本發(fā)明涉及線圈部件。

背景技術(shù)：

以往，作為線圈部件，存在WO 01/036904 A1(專利文獻(xiàn)1)所記載的部件。線圈部件用于對(duì)紙幣等紙片類的厚度進(jìn)行檢測的厚度檢測裝置。線圈部件被設(shè)置于印刷布線基板的一部分，該印刷布線基板構(gòu)成有檢測裝置的電路。

而且，與線圈部件對(duì)置地配置將紙片類的厚度作為位移量進(jìn)行檢測的輥，從線圈部件產(chǎn)生高頻磁場，檢測通過使輥與線圈部件接近而產(chǎn)生的渦流損耗。由此，檢測輥的位移量，檢測紙片類的厚度。

專利文獻(xiàn)1:WO 01/036904 A1

然而，若實(shí)際制造并使用上述以往的線圈部件，則發(fā)現(xiàn)存在以下問題。

在印刷布線基板上，若在線圈部件的附近設(shè)置布線、其它電子部件，則線圈部件的磁通量與布線、其它電子部件磁耦合，無法得到所希望的共振動(dòng)作。因此，不能在線圈部件的附近配置布線、電子部件，從而無法實(shí)現(xiàn)設(shè)置有線圈部件的基板的小型化。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

因此，本發(fā)明的課題在于，提供一種能夠得到所希望的共振動(dòng)作、能夠?qū)崿F(xiàn)設(shè)置有線圈部件的基板的小型化的線圈部件。

為了解決上述課題，本發(fā)明的線圈部件包括：

成為被安裝于安裝基板的一側(cè)的安裝面、以及成為產(chǎn)生磁場來檢測與被檢測導(dǎo)體的距離的一側(cè)的檢測面，

線圈部件具備：

線圈導(dǎo)體，其被形成為螺旋狀；以及

磁性樹脂，其被設(shè)置于上述線圈導(dǎo)體的上述安裝面?zhèn)?，另一方面，未被設(shè)置于上述線圈導(dǎo)體的上述檢測面?zhèn)取?/p>

根據(jù)本發(fā)明的線圈部件，磁性樹脂被設(shè)置于線圈導(dǎo)體的安裝面?zhèn)?，由此，磁性樹脂能夠抑制來自線圈部件的安裝面的磁通量泄漏。因此，在將線圈部件的安裝面安裝到安裝基板時(shí)，可抑制朝向線圈部件的安裝基板側(cè)的磁通量泄漏，得到所希望的電感。另外，通過抑制朝向線圈部件的安裝基板側(cè)的磁通量泄漏，抑制該磁通量與被設(shè)置于安裝基板的布線、其它電子部件的磁耦合，從而能夠得到所希望的共振動(dòng)作。由此，能夠在線圈部件的附近配置布線、電子部件，從而可實(shí)現(xiàn)安裝有線圈部件的安裝基板的小型化。

另一方面，磁性樹脂未被設(shè)置于線圈導(dǎo)體的檢測面?zhèn)?，由此，磁性樹脂不?huì)妨礙來自線圈部件的檢測面的磁場的產(chǎn)生。因此，在線圈部件的檢測面設(shè)置被檢測導(dǎo)體時(shí)，不妨礙朝向線圈部件的被檢測導(dǎo)體側(cè)的磁場的產(chǎn)生，不減少線圈部件的對(duì)與被檢測導(dǎo)體的距離的檢測靈敏度。

另外，在線圈部件的一實(shí)施方式中，在上述線圈導(dǎo)體的內(nèi)表面的內(nèi)側(cè)設(shè)置有上述磁性樹脂。

根據(jù)上述實(shí)施方式，在線圈導(dǎo)體的內(nèi)表面的內(nèi)側(cè)設(shè)置有磁性樹脂，從而該磁性樹脂構(gòu)成線圈導(dǎo)體的內(nèi)磁路。由此，能夠增高從線圈部件放射的磁通量的密度，能夠提高線圈部件的檢測靈敏度，另外，能夠?qū)崿F(xiàn)線圈部件的小型化。

