技術特征：

1.一種用于熱電偶的溫度補償?shù)亩俗影澹硕俗影灏ǎ?/p>

端子單元(10)，此端子單元彎曲成形狀并且適于具有位于上側和下側上的自由端部并且適于包括位于所述上側上的所述自由端部中的一對連接銷(10-1)，這一對連接銷為了熱電偶的補償導線與連接至電路板(200)的控制電路的接觸端子(200-1)之間的連接而彎曲；

小型補償傳感器PCB(20)，此小型補償傳感器PCB適于具有分別形成在頂面和底面上的焊接面(20-2，20-5)，所述焊接面用于溫度補償傳感器(20-1)的輸出端的電連接，并且此小型補償傳感器PCB適于具有片形溫度補償傳感器(20-1)，此溫度補償傳感器通過焊接而固定至所述補償傳感器PCB(20)的上側上的一端，使得所述補償傳感器PCB(20)位于所述端子單元(10)的暴露部側上；以及

傳感器銷單元(30)，此傳感器銷單元適于包括從直線部延伸的一對鉤形連接銷(30-2)，其中，所述直線部通過焊接而固定在所述補償傳感器PCB(20)上，并且所述連接銷(30-2)使所述溫度補償傳感器(20-1)的所述輸出端與所述電路板(200)的溫度補償電路彈性接觸。

2.根據權利要求1所述的端子板，其中，導孔(10-5，20-4，30-3)分別形成在所述端子單元(10)、所述補償傳感器PCB(20)以及所述傳感器銷單元(30)中，以便于所述端子單元(10)、所述補償傳感器PCB(20)以及所述傳感器銷單元(30)的堆疊。

3.根據權利要求1所述的端子板，其中：

所述補償傳感器PCB(20)包括小型PCB；

所述補償傳感器PCB(20)借助焊接至端子單元的焊接面(20-5)而堆疊在所述端子單元(10)上；并且

焊接至所述傳感器銷單元(30)的所述焊接面(20-2)固定至位于所述傳感器銷單元(30)下方的焊接面(30-1)，使得所述溫度補償傳感器(20-1)與連接補償導線的螺紋孔(10-2)的位置貼近布置，以實現(xiàn)精確的溫度補償。

4.根據權利要求2所述的端子板，其中：

所述補償傳感器PCB(20)的焊接面(20-5)通過導線圖案(20-3)而連接至所述溫度補償傳感器(20-1)的一個極；并且

位于所述補償傳感器PCB(20)的一側上的部分表面由所述導線圖案(20-3)覆蓋以增大熱導率。

5.根據權利要求1所述的端子板，其中：

所述端子單元(10)、所述補償傳感器PCB(20)以及所述傳感器銷單元(30)通過焊接具有一體化結構；并且

所述端子單元(10)的所述連接銷(10-1)和所述傳感器銷單元(30)的所述連接銷(30-2)平行地與所述電路板(200)的所述接觸端子(200-1)彈性接觸。