用于利用結(jié)構(gòu)光測量半導體器件元件的物理特性的系統(tǒng)和方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了利用結(jié)構(gòu)光來確定半導體器件元件上的粘合劑材料的物理特性的方法。所述方法包括如下步驟：(1)將結(jié)構(gòu)光圖案應用于半導體器件元件上的粘合劑材料；(2)利于相機創(chuàng)建所述結(jié)構(gòu)光圖案的圖像；以及(3)分析所述結(jié)構(gòu)光圖案的圖像，以確定所述粘合劑材料的物理特性。還提供了用于利用結(jié)構(gòu)光來確定半導體器件和元件的物理特性的其它方法和系統(tǒng)。
【專利說明】用于利用結(jié)構(gòu)光測量半導體器件元件的物理特性的系統(tǒng)和方法
[0001]相關申請的交叉引用
[0002]本申請要求2013年9月3日提交的美國臨時申請N0.61/873，288的優(yōu)先權(quán)的權(quán)益，該美國臨時申請的內(nèi)容通過引用并入本文中。

【技術(shù)領域】
[0003]本發(fā)明涉及用于測量半導體器件元件的物理特性的系統(tǒng)和方法(通常與半導體元件的接合操作相關)，并且更具體地，涉及用于利用結(jié)構(gòu)光測量這種物理特性的改進的系統(tǒng)和方法。

【背景技術(shù)】
[0004]半導體器件包括各種物理特征或特性，所述各種物理特征或特性最好是可控的。例如，通常可取的是半導體管芯在包裝之前(例如，在管芯附著工藝、熱壓接合工藝等之前)基本上是平的。另外，典型的是對半導體器件或封裝中所包括的元件的某些物理屬性進行測量，以確保符合設計標準或規(guī)格。
[0005]具體而言，在熱壓接合(例如，利用兩個器件之間的銅柱或類似的導電結(jié)構(gòu)將一個半導體器件與另一個半導體器件接合)中，接合元件的物理特征或者特性最好是可控的。這在多個器件同時熱壓接合時尤其正確。
[0006]因此，可取的是提供用于測量和/或控制這種物理特性的改進的系統(tǒng)和方法。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例，提供了用于利用結(jié)構(gòu)光來確定半導體器件元件上的粘合劑材料的物理特性的方法。所述方法包括以下步驟:(I)將結(jié)構(gòu)光圖案應用于半導體器件元件上的粘合劑材料；(2)利用相機創(chuàng)建結(jié)構(gòu)光圖案的圖像；以及⑶分析結(jié)構(gòu)光圖案的圖像，以確定粘合劑材料的物理特性。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的另一個示例性實施例，提供了利用結(jié)構(gòu)光來確定涂覆在半導體器件的元件之間的粘合劑材料的倒角的物理特性的方法。所述方法包括以下步驟:(I)將結(jié)構(gòu)光圖案應用于半導體器件的元件之間的粘合劑倒角；(2)利用相機創(chuàng)建結(jié)構(gòu)光圖案的圖像；以及⑶分析結(jié)構(gòu)光圖案的圖像，以確定粘合劑倒角的物理特性。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的另一個示例性實施例，提供了利用結(jié)構(gòu)光來確定半導體器件的平面度特性的方法。所述方法包括:(I)利用相機創(chuàng)建被半導體器件的表面反射的結(jié)構(gòu)光圖案的圖像；以及(2)分析結(jié)構(gòu)光圖案的圖像，以確定半導體器件的平面度特性。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的某些示例性實施例，可以在熱壓接合機上實現(xiàn)這些和其它方法(包括本文中所列舉的步驟中的部分或全部步驟)。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的某些示例性實施例，本文中所述的方法(包括確定半導體器件元件上的粘合劑材料的物理特性的方法、確定涂覆在半導體器件的元件之間的粘合劑材料的倒角的物理特性的方法、以及確定半導體器件的平面度特性的方法)可以包括使用不同的結(jié)構(gòu)光圖案，以獲得最佳的測量結(jié)果(例如，如本文中所述的物理特性或平面度特性)。