1.一種具有梁的導(dǎo)熱率探測器，所述梁在中央并且在通道(5)的縱向方向上能由流體環(huán)流地布置，并且在一側(cè)支承在橫穿所述通道(5)的支架(7)處，所述支架在與所述梁的連接的兩側(cè)分別具有支承臂，其中，所述梁和所述支架(7)由摻雜的硅(11)構(gòu)成并且在絕緣層(12)的中間層下方的一側(cè)上承接金屬層(13)，所述金屬層在所述支承臂之一的區(qū)域(14)中中斷，并且在靠近所述支承臂的側(cè)面處以及在所述梁的自由端部處分別穿過所述絕緣層(12)與所述摻雜的硅(11)接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱率探測器，其特征在于，所述絕緣層(12)由二氧化硅構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)熱率探測器，其特征在于，所述金屬層(13)由金構(gòu)成。
4.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)熱率探測器，其特征在于，所述導(dǎo)熱率探測器具有至少一個(gè)相同構(gòu)造的并且支承的、另外的梁，所述另外的梁在所述通道(5)的縱向方向上直接布置在所述梁的前方或者后方。
5.根據(jù)權(quán)利要求中4所述的導(dǎo)熱率探測器，其特征在于，在偶數(shù)數(shù)量的所述梁的情況下，所述梁的布置相對(duì)于橫向于所述通道(5)延伸的軸線(17)是鏡像對(duì)稱的。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的導(dǎo)熱率探測器，其特征在于，由所述梁和由所述梁承接的金屬層形成的加熱回路電并聯(lián)地連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的導(dǎo)熱率探測器，其特征在于，由所述梁和由所述梁承接的金屬層形成的加熱回路電串聯(lián)地連接。