傳感器裝置及其制造方法、顯示裝置和輸入裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及傳感器裝置及其制造方法、顯示裝置和輸入裝置。一種傳感器裝置，包括：第一基材和第二基材，所述第一基材與所述第二基材被分開設(shè)置以相互面對；多個第一粘著部，二維地布置在所述第一基材與所述第二基材之間的間隙中并且具有彈性；以及緩和部，被配置為緩和所述第一粘著部中的每一個與所述第一基材和所述第二基材中的一個的接觸面積的增加，所述接觸面積隨著所述間隙變窄而增加。
【專利說明】傳感器裝置及其制造方法、顯示裝置和輸入裝置
[0001]相關(guān)申請的交叉引用
[0002]本申請要求于2013年9月10日提交的日本在先專利申請JP2013-187592的權(quán)益，通過引用將其全部內(nèi)容結(jié)合于本文中。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本技術(shù)涉及傳感器裝置和傳感器裝置的制造方法，以及均包括該傳感器裝置的顯示裝置和輸入裝置。

【背景技術(shù)】
[0004]近年來，以移動電話為代表的便攜式信息處理裝置已具有多種功能，并且提出了其中將顯示部作為用戶界面的多種配置。例如，日本未決專利申請公開第2011-170659號(JP2011-170659A)提出了一種包括電容器并且能夠檢測操作件在輸入操作面上的操作位置和按壓力的傳感器。在JP2011-170659A中，將彈性體設(shè)置作為電極之間的粘著材料，使得電容會通過按壓力而改變。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]一般來說，粘著材料具有較低的彈性，并且在某種程度上容易變形。因此，當(dāng)通過較大壓力按壓粘著材料時，粘著材料在壓力釋放之后可能需要相當(dāng)長的時間才能恢復(fù)到原始形狀。這種情況下，傳感器的響應(yīng)速度可能會降低，這是不利的。
[0006]期望提供一種能減少響應(yīng)速度下降的傳感器裝置、制造傳感器裝置的方法以及均包括這種傳感器裝置的顯示裝置和輸入裝置。
[0007]根據(jù)本技術(shù)的實施例，提供了一種傳感器裝置，包括:第一基材和第二基材，第一基材與第二基材被分開設(shè)置以相互面對；多個第一粘著部，二維地布置在第一基材與第二基材之間的間隙中并且具有彈性；以及緩和部(mitigat1n sect1n),被配置為緩和(mitigate)第一粘著部中的每一個與第一基材和第二基材中的一個的接觸面積的增加，接觸面積隨著間隙變窄而增加。
[0008]根據(jù)本技術(shù)的實施例，提供了一種顯示裝置，包括:顯示面板，具有顯示面；以及傳感器裝置，被設(shè)置在顯示面板的與顯示面相反的一側(cè)上，其中，傳感器裝置包括:第一基材和第二基材，第一基材與第二基材被分開設(shè)置以相互面對；多個第一粘著部，二維地布置在第一基材與第二基材之間的間隙中并且具有彈性；以及緩和部，被配置為緩和第一粘著部中的每一個與第一基材和第二基材中的一個的接觸面積的增加，接觸面積隨著間隙變窄而增加。
[0009]根據(jù)本技術(shù)的實施例，提供了一種輸入裝置，包括:基板，具有操作面；以及傳感器裝置，被設(shè)置在基板的與操作面相反的一側(cè)上，其中，傳感器裝置包括:第一基材和第二基材，第一基材與第二基材被分開設(shè)置以相互面對；多個第一粘著部，二維地布置在第一基材與第二基材之間的間隙中并且具有彈性；以及緩和部，被配置為緩和第一粘著部中的每一個與第一基材和第二基材中的一個的接觸面積的增加，接觸面積隨著間隙變窄而增加。
[0010]在根據(jù)本技術(shù)的上述實施例的傳感器裝置、顯示裝置和輸入裝置中，設(shè)置了緩和部。緩和部用于緩和第一基材與第二基材之間的接觸面積的增加，接觸面積隨著第一基材與第二基材之間的間隙的變窄而增加。與沒有設(shè)置緩和部的情況相比，這抑制了第一基材與第二基材之間的間隙變窄時每個第一粘著部與第一基材或第二基材之間的粘著強(qiáng)度的增加。
[0011]根據(jù)本技術(shù)的實施例，提供了一種制造傳感器裝置的方法，方法包括:在將二維地布置的多個第一粘著部印刷在第一基材的表面上之后增加第一粘著部中的每一個的粘度；將緩和部設(shè)置在第一基材或第二基材的表面上，緩和部被配置為緩和第一粘著部中的每一個與第一基材和第二基材中的一個的接觸面積的增加，接觸面積在使第一基材與第二基材隔著第一粘著部中的每一個彼此粘著時隨著第一基材與第二基材之間的間隙變窄而增加；以及利用介于第一基材與第二基材之間的第一粘著部將第一基材與第二基材彼此粘著。
[0012]在根據(jù)本技術(shù)的上述實施例的傳感器裝置的制造方法中，設(shè)置了緩和部。緩和部用于減少每個第一粘著部與第一基材和第二基材的其中之一之間的接觸面積的增加，接觸面積隨著第一基材與第二基材之間的間隙的變窄而增加。與沒有設(shè)置緩和部的情況相比，這抑制了第一基材與第二基材之間的間隙變窄時每個第一粘著部與第一基材或第二基材之間的粘著強(qiáng)度的增加。
[0013]根據(jù)本技術(shù)的上述實施例中的傳感器裝置、制造傳感器裝置的方法、顯示裝置和輸入裝置，抑制了上述粘著強(qiáng)度的增加。因此，可減少每個第一粘著部從去除負(fù)荷到恢復(fù)到原始形狀的時間。因此，可減少響應(yīng)速度的下降。應(yīng)注意的是，本技術(shù)的實施例的效果并不限于本文所描述的效果，可為本說明書中所述的任何效果。
[0014]應(yīng)理解的是，前述的總體描述和以下詳細(xì)描述為示例性的，并且旨在根據(jù)權(quán)利要求提供對所申請技術(shù)的進(jìn)一步解釋。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]附圖被包括并被并入本說明書構(gòu)成本說明書的一部分以提供對本技術(shù)進(jìn)一步的理解。附圖示出了實施例并且與說明書一起用于描述本技術(shù)的原理。
[0016]圖1為示出了根據(jù)本技術(shù)第一實施例的顯示裝置的橫截面配置的示例的示圖；
[0017]圖2為示出了圖1的傳感器裝置的橫截面配置以及驅(qū)動單元的示意性配置的示例的示圖。
[0018]圖3為示出了圖2的傳感器裝置的透視配置的示例的示圖。
[0019]圖4為示出了顯示裝置的功能的示例的示圖。
[0020]圖5為示出了顯示裝置的功能的另一個示例的示圖。
[0021]圖6A為示出了在圖2的傳感器裝置中的粘著部及其附近的橫截面配置的示例的放大圖。
[0022]圖6B為示出了圖6A中的上絕緣層與粘著部之間的接觸部分的面積的示例的示圖。
[0023]圖7A為示出了在圖2的傳感器裝置中的粘著部及其附近的橫截面配置的示例的放大圖。
[0024]圖7B為示出了圖7A中的上絕緣層與粘著部之間的接觸部分的面積的示例的示圖。
[0025]圖8A為示出了當(dāng)按壓圖6A的上絕緣層時粘著部的形狀變化的示例的示圖。
[0026]圖8B為示出了圖8A中的上絕緣層與粘著部之間的接觸部分的面積的示例的示圖。
[0027]圖9A為示出了當(dāng)按壓圖7A的上絕緣層時粘著部的形狀變化的示例的示圖。
[0028]圖9B為示出了圖9A中的上絕緣層與粘著部之間的接觸部分的面積的示例的示圖。
[0029]圖1OA為示出了制造傳感器裝置的方法中的流程的示例的示圖。
[0030]圖1OB為示出了在圖1OA中的流程之后的流程的示例的示圖。
[0031]圖1OC為示出了在圖1OB中的流程之后的流程的示例的示圖。
[0032]圖11為示出了評估傳感器裝置的響應(yīng)速度的裝置的示例的示圖。
[0033]圖12為示出了評估傳感器裝置的響應(yīng)速度的裝置的另一示例的示圖。
[0034]圖13為示出了評估傳感器裝置的響應(yīng)特性以及根據(jù)比較例的傳感器裝置的響應(yīng)特性的示例的示圖。
[0035]圖14A為示出了根據(jù)比較例的傳感器裝置的橫截面配置的示例的示圖。
[0036]圖14B為示出了圖14A中的上絕緣層與粘著部之間的接觸部分的面積的示例的示圖。
[0037]圖15A為示出了當(dāng)按壓圖14A的上絕緣層時粘著部的形狀變化的示例的示圖。
[0038]圖15B為示出了圖15A中的上絕緣層與粘著部之間的接觸部分的面積的示例的示圖。
