底面感應支架及具有該底面感應支架的傳感器的制造方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種底面感應支架及具有該底面感應支架的傳感器，底面感應支架包括：本體，設置有用于放置芯片的安裝腔；多個固定部，間隔設置在本體上。應用本實用新型的底面感應支架，設置多個固定部，可以使本體通過上述多個固定部被固定的更加穩(wěn)固，從而在芯片安裝過程中使本體不會發(fā)生位置偏移，進而達到保證芯片安裝位置準確、降低底面感應支架廢品率的目的。
【專利說明】底面感應支架及具有該底面感應支架的傳感器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及汽車輪速傳感器領(lǐng)域，具體而言，涉及一種底面感應支架及具有該底面感應支架的傳感器。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中的底面感應支架一般都米用一爪定位結(jié)構(gòu)，由于一爪定位結(jié)構(gòu)本身限制，現(xiàn)有技術(shù)中的底面感應支架容易發(fā)生偏轉(zhuǎn)，致使在芯片在安裝時容易因底面感應支架偏離原安裝位置，使芯片的位置不準確，廢品率較高。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型旨在提供一種底面感應支架及具有該底面感應支架的傳感器，以達到保證芯片安裝位置準確，降低廢品率的目的。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了一種底面感應支架，包括:本體，設置有用于放置芯片的安裝腔；多個固定部，間隔設置在本體上。
[0005]進一步地，每個固定部上均設置有用于與固定插針配合連接的固定孔。
[0006]進一步地，多個固定部對稱設置于本體的兩相對側(cè)面上。
[0007]進一步地，底面感應支架還包括可熔密封部，設置在本體上并位于固定部處。
[0008]進一步地，可熔密封部包括第一環(huán)狀密封部和第二環(huán)狀密封部，固定部、第一環(huán)狀密封部和第二環(huán)狀密 封部同心設置，且固定部、第一環(huán)狀密封部和第二環(huán)狀密封部的直徑依次增大。
[0009]進一步地，第一環(huán)狀密封部的頂點與本體的距離為h，其中，0.6mm≤h≤0.9mm。
[0010]進一步地，第二環(huán)狀密封部的頂點與本體的距離為h，其中，0.6mm≤h≤0.9mm。[0011 ] 進一步地，底面感應支架還包括導線槽，設置在本體上并沿本體的長度方向延伸。
[0012]進一步地，導線槽為多條，沿本體的寬度方向間隔布置。
[0013]進一步地，導線槽遠離安裝腔的一端設置有圓弧部，圓弧部的末端切線方向與導線槽的延伸方向垂直。
[0014]進一步地，安裝腔內(nèi)設置有用于支撐芯片的支撐凸起。
[0015]進一步地，支撐凸起包括十字形支撐部。
[0016]本實用新型還提供了一種傳感器，包括上述底面感應支架。
[0017]應用本實用新型的底面感應支架，設置多個固定部，可以使本體通過上述多個固定部被固定的更加穩(wěn)固，從而在芯片安裝過程中使本體不會發(fā)生位置偏移，進而達到保證芯片安裝位置準確、降低底面感應支架廢品率的目的。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]構(gòu)成本申請的一部分的說明書附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構(gòu)成對本實用新型的不當限定。在附圖中:
[0019]圖1為根據(jù)本實用新型實施例中的底面感應支架的三維結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2為根據(jù)本實用新型實施例中的底面感應支架的主視圖；
[0021]圖3為根據(jù)本實用新型實施例中的底面感應支架的側(cè)視圖；
[0022]圖4為根據(jù)本實用新型實施例中的底面感應支架的仰視圖；
[0023]圖5為根據(jù)本實用新型實施例中的底面感應支架的局部剖視圖。
[0024]圖中附圖標記:10、本體；11、安裝腔；12、固定部；13、可熔密封部；14、導線槽；15、支撐凸起。
【具體實施方式】
[0025]需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實施例來詳細說明本實用新型。