另外，在線圈部件的一實(shí)施方式中，對(duì)于被設(shè)置于上述線圈導(dǎo)體的上述安裝面?zhèn)鹊纳鲜龃判詷渲裕瑥纳鲜鼍€圈導(dǎo)體的軸向觀察，其覆蓋上述線圈導(dǎo)體的內(nèi)表面的內(nèi)側(cè)，且比上述線圈導(dǎo)體的內(nèi)表面大。

根據(jù)上述實(shí)施方式，對(duì)于被設(shè)置于線圈導(dǎo)體的安裝面?zhèn)鹊拇判詷渲?，從線圈導(dǎo)體的軸向觀察，其覆蓋線圈導(dǎo)體的內(nèi)表面的內(nèi)側(cè)，且比線圈導(dǎo)體的內(nèi)表面大。由此，能夠進(jìn)一步抑制來自線圈部件的安裝面的磁通量泄漏。

另外，在線圈部件的一實(shí)施方式中，對(duì)于被設(shè)置于上述線圈導(dǎo)體的上述安裝面?zhèn)鹊纳鲜龃判詷渲裕瑥纳鲜鼍€圈導(dǎo)體的軸向觀察，其覆蓋上述線圈導(dǎo)體，且比上述線圈導(dǎo)體的外表面大。

根據(jù)上述實(shí)施方式，對(duì)于被設(shè)置于線圈導(dǎo)體的安裝面?zhèn)鹊拇判詷渲?，從線圈導(dǎo)體的軸向觀察，其覆蓋線圈導(dǎo)體，且比線圈導(dǎo)體的外表面大。由此，能夠更進(jìn)一步抑制來自線圈部件的安裝面的磁通量泄漏。

根據(jù)本發(fā)明的線圈部件，磁性樹脂被設(shè)置于線圈導(dǎo)體的安裝面?zhèn)?，另一方面，未被設(shè)置于線圈導(dǎo)體的檢測面?zhèn)龋纱?，能夠得到所希望的共振?dòng)作，能夠?qū)崿F(xiàn)設(shè)置有線圈部件的安裝基板的小型化。