[0039]圖16A為示出了傳感器裝置中的粘著部及其附近的橫截面配置的變形例的放大圖。
[0040]圖16B為示出了圖16A中的上絕緣層與粘著部之間的接觸部分的面積的示例的示圖。
[0041]圖17A為示出了當(dāng)按壓圖16A的上絕緣層時粘著部的形狀變化的示例的示圖。
[0042]圖17B為示出了圖17A中的上絕緣層與粘著部之間的接觸部分的面積的示例的示圖。
[0043]圖18A為示出了傳感器裝置中的粘著部及其附近的橫截面配置的變形例的放大圖。
[0044]圖18B為示出了圖18A中的上絕緣層與粘著部之間的接觸部分的面積的示例的示圖。
[0045]圖19A為示出了當(dāng)按壓圖18A的上絕緣層時粘著部的形狀變化的示例的示圖。
[0046]圖19B為示出了圖19A中的上絕緣層與粘著部之間的接觸部分的面積的示例的示圖。
[0047]圖20為示出了制造具有圖18A的配置的傳感器裝置的方法的流程的示例的示圖。
[0048]圖21A為示出了圖20的環(huán)狀體的平面配置的示例的示圖。
[0049]圖21B為示出了圖20的環(huán)狀體的平面配置的示例的示圖。
[0050]圖22A為示出了在圖20中的流程之后的流程的示例的示圖。
[0051]圖22B為示出了在圖22A中的流程之后的流程的示例的示圖。
[0052]圖22C為示出了在圖22B中的流程之后的流程的示例的示圖。
[0053]圖23為示出了傳感器裝置中的粘著部及其附近的橫截面配置的變形例的放大圖。
[0054]圖24A為示出了制造具有圖23的配置的傳感器裝置的方法的流程的示例的示圖。
[0055]圖24B為示出了在圖24A中的流程之后的流程的示例的示圖。
[0056]圖24C為示出了在圖24B中的流程之后的流程的示例的示圖。
[0057]圖24D為示出了在圖24C中的流程之后的流程的示例的示圖。
[0058]圖25為示出了傳感器裝置中的粘著部及其附近的橫截面配置的變形例的放大圖。
[0059]圖26A為示出了傳感器裝置中的粘著部及其附近的橫截面配置的變形例的放大圖。
[0060]圖26B為示出了圖26A中的上絕緣層與粘著部之間的接觸部分的面積的示例的示圖。
[0061]圖27A為示出了當(dāng)按壓圖26A的上絕緣層時粘著部的形狀變化的示例的示圖。
[0062]圖27B為示出了圖27A中的上絕緣層與粘著部之間的接觸部分的面積的示例的示圖。
[0063]圖28為示出了制造具有圖26A的配置的傳感器裝置的方法的流程的示例的示圖。
[0064]圖29A為示出了圖28的凸起的平面配置的示例的示圖。
[0065]圖29B為示出了圖28的凸起的平面配置的示例的示圖。
[0066]圖30A為示出了在圖28中的流程之后的流程的示例的示圖。
[0067]圖30B為示出了在圖30A中的流程之后的流程的示例的示圖。
[0068]圖30C為示出了在圖30B中的流程之后的流程的示例的示圖。
[0069]圖31為示出了傳感器裝置中的粘著部及其附近的橫截面配置的變形例的放大圖。
[0070]圖32A為示出了傳感器裝置中的粘著部及其附近的橫截面配置的變形例的放大圖。
[0071]圖32B為示出了圖32A中的上絕緣層與粘著部之間的接觸部分的面積的示例的示圖。
[0072]圖33A為示出了當(dāng)按壓圖32A的上絕緣層時粘著部的形狀變化的示例的示圖。
[0073]圖33B為示出了圖33A中的上絕緣層與粘著部之間的接觸部分的面積的示例的示圖。
[0074]圖34為示出了傳感器裝置中的粘著部及其附近的橫截面配置的變形例的放大圖。
[0075]圖35為示出了圖2的傳感器裝置的橫截面配置的變形例的示圖。
[0076]圖36為示出了根據(jù)本技術(shù)第二實施例的輸入裝置的橫截面配置的示例的示圖。
[0077]圖37為示出了根據(jù)本技術(shù)第三實施例的輸入裝置的橫截面配置的示例的示圖。
[0078]圖38為示出了圖37的輸入裝置的橫截面配置的變形例的示圖。
[0079]圖39為示出了圖37和圖38的輸入裝置的橫截面配置的特定但非限制性的示例的示圖。
[0080]圖40為示出了圖37和圖38的輸入裝置的橫截面配置的特定但非限制性的示例的示圖。
[0081]圖41為示出了上述每個實施例中的傳感器裝置的橫截面配置的變形例的示圖。
[0082]圖42A為示出了圖41的傳感器裝置中的粘著部及其附近的橫截面配置的示例的放大圖。
[0083]圖42B為示出了圖41的傳感器裝置中的粘著部及其附近的橫截面配置的示例的放大圖。
[0084]圖42C為示出了圖41的傳感器裝置中的粘著部及其附近的橫截面配置的示例的放大圖。
[0085]圖42D為示出了圖41的傳感器裝置中的粘著部及其附近的橫截面配置的示例的放大圖。
[0086]圖42E為示出了圖41的傳感器裝置中的粘著部及其附近的橫截面配置的示例的放大圖。
[0087]圖42F為示出了圖41的傳感器裝置中的粘著部及其附近的橫截面配置的示例的放大圖。
[0088]圖42G為示出了圖41的傳感器裝置中的粘著部及其附近的橫截面配置的示例的放大圖。
[0089]圖42H為示出了圖41的傳感器裝置中的粘著部及其附近的橫截面配置的示例的放大圖。
[0090]圖421為示出了圖41的傳感器裝置中的粘著部及其附近的橫截面配置的示例的放大圖。
[0091]圖43為示出了上述每個實施例中的傳感器裝置的橫截面配置的變形例的示圖。
[0092]圖44A為示出了圖43的傳感器裝置中的粘著部及其附近的橫截面配置的示例的放大圖。
[0093]圖44B為示出了圖43的傳感器裝置中的粘著部及其附近的橫截面配置的示例的放大圖。
[0094]圖44C為示出了圖43的傳感器裝置中的粘著部及其附近的橫截面配置的示例的放大圖。
[0095]圖44D為示出了圖43的傳感器裝置中的粘著部及其附近的橫截面配置的示例的放大圖。
[0096]圖44E為示出了圖43的傳感器裝置中的粘著部及其附近的橫截面配置的示例的放大圖。
[0097]圖44F為示出了圖43的傳感器裝置中的粘著部及其附近的橫截面配置的示例的放大圖。
[0098]圖44G為示出了圖43的傳感器裝置中的粘著部及其附近的橫截面配置的示例的放大圖。
[0099]圖44H為示出了圖43的傳感器裝置中的粘著部及其附近的橫截面配置的示例的放大圖。
[0100]圖441為示出了圖43的傳感器裝置中的粘著部及其附近的橫截面配置的示例的放大圖。
[0101]圖45為示出了根據(jù)本技術(shù)第四實施例的無源裝置(passive device)的橫截面配置的示例的示圖。
[0102]圖46A為示出了圖45的無源裝置中的粘著部及其附近的橫截面配置的示例的放大圖。
[0103]圖46B為示出了圖45的無源裝置中的粘著部及其附近的橫截面配置的示例的放大圖。
[0104]圖46C為示出了圖45的無源裝置中的粘著部及其附近的橫截面配置的示例的放大圖。
[0105]圖46D為示出了圖45的無源裝置中的粘著部及其附近的橫截面配置的示例的放大圖。
[0106]圖46E為示出了圖45的無源裝置中的粘著部及其附近的橫截面配置的示例的放大圖。
[0107]圖46F為示出了圖45的無源裝置中的粘著部及其附近的橫截面配置的示例的放大圖。
[0108]圖46G為示出了圖45的無源裝置中的粘著部及其附近的橫截面配置的示例的放大圖。
[0109]圖46H為示出了圖45的無源裝置中的粘著部及其附近的橫截面配置的示例的放大圖。
[0110]圖461為示出了圖45的無源裝置中的粘著部及其附近的橫截面配置的示例的放大圖。

【具體實施方式】
[0111]下文將參照附圖對本技術(shù)的一些實施例進(jìn)行詳細(xì)描述。應(yīng)注意的是，將按以下順序進(jìn)行描述。
[0112]1.第一實施例(顯示裝置)
[0113]其中緩和部被設(shè)置在上絕緣層中的示例
[0114]2.第一實施例的變形例
[0115]緩和部的變型
[0116]3.第二實施例(輸入裝置)
[0117]其中將所設(shè)置的基板代替上述第一實施例的顯示裝置中的顯示面板的示例
[0118]4.第三實施例(輸入裝置)
[0119]其中在上述第二實施例中的基板中設(shè)置按鍵區(qū)域的示例
[0120]5.傳感器裝置的變型
[0121]5.1 磁式(Magnetic-type)傳感器裝置
[0122]5.2 電阻式(Resistance-type)傳感器裝置
[0123]6.第四實施例(無源裝置)
[0124][1.第一實施例]
[0125][構(gòu)造]
