本發(fā)明屬于計算機測試領(lǐng)域，涉及一種CPU散熱器性能測試系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

隨著個人電腦CPU集成度和性能的不斷提高，CPU的功耗越來越大，CPU表面熱流密度急劇增加，降低了芯片的性能和壽命，影響了系統(tǒng)運行的可靠性。同時對CPU冷卻方法也提出了很高要求，使冷卻方法發(fā)生了許多變化，CPU散熱器多種多樣。

以往的CPU散熱器性能測試系統(tǒng)，加熱部分大小不可調(diào)，僅適合一種CPU散熱器，僅在自然通風(fēng)或單一風(fēng)扇下測量，測試風(fēng)冷時，無法研究風(fēng)速對CPU散熱器散熱的影響。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為要解決的上述問題，本發(fā)明提供一種CPU散熱器性能測試系統(tǒng)。

本發(fā)明的技術(shù)方案,一種CPU散熱器性能測試系統(tǒng)，包括發(fā)熱量輸入設(shè)備、電流表、電壓表、加熱塊、CPU散熱器、熱電偶、風(fēng)道、風(fēng)速儀、風(fēng)機、測試臺、旋轉(zhuǎn)裝置、多通道溫度掃描儀和電腦，其特征在于所述電流表與所述發(fā)熱量輸入設(shè)備串聯(lián)，所述電壓表與所述發(fā)熱量輸入設(shè)備并聯(lián)，所述旋轉(zhuǎn)裝置通過夾緊結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述測試臺下方，所述加熱塊通過夾具與所述測試臺固定，所述加熱塊設(shè)置在所述CPU散熱器底部，所述CPU散熱器利用夾具固定在所述加熱塊上，所述風(fēng)機通過所述風(fēng)道將空氣流引出并輸送到所述CPU散熱器上，所述風(fēng)道上設(shè)置有風(fēng)速儀，所述熱電偶貼放在所述CPU散熱器表面，所述熱電偶通過所述多通道溫度掃描儀采集數(shù)據(jù)，所述多通道溫度掃描儀通過接口與所述電腦連接。

所述發(fā)熱量輸入設(shè)備為直流電源。

所述加熱塊和所述CPU散熱器之間設(shè)置導(dǎo)熱硅脂層。

所述加熱塊包括多個纏有電熱絲的銅塊。

所述熱電偶采用直徑為1mm的銅-康銅熱電偶測熱電偶。

所述熱電偶有多對。

本發(fā)明有益效果：測試臺通過旋轉(zhuǎn)裝置可變化角度，風(fēng)速可調(diào)可測定，測試效率高，加熱塊大小可調(diào)，可適應(yīng)不同類型的CPU散熱器，可以調(diào)試到實際CPU散熱器的工作狀態(tài)以并完成CPU散熱器性能測試。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：

1.發(fā)熱量輸入設(shè)備 2.電流表

3.電壓表 4.加熱塊

5.CPU散熱器 6.熱電偶

7.風(fēng)道 8.風(fēng)速儀

9.風(fēng)機 10.測試臺

11.旋轉(zhuǎn)裝置 12、多通道溫度掃描儀

13.電腦

具體實施方式

下面結(jié)合附圖1對本發(fā)明的一種具體實施方式做出說明。

本發(fā)明涉及一種CPU散熱器性能測試系統(tǒng)，包括發(fā)熱量輸入設(shè)備1、電流表2、電壓表3、加熱塊4、CPU散熱器5、熱電偶6、風(fēng)道7、風(fēng)速儀8、風(fēng)機9、測試臺10、旋轉(zhuǎn)裝置11、多通道溫度掃描儀12和電腦13，電流表2與發(fā)熱量輸入設(shè)備1串聯(lián)，電壓表3與發(fā)熱量輸入設(shè)備1并聯(lián)，旋轉(zhuǎn)裝置11通過夾緊結(jié)構(gòu)設(shè)置在測試臺10下方，加熱塊4通過夾具與測試臺10固定，加熱塊4設(shè)置在CPU散熱器5底部，CPU散熱器5利用夾具固定在加熱塊4上，風(fēng)機9通過風(fēng)道7將空氣流引出并輸送到CPU散熱器5上，風(fēng)道7上設(shè)置有風(fēng)速儀8，熱電偶6貼放在CPU散熱器5表面，熱電偶6通過多通道溫度掃描儀12采集數(shù)據(jù)，多通道溫度掃描12儀通過接口與電腦13連接。

