一種芯片引線共面性檢測(cè)平臺(tái)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型實(shí)施例提出一種芯片引線共面性檢測(cè)平臺(tái)，包括基座、量塊、鏡子；其中所述基座包括一沿豎直方向延伸的豎直部，且所述豎直部的頂部設(shè)有水平部；其中所述豎直部與水平部之間形成的內(nèi)角位置設(shè)有傾斜的鏡子；且所述鏡子下方設(shè)有可拆卸的嵌入到所述豎直部?jī)?nèi)的量塊。上述方案提出了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單成本低的芯片引線共面性檢測(cè)平臺(tái)。檢測(cè)時(shí)，將基座平整放置在工作臺(tái)上，再將進(jìn)行引線成形后的芯片緊貼放在量塊后；眼睛目視方向與基座的垂直部垂直。由于鏡子是與垂直部成 45 度角；如果能看到量塊后有露出的芯片引線，即說(shuō)明芯片引線的共面性超出了量塊所限定的精度。
【專利說(shuō)明】—種芯片引線共面性檢測(cè)平臺(tái)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及機(jī)械【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是涉及一種芯片引線共面性檢測(cè)平臺(tái)。

【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)前電子領(lǐng)域相關(guān)技術(shù)發(fā)展迅猛，在各種軍用、民用產(chǎn)品中的應(yīng)用比例越來(lái)越高，而芯片無(wú)疑是電子技術(shù)中應(yīng)用最廣的一種產(chǎn)品。芯片在進(jìn)行裝配前需要對(duì)其引線進(jìn)行成形處理，而引線的共面性需要達(dá)到一定的精度以適應(yīng)焊接的要求，因此引線的共面性是評(píng)價(jià)芯片質(zhì)量的一個(gè)關(guān)鍵性指標(biāo)。
[0003]目前，芯片引線成形的設(shè)備眾多，但成形后的芯片引線共面性卻各不相同，所以要對(duì)成形后的芯片引線共面性精度進(jìn)行檢測(cè)。專業(yè)檢測(cè)設(shè)備占地大、采購(gòu)成本和維護(hù)成本高，不利于生產(chǎn)一線的使用。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]針對(duì)當(dāng)前芯片引線共面性檢測(cè)設(shè)備占地面積大且成本高的問(wèn)題，本實(shí)用新型實(shí)施例提出了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且成本低的芯片引線共面性檢測(cè)平臺(tái)。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種芯片引線共面性檢測(cè)平臺(tái)，包括基座1、量塊2、鏡子3 ;其中所述基座I包括一沿豎直方向延伸的豎直部，且所述豎直部的頂部設(shè)有水平部；其中所述豎直部與水平部之間形成的內(nèi)角位置設(shè)有傾斜的鏡子3 ;且所述鏡子3下方設(shè)有可拆卸的嵌入到所述豎直部?jī)?nèi)的量塊2。
[0006]其中，所述量塊2的外表面設(shè)有黑色啞光涂層。
[0007]其中，所述基座I的豎直部底部設(shè)有與水平部平行的擋光凸起。
[0008]其中，所述鏡子3通過(guò)膠粘接在所述基座I上且邊緣設(shè)有硅橡膠包裹層。
[0009]其中，所述鏡子3與所述豎直部和水平部都成45°夾角。
[0010]本實(shí)用新型的技術(shù)方案具有以下優(yōu)勢(shì):
[0011]上述方案提出了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單成本低的芯片引線共面性檢測(cè)平臺(tái)。檢測(cè)時(shí)，將基座I平整放置在工作臺(tái)上，再將進(jìn)行引線成形后的芯片緊貼放在量塊2后；眼睛目視方向與基座I的垂直部垂直。由于鏡子3是與垂直部成45度角；如果能看到量塊2后有露出的芯片引線，即說(shuō)明芯片引線的共面性超出了量塊2所限定的精度。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012]通過(guò)下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行的描述，本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其技術(shù)效果將變得更加清楚，且更加易于理解。其中:
[0013]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的芯片引線共面性檢測(cè)平臺(tái)的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為圖1的主視圖；
[0015]附圖標(biāo)記說(shuō)明:
[0016]1、基座；
[0017]2、量塊；
[0018]3、鏡子。

【具體實(shí)施方式】
[0019]以下將結(jié)合所附的附圖對(duì)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行描述。
[0020]本實(shí)用新型實(shí)施例提出了一種芯片引線共面性檢測(cè)平臺(tái)，其結(jié)構(gòu)如圖1、圖2所示的，包括基座1、量塊2、鏡子3 ;其中所述基座I包括一沿豎直方向延伸的豎直部，且所述豎直部的頂部設(shè)有水平部；其中所述豎直部與水平部之間形成的內(nèi)角位置設(shè)有傾斜的鏡子3 ;且所述鏡子3下方設(shè)有可拆卸的嵌入到所述豎直部?jī)?nèi)的量塊2。其中，所述量塊2的外表面設(shè)有黑色啞光涂層。其中，所述基座I的豎直部底部設(shè)有與水平部平行的擋光凸起。其中，所述鏡子3通過(guò)膠粘接在所述基座I上且邊緣設(shè)有硅橡膠包裹層。其中，所述鏡子3與所述豎直部和水平部都成45°夾角。
[0021]其中量塊2為黑色啞光處理，分為各種規(guī)格。使用時(shí)根據(jù)被測(cè)芯片要求的精度選擇，放入基座I的凹槽中。檢測(cè)時(shí)，將基座I平整放置在工作臺(tái)上，再將進(jìn)行引線成形后的芯片緊貼放在量塊2后；眼睛目視方向與基座I的垂直部垂直。由于鏡子3是與垂直部成45度角；如果能看到量塊2后有露出的芯片引線，即說(shuō)明芯片引線的共面性超出了量塊2所限定的精度。
[0022]對(duì)于所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員而言，隨著技術(shù)的發(fā)展，本實(shí)用新型構(gòu)思可以不同方式實(shí)現(xiàn)。本實(shí)用新型的實(shí)施方式并不僅限于以上描述的實(shí)施例，而且可在權(quán)利要求的范圍內(nèi)進(jìn)行變化。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片引線共面性檢測(cè)平臺(tái)，其特征在于，包括基座、量塊、鏡子；其中所述基座包括一沿豎直方向延伸的豎直部，且所述豎直部的頂部設(shè)有水平部；其中所述豎直部與水平部之間形成的內(nèi)角位置設(shè)有傾斜的鏡子；且所述鏡子下方設(shè)有可拆卸的嵌入到所述豎直部?jī)?nèi)的量塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片引線共面性檢測(cè)平臺(tái)，其特征在于，所述量塊的外表面設(shè)有黑色啞光涂層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片引線共面性檢測(cè)平臺(tái)，其特征在于，所述基座的豎直部底部設(shè)有與水平部平行的擋光凸起。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片引線共面性檢測(cè)平臺(tái)，其特征在于，所述鏡子通過(guò)膠粘接在所述基座上且邊緣設(shè)有硅橡膠包裹層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片引線共面性檢測(cè)平臺(tái)，其特征在于，所述鏡子與所述豎直部和水平部都成45。夾角。
【文檔編號(hào)】G01B11/30GK204142203SQ201420529259
【公開(kāi)日】2015年2月4日 申請(qǐng)日期:2014年9月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月16日
【發(fā)明者】陳小俊, 傅宇航, 蘇艷鈴, 常蕊娜 申請(qǐng)人:北京航天光華電子技術(shù)有限公司