[0126]圖1示出了根據(jù)本技術(shù)第一實施例的顯示裝置的橫截面配置的示例。顯示裝置I在顯示面1A上顯示圖像，并且將顯示面1A用作操作面。顯示裝置I可包括例如顯示面板10、傳感器裝置20、驅(qū)動單元30、筆40和樹脂層50。
[0127]顯示面板10在顯示面1A上顯示圖像,并且例如可以是諸如液晶面板、有機(jī)電致發(fā)光(EL)面板和電泳面板的面板。顯示面板10具有彈性，并且可包括例如彈性樹脂膜或彈性薄玻璃。傳感器裝置20檢測諸如筆40的物體在顯示面1A上的接觸位置或按壓位置，并將檢測結(jié)果(檢測信號)輸出給驅(qū)動單元30。應(yīng)注意的是，稍后將對傳感器裝置20進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0128]驅(qū)動單元30通過對顯示面板10施加電壓而使顯示面板10在顯示面1A上顯示圖像。進(jìn)一步地，通過對傳感器裝置20施加電壓，驅(qū)動單元30驅(qū)動傳感器裝置20，并從傳感器裝置20接收檢測信號。此外，驅(qū)動單元30基于接收到的檢測信號生成電壓，并通過將生成的電壓施加在顯示面板10上而使顯示面1A的顯示產(chǎn)生變化。驅(qū)動單元30可基于接收到的檢測信號生成圖像信號，并可將生成的圖像信號輸出到外部。
[0129]筆40被用于觸摸或按壓顯示面1A0傳感器裝置20檢測筆40在顯示面1A上的接觸位置或按壓位置。應(yīng)注意的是，可省略筆40。這種情況下，可使用手指代替筆40。
[0130]設(shè)置樹脂層50以將顯示面板10與傳感器裝置20彼此粘著在一起。樹脂層50可由例如片狀、點狀、網(wǎng)格狀或條狀粘著層或粘合層構(gòu)成。樹脂層50的材料的示例可包括:丙烯類粘著劑；乙烯-醋酸乙烯類共聚物；天然橡膠類粘著劑；合成橡膠類粘著劑，諸如聚異丁烯、丁基橡膠、苯乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物和苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物；聚氨酯類粘著劑；聚酯類粘著劑；環(huán)氧類粘著劑；以及硅類粘著劑。樹脂層50可具有例如約0.5 μ m至約500 μ m的厚度。
[0131 ] 接下來，將對傳感器裝置20進(jìn)行詳細(xì)描述。圖2示出了傳感器裝置20的橫截面配置以及驅(qū)動單元30的示意性配置的示例。圖3示出了傳感器裝置20的透視配置的示例。
[0132]傳感器裝置20被設(shè)置在顯示面板10的面向與顯示面1A相反的表面上。換句話說，傳感器裝置20并非設(shè)置在顯示面1A上。傳感器裝置20檢測諸如筆40的物體在顯示面1A上的接觸位置或按壓位置。例如，傳感器裝置20可為電容式，并且可具有其中電極基板23以上下方向介于導(dǎo)電層21與22之間的配置。
[0133]電極基板23和導(dǎo)電層22具有彈性。電極基板23從導(dǎo)電層21可按順序包括例如絕緣層231、下電極232、粘合層233、絕緣層234、上電極235、粘合層236和絕緣層237。例如，傳感器裝置20可在導(dǎo)電層21與電極基板23之間具有間隙，并且可具有作為保持該間隙的襯墊(spacer)的多個粘著部25。多個粘著部25被二維地布置在導(dǎo)電層21的表面上。例如，傳感器裝置20可具有在導(dǎo)電層22與電極基板23之間、與導(dǎo)電層22接觸的絕緣層24。進(jìn)一步地，傳感器裝置20還可在絕緣層24與電極基板23之間具有間隙，并且可具有作為保持該間隙的襯墊的多個粘著部26。多個粘著部26被二維地布置在絕緣層237的表面上。當(dāng)在傳感器裝置20的厚度方向上觀察時，多個粘著部25和多個粘著部26被布置為不互相重疊。應(yīng)注意的是，稍后將對粘著部25和26進(jìn)行詳細(xì)描述。導(dǎo)電層21或絕緣層237相當(dāng)于根據(jù)本技術(shù)的實施例的“第一基材”的特定但非限制性示例。絕緣層231或絕緣層24相當(dāng)于根據(jù)本技術(shù)的實施例的“第二基材”的特定但非限制性示例。粘著部25相當(dāng)于根據(jù)本技術(shù)實施例的“第一粘著部”的特定但非限制性示例。粘著部26也相當(dāng)于根據(jù)本技術(shù)實施例的“第一粘著部”的特定但非限制性示例。
[0134]導(dǎo)電層21和22均用作屏蔽層，其防止傳感器裝置20與外部之間形成的電容的變化影響傳感器裝置20的內(nèi)部。導(dǎo)電層21和22具有固定電位，例如，接地電位。導(dǎo)電層21和22例如可由金屬板構(gòu)成，金屬板可由諸如SUS和鐵的金屬制成。該金屬板可具有彈性。導(dǎo)電層21和22還可例如通過在膜上形成由諸如鋁的金屬制成的金屬薄膜，或碳、碳納米管(CNT)、銦錫氧化物(ITO)、銦鋅氧化物(IZO)、納米金屬絲、銀細(xì)絲等的膜而構(gòu)成。
[0135]下電極232被設(shè)置在面向?qū)щ妼?1的位置上。下電極232包括在預(yù)定方向(圖2中的X方向)上延伸的多個部分電極。上電極235被設(shè)置在面向?qū)щ妼?2的位置上。上電極235包括在與下電極232正交的方向(圖2中的Y方向)上延伸的多個部分電極。下電極232和上電極235可通過例如在膜上形成由諸如鋁的金屬制成的金屬薄膜、或碳、CNT、ΙΤΟ、ΙΖ0、納米金屬絲、銀細(xì)絲等的膜而構(gòu)成。
[0136]當(dāng)從傳感器裝置20的法線方向觀察傳感器裝置20時，下電極232和上電極235彼此相交。在下電極232與上電極235之間的相交部分中，利用下電極232、粘合層233、絕緣層234和上電極235形成電容器。該電容器具有響應(yīng)與根據(jù)下電極232與導(dǎo)電層21之間的距離產(chǎn)生的電容的變化，或根據(jù)上電極235與導(dǎo)電層22之間的距離產(chǎn)生的電容的變化而變化的容量。因此，下電極232與上電極235之間的相交部分能夠被用作檢測部20s，該檢測部20s能夠檢測下電極232與導(dǎo)電層21之間的距離上的變化，或上電極235與導(dǎo)電層22之間的距離上的變化。檢測部20s可被設(shè)置為二維地布置在平面中的多個檢測部20s中的每一個。如圖2中所示，可以將多個檢測部20s等間距地定位在平面中，或者可全部定位在每個預(yù)定區(qū)域中(例如，面向粘著部26的每個區(qū)域)。
[0137]絕緣層231使導(dǎo)電層21與下電極232彼此絕緣并分離。絕緣層234將下電極232與上電極235彼此絕緣并分離。絕緣層237將上電極235與導(dǎo)電層22彼此絕緣并分離。例如，絕緣層231、234、237和24均可由具有絕緣特性的樹脂膜構(gòu)成。例如，絕緣層231、234、237和24還均可由通過絲網(wǎng)印刷形成的UV固化或熱固化硬涂層材料等構(gòu)成。例如，絕緣層231、234、237和24還均可通過光刻使旋轉(zhuǎn)噴涂的光敏樹脂圖案化而制成。粘合層233將下電極232與絕緣層234粘合在一起。粘合層236將上電極235與絕緣層234粘合在一起。粘合層233和236均可通過例如對UV固化樹脂或熱固樹脂進(jìn)行固化而形成。
[0138]驅(qū)動單元30基于傳感器裝置20的輸出生成圖形數(shù)據(jù)(drawing data)，并將生成的圖形數(shù)據(jù)輸出到外部。如在圖2中所示，驅(qū)動單元30可具有例如檢測電路31、計算部32、存儲部33和輸出部34。
[0139]例如，檢測電路31可基于電極基板23中流動的電流量的變化來讀取傳感器裝置20的電容上的變化。檢測電路31可具有例如開關(guān)元件、信號源和電流-電壓轉(zhuǎn)換電路。開關(guān)元件在被包括在電極基板23中的相當(dāng)于下電極232的多個下電極232與相當(dāng)于上電極235的多個上電極235之間切換。信號源向電極基板23提供交流(AC)信號。開關(guān)元件例如可以是多路復(fù)用器。設(shè)置在多路復(fù)用器的一端側(cè)上的多個端子中的每一個連接至每一個下電極232的一端和每個上電極235的一端。設(shè)置在多路復(fù)用器的另一端側(cè)上的一個端子連接至信號源和電流-電壓轉(zhuǎn)換電路。
