本發(fā)明涉及溫度傳感器結(jié)構(gòu)體，更詳細地，涉及未直接與電飯鍋的內(nèi)鍋相接觸也可測量溫度的電飯鍋的非接觸式溫度傳感器結(jié)構(gòu)體。

背景技術(shù)：

通常，電飯鍋等烹飪設(shè)備是指用于烹飪食物的設(shè)備，根據(jù)用于烹飪的加熱方式分為電阻加熱器加熱方式和感應(yīng)加熱方式。上述感應(yīng)加熱方式是指如下的方式，即，若向以卷繞的方式配置于本體的下部的線圈供給高頻電流，則借助電磁感應(yīng)對收容于上述本體的內(nèi)側(cè)的內(nèi)鍋進行感應(yīng)加熱(inductionheating，ih)。

圖1a為簡要示出以往的感應(yīng)加熱壓力電飯鍋的結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖，圖1b為示出適用于以往的感應(yīng)加熱壓力電飯鍋的接觸式溫度傳感器結(jié)構(gòu)體的結(jié)構(gòu)的剖視圖。

如圖1a，在以往的感應(yīng)加熱壓力電飯鍋中，借助感應(yīng)加熱對選擇性地收容于配置在本體2內(nèi)的線圈底座8的內(nèi)側(cè)的內(nèi)鍋4進行加熱，因此，通過提高內(nèi)鍋4的內(nèi)部壓力，在短時間內(nèi)對烹飪對象物進行加熱來完成炊事。此時，收容有上述內(nèi)鍋4的本體2的上部被鍋蓋1蓋住，若關(guān)閉上述鍋蓋1，則使上述內(nèi)鍋的內(nèi)部密封，從而防止釋放熱量，進而可維持高溫，因此可有效地煮飯，并且在保溫的過程中，可維持規(guī)定的溫度。

為此，在上述鍋蓋的下部固定設(shè)置有金屬材質(zhì)的頂部加熱板5，設(shè)置于上述頂部加熱板5的外周部的填充7選擇性地與內(nèi)鍋4的上端相結(jié)合，從而封閉內(nèi)鍋4的內(nèi)部。

并且，在上述頂部加熱板5形成有壓力閥及與電磁閥相連接的各種管道，在上述頂部加熱板5的外圍設(shè)置有鎖定環(huán)3，上述鎖定環(huán)3以旋轉(zhuǎn)的方式與形成在上述內(nèi)鍋2的上端的凸緣交互結(jié)合，用于執(zhí)行鎖定功能。

而且，若向卷繞于收容有上述內(nèi)鍋4的線圈底座8的外側(cè)的感應(yīng)加熱線圈9施加借助控制器控制的高頻電流，則以借助電磁感應(yīng)對設(shè)置于 上述內(nèi)鍋4的外側(cè)的金屬材質(zhì)的被加熱體進行加熱的方式進行烹飪。

另一方面，通常，在以往的感應(yīng)加熱壓力電飯鍋安裝有接觸式溫度傳感器結(jié)構(gòu)體。例如，如圖1b，在通常的感應(yīng)加熱壓力電飯鍋的內(nèi)部安裝有工作線圈底座11，在上述工作線圈底座11的下部面卷繞有工作線圈12。

在如上所述的工作線圈底座11安裝有接觸式溫度傳感器結(jié)構(gòu)體，在內(nèi)鍋放置于上述工作線圈底座11的情況下，上述接觸式溫度傳感器結(jié)構(gòu)體以與上述內(nèi)鍋相接觸的方式測量溫度。在這種接觸式溫度傳感器結(jié)構(gòu)體以貫通工作線圈底座11來進行上下移動的方式設(shè)置有傳感器本體13，在傳感器本體13的上端的內(nèi)側(cè)安裝有傳感器14。

由此，若在工作線圈底座11的內(nèi)部安裝內(nèi)鍋(未圖示)，則使內(nèi)鍋向下部擠壓傳感器本體13，通過使安裝于傳感器本體13的傳感器測量內(nèi)鍋的下部面的溫度來進行溫度測量。即，通過使傳感器本體13直接與內(nèi)鍋(未圖示)的下部面相接觸，來對內(nèi)鍋進行溫度測量。

但是，如上所述的以往的接觸式溫度傳感器結(jié)構(gòu)體存在如下的問題。

第一，接觸式溫度傳感器結(jié)構(gòu)體只有通過接觸才能進行溫度測量，因此，首先需要考慮用于有效的接觸的結(jié)構(gòu)，由此存在很難進行精密的溫度測量的問題。

