氣體、液體壓力傳感器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型系一種氣體、液體壓力傳感器，其基板體為鋁質(zhì)基板增加產(chǎn)品強(qiáng)度及散熱性，且可防止基板受熱變形，而基板體采雙面設(shè)置之頂、底面電路板部配合FPC軟質(zhì)可撓性的控制電路板體，可有效簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)及制程，進(jìn)而降低生產(chǎn)所需費(fèi)用，以達(dá)產(chǎn)品穩(wěn)定性佳及降低使用成本之功效。
【專利說明】氣體、液體壓力傳感器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型系有關(guān)于一種氣體、液體壓力傳感器，尤指一種壓力偵測(cè)裝置之所屬【技術(shù)領(lǐng)域】者。

【背景技術(shù)】
[0002]按目前習(xí)知之氣體、液體壓力傳感器如圖6所示，其系由上殼體30、下殼體40及一基板體50所構(gòu)成，該上殼體30設(shè)有一引壓導(dǎo)孔31，該下殼體40設(shè)有數(shù)導(dǎo)接端子41，而基板體50上配置設(shè)有一傳感器51、一轉(zhuǎn)換電路52及一金屬導(dǎo)線53，該傳感器51以金屬導(dǎo)線53與轉(zhuǎn)換電路52電接，且基板體50系由陶瓷或絕緣樹脂制成，其基板體50密封設(shè)于上殼體30與下殼體40間，且傳感器51相對(duì)于上殼體30之引壓導(dǎo)孔31，當(dāng)氣體、液體產(chǎn)升之壓力由上殼體30之引壓導(dǎo)孔31導(dǎo)入，并由基板體50之傳感器53進(jìn)行偵測(cè)，并將壓力偵測(cè)結(jié)果由轉(zhuǎn)換電路52轉(zhuǎn)換為電信號(hào)輸出至下殼體40之?dāng)?shù)導(dǎo)接端子41，以進(jìn)行氣體、液體壓力之偵測(cè)，但其具有下列問題存在:
[0003]產(chǎn)品穩(wěn)定性差:其基板體系由絕緣樹脂制成，而絕緣樹脂制成的基板易因過熱產(chǎn)生變形且散熱效果差，長時(shí)間使用易因環(huán)境因素之變化，使偵測(cè)準(zhǔn)確性降低，故其產(chǎn)品穩(wěn)定性差。
[0004]使用成本高:其基板體系由陶瓷制成，雖基板體以陶瓷制成具有電阻高及化學(xué)穩(wěn)定性佳之優(yōu)點(diǎn)，但陶瓷之基板體生產(chǎn)所需費(fèi)用高，故其使用成本高。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型有鑒于習(xí)知陶瓷或絕緣樹脂基板體之產(chǎn)品穩(wěn)定性差及使用成本高之問題，乃完成本實(shí)用新型之氣體、液體壓力傳感器。
[0006]本實(shí)用新型之主要目的在于提供一種氣體、液體壓力傳感器，其系由一基板體、一控制電路板體、一上殼體及下殼體所構(gòu)成，該上殼體設(shè)有一引壓導(dǎo)孔，而上殼體內(nèi)設(shè)有一止泄環(huán)，且下殼體導(dǎo)通設(shè)有數(shù)導(dǎo)接端子，其基板體與連接電路板電性連接并密封設(shè)于上殼體與下殼體間，其特征在于:該基板體系為鋁質(zhì)基板，而基板體設(shè)有一頂面電路板部及一底面電路板部，該頂面電路板部設(shè)有數(shù)頂側(cè)印刷接點(diǎn)單元、數(shù)印刷電路單元及一壓力感測(cè)單元，而壓力感測(cè)單元與印刷電路單元電性連接，且壓力感測(cè)單元系相對(duì)于上殼體所設(shè)引壓導(dǎo)孔，該底面電路板部相對(duì)于頂面電路板部之?dāng)?shù)頂側(cè)印刷接點(diǎn)單元分別設(shè)有數(shù)底側(cè)印刷接點(diǎn)單元，另控制電路板體系為FPC (Flexible Printed Circuit)軟質(zhì)可燒性電路板，該控制電路板設(shè)有一訊號(hào)控制電路部、延伸電路部及一導(dǎo)接電路部，而訊號(hào)控制電路部與基板體之底面電路板部所設(shè)數(shù)底側(cè)印刷接點(diǎn)單元電性連接，且導(dǎo)接電路部與下殼體所設(shè)數(shù)導(dǎo)接端子電性連接，而上述之電性連接方式系為焊接，藉由基板體為鋁質(zhì)基板增加產(chǎn)品強(qiáng)度及散熱性，且可防止基板受熱變形，而基板體采雙面設(shè)置之頂、底面電路板部配合FPC軟質(zhì)可撓性的控制電路板體，可有效簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)及制程，進(jìn)而降低生產(chǎn)所需費(fèi)用，以達(dá)產(chǎn)品穩(wěn)定性佳及降低使用成本之功效。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1系本實(shí)用新型之立體組合狀態(tài)示意圖。