[0140]例如，檢測電路31可按順序逐個選擇多個下電極232，并且可按順序逐個選擇多個上電極235。從而檢測電路31可例如按順序?qū)Χ鄠€下電極232逐個施加AC信號，并且可按順序?qū)Χ鄠€上電極235逐個施加AC信號。此時，例如，如在圖4和圖5中所示，當(dāng)通過筆40接觸或按壓顯示面1A時，電極基板23的電容發(fā)生變化，并且這個變化使電極基板23中流動的電流量發(fā)生變化。例如，檢測電路31可將電流量的變化轉(zhuǎn)換為電壓變化，并且可將該電壓變化輸出到計算部32。當(dāng)通過筆40接觸顯示面1A時，電極基板23輕微變形，其造成電極基板23的電容變化。應(yīng)注意的是，圖4示出了當(dāng)通過筆40接觸顯示面1A時傳感器裝置20的橫截面配置的示例。圖5示出了通過筆40按壓顯示面1A時傳感器裝置20的橫截面配置的示例。
[0141]計算部32通過評估從檢測電路31輸出的電壓變化來檢測筆40在顯示面1A中的接觸或按壓位置。進(jìn)一步地，計算部32通過評估從檢測電路31輸出的電壓變化來推導(dǎo)出在顯示面1A中筆40的按壓幅度。計算部32通過將推導(dǎo)出的位置數(shù)據(jù)(基于傳感器裝置20的輸出生成的附注數(shù)據(jù)(postscript data))疊加在存儲于存儲部33中的圖形數(shù)據(jù)來生成圖形數(shù)據(jù)。計算部32然后將生成的圖形數(shù)據(jù)存儲在存儲部33中，并將生成的圖形數(shù)據(jù)輸出到輸出部34。存儲部33存儲由計算部32提供的圖形數(shù)據(jù)。輸出部34將由計算部32提供的圖形數(shù)據(jù)輸出到外部。
[0142]接下來，將對每一個粘著部25和26及其外圍配置進(jìn)行詳細(xì)描述。圖6A示出了粘著部25及其附近的橫截面配置的示例。圖6B示出了絕緣層231與粘著部25之間的接觸部分231B的面積的示例。圖7A示出了粘著部26及其附近的橫截面配置的示例。圖7B示出了絕緣層24與粘著部26之間的接觸部分24B的示例。
[0143]每個粘著部25由具有彈性的粘著材料形成。每個粘著部25與導(dǎo)電層21和絕緣層231相接觸。每個粘著部25的位于絕緣層231側(cè)的頂部為圓形，并且可以是例如球體的一部分的形狀。該頂部的形狀可由例如通過稍后描述的方法形成。絕緣層231為類似片狀的形狀，并且在面向每個粘著部25的位置上具有作為緩和部的凹坑(depress1n) 231A。此處，緩和部指具有緩和每個粘著部25與絕緣層231的接觸面積的增加的功能的部分。該面積隨著導(dǎo)電層21與絕緣層231之間的間隙的變窄而增加。
[0144]凹坑231A可以是例如通過將模具(mold，金屬模)的形狀轉(zhuǎn)印到樹脂膜上來形成。與粘著部25 —樣，凹坑231A的內(nèi)表面為圓形，并且可以是例如成形為類似球體的一部分。粘著部25的位于絕緣層231側(cè)的頂部嵌入到凹坑231A中并且與凹坑231A的內(nèi)表面接觸。優(yōu)選地，可使位于絕緣層231側(cè)的頂部的整個圓形部分嵌入到凹坑231A中。這種情況下，在絕緣層231與粘著部25之間的接觸部分231B的面積基本上等于凹坑231A的內(nèi)表面的面積。
[0145]每個粘著部26由具有彈性的粘著材料形成。每個粘著部26與絕緣層237和24相接觸。每個粘著部26的位于絕緣層24側(cè)的頂部為圓形，并且可以成形為例如球體的一部分。該頂部的形狀可由例如下文所描述的方法形成。絕緣層24成形為片狀的形狀，并且在面向每個粘著部26的位置上具有作為緩和部的凹坑24A。此處，緩和部指具有減少其中每個粘著部26與絕緣層24的接觸面積的增加的功能的部分。該面積隨著絕緣層237與24之間的間隙的變窄而增加。
[0146]凹坑24A可通過例如將模具的形狀轉(zhuǎn)印到樹脂膜上來形成。與粘著部26 —樣，凹坑24A為圓形，并且可以例如成形為球體的一部分。粘著部26的位于絕緣層24側(cè)的頂部被嵌入到凹坑24A中并且與凹坑24A的內(nèi)表面相接觸。位于絕緣層24側(cè)的頂部的整個圓形部分可優(yōu)選地嵌入到凹坑24A中。這種情況下，絕緣層24與粘著部26之間的接觸部分24B的面積基本上等于凹坑24A的內(nèi)表面的面積。
[0147]圖8A示出了當(dāng)按壓絕緣層231時粘著部25的形狀變化的示例。圖8B示出了當(dāng)按壓絕緣層231時絕緣層231與粘著部25之間的接觸部分231B的面積的示例。圖9A示出了當(dāng)按壓絕緣層24時粘著部26的形狀變化的示例。圖9B示出了當(dāng)按壓絕緣層24時絕緣層24與粘著部26之間的接觸部分24B的面積的示例。
[0148]當(dāng)按壓絕緣層231時，粘著部25通過在厚度方向上接收來自絕緣層231的壓力而受到擠壓。絕緣層231與導(dǎo)電層21之間的間隙G比按壓前的間隙G窄。此處，粘著部25的位于絕緣層231側(cè)的頂部被嵌入到凹坑231A中。因此，粘著部25與絕緣層231之間的接觸部分231B的面積與按壓前的面積幾乎沒有區(qū)別，并且粘著部25為扁平的形狀。因此，一旦去除該負(fù)荷，扁平狀粘著部25通過自身的恢復(fù)力恢復(fù)到原始形狀。
[0149]當(dāng)按壓絕緣層24時，粘著部26通過在厚度方向上接收來自絕緣層24的壓力而受到擠壓。絕緣層24與237之間的間隙G比按壓前的間隙G窄。此處，粘著部26的位于絕緣層24側(cè)的頂部被嵌入到凹坑24A中。因此，粘著部26與絕緣層24之間的接觸部分24B的面積與按壓前的面積幾乎沒有區(qū)別，并且粘著部26為扁平狀。因此，一旦去除負(fù)荷，扁平狀粘著部26通過自身的恢復(fù)力恢復(fù)到原始形狀。
[0150]每個粘著部25通過印刷而形成在導(dǎo)電層21的表面上。同樣地，每個粘著部26通過印刷而形成于絕緣層237的表面上。例如，每個粘著部25和每個粘著部26可通過印刷熱敏粘著材料來形成。然后對熱敏粘著材料進(jìn)行加熱、利用紫外線照射或通過濕氣進(jìn)行固化，使得熱敏粘著材料的粘著性發(fā)揮出來?？商鎿Q地，每個粘著部25和每個粘著部26可通過例如印刷電子束敏感粘著材料而形成。然后利用電子束照射電子束敏感粘著材料，使得電子束敏感粘著材料的粘著性發(fā)揮出來。此處，熱敏粘著材料指其中環(huán)境溫度下不具有粘著性，但通過加熱(或加溫)、紫外線照射或濕氣固化而具有粘著性的材料。熱敏粘著材料可包括例如晶體粘著材料和增粘劑，并且當(dāng)通過加熱而使晶體融化時可將粘著性發(fā)揮出來。另外，電子束敏感粘著材料指其中在環(huán)境溫度下不具有粘著性，但通過電子束照射產(chǎn)生的分子鏈切割效果而使粘著性發(fā)揮出來的材料。
[0151][制造方法]
[0152]圖1OA示出了制造傳感器裝置20的方法中的流程的示例。圖1OB示出了圖1OA中的流程之后的流程的示例，圖1OC示出了圖1OB中的流程之后的流程的示例。首先，二維地布置多個粘著部25A被印刷在導(dǎo)電層21的表面上(圖10A)。同樣地，二維地布置的多個粘著部26A被印刷在絕緣層237的表面上(圖10A)。粘著部25A和粘著部26A可由例如熱敏粘著材料或電子束敏感粘著材料形成，并且在該階段具有較弱的粘著強(qiáng)度或無粘著強(qiáng)度。應(yīng)注意的是，在圖1OA中，粘著部25A和26A均為長方體，但每一個粘著部25A和26A的頂部可根據(jù)印刷方式而在某種程度上為圓形。
[0153]接下來，對每一個粘著部25A和26A執(zhí)行增加粘度的處理。例如，每一個粘著部25A和26A可通過加熱、紫外線照射、濕氣固化或電子束照射而增加粘度，以形成每一個粘著部25和26。在這個過程中，每一個粘著部25和26暫時軟化，并且每一個粘著部25和26的頂部由于表面張力的原因而變?yōu)閳A形(圖10B)。因此，其中形成被用作緩和部的凹坑231A的絕緣層231與導(dǎo)電層21彼此粘著，且粘著部25介于兩者之間(圖10C)。在這個過程中，粘著部25的頂部被嵌入到凹坑231A中。同樣地，其中形成被用作緩和部的凹坑24A的絕緣層24和絕緣層237彼此粘著，且粘著部26介于兩者之間(圖10C)。在這個過程中，粘著部26的頂部被嵌入到凹坑24A中。由此制造出了傳感器裝置20。
[0154][效果]
[0155]接下來將通過與比較例進(jìn)行比較來描述傳感器裝置20的效果。
[0156]圖11和圖12均示出了評估傳感器裝置20的響應(yīng)速度的裝置的示例。圖11示出了使用測量傳感器裝置20的表面的位移的激光位移計200的示例。圖12示出了使用測量傳感器裝置20的表面的位移的評估裝置220的示例。