第二，傳感器本體13為在工作線圈底座11進行上下移動的結(jié)構(gòu)，因此，通過傳感器本體13與工作線圈底座11之間的縫隙發(fā)生滲水現(xiàn)象(例如，因向工作線圈底座倒入炊事用米和水而發(fā)生滲水現(xiàn)象)，從而存在損壞內(nèi)部的電子部件且引起電飯鍋的誤動作的問題。

現(xiàn)有文獻：韓國公開專利第2012-0000164號(2012年01月02日)

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明為了解決如上所述的問題而提出，本發(fā)明的目的在于，提供可通過非接觸式傳感進行精密的溫度測量，并且通過提高氣密性來提高耐久性、且可防止裝置受損的電飯鍋的非接觸式溫度傳感器結(jié)構(gòu)體。

根據(jù)用于實現(xiàn)如上所述目的的本發(fā)明的一實施方式，提供如下的電 飯鍋的非接觸式溫度傳感器結(jié)構(gòu)體，即，上述電飯鍋的非接觸式溫度傳感器結(jié)構(gòu)體包括：底座本體，設(shè)置于飯鍋本體的內(nèi)部，用于放置內(nèi)鍋；蓋部，安裝于上述底座本體的底面；以及溫度傳感器部件，位于上述蓋部的內(nèi)部，上述溫度傳感器部件與印刷電路板(pcb，printedcircuitboard)電連接。

上述蓋部可由屏蔽物質(zhì)形成，或者在上述蓋部的內(nèi)側(cè)壁可涂敷有屏蔽物質(zhì)。

在上述蓋部的下部可設(shè)置有支架部，上述溫度傳感器部件可位于上述支架部。

上述電飯鍋的非接觸式溫度傳感器結(jié)構(gòu)體可包括屏蔽部件，以包圍上述溫度傳感器部件的方式安裝設(shè)置于上述支架部。

在上述蓋部的周圍可安裝有填充部件，用于封閉上述蓋部與上述底座本體之間的縫隙。

在上述蓋部的中央可形成有上下貫通的貫通口，在上述貫通口的入口側(cè)可安裝有透射板。

上述溫度傳感器部件可以為紅外線傳感器。

上述蓋部的周圍的上述填充部件能夠以緊貼于上述底座本體的內(nèi)壁的方式設(shè)置，上述蓋部和上述支架部可借助固定部件相互螺紋連接，上述固定部件貫通在上述底座本體的一部分形成的安裝部。

上述蓋部的上部面可以向邊緣側(cè)傾斜而成。

根據(jù)本發(fā)明的再一實施方式，提供如下的電飯鍋的非接觸式溫度傳感器結(jié)構(gòu)體，即，上述電飯鍋的非接觸式溫度傳感器結(jié)構(gòu)體包括：底座本體，設(shè)置于飯鍋本體的內(nèi)部，用于放置內(nèi)鍋；蓋部，緊固于上述底座本體的底面；溫度傳感器部件，位于上述蓋部的內(nèi)部，上述溫度傳感器部件與印刷電路板電連接；以及屏蔽部件，設(shè)置于上述底座本體的底面上，并以包圍上述溫度傳感器部件的方式被安裝。

根據(jù)本發(fā)明的另一實施方式，提供如下的電飯鍋的非接觸式溫度傳感器結(jié)構(gòu)體，即，上述電飯鍋的非接觸式溫度傳感器結(jié)構(gòu)體包括：底座 本體，設(shè)置于飯鍋本體的內(nèi)部，用于放置內(nèi)鍋；蓋部，以一體的方式形成于上述底座本體的底面；以及溫度傳感器部件，位于上述蓋部的內(nèi)部，上述溫度傳感器部件與印刷電路板電連接。

上述蓋部可由屏蔽物質(zhì)形成，或者可在上述蓋部的內(nèi)側(cè)壁涂敷屏蔽物質(zhì)。

上述電飯鍋的非接觸式溫度傳感器結(jié)構(gòu)體可包括屏蔽部件，上述屏蔽部件以包圍上述溫度傳感器部件的方式安裝設(shè)置于上述支架部。

上述底座本體的上述底面的一部分可以被開放，上述電飯鍋的非接觸式溫度傳感器結(jié)構(gòu)體還可以包括在上述蓋部的下部被相互緊固的支架部。

在上述蓋部的中央可形成有上下貫通的貫通口，在上述貫通口的入口側(cè)可安裝有透射板。

上述溫度傳感器部件可以為紅外線傳感器。

上述蓋部的上部面可向邊緣側(cè)傾斜而成。

根據(jù)本發(fā)明，具有如下的效果，即，可通過設(shè)置于蓋部的內(nèi)部非接觸式傳感器(紅外線傳感器)進行精密的溫度測量，通過在傳感器的內(nèi)部收容蓋部，從而可提高氣密性，由此可防止裝置受損以及確保氣密性。