例如，可以重復進行利用相機沉積結(jié)構(gòu)光圖案的圖像和分析結(jié)構(gòu)光圖案的圖像以確定特性的步驟(由此分析多個圖像)，以確定所期望的測量結(jié)果。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的另一個示例性實施例，提供了熱壓接合系統(tǒng)。熱壓接合系統(tǒng)包括:
(I)支撐結(jié)構(gòu)，其用于支撐包括粘合劑材料的半導體器件元件；(2)結(jié)構(gòu)光源，其用于在粘合劑材料上提供結(jié)構(gòu)光圖案；以及(3)相機，其用于創(chuàng)建粘合劑材料上的結(jié)構(gòu)光圖案的圖像。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的另一個示例性實施例，提供了熱壓接合系統(tǒng)。熱壓接合系統(tǒng)包括:
(I)支撐結(jié)構(gòu)，其用于支撐半導體器件；(2)結(jié)構(gòu)光源，其用于提供結(jié)構(gòu)光圖案；以及(3)相機，其用于利用半導體器件的反射表面間接觀察結(jié)構(gòu)光圖案，該相機創(chuàng)建結(jié)構(gòu)光圖案的圖像。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]通過結(jié)合附圖閱讀以下【具體實施方式】可以最好地理解本發(fā)明。需要強調(diào)的是，根據(jù)慣例，附圖的各種特征不是按比例繪制的。反而，為了清楚起見，各種特征的尺寸被任意地放大或縮小。附圖中包括下圖:
[0015]圖1是根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例的熱壓接合機的元件的方塊圖視圖；
[0016]圖2A-2B是根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例的投射到粘合劑材料上的結(jié)構(gòu)光圖案的頂視圖；
[0017]圖3是根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例所產(chǎn)生的粘合劑材料的三維表示；
[0018]圖4A是根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例的要成像的粘合劑材料倒角的方塊圖的側(cè)視圖；
[0019]圖4B是根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例所產(chǎn)生的粘合劑材料倒角的三維表示；
[0020]圖5是根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例的可以與熱壓接合機結(jié)合使用的成像元件的方塊圖視圖；
[0021]圖6是根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例的熱壓接合機的元件的方塊圖視圖；
[0022]圖7A-7C是根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例的從半導體器件的表面反射的結(jié)構(gòu)光圖案的一系列圖像；以及
[0023]圖8是根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例的熱壓接合機的元件的另一個方塊圖視圖。

【具體實施方式】
[0024]本文中所使用的術(shù)語“結(jié)構(gòu)光”旨在按照本領域技術(shù)人員所公知的那樣進行限定，并且特別是指包括應用到要成像的表面的投影(例如，圖案，例如在網(wǎng)格或水平條配置中具有不同灰度級的像素)的光。
