鋁基板耐壓測(cè)試裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種鋁基板耐壓測(cè)試裝置，包括：上模，包括由上到下依次連接的第一亞克力板和與待測(cè)試鋁基板的電路層相對(duì)設(shè)置的多層第一玻纖板，上模還包括第一測(cè)試針，第一測(cè)試針安裝在第一玻纖板上；下模，包括由下到上依次連接的第二亞克力板和與待測(cè)試鋁基板的鋁基相對(duì)設(shè)置的多層第二玻纖板，第二玻纖板上設(shè)置有至少一個(gè)卡位，下模上還設(shè)置用于與鋁基的側(cè)面接觸的第二測(cè)試針。由于測(cè)試時(shí)，待測(cè)試鋁基板朝上，因而，可以起到防呆的作用，并可避免由于將待測(cè)試鋁基板放反而產(chǎn)生的漏測(cè)問題，具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低的特點(diǎn)。同時(shí)，測(cè)時(shí)不需撕保護(hù)膜，可以一直保留到終檢，以避免鋁基表面的擦花與壓傷問題。
【專利說明】鋁基板耐壓測(cè)試裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及印刷電路板領(lǐng)域，特別涉及一種鋁基板耐壓測(cè)試裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著市場(chǎng)發(fā)展，鋁基電路板的應(yīng)用越來越多，而大部分鋁基板不僅需要散熱作用，還需要耐一定的電壓，不同的產(chǎn)品，需要的耐電壓的大小都不一樣，目前的PCB廠家，鋁基板出貨前都會(huì)對(duì)其進(jìn)行高壓測(cè)試。
[0003]如上圖1所示，鋁基板是一種特殊的金屬基覆銅板，它是由電路層I’(銅層)、導(dǎo)熱絕緣層2’和鋁基3’組成。耐高壓的性能主要是指在電路層I’與鋁基層3’耐加一定的電壓，導(dǎo)熱絕緣層2’不能被擊穿，同時(shí)能維持一定的時(shí)間。
[0004]然而，由于鋁基板在加工過程中，可能出現(xiàn)碰撞、或模具壓傷而導(dǎo)致導(dǎo)熱絕緣層碎裂，還有一些板是因?yàn)殇X基板材在制造過程中，導(dǎo)熱絕緣層有垃圾或空洞，在高壓測(cè)試時(shí)會(huì)出現(xiàn)失敗的現(xiàn)象，而這些問題板，特別是來料垃圾或小空洞的板，在PCB廠家采用外觀檢查是無法識(shí)別的，因此必須通過高壓測(cè)試來進(jìn)行篩選，否則這些板上了元器件后因高壓不良會(huì)導(dǎo)致高額的索賠。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)中，通常采用以下兩種方式進(jìn)行耐壓測(cè)試。
[0006]第一種，使用測(cè)試裝置，下模為高壓測(cè)試針及定位針，上模為金屬塊，在上下模之間施加高壓即可測(cè)試出鋁基板的耐電壓情況。但是，采用該方法高壓測(cè)試，鋁面要朝上測(cè)試，同時(shí)鋁面需撕掉保護(hù)膜，在生產(chǎn)過程中容易出現(xiàn)鋁面擦花、壓傷等問題，另外，如果是外形對(duì)的產(chǎn)品，無法防呆，容易產(chǎn)生漏測(cè)。
[0007]第二種:使用的高壓測(cè)試裝置，下模為高壓測(cè)試針及定位針，上模為非導(dǎo)電的FR4或電木板。定位針與測(cè)試針作為正負(fù)極，在兩都之間施加高壓，即可測(cè)出高壓不良的板。但是，在這種方法中，鋁面需朝上測(cè)試，如果產(chǎn)品外形對(duì)稱，則不好防呆，會(huì)造成漏測(cè)，最終導(dǎo)致索賠。因?yàn)槎ㄎ会樀男螤钍菆A錐形，不能與鋁充分接觸，其是通過電弧進(jìn)行導(dǎo)通，其測(cè)試效果大打折扣。
[0008]總之，上述兩種方案，在設(shè)計(jì)與實(shí)際的操作過程中都存在不同程度的弊端，都存在一定的隱患，可能會(huì)出現(xiàn)不良品漏到客戶端，導(dǎo)致高額索賠。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0009]本實(shí)用新型提供了一種結(jié)構(gòu)簡單、可防呆、避免漏測(cè)的鋁基板耐壓測(cè)試裝置。
[0010]為解決上述問題，作為本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供了一種鋁基板耐壓測(cè)試裝置，包括:上模，包括由上到下依次連接的第一亞克力板和與待測(cè)試鋁基板的電路層相對(duì)設(shè)置的多層第一玻纖板，上模還包括第一測(cè)試針，第一測(cè)試針安裝在第一玻纖板上；下模，包括由下到上依次連接的第二亞克力板和與待測(cè)試鋁基板的鋁基相對(duì)設(shè)置的多層第二玻纖板，第二玻纖板上設(shè)置有至少一個(gè)卡位，下模上還設(shè)置用于與鋁基的側(cè)面接觸的第二測(cè)試針。[0011 ] 進(jìn)一步地，第一玻纖板為三層，其中，最上層的第一玻纖板的厚度為3-6mm，中間一層的第一玻纖板的厚度為0.5mm,最下一層的第一玻纖板的厚度為0.5mm。
[0012]進(jìn)一步地，第二玻纖板為兩層，其中，上層的第二玻纖板的厚度為2_4mm，下層的第二玻纖板的厚度為3-6mm。
[0013]進(jìn)一步地，第一亞克力板的厚度為5-10mm。
[0014]進(jìn)一步地，第二亞克力板的厚度為5-10mm。