附圖說明

圖1a為簡要示出以往的感應(yīng)加熱壓力電飯鍋的結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖。

圖1b為示出適用于以往的感應(yīng)加熱壓力電飯鍋的接觸式溫度傳感器結(jié)構(gòu)體的結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖2為示出本發(fā)明第一實施例的電飯鍋的非接觸式溫度傳感器結(jié)構(gòu)體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖3為放大示出本發(fā)明第一實施例的電飯鍋的非接觸式溫度傳感器結(jié)構(gòu)體的結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖4為本發(fā)明第一實施例的電飯鍋的非接觸式溫度傳感器結(jié)構(gòu)體的分解立體圖。

圖5為本發(fā)明第一實施例的電飯鍋的非接觸式溫度傳感器結(jié)構(gòu)體的設(shè)置剖視圖。

圖6為放大示出本發(fā)明第二實施例的電飯鍋的非接觸式溫度傳感器結(jié)構(gòu)體的結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖7a為示出本發(fā)明第三實施例的電飯鍋的非接觸式溫度傳感器結(jié)構(gòu)體的結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖7b為圖7a的分解圖。

圖8a為示出本發(fā)明第四實施例的電飯鍋的非接觸式溫度傳感器結(jié)構(gòu)體的結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖8b為圖8a的分解圖。

圖9a為示出本發(fā)明第五實施例的電飯鍋的非接觸式溫度傳感器結(jié)構(gòu)體的結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖9b為圖9a的分解圖。

圖10a為示出本發(fā)明第六實施例的電飯鍋的非接觸式溫度傳感器結(jié)構(gòu)體的結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖10b為圖10a的分解圖。

圖11為示出本發(fā)明第七實施例的電飯鍋的非接觸式溫度傳感器結(jié)構(gòu)體的結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖12a為示出本發(fā)明第八實施例的電飯鍋的非接觸式溫度傳感器結(jié)構(gòu)體的結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖12b為圖12a的分解圖。

圖13為本發(fā)明第九實施例的電飯鍋的非接觸式溫度傳感器結(jié)構(gòu)體的剖視圖。

圖14為圖13的分解圖。

圖15為本發(fā)明第十實施例的電飯鍋的非接觸式溫度傳感器結(jié)構(gòu)體的剖視圖。

圖16為圖15的分解圖。

圖17為本發(fā)明第十一實施例的電飯鍋的非接觸式溫度傳感器結(jié)構(gòu)體的剖視圖。

圖18為圖17的分解圖。

圖19為本發(fā)明第十二實施例的電飯鍋的非接觸式溫度傳感器結(jié)構(gòu)體的剖視圖。

圖20為圖19的分解圖。

圖21為本發(fā)明第十三實施例的電飯鍋的非接觸式溫度傳感器結(jié)構(gòu)體的剖視圖。

圖22為圖21的分解圖。

附圖標記的說明

10：蓋部

30：固定部件

40：溫度傳感器部件

50：屏蔽部件

60：透射板

70：印刷電路板

80：支架部

90：底座本體

具體實施方式

以下，參照所附的例示附圖，對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行詳細的說明。

參照圖2及圖3，在本發(fā)明中，在底座本體90的底面的中央安裝有溫度傳感器結(jié)構(gòu)體。底座本體90以注塑成形的方式形成，安裝部91具有向下部突出的形狀，在上述安裝部91的凹陷的空間安裝有蓋部10。其中，蓋部10能夠以一體的形狀形成于上述底座本體90。

具體地，在蓋部10形成有圍墻11，因而在上述蓋部10的內(nèi)部形成 有規(guī)定面積(在本實施例中形成有圓形空間)。屏蔽部件50位于蓋部10的下部，在上述屏蔽部件50的內(nèi)部安裝有溫度傳感器部件40。其中，屏蔽部件50由鐵素體材質(zhì)或鋁材質(zhì)形成，從而可抑制因工作線圈的運轉(zhuǎn)而產(chǎn)生的噪音，并起到保護傳感器的作用。并且，蓋部10的上部面以越朝向邊緣側(cè)越傾斜的方式形成，從而即使在蓋部10的上部流著水，也會流向上述蓋部10的兩側(cè)，而不是流入上述蓋部10的內(nèi)部。