[0025]根據(jù)本發(fā)明的某些示例性實施例，提供了用于利用結(jié)構(gòu)光來測量半導體器件的元件(例如，輪廓、特性等)的系統(tǒng)和方法。被測量的半導體器件的示例性元件包括半導體器件的元件之間的粘合劑材料、半導體器件的元件之間的粘合劑材料的倒角、以及半導體器件表面。
[0026]例如，測量的粘合劑材料元件可以包括諸如環(huán)氧樹脂、非導電膏等的固化液材料。這種粘合劑材料可以涂覆在熱壓接合時被接合在一起的元件之間。更具體地，具有導電區(qū)的半導體器件的第一元件可以設置在支撐結(jié)構(gòu)上。然后可以將粘合劑材料涂覆于第一元件。然后，將第二元件(其可以是半導體管芯或包括導電柱等的其它器件)熱壓接合到第一元件。例如，該接合可以包括熱和接合力。例如，可以測量粘合劑材料以確定材料的體積(例如材料的3D體積)、材料的分布(例如，材料的圖案)等。
[0027]本發(fā)明的方面也可以用于測量這種第一和第二元件之間的粘合劑材料的倒角。倒角是兩個元件之間暴露的粘合劑材料的部分(例如，見圖4A)。例如，可以測量倒角，以確定倒角的高度(圖4A中的附圖標記410)、倒角的長度(圖4A中的附圖標記412)、體積(例如，倒角的3D體積)、以及其它量。
[0028]本發(fā)明的方面也可以用于測量半導體器件平面度特性。如本領域技術(shù)人員將意識到的，通?？扇〉氖前雽w器件(例如，要熱壓接合到另一個半導體元件的半導體管芯)基本上是平的和/或平面的。本發(fā)明可以用于確定這種器件是否在預定的平面度規(guī)范(例如，公差)內(nèi)。
[0029]本發(fā)明的方面也可以用于測量半導體器件裂紋特性，包括這種裂縫的尺寸和位置。
[0030]本文中所使用的術(shù)語“半導體器件”旨在涉及任何類型的半導體器件，包括但不限于裸露的半導體管芯、封裝的半導體管芯、部分封裝的半導體管芯、將要接合管芯的襯底的區(qū)域、以及包括多個半導體管芯的半導體晶片(或其一部分)等。半導體器件的元件可以包括半導體管芯、用于支撐半導體管芯的襯底等。
[0031]圖1示出了熱壓接合機100的元件。為清楚起見，圖1(和本文中所示出的其它機器)中已省略了許多元件，例如接合頭組件、材料處理系統(tǒng)等。機器100包括結(jié)構(gòu)光源102 (例如，示出為數(shù)字條紋投影機102，但不限于此)。光源102包括光柵104或其它結(jié)構(gòu)(例如數(shù)字條紋投影機實施例中的DLP芯片)。從源102發(fā)射的光108是結(jié)構(gòu)光，其包括例如利用光柵104施加在光上的結(jié)構(gòu)光圖案。圖1還示出了支撐結(jié)構(gòu)110，其支撐元件112。例如，元件112可以是涂覆了粘合劑材料(例如，環(huán)氧樹脂材料、非導電膏等一一作為固化液涂覆到半導體器件上)的半導體器件。粘合劑材料包括漫射表面114。當由漫射表面114接收結(jié)構(gòu)光108時，得到的漫射光圖案116的至少一部分在相機118的視場120內(nèi)成像。由相機118產(chǎn)生的圖像可以用于測量粘合劑材料(包括在元件112、114中)的物理特性，例如體積或體積分布。盡管元件112被描述為粘合劑材料，也可以考慮其它類型的元件，例如具有漫射表面(或至少部分漫射表面)的襯底。
[0032]圖2A-2B示出了涂覆到各自的半導體器件的粘合劑材料樣品的兩個頂視圖圖像216a和216b。如圖所示，粘合劑材料具有傳統(tǒng)的“星”形或“爆裂”圖案。在圖2A中，粘合劑材料樣品的中心部分260a不是很清楚。在圖2B中，已經(jīng)對圖像進行了處理(例如，使用可以包含在熱壓接合機上的圖像處理硬件和/或軟件)，以提供如圖2B中所示的較清楚的圖像。在圖2B中，中心部分260b比圖2A中的更清晰，并且結(jié)構(gòu)光圖案(以及圖案中的結(jié)構(gòu)光線條的變化)更明顯。利用這種圖像，圖像處理硬件和/或軟件可以用于確定期望的物理特性，所述期望的物理特性可以是簡單的特性(例如，諸如體積之類的數(shù)值)或者是諸如地形圖或地形表示之類的較復雜的物理特性。圖3示出了這種地圖360的示例。