[0157]激光位移計200通過用激光L照射傳感器裝置20的表面，并測量激光L的反射光的相變來測量傳感器裝置20的表面位移。例如，激光位移計200可測量其中在通過夾具(jig) 210按壓傳感器裝置20的表面的狀態(tài)之后無負(fù)荷的傳感器裝置20隨著時間產(chǎn)生的表面的位移。
[0158]評估裝置220例如可通過軟性印刷電路(FPC)連接至傳感器裝置20的下電極232和上電極235。例如，評估裝置220可將電壓施加于傳感器裝置20，并且可通過利用在從傳感器裝置20的輸出上的改變來測量傳感器裝置20的表面的位移。例如，評估裝置220可在其中通過夾具210按壓傳感器裝置20的表面的狀態(tài)之后測量去除負(fù)荷的傳感器裝置20隨著時間產(chǎn)生的表面的位移。
[0159]圖13示出了傳感器裝置20的響應(yīng)特性，以及根據(jù)比較例的傳感器裝置的響應(yīng)特性的示例。在圖13中，水平軸表示時間，并且垂直軸表示傳感器裝置20的表面的位移。當(dāng)夾具210不與傳感器裝置20的表面接觸時傳感器裝置20的表面位置為垂直軸的原點。圖13中的實線為傳感器裝置20的表面的位移隨著時間變化的結(jié)果。圖13中的虛線為根據(jù)比較例的傳感器裝置的表面的位移隨著時間產(chǎn)生的變化的結(jié)果。
[0160]如圖13中所示，與根據(jù)比較例的傳感器裝置的表面位置相比，傳感器裝置20的表面位置在去除負(fù)荷時快速返回到原始位置。換句話說，傳感器裝置20的響應(yīng)速度比根據(jù)比較例的傳感器裝置的響應(yīng)速度高得多。下文將對其一個原因以及根據(jù)比較例的傳感器裝置的配置進(jìn)行描述。
[0161]圖14A為示出了根據(jù)比較例的傳感器裝置中的粘著部120及其附近的橫截面配置的示例的放大圖。圖14B示出了在根據(jù)比較例的傳感器裝置中的絕緣層110與粘著部120之間的接觸部分IlOA的面積的示例。圖15A示出了當(dāng)按壓絕緣層110時粘著部120的形狀變化的示例。圖15B示出了當(dāng)按壓絕緣層110時絕緣層110與粘著部120之間的接觸部分IlOA的面積的示例。應(yīng)注意的是，當(dāng)在傳感器裝置20中設(shè)置粘著部120來代替粘著部25或26、并且設(shè)置絕緣層110來代替絕緣層231或24時，根據(jù)比較例的傳感器裝置相當(dāng)于傳感器裝置20。
[0162]與粘著部25和26相同，每個粘著部120由具有彈性的粘著材料形成。每個粘著部120與導(dǎo)電層21 (或絕緣層237)和絕緣層110相接觸。每個粘著部120的位于絕緣層110側(cè)的頂部為圓形，并且可以成形為例如球體的一部分。絕緣層110成形為片狀，并且在面向每個粘著部120的位置上具有平坦面。與接觸部分231B和24B的面積相比，絕緣層110與粘著部120之間的接觸部分IlOA的面積非常小。
[0163]當(dāng)按壓絕緣層110時，粘著部120通過在厚度方向上接收來自絕緣層110的壓力而受到擠壓。在絕緣層110與導(dǎo)電層21 (或絕緣層237)之間的間隙G比按壓前的間隙G窄。粘著部120的圓形頂部被擠壓并且被平坦化。因此，與按壓前的面積相比，接觸部分IlOA的面積變化非常大。因此，一旦去除負(fù)荷，扁平的粘著部120通過自身的恢復(fù)力恢復(fù)到原始形狀。此時，粘著部120的恢復(fù)力受到粘著部120頂部的粘著強(qiáng)度的抵制。一般來說，粘著材料具有較低的彈性，并且粘著材料的恢復(fù)速度很大程度上受到其粘著強(qiáng)度的影響。因此，扁平狀的粘著部120的恢復(fù)速度由于粘著部120頂部的粘著強(qiáng)度的抵制而下降。由于這個原因，粘著部120恢復(fù)到原始形狀需要相當(dāng)長的時間。
[0164]相比之下，在傳感器裝置20中，粘著部25與絕緣層231之間的接觸部分231B的面積以及粘著部26與絕緣層24之間的接觸部分24B的面積與按壓之前幾乎沒有區(qū)別。在傳感器裝置20中，與其中沒有設(shè)置均被用作緩和部的凹坑231A和24A的情況相比，抑制了當(dāng)間隙G減小時粘著部25與絕緣層231之間和粘著部26與絕緣層24之間的粘著強(qiáng)度的增加。因此，扁平狀的粘著部25和26的恢復(fù)速度不會分別受到粘著部25和26頂部的粘著強(qiáng)度的抵制。因此，粘著部25和26均能以相當(dāng)短的時間恢復(fù)到原始形狀。由此，與比較例相比，可減少每一個粘著部25和26從去除負(fù)荷到恢復(fù)到原始形狀的時間。由此，可減少響應(yīng)速度的下降。
[0165]另外，在傳感器裝置20中，粘著部25和26在絕緣層231和24側(cè)的頂部分別被嵌入到凹坑23IA和24A中，并且分別與凹坑23IA和24A的內(nèi)表面相接觸。與比較例相比，這可增加絕緣層231與粘著部25之間的接觸部分231B的面積。因此，與比較例相比，可減少粘著部25和26分別從絕緣層231和24上剝落的可能性。
[0166][2.第一實施例的變形例]
[0167]接下來，將對上述實施例的傳感器裝置20的變形例進(jìn)行描述。
[0168][變形例I]
[0169]圖16A為上述實施例的傳感器裝置20中的每一個粘著部25和26及其附近的橫截面配置的變形例的放大圖。圖16B示出了圖16A中的絕緣層231與粘著部25之間的接觸部分231B的面積，以及絕緣層24與粘著部25之間的接觸部分24B的面積中的每一個的示例。
[0170]在本變形例中，每個粘著部25與導(dǎo)電層21和絕緣層231相接觸。每個粘著部25的位于絕緣層231側(cè)的頂部為圓形，并且可以是例如球體的一部分的形狀。絕緣層231在面向每個粘著部25的位置上具有作為緩和部的凹坑231A。凹坑231A例如可通過將模具的形狀轉(zhuǎn)印到樹脂膜上來形成。凹坑231A為環(huán)形。在絕緣層231中，凹坑231A的中心部分具有通過凹坑231A的內(nèi)表面包圍的凸起。例如，每個粘著部25可與形成在凹坑231A的中心部分中的凸起相接觸。這種情況下，絕緣層231與粘著部25之間的接觸部分231B的面積基本上等于形成在凹坑231A的中心部分中的凸起的頂部表面的面積。
[0171]在本變形例中，每個粘著部26與絕緣層237和絕緣層24相接觸。每個粘著部26的位于絕緣層24側(cè)的頂部為圓形，并且例如可以是球體的一部分的形狀。絕緣層24在面向每個粘著部26的位置具有作為緩和部的凹坑24A。凹坑24A例如可通過將模具的形狀轉(zhuǎn)印到樹脂膜上來形成。凹坑24A為環(huán)形。在絕緣層24中，凹坑24A的中心部分具有被凹坑24A的內(nèi)表面所包圍的凸起。例如，每個粘著部26可與形成在凹坑24A的中心部分中的凸起相接觸。這種情況下，絕緣層24與粘著部26之間的接觸部分24B的面積基本上等于形成在凹坑24A的中心部分中的凸起的頂部表面的面積。
[0172]圖17A示出了當(dāng)按壓絕緣層231時粘著部25的形狀變化和當(dāng)按壓絕緣層24時粘著部26的形狀變化的示例。圖17B示出了當(dāng)按壓絕緣層231時絕緣層231與粘著部25之間的接觸部分231B的面積，以及當(dāng)按壓絕緣層24時絕緣層24與粘著部26之間的接觸部分24B的面積的示例。
[0173]當(dāng)按壓絕緣層231時，粘著部25通過在厚度方向上接收來自絕緣層231的壓力而受到擠壓。絕緣層231與導(dǎo)電層21之間的間隙G比按壓前的間隙G窄。此時，粘著部25的一部分進(jìn)入凹坑231A，并且凹坑23IA抑制了粘著部25與絕緣層231之間的接觸部分23IB的面積的增加。當(dāng)凹坑231A的外徑等于粘著部25的直徑時，例如，如在圖17A和17B中所示，凹坑231A的外緣與粘著部25可以彼此接觸。因此，凹坑231A的外徑可優(yōu)選地大于粘著部25的直徑。
[0174]當(dāng)按壓絕緣層24時，粘著部26通過在厚度方向上接收來自絕緣層24的壓力而受到擠壓。絕緣層24與237之間的間隙G比按壓前的間隙G窄。此時，粘著部26的一部分進(jìn)入凹坑24A，凹坑24A抑制了粘著部26與絕緣層24之間的接觸部分24B的面積的增加。當(dāng)凹坑24A的外徑等于粘著部26的直徑時，例如，如在圖17A和圖17B中所示，凹坑24A的外緣與粘著部26可彼此接觸。因此，凹坑24A的外徑可優(yōu)選地大于粘著部26的直徑。