另一方面，屏蔽部件50和溫度傳感器部件40分別安裝于支架部80的上部。并且，在蓋部10的中央形成有貫通口h，在上述貫通口h的上部安裝有透射板60。

其中，在蓋部10的圍墻11的一部分安裝有填充部件20，從而通過填充部件20封閉上述蓋部10與底座本體90之間的縫隙(確保氣密性)。

具體地，在支架部80的下部安裝有印刷電路板70，蓋部10借助固定部件30(例如，螺栓或螺絲)貫通安裝部91，從而實現(xiàn)蓋部10與支架部80的固定。

另一方面，如上所述的蓋部10和支架部80通過固定部件30形成相互緊固的結(jié)構(gòu)。由此，溫度傳感器部件40位于蓋部10的內(nèi)部，而不向外部露出。其中，溫度傳感器部件40可使用作為非接觸溫度傳感器中的一種紅外線傳感器。

參照圖5，在本發(fā)明中，在底座本體90的底面中央設(shè)置有蓋部10和支架部80，在上述蓋部10和上述支架部80以中間隔著溫度傳感器部件40的方式相互緊固。由此，防止溫度傳感器部件40直接與內(nèi)鍋相接觸，作為溫度傳感器部件40，使用紅外線傳感器(非接觸式傳感器)，從而即使未直接與內(nèi)鍋相接觸，也可進行精密的溫度測量，通過排除紅外線傳感器緊貼于內(nèi)鍋的結(jié)構(gòu)，從而可使外觀簡單且簡化結(jié)構(gòu)。并且，可防止在接觸式溫度傳感器結(jié)構(gòu)體中引起的因溫度突然上升而使傳感器發(fā)生物理性損壞的問題。

并且，在上述電飯鍋的非接觸式溫度傳感器結(jié)構(gòu)體以覆蓋溫度傳感器部件40的上部的形態(tài)設(shè)置有蓋部10，在蓋部10的圍墻11安裝有填充部件20，從而封閉上述蓋部10與底座本體90的縫隙，進而可阻隔從外 部流入的水分。由此，可防止電子部件因水分滲透而受損。以下，參照附圖，對本發(fā)明的多種實施例說明如下。

參照圖6，根據(jù)本發(fā)明的第二實施例，可以具有如下結(jié)構(gòu)，即，在上述第一實施例中排除支架部80，并直接在蓋部10的下部安裝印刷電路板70的結(jié)構(gòu)。由此，無須額外的支架部80，從而可減少部件數(shù)量。

參照圖7a及圖7b，根據(jù)本發(fā)明的第三實施例，可提供如下的結(jié)構(gòu)，即，設(shè)置有額外的支架部80，排除印刷電路板70，并且通過電纜電線l從溫度傳感器部件40的下部引出上述印刷電路板70。

參照圖8a及圖8b，根據(jù)本發(fā)明的第四實施例，排除印刷電路板70的同時以一體的方式形成于底座本體90的底面，以起到支架部80的作用，由此，可在前述的實施例排除支架部80，從而可減少部件數(shù)量。

參照圖9a及圖9b，根據(jù)本發(fā)明的第五實施例，在前述的第三實施例的支架部80的下部可安裝有印刷電路板70。

參照圖10a及圖10b，根據(jù)本發(fā)明的第六實施例，在前述的第四實施例的底座本體90的底部安裝有印刷電路板70，溫度傳感器部件40可直接與上述印刷電路板70電連接。

參照圖11，根據(jù)本發(fā)明的第七實施例，在蓋部10與溫度傳感器部件40之間能夠以包圍的方式配置有屏蔽部件50’。此時，能夠以對鋁進行注塑成形來制造屏蔽部件50’，如前述的第五實施例，能夠以鋁材質(zhì)構(gòu)成支架部80來形成屏蔽部件50’。

參照圖12a及圖12b，根據(jù)本發(fā)明的第八實施例，對于蓋部10而言，蓋部10本身可由屏蔽物質(zhì)形成，或者可在上述蓋部10的內(nèi)側(cè)壁涂敷有屏蔽物質(zhì)。即，可排除前述的實施例中的屏蔽部件50。即，通過在靠近于溫度傳感器部件40周圍的蓋部10的內(nèi)側(cè)面涂敷屏蔽物質(zhì)，從而即使不額外提供屏蔽部件50，也可期待屏蔽性能。并且，根據(jù)情況(例如，當溫度傳感器部件不受感應(yīng)加熱磁力的影響時)，在未涂敷屏蔽物質(zhì)的情況下，也可直接使用。