[0033]圖1中所示出的示例性結(jié)構(gòu)光成像方法不僅可以用于測量諸如圖2A-2B中所示的粘合劑材料的物理特性。在另一個示例中，光可以用于對粘合劑倒角的物理特性進行成像(并且由此對其進行測量)。圖4A示出了半導體器件400的一部分，所述半導體器件400包括第一半導體元件402 (例如，管芯或襯底)、設置在元件402上的粘合劑層404、以及設置在粘合劑層404上的第二半導體元件406。倒角408 (其為粘合劑材料404的一部分)延伸超過元件406的邊緣。期望的是測量倒角408的物理特性，例如，高度410、長度412或曲率“C”。為了確定粘合劑材料并未延伸到其不應該延伸的區(qū)域，獲知這種特性可能是有用的。當然，可以測量諸如地形圖或地形表示之類的較復雜的物理特性。圖4B示出了這種地圖的示例。
[0034]根據(jù)本發(fā)明所測量的倒角的物理特性可以包括測量圍繞整個周長的特性，倒角沿著所述整個周長延伸。例如，如果倒角圍繞半導體器件的整個邊緣延伸，則可以測量整個倒角。
[0035]在根據(jù)本發(fā)明(例如，利用相機、結(jié)構(gòu)光等)所產(chǎn)生的圖像中，可能出現(xiàn)各種成像難題。一個這種難題與可能使圖像較不清晰的熱點有關。圖5示出了對減少這種熱點可能有用的結(jié)構(gòu)。更具體地，光源576(例如，LED或其它光源)通過起偏器I發(fā)射，并且進入投影元件502 (例如，包括用于產(chǎn)生結(jié)構(gòu)光圖像的光柵等)。結(jié)構(gòu)光508漫射離開測試樣品578 (例如，半導體器件上的粘合劑材料等)。漫射圖像520通過起偏器2發(fā)射并且由相機518接收。起偏器的使用對降低熱點的影響可能是有用的。
[0036]本發(fā)明的某些示例性實施例可以用于測量半導體器件的其它物理特性，例如平面度特性、裂紋擴展、以及其它特性。圖6示出了包括結(jié)構(gòu)光源602 (例如，示出為數(shù)字條紋投影機602，但不限于此)的示例性熱壓接合機600 (為清楚起見，省略了許多元件)ο光源602包括光柵604或其它結(jié)構(gòu)(例如數(shù)字條紋投影機實施例中的DLP芯片)。從源602發(fā)射的光608是結(jié)構(gòu)光，其包括例如利用光柵604施加在光上的結(jié)構(gòu)光圖案。結(jié)構(gòu)光608由漫射屏630a接收。圖6還示出了支撐結(jié)構(gòu)610，其支撐元件612。例如，元件612可以是諸如具有反射(或至少部分反射)上表面644的半導體管芯或其它元件之類的半導體器件。相機648對包括元件612的反射表面644的視場640內(nèi)的區(qū)域進行成像。這種反射允許相機對元件612所看到(以及可能被元件612扭曲)的結(jié)構(gòu)光圖案進行成像。如本領域技術(shù)人員將領會到的，這種類型的結(jié)構(gòu)允許如附圖標記630b所示的虛像的成像。如上所述，由相機648產(chǎn)生的圖像可以用于測量元件612的物理特性，例如平面度特性和/或裂紋擴展特性。圖7A-7C是被使用圖6中所示的技術(shù)的各種半導體器件扭曲的結(jié)構(gòu)光的示例性圖像。
[0037]在本發(fā)明的某些示例性實施例中，可能可取的是對漫射表面特性(例如，粘合劑材料特性)和反射表面特性(例如，平面度特性)進行成像。圖8示出了熱壓接合機800的元件。為清楚起見，省略了許多元件。機器800包括結(jié)構(gòu)光源802(例如，示出為數(shù)字條紋投影機802，但不限于此)。光源802包括光柵804或其它結(jié)構(gòu)(例如數(shù)字條紋投影機實施例中的DLP芯片)。從源802發(fā)射的光808是結(jié)構(gòu)光，其包括例如利用光柵804施加在光上的結(jié)構(gòu)光圖案。圖8還示出了支撐結(jié)構(gòu)810，其支撐元件812。例如，支撐元件812可以是包括漫射表面814 (例如，粘合劑材料)和反射表面844 (例如，管芯表面)的半導體器件。通過轉(zhuǎn)換漫射屏850 (示出為液晶漫射屏，但不限于此)來接收結(jié)構(gòu)光808。當期望對反射表面844進行成像時，屏幕850可以工作在漫射模式，其允許相機848如以上關于圖6所描述的那樣產(chǎn)生圖像，并且由此允許測量物理特性(例如，平面度特性、裂紋擴展特性等)。當期望對漫射表面814進行成像時，屏幕850可以工作在透明模式，其允許相機818如以上關于圖1所描述的那樣產(chǎn)生圖像，并且由此允許測量物理特性(例如，體積、體積分布等)。
