1.一種原位測(cè)量固-液相界面電化學(xué)反應(yīng)的芯片組件，其特征在于，包括：第一電極(310)、第二電極(320)、第一絕緣膜(510)、第二絕緣膜(520)、第三絕緣膜(530)、第四絕緣膜(540)以及相對(duì)設(shè)置且兩側(cè)對(duì)應(yīng)密封結(jié)合的上芯片(100)和下芯片(200)；
所述上芯片(100)中具有通孔(110)，所述第一絕緣膜(510)覆蓋所述上芯片(100)的內(nèi)表面及所述通孔(110)在所述上芯片(100)的內(nèi)表面上的開口，所述第二絕緣膜(520)覆蓋所述上芯片(100)的外表面；
所述第一電極(310)設(shè)置在所述第一絕緣膜(510)朝向所述下芯片(200)的表面上且位于所述通孔(110)之下；
所述下芯片(200)的內(nèi)表面部分下凹形成與所述通孔(110)相對(duì)的凹槽(210)，所述第三絕緣膜(530)覆蓋所述下芯片(200)的內(nèi)表面及外表面，所述第四絕緣膜(540)覆蓋所述凹槽(210)的內(nèi)壁及所述下芯片(200)的內(nèi)表面上的第三絕緣膜(530)；
所述第二電極(320)設(shè)置在所述第四絕緣膜(540)上且位于所述凹槽(210)的一側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片組件，其特征在于，所述通孔(110)的尺寸沿著遠(yuǎn)離所述上芯片(100)的內(nèi)表面的方向逐漸增大。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的芯片組件，其特征在于，所述第一電極(310)呈柵格結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片組件，其特征在于，所述第一電極(310)的尺寸與所述通孔(110)在所述上芯片(100)的內(nèi)表面上的開口相匹配。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片組件，其特征在于，所述第一電極(310)向所述上芯片(100)的側(cè)端延伸，以形成第一電極延伸部(311)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片組件，其特征在于，所述芯片組件還包括第一粘合件(410)和第二粘合件(420)，所述第一粘合件(410)設(shè)置于所述第二電極(320)和與所述第二電極(320)相對(duì)的第一絕緣膜(510)之間，所述第二粘合件(420)設(shè)置于所述第一電極延伸部(311)和與所述第一電極延伸部(311)相對(duì)的第四絕緣膜(540)之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片組件，其特征在于，所述第一粘合件(410) 和/或所述第二粘合件(420)為由環(huán)氧樹脂形成的粘合劑。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片組件，其特征在于，所述第一絕緣膜(510)和/或所述第二絕緣膜(520)和/或所述第三絕緣膜(530)和/或所述第四絕緣膜(540)由氮化硅形成。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片組件，其特征在于，所述第一電極(310)和/或所述第二電極(320)的材料為金屬導(dǎo)電材料。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片組件，其特征在于，所述上芯片(100)和所述下芯片(200)的截面尺寸均為1.5cm×2cm～2cm×3cm。