[0026]如圖1至圖5所示，本實用新型實施例提供了一種底面感應支架，包括:本體10和多個固定部12。其中，本體10設置有用于放置芯片的安裝腔11。多個固定部12間隔設置在本體10上。
[0027]通過設置多個固定部12，可以使本體10通過上述多個固定部12被固定的更加穩(wěn)固，從而在芯片安裝過程中使本體10不會發(fā)生位置偏移，進而達到保證芯片安裝位置準確、降低底面感應支架廢品率的目的。
[0028]具體地，每個固定部12上均設置有用于與固定插針配合連接的固定孔。在安裝配合時，固定插針伸入至固定孔內(nèi)部以通過上述固定部12對本體10進行限位和定位，防止本體10在料流沖擊過程中發(fā)生位置偏移。而且，設置多個固定部12，對應的就配置與上述固定部12數(shù)量相同的固定插針，因此，與現(xiàn)有技術(shù)中單一插針相比，多個固定插針的固定結(jié)構(gòu)更加牢固。
[0029]本實用新型實施例中安裝腔11設置在本體10的頂端，該實施例中的固定部12為4個，沿本體10的延伸方向(長度方向)對稱設置于本體10的兩相對側(cè)面上。
[0030]優(yōu)選地，本實用新型實施例中的底面感應支架還包括可熔密封部13，設置在本體10上并位于固定部12處。
[0031]設置可熔密封部13，可以在注塑過程中對與固定部12連接的部件進行密封，防止因密封不好而導致的泄露。
[0032]具體地，上述可熔密封部13包括第一環(huán)狀密封部和第二環(huán)狀密封部，固定部12、第一環(huán)狀密封部和第二環(huán)狀密封部同心設置，且固定部12、第一環(huán)狀密封部和第二環(huán)狀密封部的直徑依次增大。
[0033]設置兩道密封，可以在上述注塑過程中通過連接于固定部12處的部件本身熱量將第一環(huán)狀密封部和第二環(huán)狀密封部融化，從而將上述部件與本體10之間的間隙密封。由于兩道密封能夠保證連接處兩側(cè)的密閉性，因此相對于現(xiàn)有技術(shù)中單層融合具有較好的密封效果。
[0034]如圖5所示，本實用新型實施例中的第一環(huán)狀密封部和第二環(huán)狀密封部形狀相同，其中，第一環(huán)狀密封部包括第一傾斜面和第一垂直面，其中，第一垂直面與本體10的安裝側(cè)壁垂直，第一傾斜面相對于第一垂直面傾斜設置，以與第一垂直面共同構(gòu)成安裝傾角。上述安裝傾角相對于其他部位較薄，因此可以較快融化，以便快捷地完成密封操作。
[0035]本實用新型實施例對第一環(huán)狀密封部和第二環(huán)狀密封部的高度進行限制，具體如下:第一環(huán)狀密封部的頂點與本體10的距離為h，第二環(huán)狀密封部的頂點與本體10之間的距離與第一環(huán)狀密封部的頂點與本體10的距離相同，其中，0.6mm ^ h ^ 0.9mm。
[0036]如圖1所示，本實用新型實施例中的底面感應支架還包括導線槽14，設置在本體10上并沿本體10的長度方向延伸。設置導線槽14可以對電纜線進行引導，能夠有效地將電纜線進線進行引導，防止電纜線偏離安裝位置。
[0037]優(yōu)選地，本實用新型實施例中導線槽14為多條，沿本體10的寬度方向間隔布置。每兩條相鄰導線槽14之間設置有隔離凸起，以將每條電纜線設置在一條導線槽中進行引導，防止電纜線串線。
[0038]進一步地，上述導線槽14遠離安裝腔11的一端設置圓弧部，且圓弧部的末端切線方向與導線槽14的延伸方向垂直。將圓弧部設置成上述結(jié)構(gòu)，能夠利用導線槽14和圓弧部完成90°的出線操作。具體如下，電纜線的一部分安裝導線槽14的方向延伸，當延伸至圓弧部位置時，電纜線順圓弧部彎轉(zhuǎn)，形成置于導線槽14內(nèi)的第一部分和順著圓弧部彎轉(zhuǎn)至另一側(cè)的第二部分，其中，第一部分和第二部分之間的夾角為90°。
[0039]優(yōu)選地，本實用新型實施例中的安裝腔11內(nèi)設置有用于支撐芯片的支撐凸起15。
[0040]設置支撐凸起15，能夠減小磁鐵和\或芯片與底面感應支架的接觸面積，通過減小上述接觸面積，降低了底面感應支架在制作的過程中因收縮變形而對支撐平面度產(chǎn)生的不良影響，保證磁鐵和\或芯片在安裝腔11內(nèi)的位置。
[0041]為了保證 支撐的穩(wěn)定程度，本實用新型實施例中的支撐凸起15為十字形支撐部。當然，本實用新型并不限于上述的十字形支撐部，例如還可以為米字形支撐部或者三角形支撐部，凡是能夠支撐穩(wěn)固又能減小接觸面積的技術(shù)方案，均應在本申請的保護范圍之內(nèi)。