參照圖13及圖14，根據(jù)本發(fā)明的第九實施例，在底座本體90的底面中央安裝有溫度傳感器組件。底座本體90借助注塑成形，使蓋部10 與上述底座本體90形成為一體。

具體地，在蓋部10形成有圍墻11，因而在上述蓋部10的內(nèi)部形成有規(guī)定面積(在本實施例中形成有圓形空間)。屏蔽部件50位于蓋部10的下部，在上述屏蔽部件50的內(nèi)部安裝有溫度傳感器部件40。其中，屏蔽部件50由鐵素體材質(zhì)或鋁材質(zhì)形成，從而可抑制因工作線圈的運轉(zhuǎn)而產(chǎn)生的噪音，并起到保護傳感器的作用。并且，蓋部10的上部面以越朝向邊緣側(cè)越傾斜的方式形成，從而即使在蓋部10的上部流著水，也會流向上述蓋部10的兩側(cè)，而不是流入上述蓋部10的內(nèi)部。

另一方面，屏蔽部件50和溫度傳感器部件40分別安裝于支架部80的上部。并且，在蓋部10的中央形成有貫通口h，在上述貫通口h的上部安裝有透射板60。

具體地，在支架部80的下部安裝有印刷電路板70，蓋部10借助固定部件30(例如，螺栓或螺絲)貫通安裝部91，從而實現(xiàn)蓋部10與支架部80的固定。

另一方面，如上所述的蓋部10和支架部80通過固定部件30形成相互緊固的結(jié)構(gòu)。由此，溫度傳感器部件40位于蓋部10的內(nèi)部，而不向外部露出。其中，溫度傳感器部件40可使用作為非接觸溫度傳感器中的一種紅外線傳感器。

另一方面，在本發(fā)明中，在蓋部10與支架部80的中央以中間隔著溫度傳感器部件40的方式相互緊固。由此，防止溫度傳感器部件40直接與內(nèi)鍋相接觸，作為溫度傳感器部件40，使用紅外線傳感器(非接觸式傳感器)，從而即使未直接與內(nèi)鍋相接觸，也可進行精密的溫度測量，通過排除紅外線傳感器緊貼于內(nèi)鍋的結(jié)構(gòu)，從而可使外觀簡單且簡化結(jié)構(gòu)。

并且，在防止在接觸式溫度傳感器結(jié)構(gòu)體中引起的因溫度突然上升而使傳感器發(fā)生物理性損壞的問題。

并且，本發(fā)明以蓋住溫度傳感器部件40的上部的形態(tài)封閉上述蓋部10與底座本體90之間的縫隙，從而可阻隔從外部流入的水分。由此，可防止電子部件因水分滲透而受損。

參照圖15及圖16，根據(jù)本發(fā)明的第十實施例，可排除前述的實施例的支架部80，并在蓋部10的底面緊固印刷電路板70。由此，可減少部件數(shù)量，且可進一步簡化上述電飯鍋的非接觸式溫度傳感器結(jié)構(gòu)體的結(jié)構(gòu)。

參照圖17及圖18，根據(jù)本發(fā)明的第十一實施例，可提供如下的結(jié)構(gòu)，即，不在前述的實施例的蓋部10的下部面安裝印刷電路板70，而可通過向外部引出電纜電線l來使上述溫度傳感器部件40向外部與印刷電路板相連接。并且，在本實施例中，提供了在蓋部10的下部安裝支架部80的結(jié)構(gòu)。

參照圖19及圖20，根據(jù)本發(fā)明的第十二實施例，以使前述的實施例的屏蔽部件50與支架部80形成為一體的方式形成屏蔽部件50。

參照圖21及圖22，根據(jù)本發(fā)明的第十三實施例，排除前述的實施例的屏蔽部件50，并以屏蔽物質(zhì)形成蓋部10，或者在蓋部10的圍墻11的內(nèi)側(cè)面涂敷屏蔽物質(zhì)，從而減少結(jié)構(gòu)要素，由此可簡化裝置。此時，根據(jù)情況(例如，當溫度傳感器部件不受感應(yīng)加熱磁力的影響時)，在未涂敷屏蔽物質(zhì)情況下，也可直接使用。

以上對本發(fā)明的特定實施例進行圖示并說明，但本發(fā)明不局限于上述實施例，在不脫離以下發(fā)明要求保護范圍所記載的本發(fā)明技術(shù)思想的主旨的范圍內(nèi)，本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可對本發(fā)明進行各種變更。