附圖說明

圖1是表示包括本發(fā)明的線圈部件的厚度檢測裝置的第一實(shí)施方式的簡略結(jié)構(gòu)圖。

圖2是厚度檢測電路的電路圖。

圖3是表示線圈部件的第一實(shí)施方式的剖視圖。

圖4A是對(duì)本發(fā)明的線圈部件的制法的第一實(shí)施方式進(jìn)行說明的說明圖。

圖4B是對(duì)本發(fā)明的線圈部件的制法的第一實(shí)施方式進(jìn)行說明的說明圖。

圖4C是對(duì)本發(fā)明的線圈部件的制法的第一實(shí)施方式進(jìn)行說明的說明圖。

圖4D是對(duì)本發(fā)明的線圈部件的制法的第一實(shí)施方式進(jìn)行說明的說明圖。

圖4E是對(duì)本發(fā)明的線圈部件的制法的第一實(shí)施方式進(jìn)行說明的說明圖。

圖4F是對(duì)本發(fā)明的線圈部件的制法的第一實(shí)施方式進(jìn)行說明的說明圖。

圖4G是對(duì)本發(fā)明的線圈部件的制法的第一實(shí)施方式進(jìn)行說明的說明圖。

圖4H是對(duì)本發(fā)明的線圈部件的制法的第一實(shí)施方式進(jìn)行說明的說明圖。

圖4I是對(duì)本發(fā)明的線圈部件的制法的第一實(shí)施方式進(jìn)行說明的說明圖。

圖4J是對(duì)本發(fā)明的線圈部件的制法的第一實(shí)施方式進(jìn)行說明的說明圖。

圖4K是對(duì)本發(fā)明的線圈部件的制法的第一實(shí)施方式進(jìn)行說明的說明圖。

圖4L是對(duì)本發(fā)明的線圈部件的制法的第一實(shí)施方式進(jìn)行說明的說明圖。

圖4M是對(duì)本發(fā)明的線圈部件的制法的第一實(shí)施方式進(jìn)行說明的說明圖。

圖4N是對(duì)本發(fā)明的線圈部件的制法的第一實(shí)施方式進(jìn)行說明的說明圖。

圖4O是對(duì)本發(fā)明的線圈部件的制法的第一實(shí)施方式進(jìn)行說明的說明圖。

圖5是表示線圈部件的第二實(shí)施方式的剖視圖。

圖6是表示線圈部件的第三實(shí)施方式的剖視圖。

附圖標(biāo)記說明：

1、1A、1B…線圈部件；1a…安裝面；1b…檢測面；5…線圈基板；21、22…第一、第二線圈導(dǎo)體；21a、22a…外表面；21b、22b…內(nèi)表面；25…引出布線；26…外部端子；30…基體絕緣樹脂；31、32…第一、第二絕緣樹脂；31a、32a…貫穿孔；31b、32b…開口部；35…絕緣樹脂體；35a…凹部；40、40A、40B…磁性樹脂；40a…貫穿孔；41…內(nèi)部部分；42…端部部分；43…側(cè)部部分；50…基臺(tái)；51…絕緣基板；52…基體金屬層；60…偽金屬層；71、72…第一、第二犧牲導(dǎo)體；100…厚度檢測裝置；120…安裝基板；130…厚度檢測電路；150…輥(被檢測導(dǎo)體)。

具體實(shí)施方式

以下，根據(jù)圖示的實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明詳細(xì)地進(jìn)行說明。

(第一實(shí)施方式)

圖1是表示包括本發(fā)明的線圈部件的厚度檢測裝置的第一實(shí)施方式的簡略結(jié)構(gòu)圖。如圖1所示，厚度檢測裝置100例如被組裝于ATM(Automatic Teller Machine：自動(dòng)取款機(jī))等，對(duì)紙幣的厚度進(jìn)行檢測。厚度檢測裝置100被配置于輸送路M的上方，對(duì)輸送路M的被朝向X方向輸送的紙片類P的厚度進(jìn)行檢測。

厚度檢測裝置100具有殼體110、被配置于殼體110內(nèi)的安裝基板120、線圈部件1和厚度檢測電路130、以及被配置于殼體110的輸送路M側(cè)的開口部110b的輥150。

安裝基板120經(jīng)由安裝部110a被安裝于殼體110內(nèi)。線圈部件1被安裝于安裝基板120的輸送路M側(cè)的面。厚度檢測電路130被安裝于安裝基板120的與輸送路M相反的一側(cè)的面。輥150以旋轉(zhuǎn)自如、并且從開口部31b進(jìn)退自如的方式被安裝于殼體110。輥150與線圈部件1對(duì)置地配置，與線圈部件1自如地接近或者分離。

輥150在與紙片類P抵接的狀態(tài)下旋轉(zhuǎn)，并且根據(jù)紙片類P的厚度向線圈部件1的方向位移。即，輥150將紙片類P的厚度作為位移量進(jìn)行檢測。線圈部件1被施加高頻信號(hào)，產(chǎn)生高頻磁場。輥150由導(dǎo)體構(gòu)成，通過由線圈部件1產(chǎn)生的磁場來產(chǎn)生渦流。

如圖2所示，厚度檢測電路130是對(duì)紙片類P的厚度進(jìn)行電檢測的電路，由振蕩電路131、電阻132、電容器133、檢波電路134以及放大電路135構(gòu)成。振蕩電路131經(jīng)由電阻132輸出高頻信號(hào)。線圈部件1(線圈導(dǎo)體)的一端經(jīng)由電阻132被連接于振蕩電路131，線圈部件1(線圈導(dǎo)體)的另一端經(jīng)由電容器133接地。