[0042]需要說明的是，在磁體和\或芯片安裝在安裝腔11內(nèi)后，可以通過熱壓工藝，使芯片固定熱壓結(jié)構(gòu)的樹脂熔融并貼敷在芯片表面，將芯片和磁體固定在上述安裝腔11內(nèi)。
[0043]本實用新型還提供了一種傳感器，包括上述底面感應支架。
[0044]從以上的描述中，可以看出，本實用新型上述的實施例實現(xiàn)了如下技術(shù)效果:設置多個固定部，可以使本體通過上述多個固定部被固定的更加穩(wěn)固，從而在芯片安裝過程中使本體不會發(fā)生位置偏移，進而達到保證芯片安裝位置準確、降低底面感應支架廢品率的目的。
[0045]以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種底面感應支架，其特征在于，包括: 本體(10)，設置有用于放置芯片的安裝腔(11)； 多個固定部(12),間隔設置在所述本體(10)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的底面感應支架，其特征在于，每個所述固定部(12)上均設置有用于與固定插針配合連接的固定孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的底面感應支架，其特征在于，所述多個固定部(12)對稱設置于所述本體(10)的兩相對側(cè)面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的底面感應支架，其特征在于，所述底面感應支架還包括可熔密封部(13)，設置在所述本體(10)上并位于所述固定部(12)處。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的底面感應支架，其特征在于，所述可熔密封部(13)包括第一環(huán)狀密封部和第二環(huán)狀密封部，所述固定部(12)、所述第一環(huán)狀密封部和所述第二環(huán)狀密封部同心設置，且所述固定部(12)、所述第一環(huán)狀密封部和所述第二環(huán)狀密封部的直徑依次增大。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的底面感應支架，其特征在于，所述第一環(huán)狀密封部的頂點與所述本體(10)的距離為h,其中，0.6mm ≤h ≤ 0.9mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的底面感應支架，其特征在于，所述第二環(huán)狀密封部的頂點與所述本體(10)的距離為h,其中，0.6mm ≤ h ≤ 0.9mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的底面感應支架，其特征在于，所述底面感應支架還包括導線槽(14)，設置在所述本體(10)上并沿所述本體(10)的長度方向延伸。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的底面感應支架，其特征在于，所述導線槽(14)為多條，沿所述本體(10)的寬度方向間隔布置。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的底面感應支架，其特征在于，所述導線槽(14)遠離所述安裝腔(11)的一端設置有圓弧部，所述圓弧部的末端切線方向與所述導線槽(14)的延伸方向垂直。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的底面感應支架，其特征在于，所述安裝腔(11)內(nèi)設置有用于支撐所述芯片的支撐凸起(15)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的底面感應支架，其特征在于，所述支撐凸起(15)包括十字形支撐部。
13.—種傳感器，包括底面感應支架，其特征在于，所述底面感應支架為根據(jù)權(quán)利要求1至12中任一項所述的底面感應支架。
【文檔編號】G01P1/00GK203786135SQ201420144318
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2014年3月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月27日
【發(fā)明者】蔡美 申請人:大陸汽車電子(長春)有限公司