[0008]圖2系本實(shí)用新型之立體分解狀態(tài)示意圖。
[0009]圖3系本實(shí)用新型之側(cè)視剖面狀態(tài)示意圖。
[0010]圖4系本實(shí)用新型之基板體與控制電路板體電性連接頂面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖5系本實(shí)用新型之基板體與控制電路板體電性連接底面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖6系本實(shí)用新型之習(xí)知?dú)怏w、液體壓力傳感器參考圖。

【具體實(shí)施方式】
[0013]為使貴審查委員能進(jìn)一步了解本實(shí)用新型之結(jié)構(gòu)，特征及其他目的，茲以如后之較佳實(shí)施例附以圖式詳細(xì)說明如后，惟本圖例所說明之實(shí)施例系供說明之用，并非為專利申請(qǐng)上之唯一限制者。
[0014]請(qǐng)配合參閱圖1至5所示，系本實(shí)用新型氣體、液體壓力傳感器之立體組合狀態(tài)、立體分解狀態(tài)、側(cè)視剖面狀態(tài)、基板體與控制電路板體電性連接頂面結(jié)構(gòu)及基板體與控制電路板體電性連接底面結(jié)構(gòu)示意圖，其系由一基板體10、一控制電路板體20、一上殼體30及下殼體40所構(gòu)成，該上殼體30設(shè)有一引壓導(dǎo)孔31，而上殼體30內(nèi)設(shè)有一止泄環(huán)32，且下殼體40導(dǎo)通設(shè)有數(shù)導(dǎo)接端子41，其基板體10與控制電路板體20電性連接并密封設(shè)于上殼體30與下殼體40間，其特征在于:該基板體10系為鋁質(zhì)基板，而基板體10設(shè)有一頂面電路板部11及一底面電路板部12，該頂面電路板部11設(shè)有數(shù)頂側(cè)印刷接點(diǎn)單元110、數(shù)印刷電路單元111及一壓力感測(cè)單元112，而壓力感測(cè)單元112與印刷電路單元111電性連接，且壓力感測(cè)單元112系相對(duì)于上殼體30所設(shè)引壓導(dǎo)孔31，該底面電路板部12相對(duì)于頂面電路板部11之?dāng)?shù)頂側(cè)印刷接點(diǎn)單元110分別設(shè)有數(shù)底側(cè)印刷接點(diǎn)單元120，另控制電路板體20系為FPC (Flexible Printed Circuit)軟質(zhì)可撓性電路板，該控制電路板體20設(shè)有一訊號(hào)控制電路部21、延伸電路部22及一導(dǎo)接電路部23，而訊號(hào)控制電路部21與基板體10之底面電路板部12所設(shè)數(shù)底側(cè)印刷接點(diǎn)單元120電性連接，且導(dǎo)接電路部23與下殼體40所設(shè)數(shù)導(dǎo)接端子41電性連接，而上述之電性連接方式系為焊接；
[0015]藉由上述結(jié)構(gòu)之配合以完成本實(shí)用新型之氣體、液體壓力傳感器。
[0016]請(qǐng)配合參閱圖2至5所示，系本實(shí)用新型氣體、液體壓力傳感器之立體分解狀態(tài)、側(cè)視剖面狀態(tài)、基板體與控制電路板體電性連接頂面結(jié)構(gòu)及基板體與控制電路板體電性連接底面結(jié)構(gòu)示意圖，其基板體10系為鋁質(zhì)基板，而基板體10設(shè)有一頂面電路板部11及一底面電路板部12，該頂面電路板部11設(shè)有數(shù)頂側(cè)印刷接點(diǎn)單元110、數(shù)印刷電路單元111及一壓力感測(cè)單元112，而壓力感測(cè)單元112與印刷電路單元111電性連接，且壓力感測(cè)單元112系相對(duì)于上殼體30所設(shè)引壓導(dǎo)孔31，該底面電路板部12相對(duì)于頂面電路板部11之?dāng)?shù)頂側(cè)印刷接點(diǎn)單元110分別設(shè)有數(shù)底側(cè)印刷接點(diǎn)單元120，另控制電路板體20系為FPC (Flexible Printed Circuit)軟質(zhì)可燒性電路板，該控制電路板體20設(shè)有一訊號(hào)控制電路部21、延伸電路部22及一導(dǎo)接電路部23，而訊號(hào)控制電路部21與基板體10之底面電路板部12所設(shè)數(shù)底側(cè)印刷接點(diǎn)單元120電性連接，且導(dǎo)接電路部23與下殼體40所設(shè)數(shù)導(dǎo)接端子41電性連接，藉由基板體10為鋁質(zhì)基板增加產(chǎn)品強(qiáng)度及散熱性，且可防止基板受熱變形，而基板體10采雙面設(shè)置之頂、底面電路板部11、12配合FPC軟質(zhì)可撓性的控制電路板體20，可有效簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)及制程，進(jìn)而降低生產(chǎn)所需費(fèi)用，以達(dá)產(chǎn)品穩(wěn)定性佳及降低使用成本之功效。