[0015]由于測(cè)試時(shí)，待測(cè)試鋁基板朝上，因而，可以起到防呆的作用，并可避免由于將待測(cè)試鋁基板放反而產(chǎn)生的漏測(cè)問題，具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低的特點(diǎn)。同時(shí)，測(cè)時(shí)不需撕保護(hù)膜，可以一直保留到終檢，以避免鋁基表面的擦花與壓傷問題。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1不意性地不出了招基板電路板的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0017]圖2示意性地示出了本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖中附圖標(biāo)記:1’、電路層；2’、導(dǎo)熱絕緣層；3’、鋁基；1、上模；2、下模；3、第一亞克力板；4、第一玻纖板；5、第二玻纖板；6、第二亞克力板。

【具體實(shí)施方式】
[0019]以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明，但是本實(shí)用新型可以由權(quán)利要求限定和覆蓋的多種不同方式實(shí)施。
[0020]鑒于行業(yè)大多廠家現(xiàn)行的高壓測(cè)試的方案所存在的利弊，本實(shí)用新型提供了一種鋁基板耐壓測(cè)試裝置。
[0021]如圖2所示，本實(shí)用新型提供了一種鋁基板耐壓測(cè)試裝置，包括:上模1，包括由上到下依次連接的第一亞克力板3和與待測(cè)試鋁基板的電路層相對(duì)設(shè)置的多層第一玻纖板4，上模I還包括第一測(cè)試針，第一測(cè)試針安裝在第一玻纖板4上；下模2，包括由下到上依次連接的第二亞克力板6和與待測(cè)試鋁基板的鋁基相對(duì)設(shè)置的多層第二玻纖板5，第二玻纖板5上設(shè)置有至少一個(gè)卡位，下模2上還設(shè)置用于與鋁基的側(cè)面接觸的第二測(cè)試針。
[0022]這樣，測(cè)試時(shí)待測(cè)試鋁基板的線路面(電路層)朝上設(shè)置，且待測(cè)試鋁基板放置下模的相應(yīng)的卡位內(nèi)。上模的第一測(cè)試針從上方與待測(cè)試鋁基板的電路層接觸，而下模的第二測(cè)試針從待測(cè)試鋁基板側(cè)面與鋁基接觸，并施加一定的壓力，確保測(cè)試的操作性及有效性。
[0023]由于在下模上設(shè)置了多個(gè)卡位，因此，可以一次完成對(duì)多個(gè)板的測(cè)試，從而提高了生產(chǎn)效率。
[0024]由于測(cè)試時(shí)，待測(cè)試鋁基板朝上，因而，可以起到防呆的作用，并可避免由于將待測(cè)試鋁基板放反而產(chǎn)生的漏測(cè)問題，具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低的特點(diǎn)。同時(shí)，測(cè)時(shí)不需撕保護(hù)膜，可以一直保留到終檢，以避免鋁基表面的擦花與壓傷問題。
[0025]優(yōu)選地，第一玻纖板4為三層，其中，最上層的第一玻纖板4的厚度為3_6mm，中間一層的第一玻纖板4的厚度為0.5mm,最下一層的第一玻纖板4的厚度為0.5_。顯然,第一玻纖板4的層數(shù)并不限于本實(shí)施例中的三層結(jié)構(gòu)，其層數(shù)可根據(jù)需要做適當(dāng)變化。
[0026]優(yōu)選地，第二玻纖板5為兩層，其中，上層的第二玻纖板5的厚度為2_4mm，下層的第二玻纖板5的厚度為3-6mm。顯然，第二玻纖板5的層數(shù)并不限于本實(shí)施例中的兩層結(jié)構(gòu)，其層數(shù)可根據(jù)需要做適當(dāng)變化。
[0027]優(yōu)選地，第一亞克力板3的厚度為5-10mm。
[0028]優(yōu)選地，第二亞克力板6的厚度為5-10mm。
[0029]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種鋁基板耐壓測(cè)試裝置，其特征在于，包括: 上模(I)，包括由上到下依次連接的第一亞克力板(3)和與待測(cè)試鋁基板的電路層相對(duì)設(shè)置的多層第一玻纖板(4)，所述上模(I)還包括第一測(cè)試針，所述第一測(cè)試針安裝在所述第一玻纖板(4)上； 下模(2)，包括由下到上依次連接的第二亞克力板(6)和與所述待測(cè)試鋁基板的鋁基相對(duì)設(shè)置的多層第二玻纖板(5)，所述第二玻纖板(5)上設(shè)置有至少一個(gè)卡位，所述下模(2)上還設(shè)置用于與所述鋁基的側(cè)面接觸的第二測(cè)試針。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁基板耐壓測(cè)試裝置，其特征在于，所述第一玻纖板(4)為三層，其中，最上層的所述第一玻纖板(4)的厚度為3-6mm，中間一層的所述第一玻纖板(4)的厚度為0.5mm,最下一層的所述第一玻纖板(4)的厚度為0.5mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁基板耐壓測(cè)試裝置，其特征在于，所述第二玻纖板(5)為兩層，其中，上層的所述第二玻纖板(5)的厚度為2-4mm，下層的所述第二玻纖板(5)的厚度為3_6mm0
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁基板耐壓測(cè)試裝置，其特征在于，所述第一亞克力板(3)的厚度為5-10mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁基板耐壓測(cè)試裝置，其特征在于，所述第二亞克力板(6)的厚度為5-10mm。
【文檔編號(hào)】G01R31/12GK203965574SQ201420416169
【公開日】2014年11月26日 申請(qǐng)日期:2014年7月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月25日
【發(fā)明者】程有和, 陳啟濤, 江澤港 申請(qǐng)人:恩達(dá)電路(深圳)有限公司