[0175]在本變形例中，在傳感器裝置20中，粘著部25與絕緣層231之間的接觸部分23IB的面積以及粘著部26與絕緣層24之間的接觸部分24B的面積均與按壓之前的面積幾乎沒有區(qū)別。與其中沒有設(shè)置均作為緩和部的凹坑231A和24A的情況相比，抑制了當(dāng)間隙G減小時在粘著強(qiáng)度上的增加。在粘著部25與絕緣層231之間和粘著部26與絕緣層24之間建立了粘著強(qiáng)度。因此，扁平狀的粘著部25和26的恢復(fù)速度不會分別受到粘著部25和26頂部的粘著強(qiáng)度的抵制。因此，粘著部25和26均能以相當(dāng)短的時間恢復(fù)到原始形狀。因此，與上述比較例相比，可減少每一個粘著部25和26從去除負(fù)荷到恢復(fù)到原始形狀的時間。由此，可減少響應(yīng)速度的下降。
[0176][變形例2]
[0177]圖18A為上述實施例的傳感器裝置20中的每一個粘著部25和26及其附近的橫截面配置的變形例的放大圖。圖18B示出了圖18A中的絕緣層231與粘著部25之間的接觸部分231B的面積以及絕緣層24與粘著部26之間的接觸部分24B的面積中的一個的示例。
[0178]在本變形例中，傳感器裝置20在導(dǎo)電層21和絕緣層237中的每一個的表面上具有被用作緩和部的多個凸?fàn)瞽h(huán)狀體27。為每一個粘著部25和每一個粘著部26設(shè)置環(huán)狀體27。每一個粘著部25與導(dǎo)電層21和絕緣層231相接觸。每一個粘著部26與絕緣層237和24相接觸。每一個粘著部25通過環(huán)狀體27的開口 27A與導(dǎo)電層21的表面以及環(huán)狀體27相接觸。每一個粘著部26通過環(huán)狀體27的開口 27A與絕緣層237的表面以及環(huán)狀體27相接觸。
[0179]在制造傳感器裝置20的過程中，粘著部25和26的位于絕緣層231和24側(cè)的圓形頂部被環(huán)狀體27壓扁的情況受到了抑制。因此，粘著部25和26的位于絕緣層231和24側(cè)的圓形頂部為扁平狀或基本為扁平狀。每個環(huán)狀體27通過印刷而形成于導(dǎo)電層21和絕緣層237的表面上。環(huán)狀體27的高度小于每一個粘著部25和26的高度。例如，絕緣層231與粘著部25之間的接觸部分23IB的面積，以及絕緣層24與粘著部26之間的接觸部分24B的面積可分別基本上等于粘著部25和26的橫截面面積。
[0180]圖19A示出了當(dāng)按壓絕緣層231時粘著部25的形狀變化和當(dāng)按壓絕緣層24時粘著部26的形狀變化中的每一個的示例。圖19B示出了當(dāng)按壓絕緣層231時絕緣層231與粘著部25之間的接觸部分231B的面積，以及當(dāng)按壓絕緣層24時絕緣層24與粘著部26之間的接觸部分24B的面積中的每一個的示例。
[0181]當(dāng)按壓絕緣層231和24時，并且粘著部25和26通過在厚度方向上分別接收來自絕緣層231和24的壓力而受到擠壓。絕緣層231與導(dǎo)電層21或絕緣層24與237之間的間隙G比按壓前的間隙G窄。粘著部25和26的位于絕緣層231和24側(cè)的頂部分別為扁平狀或基本為扁平狀，并且因此即使在按壓前，也沒有或幾乎沒有圓度(roundness)。因此，按壓之前的接觸部分231B和24B的面積與按壓之后接觸部分231B和24B的面積之間幾乎沒有區(qū)別。與其中沒有設(shè)置環(huán)狀體27的情況相比，抑制了當(dāng)間隙G減小時粘著部25與絕緣層231之間和粘著部26與絕緣層24之間的粘著強(qiáng)度的增加。因此，扁平狀的粘著部25和26的恢復(fù)速度不會分別受到粘著部25和26頂部的粘著強(qiáng)度的抵制。因此，粘著部25和26均能以相當(dāng)短的時間恢復(fù)到原始形狀。因此，與比較例相比，可減少每一個粘著部25和26從去除負(fù)荷到恢復(fù)到原始形狀的時間。由此，可減少響應(yīng)速度的下降。
[0182]圖20示出了制造傳感器裝置20的方法的流程的示例。圖21A和圖21B均示出了環(huán)狀體27的平面配置的示例。圖22A、圖22B和圖22C示出了圖20中的流程之后的流程的示例。
[0183]首先，二維地布置的多個環(huán)狀體27被印刷在導(dǎo)電層21和絕緣層237的表面上(圖20)。環(huán)狀體27可以是例如圖21A中所示的環(huán)狀的形狀，或可以是例如圖21B中所示的菱形環(huán)狀的形狀。環(huán)狀體27由可印刷樹脂類材料構(gòu)成。當(dāng)執(zhí)行下文所述的增加粘度的處理時，可優(yōu)選地以通過其可形成于粘著部25和26的頂部上的凹坑25B和26B變得盡可能地淺的值來設(shè)定環(huán)狀體27的高度和開口 27A的直徑的值。
[0184]接下來，將二維地布置的多個粘著部25A被印刷在導(dǎo)電層21的表面上(圖22A)。具體地，多個粘著部25A均被印刷在導(dǎo)電層21的在每個環(huán)狀體27的開口 27A內(nèi)露出的部分上。多個粘著部25A還均被印刷在環(huán)狀體27的與這個部分相鄰的表面上。同樣地，將二維地布置的多個粘著部26A印刷在絕緣層237的表面上(圖22A)。具體而言，多個粘著部26A均被印刷在絕緣層237的在每個環(huán)狀體27的開口 27A內(nèi)露出的部分上。多個粘著部26A還均被印刷在環(huán)狀體27與這個部分相鄰的表面上。應(yīng)注意的是，在圖22A中，粘著部25A和26A為方角的，但在某些情況下，粘著部25A和26A的頂部可根據(jù)印刷方式而輕微地變圓。
[0185]接下來，對每一個粘著部25A和26A執(zhí)行增加粘度的處理。例如，每一個粘著部25A和26A可通過加熱、紫外線照射、濕氣固化或電子束照射來增加粘度，以形成粘著部25和26。在這個過程中，粘著部25和26暫時變軟，使得粘著部25和26的頂部由于表面張力而變?yōu)楸馄綘?圖22B)。接下來，將沒有凹坑231A的絕緣層231和導(dǎo)電層21彼此粘著在一起，并且粘著部25介于兩者之間(圖22C)。同樣地，將沒有凹坑24A的絕緣層24和絕緣層237彼此粘著在一起，并且粘著部26介于兩者之間(圖22C)。由此制造出了傳感器裝置
20。
[0186]在本變形例中，通過印刷形成粘著部25Α和26Α以及環(huán)狀體27。因此，與其中在絕緣層231和24中分別設(shè)置了凹坑231Α和24Α的情況相比，可通過簡單的制造方法來減少響應(yīng)速度上的下降。
[0187][變形例3]
[0188]圖23是上述實施例的傳感器裝置20中的每一個粘著部25和26及其附近的橫截面配置的變形例的放大圖。
[0189]本變形例的傳感器裝置20相當(dāng)于根據(jù)進(jìn)一步設(shè)置有阻擋層28的變形例2的傳感器裝置20。在制造該傳感器裝置20的過程中，阻擋層28防止粘著部25Α和26Α的潤濕擴(kuò)散(wet spread)到達(dá)環(huán)狀體27的周緣。設(shè)置阻擋層28以與環(huán)狀體27的外緣以及導(dǎo)電層21和絕緣層231中的每一個的包圍環(huán)狀體27的部分相接觸。
[0190]圖24A示出了制造傳感器裝置20的方法的流程的示例。圖24B示出了圖24A中的流程之后的流程的示例。圖24C示出了圖24B中的流程之后的流程的示例。圖24D示出了圖24C中的流程之后的流程的示例。
[0191]首先，二維地布置的多個環(huán)狀體27通過印刷而形成于導(dǎo)電層21和絕緣層237的表面上(圖24A)。接下來，將阻擋層28印刷在導(dǎo)電層21和絕緣層237中的每一個的表面上。具體而言，阻擋層28形成為與環(huán)狀體27的外緣以及導(dǎo)電層21和絕緣層231中的每一個包圍環(huán)狀體27的部分相接觸。
[0192]接下來，將二維地布置的多個粘著部25A通過印刷形成在導(dǎo)電層21的表面上(圖24B)。具體而言，多個粘著部25A均被印刷在導(dǎo)電層21的在每個環(huán)狀體27的開口 27A內(nèi)露出的部分上。多個粘著部25A還均被印刷在環(huán)狀體27的與這個部分相鄰的表面上。同樣地，將二維地布置的多個粘著部26A印刷在絕緣層237的表面上(圖24B)。具體而言，多個粘著部26A均被印刷在絕緣層237的在每個環(huán)狀體27的開口 27A內(nèi)露出的部分上。多個粘著部26A還均被印刷在環(huán)狀體27的與這個部分相鄰的表面上。