[0038]盡管已經(jīng)主要關于利用結(jié)構(gòu)光進行成像對本發(fā)明進行了描述，但是本發(fā)明并不限于此。本發(fā)明的某些方面適用于利用其它形式和/或結(jié)構(gòu)的光。
[0039]盡管已經(jīng)主要關于熱壓接合機和工藝(例如，將第一半導體器件元件熱壓接合到另一個半導體器件元件)對本發(fā)明進行了描述，但是本發(fā)明并不限于此。例如，本發(fā)明的教導適用于傳統(tǒng)管芯連接系統(tǒng)及其使用方法。
[0040]在本文中所述的本發(fā)明的某些示例性實施例中，描述了閉環(huán)過程(或反饋驅(qū)動過程)。例如，如果測量了給定的物理特性(例如，粘合劑材料體積或分布)并且該給定的物理特性不在預定規(guī)范(例如，耐受性)內(nèi)，則可以以閉環(huán)方式調(diào)節(jié)分配工藝的方面(例如，分配粘合劑的體積、分配材料的速率、分配材料的溫度以及其它方面)。然而，調(diào)節(jié)熱壓接合工藝的其它方面以獲得期望的物理特性規(guī)范也在本發(fā)明的范圍內(nèi)。例如，這種可以調(diào)節(jié)的熱壓接合工藝方面包括接合溫度、接合溫度分布、接合力、接合時間等。
[0041]盡管本文中參考特定實施例示出并描述了本發(fā)明，但是本發(fā)明并不是要限制于所示的細節(jié)。相反，在權(quán)利要求的等同物的范圍內(nèi)、并且在不脫離本發(fā)明的情況下，可以對細節(jié)做出各種修改。
【權(quán)利要求】
1.一種利用結(jié)構(gòu)光來確定半導體器件元件上的粘合劑材料的物理特性的方法，所述方法包括以下步驟: (1)將結(jié)構(gòu)光圖案應用到半導體器件元件的粘合劑材料上； (2)利用相機創(chuàng)建所述結(jié)構(gòu)光圖案的圖像；以及 (3)分析所述結(jié)構(gòu)光圖案的所述圖像，以確定所述粘合劑材料的物理特性。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，從由環(huán)氧樹脂材料、非導電膏材料、和固化液材料組成的組中選擇所述粘合劑材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述結(jié)構(gòu)光圖案包括平行條圖案和柵格圖案的至少其中之一。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括在步驟(I)之前將所述粘合劑材料分配到所述半導體器件元件上的步驟。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中，步驟(3)包括利用所述圖像來確定所述物理特性是否在預定的規(guī)范內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，還包括以下步驟:如果確定所述物理特性不在所述預定的規(guī)范內(nèi)，則為后續(xù)半導體器件元件調(diào)整分配所述粘合劑材料的步驟的方面。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，所述調(diào)整步驟利用閉環(huán)過程來實現(xiàn)，從而至少部分地基于所述確定的物理特性來自動確定所述調(diào)整的方面。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，步驟(1)、(2)和(3)中的每個步驟均在熱壓接合機上執(zhí)行。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述物理特性包括所述粘合劑材料的體積和所述粘合劑材料的分布的至少其中之一。