檢波電路134是將與來自振蕩電路131的高頻信號(hào)的振幅相對(duì)應(yīng)的直流信號(hào)取出的電路。該直流信號(hào)是與后述的輥150和線圈部件1之間的距離(紙片類P的厚度)成比例的信號(hào)。放大電路135將由檢波電路134輸入的直流信號(hào)放大。該放大電路135的輸出信號(hào)與作為厚度檢測結(jié)果的紙片類P的厚度對(duì)應(yīng)。

對(duì)上述厚度檢測裝置100的動(dòng)作進(jìn)行說明。

若驅(qū)動(dòng)振蕩電路131，則從振蕩電路131經(jīng)由電阻132向線圈部件1供給有高頻信號(hào)。由此，在線圈部件1中流動(dòng)有高頻電流，從而在線圈部件1的周圍產(chǎn)生高頻磁場。

若在這樣的狀態(tài)下將紙片類P向X方向輸送，則輥150在與紙片類P的表面抵接的狀態(tài)下旋轉(zhuǎn)，并且與紙片類P的厚度相應(yīng)地向線圈部件1的方向位移。

這里，在輥150向與線圈部件1接近的方向位移時(shí)，伴隨著來自線圈部件1的高頻磁場的渦流損耗變大，由此，來自振蕩電路131的高頻信號(hào)的振幅變小。

另一方面，在輥150向與線圈部件1分離的方向位移時(shí)，伴隨著來自線圈部件1的高頻磁場的渦流損耗變小，由此，來自振蕩電路131的高頻信號(hào)的振幅變大。

這樣，輥150和線圈部件1之間的距離與來自振蕩電路131的高頻信號(hào)的振幅成比例。即，輥150和線圈部件1之間的距離與紙片類P的厚度成比例，由此，來自振蕩電路131的高頻信號(hào)的振幅與紙片類P的厚度成比例。

而且，來自振蕩電路131的高頻信號(hào)被檢波電路134檢波。即，從檢波電路134向放大電路135輸出有與高頻信號(hào)的振幅相對(duì)應(yīng)的直流信號(hào)。由此，直流信號(hào)被放大電路135放大。該放大電路135的輸出信號(hào)是與紙片類P的厚度對(duì)應(yīng)的信號(hào)。

圖3是表示線圈部件1的第一實(shí)施方式的剖視圖。如圖1與圖3所示，線圈部件1包括成為被安裝于安裝基板120的一側(cè)的安裝面1a、以及成為產(chǎn)生磁場來檢測與輥150(被檢測導(dǎo)體的一個(gè)例子)的距離的一側(cè)的檢測面1b。

線圈部件1具有線圈基板5、以及覆蓋線圈基板5的一部分的磁性樹脂40。線圈基板5具有雙層的線圈導(dǎo)體21、22、以及覆蓋雙層的線圈導(dǎo)體21、22的絕緣樹脂體35。

第一與第二線圈導(dǎo)體21、22依次從下層向上層配置。第一與第二線圈導(dǎo)體21、22分別被形成為平面螺旋狀。第一與第二線圈導(dǎo)體21、22例如由Cu、Ag、Au等低電阻的金屬構(gòu)成。優(yōu)選使用由半加成法形成的Cu鍍層，由此，能夠形成低電阻且窄間距的線圈導(dǎo)體。

絕緣樹脂體35具有基體絕緣樹脂30以及第一與第二絕緣樹脂31、32?；w絕緣樹脂30以及第一與第二絕緣樹脂31、32依次從下層向上層被配置。絕緣樹脂30～32的材料例如是由環(huán)氧系樹脂、雙馬來酰亞胺、液晶聚合物、聚酰亞胺等構(gòu)成的有機(jī)絕緣材料的單獨(dú)材料，或是該單獨(dú)材料與二氧化硅填料等無機(jī)填料材料、由橡膠系材料構(gòu)成的有機(jī)系填料等的組合構(gòu)成的絕緣材料。優(yōu)選所有絕緣樹脂30～32由相同材料構(gòu)成。在該實(shí)施方式中，所有絕緣樹脂30～32由含有二氧化硅填料的環(huán)氧樹脂構(gòu)成。