[0193]接下來，執(zhí)行每一個粘著部25A和26A的增加粘度的處理。例如，每一個粘著部25A和26A可通過加熱、紫外線照射、濕氣固化或電子束照射來增加粘度，以形成粘著部25和26。在這個過程中，粘著部25和26暫時變軟，使得粘著部25和26的頂部由于表面張力而變?yōu)槠教沟?圖24C)。另外，在這個過程中，通過阻擋層28的作用防止了粘著部25A和26A的潤濕擴(kuò)散到達(dá)環(huán)狀體27的周緣。接下來，將沒有凹坑231A的絕緣層231和導(dǎo)電層21彼此粘著在一起，且粘著部25介于兩者之間(圖24D)。同樣地，將沒有凹坑24A的絕緣層24和絕緣層237彼此粘著在一起，且粘著部26介于兩者之間(圖24D)。由此制造出了傳感器裝置20。
[0194]在本變形例中，在制造傳感器裝置20的過程中，設(shè)置阻擋層28以防止粘著部25A和26A的潤濕擴(kuò)散到達(dá)環(huán)狀體27的周緣。這使得在制造傳感器裝置20的過程中可更易于控制粘著部25和26的頂面的平坦性。
[0195][變形例4]
[0196]圖25是上述實施例的傳感器裝置20中的每一個粘著部25和26及其附近的橫截面配置的變形例的放大圖。
[0197]在本變形例中，傳感器裝置20具有被設(shè)置在絕緣層231和24中的每一個上的作為緩和部的多個凸?fàn)瞽h(huán)狀體27。為每一個粘著部25和26設(shè)置環(huán)狀體27。換句話說,本變形例的傳感器裝置20相當(dāng)于在絕緣層231和24中的每一個的表面上設(shè)置有多個凸?fàn)瞽h(huán)狀體27的變形例2的的傳感器裝置20。每個粘著部25與導(dǎo)電層21和絕緣層231相接觸。每個粘著部26與絕緣層237和24相接觸。每個粘著部25通過環(huán)狀體27的開口 27A與絕緣層231的表面以及環(huán)狀體27相接觸。每個粘著部26通過環(huán)狀體27的開口 27A與絕緣層24的表面以及環(huán)狀體27相接觸。在制造傳感器裝置20的過程中，環(huán)狀體27填充在絕緣層231側(cè)具有圓形頂部的粘著部25與絕緣層231之間的間隙，以及在絕緣層24側(cè)具有圓形頂部的粘著部26與絕緣層24之間的間隙。例如，具有環(huán)狀體27的絕緣層231與粘著部25之間的接觸部分的面積，以及具有環(huán)狀體27的絕緣層24與粘著部26之間的接觸部分的面積可分別基本上等于粘著部25的橫截面面積和粘著部26的橫截面面積。
[0198]在本變形例的傳感器裝置20中，在具有環(huán)狀體27的絕緣層231與粘著部25之間的接觸部分的面積，以及在具有環(huán)狀體27的絕緣層24與粘著部26之間的接觸部分的面積與按壓之前的面積幾乎沒有區(qū)別。與其中沒有設(shè)置作為緩和部的環(huán)狀體27的情況相比，在粘著部25與具有環(huán)狀體27的絕緣層231之間，以及在粘著部26與具有環(huán)狀體27的絕緣層24之間，抑制了當(dāng)間隙G減小時在粘著強(qiáng)度上的增加。因此，扁平狀的粘著部25和26的恢復(fù)速度不會受到粘著部25和26頂部的粘著強(qiáng)度的抵制。因此，粘著部25和26均能以相當(dāng)短的時間恢復(fù)到原始形狀。因此，與上述比較例相比，可減少每一個粘著部25和26從去除負(fù)荷到恢復(fù)到原始形狀的時間。由此，可減少響應(yīng)速度上的下降。
[0199][變形例5]
[0200]圖26A為上述實施例的傳感器裝置20中的每一個粘著部25和26及其附近的橫截面配置的變形例的放大圖。圖26B示出了圖26A中的絕緣層231與粘著部25之間的接觸部分231B，以及絕緣層24與粘著部26之間的接觸部分24B中的每一個的面積的示例。
[0201]在本變形例中，傳感器裝置20具有作為緩和部的多個凸起61。多個凸起61均被設(shè)置在位于導(dǎo)電層21和絕緣層237中的每一個的表面上的位置，而不與每一個粘著部25和26相接觸。每個粘著部25與導(dǎo)電層21和絕緣層231相接觸。每個粘著部26與絕緣層237和24相接觸。例如，每個粘著部25和每個粘著部26可分別在絕緣層231側(cè)具有圓形頂部，在絕緣層24側(cè)具有圓形頂部。每一個粘著部25和26不與每個凸起61相接觸，并且每個凸起61與每一個粘著部25和26之間存在空隙。每個凸起61控制間隙G。例如，可為每一個粘著部25和26分配一個或多個凸起61。當(dāng)沒有對絕緣層24，231，237和導(dǎo)電層21施加減小導(dǎo)電層21與絕緣層231之間和絕緣層237與24之間的間隙G的外力時，每個凸起61僅與導(dǎo)電層21和絕緣層237中的每一個相接觸。換句話說，當(dāng)沒有對傳感器裝置20施加壓力時，每個凸起61的頂部與絕緣層231和24中的每一個之間存在空隙。每個凸起61均沒有粘著性。因此，與絕緣層231接觸時，每個凸起61并沒有與其粘著在一起，并且同樣地，與絕緣層24接觸時，每個凸起61并沒有與其粘著在一起。每個凸起61通過印刷而形成于導(dǎo)電層21或絕緣層237的表面上。
[0202]圖27A示出了當(dāng)按壓絕緣層231時粘著部25的形狀變化或按壓絕緣層24時粘著部26的形狀變化的示例。圖27B示出了當(dāng)按壓絕緣層231時絕緣層231與粘著部25之間的接觸部分231B的面積，或當(dāng)按壓絕緣層24時絕緣層24與粘著部26之間的接觸部分24B的面積的示例。
[0203]當(dāng)按壓絕緣層231和24時，粘著部25和26通過在厚度方向上分別從絕緣層231和24接收壓力而受到擠壓。絕緣層231與導(dǎo)電層21或絕緣層24與237之間的間隙G比按壓前的間隙G窄。通過每個凸起61來控制間隙G，而使其不會窄于每個凸起61的高度。分別通過絕緣層231和24對粘著部25和26的壓入的量均受到每個凸起61的限制。因此，與其中沒有受到每個凸起61的限制的情況相比，按壓之后和按壓之前接觸部分231B的面積之間的差異和按壓之后與按壓之前接觸部分24B的面積之間的差異較小。抑制了當(dāng)間隙G減小時粘著部25與絕緣層231之間和粘著部26與絕緣層24之間的粘著強(qiáng)度上的增加。因此，扁平狀的粘著部25和26的恢復(fù)速度不會分別受到粘著部25和26頂部的粘著強(qiáng)度的過度抵制。因此，粘著部25和26均能以相對較短的時間恢復(fù)到原始形狀。因此，與上述比較例相比，可減少每一個粘著部25和26從去除負(fù)荷到恢復(fù)到原始形狀的時間。由此，可減少響應(yīng)速度上的下降。
[0204]圖28示出了制造傳感器裝置20的方法的流程的示例。圖29A和圖29B分別示出了凸起61的平面配置的示例。圖30A示出了圖28中的流程之后的流程的示例，圖30B示出了圖30A中的流程之后的流程的示例，圖30C示出了圖30B中的流程之后的流程的示例。
[0205]首先，二維地布置的多個凸起61被印刷在導(dǎo)電層21和絕緣層237中的每一個的表面上(圖28)。凸起61可均為例如圖29A中所示的類似點狀的形狀，或可以是均例如如圖29B中所示的環(huán)狀。凸起61由可印刷的樹脂基材料構(gòu)成。凸起61可優(yōu)選地被布置在當(dāng)按壓傳感器裝置20時不與每一個粘著部25和26相接觸的位置。
[0206]接下來，將二維地布置的多個粘著部25A印刷在導(dǎo)電層21的表面上(圖30A)。具體而言，多個粘著部25A均被印刷在導(dǎo)電層21的與每個凸起61相鄰的表面上或?qū)щ妼?1的在每個凸起61的開口內(nèi)露出的部分上。同樣地，將二維地布置的多個粘著部26A印刷在絕緣層237的表面上(圖30A)。具體而言，多個粘著部26A均被印刷在絕緣層237的與每個凸起61相鄰的表面上或絕緣層237的在每個凸起61的開口內(nèi)露出的部分上。應(yīng)注意的是，在圖30A中，粘著部25A和26A是方角的，但在某些情況下，粘著部25A和26A的頂部可根據(jù)印刷方式而輕微為圓形。