10.一種在熱壓接合機上利用結(jié)構(gòu)光來確定半導體器件元件上的粘合劑材料的物理特性的方法，所述方法包括以下步驟: (1)將粘合劑材料分配到半導體器件元件上，所述半導體器件元件被配置為通過熱壓接合工藝接納另一個半導體器件； (2)利用所述熱壓接合機的光源將結(jié)構(gòu)光圖案應用到所述粘合劑材料上； (3)利用所述熱壓接合機的相機創(chuàng)建所述結(jié)構(gòu)光圖案的圖像；以及 (4)分析所述結(jié)構(gòu)光圖案的所述圖像，以確定所述粘合劑材料的物理特性。
11.一種利用結(jié)構(gòu)光來確定涂覆在半導體器件的元件之間的粘合劑材料的倒角的物理特性的方法，所述方法包括以下步驟: (1)將結(jié)構(gòu)光圖案應用于半導體器件的元件之間的粘合劑倒角； (2)利用相機創(chuàng)建所述結(jié)構(gòu)光圖案的圖像；以及 (3)分析所述結(jié)構(gòu)光圖案的所述圖像，以確定所述粘合劑倒角的物理特性。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，所述結(jié)構(gòu)光圖案包括平行條圖案和柵格圖案的至少其中之一。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，步驟(3)包括利用所述圖像來確定所述物理特性是否在預定的規(guī)范內(nèi)。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，還包括以下步驟:如果確定所述物理特性不在所述預定的規(guī)范內(nèi)，則為后續(xù)半導體器件調(diào)整分配所述粘合劑材料的步驟的方面。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，所述調(diào)整步驟利用閉環(huán)過程來實現(xiàn)，從而至少部分地基于所述確定的物理特性來自動確定所述調(diào)整的方面。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，步驟(1)、(2)和(3)中的每個步驟均在熱壓接合機上執(zhí)行。
17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，所述物理特性包括倒角的高度和粘合劑倒角的長度的至少其中之一。
18.—種在熱壓接合機上利用結(jié)構(gòu)光來確定涂覆在半導體器件的元件之間的粘合劑材料的倒角的物理特性的方法，所述方法包括以下步驟: (1)將半導體器件的第一元件熱壓接合到所述半導體器件的第二元件，從而使粘合劑材料涂覆在所述第一元件和所述第二元件之間的區(qū)域中； (2)在步驟(I)之后，將結(jié)構(gòu)光圖案應用于所述粘合劑材料的粘合劑倒角； (3)利用相機創(chuàng)建所述結(jié)構(gòu)光圖案的圖像；以及 (4)分析所述結(jié)構(gòu)光圖案的所述圖像，以確定所述粘合劑材料的物理特性。
19.一種利用結(jié)構(gòu)光來確定半導體器件的平面度特性的方法，所述方法包括以下步驟: (1)利用相機創(chuàng)建由半導體器件的表面反射的結(jié)構(gòu)光圖案的圖像；以及 (2)分析所述結(jié)構(gòu)光圖案的所述圖像，以確定所述半導體器件的平面度特性。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中，所述結(jié)構(gòu)光圖案包括平行條圖案和柵格圖案的至少其中之一。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中，步驟(2)包括利用所述圖像來確定所述平面度特性是否在預定的規(guī)范內(nèi)。
22.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中，步驟(I)和(2)中的每個步驟均在熱壓接合機上執(zhí)行。