第一線圈導(dǎo)體21被層疊于基體絕緣樹脂30上。第一絕緣樹脂31被層疊于第一線圈導(dǎo)體21，并覆蓋第一線圈導(dǎo)體21。第二線圈導(dǎo)體22被層疊于第一絕緣樹脂31上。第二絕緣樹脂32被層疊于第二線圈導(dǎo)體22，并覆蓋第二線圈導(dǎo)體22。第二線圈導(dǎo)體22經(jīng)由被設(shè)置于第一絕緣樹脂31的貫穿孔(未圖示)被連接于第一線圈導(dǎo)體21。

第一與第二線圈導(dǎo)體21、22的外表面21a、22a以及內(nèi)表面21b、22b被絕緣樹脂體35覆蓋。絕緣樹脂體35具有以第一與第二線圈導(dǎo)體21、22的相同軸為中心的凹部35a。凹部35a由第一與第二絕緣樹脂31、32的孔部構(gòu)成。

磁性樹脂40被設(shè)置于第一與第二線圈導(dǎo)體21、22的安裝面1a側(cè)，另一方面，未被設(shè)置于第一與第二線圈導(dǎo)體21、22的檢測面1b側(cè)。磁性樹脂40被設(shè)置于第一與第二線圈導(dǎo)體21、22的內(nèi)表面21b、22b的內(nèi)側(cè)(凹部35a)。

換句話說，磁性樹脂40具有被設(shè)置于絕緣樹脂體35的凹部35a的內(nèi)部部分41、以及被設(shè)置于絕緣樹脂體35的安裝面1a側(cè)的端面的端部部分42。內(nèi)部部分41構(gòu)成線圈部件1的內(nèi)磁路，端部部分42構(gòu)成線圈部件1的外磁路。對(duì)于端部部分42而言，從第一與第二線圈導(dǎo)體21、22的軸向觀察，其覆蓋第一與第二線圈導(dǎo)體21、22，且比第一與第二線圈導(dǎo)體21、22的外表面21a、22a大。

磁性樹脂40的材料例如為含有磁性體粉的樹脂材料。磁性體粉例如為Fe、Si、Cr等金屬磁性材料，樹脂材料例如為環(huán)氧等樹脂材料。為了提高線圈部件1的特性(L值以及重疊特性)，期望含有90wt％以上的磁性體粉，另外，為了提高磁性樹脂40的填充性，將粒度分布不同的兩種或三種磁性體粉混在一起更好。

在磁性樹脂40的安裝面1a側(cè)設(shè)置有與安裝基板120的端子連接的外部端子26。外部端子26經(jīng)由引出布線25被連接于第二線圈導(dǎo)體22。引出布線25填充在被設(shè)置于第二絕緣樹脂32的貫穿孔32a、以及被設(shè)置于磁性樹脂40的貫穿孔40a。被連接于引出布線25的第二線圈導(dǎo)體22的一方經(jīng)由貫穿孔31a被連接于第一線圈導(dǎo)體21。

外部端子26由樹脂和金屬的混合材料構(gòu)成。金屬由電阻率較小的、例如Ag、Cu、Au等構(gòu)成。樹脂由楊氏模量較小的、例如酚醛樹脂等構(gòu)成。另外，對(duì)于外部端子26的表面而言，為了確保與焊接的潤濕性，可以由Ni、Sn鍍層等進(jìn)行覆蓋。

接下來，對(duì)線圈部件1的制造方法進(jìn)行說明。

如圖4A所示，準(zhǔn)備基臺(tái)50?；_(tái)50具有絕緣基板51、以及被設(shè)置于絕緣基板51的兩面的基體金屬層52。在該實(shí)施方式中，絕緣基板51為環(huán)氧玻璃基板，基體金屬層52為Cu箔。