發(fā)熱量輸入設(shè)備1為直流電源。加熱塊4和CPU散熱器5之間設(shè)置導(dǎo)熱硅脂層，有利于熱傳導(dǎo)，加熱塊4包括多個纏有電熱絲的銅塊，可根據(jù)CPU散熱器5的情況，增加或減少纏有電熱絲的銅塊以適應(yīng)不同的CPU散熱器，保證加熱效率。熱電偶6采用直徑為1mm的銅-康銅熱電偶測熱電偶，靈敏度高、穩(wěn)定可靠、抗震抗摔、互換性好、價格低廉。熱電偶6有多對，可根據(jù)CPU散熱器5的情況，增加或減少熱電偶6，保證測量精準(zhǔn)。

使用例：調(diào)整發(fā)熱量輸入設(shè)備1即直流電源為加熱快4提供熱源，CPU散熱器5利用夾具固定在加熱塊4，加熱塊4包括多個纏有電熱絲的銅塊，可根據(jù)CPU散熱器5的情況，增加或減少纏有電熱絲的銅塊以適應(yīng)不同的CPU散熱器，保證加熱效率，風(fēng)機9提供的空氣流由風(fēng)道7引出并輸送到CPU散熱器5，對CPU散熱器5進(jìn)行冷卻，風(fēng)機9可調(diào)風(fēng)速，風(fēng)速由風(fēng)速8儀測，將CPU散熱器5固定于測試臺10上，通過旋轉(zhuǎn)裝置調(diào)整CPU散熱器測試角度，將電熱偶6緊密黏貼在CPU散熱器5底不，熱電偶有多對，分別設(shè)置CPU 散熱器5的不同位置，熱電偶6通過多通道溫度掃描儀14溫度采集數(shù)據(jù)，多通道溫度掃描儀溫度通過接口與電腦連接，得到并記錄測試數(shù)據(jù)。

CPU散熱器頂面溫度為頂面多測點溫度平均值即CPU散熱器底面溫度為底面多測點溫度平均值即計算兩者差值Te-Tc與一設(shè)定值進(jìn)行比較，設(shè)定值根據(jù)具體情況進(jìn)行設(shè)定，若小于設(shè)定值表示該CPU散熱器5散熱情況良好，若大于設(shè)定值該CPU散熱器5表示該CPU散熱器5散熱情況較差，進(jìn)行標(biāo)示以便進(jìn)一步改進(jìn)。

可以通過旋轉(zhuǎn)裝置13改變測試臺12角度，進(jìn)而改變CPU散熱器5測試角，重復(fù)以上操作，可研究操作角度對CPU散熱器5的影響，評估CPU散熱器5性能。

風(fēng)機9提供的空氣流由風(fēng)道7引出并輸送到CPU散熱器5，對CPU散熱器5進(jìn)行冷卻，可以通過改變風(fēng)機9的檔位改變風(fēng)速，進(jìn)而改變CPU散熱器5，的工作溫度，重復(fù)以上操作，可研究操作風(fēng)速對CPU散熱器5的影響，評估CPU散熱器5性能。

以上對本發(fā)明的一個實例進(jìn)行了詳細(xì)說明，但所述內(nèi)容僅為本發(fā)明的較佳實施例，不能被認(rèn)為用于限定本發(fā)明的實施范圍。凡依本發(fā)明申請范圍所作的均等變化與改進(jìn)等，均應(yīng)仍歸屬于本發(fā)明的專利涵蓋范圍之內(nèi)。