23.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中，步驟(I)包括將所述結(jié)構(gòu)光圖案從光源投射到漫射屏上，利用所述半導體器件的所述表面將投射的光圖案反射到所述相機。
24.一種在熱壓接合機上利用結(jié)構(gòu)光來確定半導體器件的平面度特性的方法，所述方法包括以下步驟: (1)將半導體器件固定在熱壓接合機上的位置中； (2)利用相機創(chuàng)建來自所述半導體器件的表面的結(jié)構(gòu)光圖案的圖像；以及 (3)分析所述結(jié)構(gòu)光圖案的所述圖像，以確定所述半導體器件的平面度特性。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的方法，其中，步驟(I)包括利用所述熱壓接合機的拾取工具和所述熱壓接合機的放置工具的至少其中之一來固定所述半導體器件。
26.—種熱壓接合機，包括: 支撐結(jié)構(gòu)，其用于支撐包括粘合劑材料的半導體器件元件； 結(jié)構(gòu)光源，其用于在所述粘合劑材料上提供結(jié)構(gòu)光圖案；以及 相機，其用于創(chuàng)建所述粘合劑材料上的所述結(jié)構(gòu)光圖案的圖像。
27.根據(jù)權(quán)利要求26所述的熱壓接合機，其中，從由環(huán)氧樹脂材料、非導電膏材料、和固化液材料組成的組中選擇所述粘合劑材料。
28.根據(jù)權(quán)利要求26所述的熱壓接合機，其中，所述結(jié)構(gòu)光圖案包括平行條圖案和柵格圖案的至少其中之一。
29.根據(jù)權(quán)利要求26所述的熱壓接合機，還包括分配器，其用于將所述粘合劑材料分配到所述半導體器件元件上。
30.根據(jù)權(quán)利要求26所述的熱壓接合機，還包括圖像處理硬件和軟件，所述圖像處理硬件和軟件用于分析所述圖像以確定所述粘合劑材料的物理特性。
31.根據(jù)權(quán)利要求30所述的熱壓接合機，其中，所述物理特性包括所述粘合劑材料的體積和所述粘合劑材料的體積的分布的至少其中之一。
32.根據(jù)權(quán)利要求26所述的熱壓接合機，還包括圖像處理硬件和軟件，所述圖像處理硬件和軟件用于分析所述圖像以確定所述粘合劑材料的物理特性，并且確定所述物理特性是否在預定的規(guī)范內(nèi)。
33.根據(jù)權(quán)利要求26所述的熱壓接合機，其中，所述粘合劑材料為設置在所述半導體器件元件與另一個半導體器件元件之間的粘合劑的倒角部分。
34.—種熱壓接合機，包括: 支撐結(jié)構(gòu)，其用于支撐半導體器件； 結(jié)構(gòu)光源，其用于提供結(jié)構(gòu)光圖案；以及 相機，其用于利用所述半導體器件的反射表面來間接觀察所述結(jié)構(gòu)光圖案，所述相機創(chuàng)建所述結(jié)構(gòu)光圖案的圖像。
35.根據(jù)權(quán)利要求34所述的熱壓接合機，其中，所述結(jié)構(gòu)光圖案包括平行條圖案和柵格圖案的至少其中之一。
36.根據(jù)權(quán)利要求34所述的熱壓接合機，還包括圖像處理硬件和軟件，所述圖像處理硬件和軟件用于分析所述圖像以確定所述半導體器件的平面度特性。
37.根據(jù)權(quán)利要求36所述的熱壓接合機，其中，所述圖像處理硬件和軟件被配置為確定所述平面度特性是否在預定的規(guī)范內(nèi)。
38.根據(jù)權(quán)利要求34所述的熱壓接合機，還包括用于接收來自所述結(jié)構(gòu)光源的所述結(jié)構(gòu)光圖案的漫射屏。
39.根據(jù)權(quán)利要求34所述的熱壓接合機，還包括用于在所述相機間接觀察所述結(jié)構(gòu)光圖案時固定所述半導體器件的拾取工具和放置工具的至少其中之一。
【文檔編號】G01B11/24GK104515773SQ201410616244
【公開日】2015年4月15日 申請日期:2014年9月3日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月3日
【發(fā)明者】D·索德, Z·王, T·J·小科洛西莫, D·A·勞特, S-G·唐 申請人:庫利克和索夫工業(yè)公司