而且，如圖4B所示，在基臺(tái)50的一面上粘合偽金屬層60。在該實(shí)施方式中，偽金屬層60為Cu箔。偽金屬層60與基臺(tái)50的基體金屬層52粘合，由此，偽金屬層60被粘合于基體金屬層52的光滑面。因此，能夠削弱偽金屬層60與基體金屬層52的粘合力，在后工序中，能夠容易地將基臺(tái)50從偽金屬層60剝離。優(yōu)選粘合基臺(tái)50與偽金屬層60的粘合劑為低粘性粘合劑。另外，為了削弱基臺(tái)50與偽金屬層60的粘合力，期望將基臺(tái)50與偽金屬層60的粘合面形成為拋光面。

其后，在臨時(shí)被固定于基臺(tái)50的偽金屬層60上層疊基體絕緣樹脂30。此時(shí)，利用真空層壓機(jī)將基體絕緣樹脂30層疊之后進(jìn)行熱固化。

而且，如圖4C所示，在基體絕緣樹脂30上設(shè)置第一線圈導(dǎo)體21、以及與內(nèi)磁路對(duì)應(yīng)的第一犧牲導(dǎo)體71。此時(shí)，利用半加成法同時(shí)形成第一線圈導(dǎo)體21以及第一犧牲導(dǎo)體71。

而且，如圖4D所示，利用第一絕緣樹脂31覆蓋第一線圈導(dǎo)體21以及第一犧牲導(dǎo)體71。此時(shí)，利用真空層壓機(jī)將第一絕緣樹脂31層疊之后進(jìn)行熱固化。

而且，如圖4E所示，在第一絕緣樹脂31的一部分設(shè)置貫穿孔31a，使第一線圈導(dǎo)體21露出，在第一絕緣樹脂31的一部分設(shè)置開口部31b，使第一犧牲導(dǎo)體71露出。貫穿孔31a以及開口部31b由激光加工形成。

而且，如圖4F所示，在第一絕緣樹脂31上設(shè)置第二線圈導(dǎo)體22。另外，將第二線圈導(dǎo)體22設(shè)置在第一絕緣樹脂31的貫穿孔31a使其與第一線圈導(dǎo)體21連接。另外，在第一絕緣樹脂31的開口部31b內(nèi)的第一犧牲導(dǎo)體71上設(shè)置與內(nèi)磁路對(duì)應(yīng)的第二犧牲導(dǎo)體72。

而且，如圖4G所示，利用第二絕緣樹脂32覆蓋第二線圈導(dǎo)體22以及第二犧牲導(dǎo)體72。

而且，如圖4H所示，在第二絕緣樹脂32的一部分設(shè)置開口部32b使第二犧牲導(dǎo)體72露出。

而且，如圖4I所示，去掉第一與第二犧牲導(dǎo)體71、72，在由絕緣樹脂30～32構(gòu)成的絕緣樹脂體35設(shè)置與內(nèi)磁路對(duì)應(yīng)的凹部35a。第一與第二犧牲導(dǎo)體71、72通過蝕刻而被除去。犧牲導(dǎo)體71、72的材料例如與線圈導(dǎo)體21、22的材料相同。這樣，由線圈導(dǎo)體21、22以及絕緣樹脂30～32形成線圈基板5。

而且，如圖4J所示，在第二絕緣樹脂32的一部分設(shè)置貫穿孔32a使第二線圈導(dǎo)體22露出。而且，利用切割線10將線圈基板5的端部與基臺(tái)50的端部一起切掉。切割線10位于比偽金屬層60的端面靠內(nèi)側(cè)。

而且，如圖4K所示，利用基臺(tái)50(基體金屬層52)的一面與偽金屬層60的粘合面將基臺(tái)50從偽金屬層60剝離，通過蝕刻將偽金屬層60除去。

而且，如圖4L所示，在第二絕緣樹脂32的貫穿孔32a設(shè)置引出布線25，使引出布線25與第二線圈導(dǎo)體22連接。利用半加成法形成引出布線25。

而且，如圖4M所示，用磁性樹脂40覆蓋線圈基板5的第二絕緣樹脂32側(cè)的單面。此時(shí)，在線圈基板5的層疊方向的單側(cè)配置多個(gè)成型為片狀的磁性樹脂40，利用真空層壓機(jī)或真空沖壓機(jī)使磁性樹脂40加熱壓接，其后對(duì)其進(jìn)行固化處理。而且，磁性樹脂40被填充于絕緣樹脂體35的凹部35a從而構(gòu)成內(nèi)磁路，被設(shè)置于絕緣樹脂體35的單面從而構(gòu)成外磁路。