[0017]茲將本實(shí)用新型之優(yōu)點(diǎn)論述如下:
[0018]1.產(chǎn)品穩(wěn)定性佳:其基板體為鋁質(zhì)基板增加產(chǎn)品強(qiáng)度及散熱性，且可防止基板受熱變形，故其產(chǎn)品穩(wěn)定性佳。
[0019]2.降低使用成本:其基板體采雙面設(shè)置之頂、底面電路板部配合FPC軟質(zhì)可撓性的控制電路板體，可有效簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)及制程，進(jìn)而降低生產(chǎn)所需費(fèi)用，故其降低使用成本。
[0020]綜上所述，本實(shí)用新型確實(shí)可達(dá)到上述諸項(xiàng)功能及目的，故本實(shí)用新型應(yīng)符合專利申請(qǐng)要件，爰依法提出申請(qǐng)。
[0021]【符號(hào)說明】
[0022]10基板體
[0023]11頂面電路板部
[0024]110頂側(cè)印刷接點(diǎn)單元
[0025]111印刷電路單元
[0026]112壓力感測(cè)單元
[0027]12底面電路板部
[0028]120底側(cè)印刷接點(diǎn)單元
[0029]20控制電路板體
[0030]21訊號(hào)控制電路部
[0031]22延伸電路部
[0032]23導(dǎo)接電路部
[0033]30上殼體
[0034]31引壓導(dǎo)孔
[0035]32止泄環(huán)
[0036]40下殼體
[0037]41導(dǎo)接端子
[0038]50基板體
[0039]51傳感器
[0040]52轉(zhuǎn)換電路
[0041]53金屬導(dǎo)線
【權(quán)利要求】
1.一種氣體、液體壓力傳感器，其特征在于，包括: 一基板體，該基板體系為鋁質(zhì)基板，而基板體設(shè)有一頂面電路板部及一底面電路板部，該頂面電路板部設(shè)有數(shù)頂側(cè)印刷接點(diǎn)單元、數(shù)印刷電路單元及一壓力感測(cè)單元，而壓力感測(cè)單元與印刷電路單元電性連接，且底面電路板部相對(duì)于頂面電路板部之?dāng)?shù)頂側(cè)印刷接點(diǎn)單元分別設(shè)有數(shù)底側(cè)印刷接點(diǎn)單元；以及 一控制電路板體，該控制電路板體系為軟質(zhì)可撓性電路板，該控制電路板設(shè)有一訊號(hào)控制電路部、延伸電路部及一導(dǎo)接電路部，其訊號(hào)控制電路部系與基板體之底面電路板部所設(shè)數(shù)底側(cè)印刷接點(diǎn)單元電性連接。
2.如權(quán)利要求1所述的氣體、液體壓力傳感器，其特征在于，該控制電路板體系為軟質(zhì)可撓性電路板FPC。
3.一種氣體、液體壓力傳感器，其系由一基板體、一控制電路板體、一上殼體及下殼體所構(gòu)成，該上殼體導(dǎo)通設(shè)有一引壓導(dǎo)孔，而上殼體內(nèi)設(shè)有一止泄環(huán)，且下殼體設(shè)有數(shù)導(dǎo)接端子，其基板體與連接電路板電性連接并密封設(shè)于上殼體與下殼體間，其特征在于:該基板體系為鋁質(zhì)基板，而基板體設(shè)有一頂面電路板部及一底面電路板部，該頂面電路板部設(shè)有數(shù)頂側(cè)印刷接點(diǎn)單元、數(shù)印刷電路單元及一壓力感測(cè)單元，而壓力感測(cè)單元與印刷電路單元電性連接，且壓力感測(cè)單元系相對(duì)于上殼體所設(shè)引壓導(dǎo)孔，該底面電路板部相對(duì)于頂面電路板部之?dāng)?shù)頂側(cè)印刷接點(diǎn)單元分別設(shè)有數(shù)底側(cè)印刷接點(diǎn)單元，另控制電路板體系為軟質(zhì)可撓性電路板，該控制電路板設(shè)有一訊號(hào)控制電路部、延伸電路部及一導(dǎo)接電路部，而訊號(hào)控制電路部與基板體之底面電路板部所設(shè)數(shù)底側(cè)印刷接點(diǎn)單元電性連接，且導(dǎo)接電路部與下殼體所設(shè)數(shù)導(dǎo)接端子電性連接。
4.如權(quán)利要求3所述的氣體、液體壓力傳感器，其特征在于，該控制電路板體系為軟質(zhì)可撓性電路板FPC。
【文檔編號(hào)】G01L9/00GK204228322SQ201420441044
【公開日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2014年8月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月6日
【發(fā)明者】何芳賓 申請(qǐng)人:宜霖交通器材股份有限公司