而且，如圖4N所示，利用背面研磨機(jī)等對(duì)磁性樹脂40進(jìn)行研磨加工，調(diào)整芯片的厚度。此時(shí)，使引出布線25的上部露出。

而且，如圖4O所示，在磁性樹脂40的一面，以與引出布線25連接的方式設(shè)置外部端子26。對(duì)于外部端子26而言，其通過絲網(wǎng)印刷涂覆使金屬微粒子分散的樹脂電極，并經(jīng)由干燥固化而形成。其后，在利用切片機(jī)等切割芯片將其分片化后，在外部端子26形成Ni、Sn鍍層覆蓋膜，從而得到線圈部件1。

根據(jù)上述線圈部件1，磁性樹脂40被設(shè)置于線圈導(dǎo)體21、22的安裝面1a側(cè)，由此，磁性樹脂40能夠抑制來自線圈部件1的安裝面1a的磁通量泄漏。因此，在將線圈部件1的安裝面1a安裝到安裝基板120時(shí)，可抑制朝向線圈部件1的安裝基板120側(cè)的磁通量泄漏，得到所希望的電感。另外，通過抑制朝向線圈部件1的安裝基板120側(cè)的磁通量泄漏，抑制該磁通量與被設(shè)置于安裝基板120的布線、其它電子部件的磁耦合，從而能夠得到所希望的共振動(dòng)作。由此，能夠在線圈部件1的附近配置布線、電子部件，從而可實(shí)現(xiàn)安裝有線圈部件1的安裝基板120的小型化。換句話說，能夠?qū)崿F(xiàn)作為包括線圈部件1的系統(tǒng)的厚度檢測裝置100的小型化。

另一方面，磁性樹脂40未被設(shè)置于線圈導(dǎo)體21、22的檢測面1b側(cè)，由此，磁性樹脂40不會(huì)妨礙來自線圈部件1的檢測面1b的磁場的產(chǎn)生。因此，在線圈部件1的檢測面1b設(shè)置作為被檢測導(dǎo)體的輥150時(shí)，不妨礙朝向線圈部件1的輥150側(cè)的磁場的產(chǎn)生，不減少線圈部件1的對(duì)與輥150的距離的檢測靈敏度。

根據(jù)上述線圈部件1，將線圈部件1的安裝面1a安裝在安裝基板120，由此，能夠?qū)⒕€圈部件1與安裝基板120分離。因此，能夠?qū)€圈部件1的不良個(gè)別地進(jìn)行挑選，能夠減少不良損失。另外，在使用多個(gè)線圈部件1的情況下，通過上述的作用，能夠防止經(jīng)由鄰接的線圈部件1的布線的干涉，從而能夠進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的小型化。

根據(jù)上述線圈部件1，在線圈導(dǎo)體21、22的內(nèi)表面21b、22b的內(nèi)側(cè)設(shè)置有磁性樹脂40，從而該磁性樹脂40構(gòu)成線圈導(dǎo)體21、22的內(nèi)磁路。由此，能夠增高從線圈部件1放射的磁通量的密度，能夠提高線圈部件1的檢測靈敏度，另外，能夠?qū)崿F(xiàn)線圈部件1的小型化。

根據(jù)上述線圈部件1，對(duì)于被設(shè)置于線圈導(dǎo)體21、22的安裝面1a側(cè)的磁性樹脂40而言，從線圈導(dǎo)體21、22的軸向觀察，其覆蓋線圈導(dǎo)體21、22，且比線圈導(dǎo)體21、22的外表面21a、22a大。由此，能夠更進(jìn)一步抑制來自線圈部件1的安裝面1a的磁通量泄漏。

(第二實(shí)施方式)

圖5是表示本發(fā)明的線圈部件的第二實(shí)施方式的剖視圖。第二實(shí)施方式與第一實(shí)施方式在線圈部件的磁性樹脂的結(jié)構(gòu)這一方面不同。此外，在第二實(shí)施方式中，與第一實(shí)施方式相同的附圖標(biāo)記是與第一實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)，因而省略其說明。

如圖5所示，線圈部件1A的被設(shè)置于第一、第二線圈導(dǎo)體21、22的安裝面1a側(cè)的磁性樹脂40A從第一、第二線圈導(dǎo)體21、22的軸向觀察，覆蓋第一、第二線圈導(dǎo)體21、22的內(nèi)表面21b、22b的內(nèi)側(cè)，且比第一、第二線圈導(dǎo)體21、22的內(nèi)表面21b、22b大。具體地進(jìn)行敘述，磁性樹脂40A的端部部分42的外表面42a位于第一、第二線圈導(dǎo)體21、22的外表面21a、22a與內(nèi)表面21b、22b之間。

因此，被設(shè)置于第一、第二線圈導(dǎo)體21、22的安裝面1a側(cè)的磁性樹脂40A至少比第一、第二線圈導(dǎo)體21、22的內(nèi)表面21b、22b大，由此，能夠在減少磁性樹脂40A的材料的同時(shí)抑制來自線圈部件1的安裝面1a的磁通量泄漏。

(第三實(shí)施方式)

圖6是表示本發(fā)明的線圈部件的第三實(shí)施方式的剖視圖。第三實(shí)施方式與第一實(shí)施方式在線圈部件的磁性樹脂的結(jié)構(gòu)這一方面不同。此外，在第三實(shí)施方式中，與第一實(shí)施方式相同的附圖標(biāo)記是與第一實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)，因而省略其說明。

如圖6所示，線圈部件1B的磁性樹脂40B具有覆蓋線圈基板5的側(cè)面的至少一部分的側(cè)部部分43。換句話說，側(cè)部部分43位于第一、第二線圈導(dǎo)體21、22的外表面21a、22a的外側(cè)。側(cè)部部分43從端部部分42的外表面朝向檢測面1b側(cè)延伸。

因此，磁性樹脂40B具有側(cè)部部分43，由此，能夠?qū)⒕€圈部件1的磁通量向檢測面1b側(cè)引導(dǎo)，能夠抑制來自線圈部件1的安裝面1a的磁通量泄漏。

此外，本發(fā)明并不限定于上述的實(shí)施方式，能夠在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)進(jìn)行設(shè)計(jì)變更。例如，可以對(duì)第一至第三實(shí)施方式的各個(gè)特征點(diǎn)進(jìn)行各種各樣的組合。

在上述實(shí)施方式中，將線圈部件用于厚度檢測裝置，但只要是檢測與被檢測導(dǎo)體的距離的裝置，就可以用于任何裝置。

在上述實(shí)施方式中，作為線圈部件，設(shè)置雙層的線圈導(dǎo)體，但也可以設(shè)置一層或者三層以上的線圈導(dǎo)體。

在上述實(shí)施方式中，作為線圈部件，在一層設(shè)置一個(gè)線圈導(dǎo)體，但也可以在一層設(shè)置多個(gè)線圈導(dǎo)體。

在上述實(shí)施方式中，將線圈部件的線圈導(dǎo)體形成為平面螺旋狀，但也可以形成為圓筒螺旋狀。

在上述實(shí)施方式中，將磁性樹脂設(shè)置在線圈導(dǎo)體的內(nèi)表面的內(nèi)側(cè)，但也可以不設(shè)置在線圈導(dǎo)體的內(nèi)表面的內(nèi)側(cè)。

在上述實(shí)施方式中，在基臺(tái)的兩面中的一面形成線圈基板，但也可以在基臺(tái)的兩面分別形成線圈基板。由此，能夠得到較高的生產(chǎn)率。