[0207]接下來，對每一個粘著部25A和26A執(zhí)行增加粘度的處理。例如，每一個粘著部25A和26A可通過加熱、紫外線照射、濕氣固化或電子束照射而增加粘度，以形成粘著部25和26。在這個過程中，粘著部25和26暫時變軟，使得粘著部25和26的頂部由于表面張力而變?yōu)槠教沟?圖30B)。接下來，將沒有凹坑231A的絕緣層231和導(dǎo)電層21彼此粘著在一起，并且粘著部25介于兩者之間(圖30C)。同樣地，將沒有凹坑24A的平坦的絕緣層24與絕緣層237彼此粘著在一起，并且粘著部26介于兩者之間(圖30C)。由此制造出了傳感器裝置20。
[0208]在本變形例的傳感器裝置20中，粘著部25與絕緣層231之間的接觸部分的面積，以及粘著部26與絕緣層24之間的接觸部分的面積與按壓之前的面積幾乎沒有區(qū)別。與沒有設(shè)置作為緩和部的凸起61的情況相比，抑制了間隙G減小時粘著部25與絕緣層231之間和粘著部26與絕緣層24之間的粘著強(qiáng)度的增加。因此，扁平狀的粘著部25和26的恢復(fù)速度不會分別受到粘著部25和26頂部的粘著強(qiáng)度的過度抵制。因此，粘著部25和26均能以相對較短的時間恢復(fù)到原始形狀。因此，與上述比較例相比，可減少每一個粘著部25和26從去除負(fù)荷到恢復(fù)到原始形狀的時間。由此，可減少響應(yīng)速度的下降。
[0209][變形例6]
[0210]圖31是上述實施例的傳感器裝置20中的粘著部25和26及其附近的橫截面配置的變形例的放大圖。
[0211]在本變形例中，傳感器裝置20具有作為緩和部的多個凸起61。多個凸起61被設(shè)置在絕緣層231和24中的每一個的表面上，每一個粘著部25和26均設(shè)置有凸起61。換句話說，本變形例的傳感器裝置20相當(dāng)于本變形例5的傳感器裝置20，其中，在凸起61不與每一個粘著部25和26相接觸的情況下在每個絕緣層231和24的表面上的位置上設(shè)置多個凸起61。每個凸起61通過印刷而形成于每個絕緣層231和24的表面上。例如，可為每一個粘著部25和26分配一個或多個凸起61。當(dāng)對絕緣層24，231，237和導(dǎo)電層21均沒有施加減小導(dǎo)電層21與絕緣層231之間的間隙G和絕緣層237與24之間的間隙G的外力時，每個凸起61僅與每個絕緣層231和24相接觸。換句話說，當(dāng)沒有對傳感器裝置20施加按壓力時，每個凸起61的頂部與導(dǎo)電層21或絕緣層231之間存在間隙。每個凸起61均沒有粘著性。因此，當(dāng)與導(dǎo)電層21相接觸時，每個凸起61并沒有與其粘著在一起，并且同樣地，當(dāng)與絕緣層237接觸時，每個凸起61并沒有與其粘著在一起。
[0212]在本變形例的傳感器裝置20中，粘著部25與絕緣層231之間的接觸部分的面積，以及粘著部26與絕緣層24之間的接觸部分的面積與按壓之前的面積幾乎沒有區(qū)別。與沒有設(shè)置作為緩和部的凸起61的情況相比，抑制了間隙G減小時粘著部25與絕緣層231之間和粘著部26與絕緣層24之間的粘著強(qiáng)度的增加。因此，扁平狀的粘著部25和26的恢復(fù)速度不會受到粘著部25和26頂部的粘著強(qiáng)度的過度抵制。因此，粘著部25和26均能以相對較短的時間恢復(fù)到原始形狀。因此，與上述比較例相比，可減少每一個粘著部25和26從去除負(fù)荷到恢復(fù)到原始形狀的時間。由此，可減少響應(yīng)速度的下降。
[0213][變形例7]
[0214]圖32A為上述實施例的傳感器裝置20中的粘著部25和26及其附近的橫截面配置的變形例的放大圖。圖32B示出了圖32A中的絕緣層231與粘著部29之間的接觸部分23IC的面積，以及絕緣層24與粘著部29之間的接觸部分24C的面積的示例。
[0215]在本變形例中，傳感器裝置20具有作為緩和部的具有彈性的多個粘著部29。每個粘著部29被設(shè)置在每個絕緣層231和24的表面上。粘著部29相當(dāng)于根據(jù)本技術(shù)一個實施例的“第二粘著部”的特定但非限制性示例。每個粘著部29被設(shè)置在絕緣層231與粘著部25之間，并且與絕緣層231和粘著部25的頂部相接觸。同樣地，每個粘著部29被設(shè)置在絕緣層24與粘著部26之間，并且與絕緣層24和粘著部26的頂部相接觸。每個粘著部29通過印刷而形成在每個絕緣層231和24的表面上。每個粘著部25通過印刷而形成在導(dǎo)電層21的表面上。每個粘著部26通過印刷而形成在絕緣層237的表面上。
[0216]每個粘著部29由具有彈性的粘著材料形成。每個粘著部29在粘著部25側(cè)和粘著部26側(cè)具有圓形頂部，并且可以是例如球體的一部分的形狀。粘著部25、26和29均具有圓形頂部，并且因此，粘著部29與每一個粘著部25和26之間的接觸部分29A的面積分別稍小于每個接觸部分231C和24C的面積。每個粘著部29可通過例如印刷熱敏粘著材料而形成。然后對熱敏粘著材料進(jìn)行加熱，用紫外線照射，或進(jìn)行濕氣固化，使得熱敏粘著材料具有粘著性。進(jìn)一步地，每個粘著部29可通過例如印刷電子束敏感粘著材料而形成。然后利用電子束照射電子束敏感粘著材料，使得電子束敏感粘著材料發(fā)揮出粘著性。
[0217]圖33A示出了當(dāng)按壓絕緣層231和24時每個粘著部25、26和29的形狀變化的示例。圖33B示出了絕緣層231與粘著部29之間的接觸部分23IC的面積，以及絕緣層24與粘著部29之間的接觸部分24C的面積的示例。
[0218]當(dāng)按壓絕緣層231和24時，粘著部25、26和29由于在厚度方向上分別接收來自絕緣層231和24的壓力而受到擠壓。絕緣層231與導(dǎo)電層21之間的間隙G和絕緣層24與237之間的間隙G比按壓前的間隙G窄。粘著部25和26在絕緣層231和24側(cè)的頂部分別是平坦的或基本上是平坦的，因此，沒有或幾乎沒有圓度。因此，按壓之后接觸部分29A的面積稍大于按壓之前接觸部分29A的面積。另一方面，按壓前和按壓后接觸部分231C和24C的面積之間幾乎沒有區(qū)別。
[0219]因此，接觸部分29A的面積變化不會對粘著部25和26的恢復(fù)速度造成過多影響。另外，扁平狀的粘著部25、26和29的恢復(fù)速度不會受到粘著部25、26和29底部的粘著強(qiáng)度的抵制。因此，粘著部25、26和29均能以相當(dāng)短的時間恢復(fù)到原始形狀。因此，與上述比較例相比，可減少每個粘著部25、26和29從去除負(fù)荷到恢復(fù)到原始形狀的時間。由此，可減少響應(yīng)速度的下降。
[0220][變形例8]
[0221]圖34是上述實施例的傳感器裝置20中的粘著部25和26及其附近的橫截面配置的變形例的放大圖。
[0222]在本變形例中，傳感器裝置20在導(dǎo)電層21和絕緣層237的表面上均具有用作緩和部的多個環(huán)狀體27和多個凸起61。換句話說，本變形例的傳感器裝置20相當(dāng)于變形例2的傳感器裝置20，該變形例2的傳感器裝置20在每個導(dǎo)電層21和絕緣層237的表面上的位置上設(shè)置具有多個凸起61，而凸起61不與每一個粘著部25和26相接觸。
[0223]在本變形例的傳感器裝置20中，按壓之后接觸部分231B和24B的面積與按壓之前接觸部分231B和24B的面積之間幾乎沒有區(qū)別。另外，與沒有設(shè)置環(huán)狀體27和凸起61的情況相比，當(dāng)抑制了在間隙G減小時粘著部25與絕緣層231之間和粘著部26與絕緣層24之間的粘著強(qiáng)度的增加。因此，扁平狀的粘著部25和26的恢復(fù)速度不會分別受到粘著部25和26頂部的粘著強(qiáng)度的抵制。因此，粘著部25和26均能以相當(dāng)短的時間恢復(fù)到原始形狀。因此，與上述比較例相比，可減少每一個粘著部25和26從去除負(fù)荷到恢復(fù)到原始形狀的時間。由此，可減少響應(yīng)速度的下降。
[0224][變形例9]
[0225]圖35示出了根據(jù)上述實施例和變形例(變形例I至變形例8)中的每一個的傳感器裝置20的橫截面配置的變形例。本變形例的傳感器裝置20相當(dāng)于從根據(jù)上述實施例和變形例(變形例I至變形例8)中的每一個中移除形成于顯示面板10附近的粘著部26和絕緣層24的傳感器裝置20。這種情況下，與根據(jù)上述實施例和變形例(變形例I至變形例8)中的每一個的傳感器裝置20相比，可減少傳感器裝置20的厚度。
[0226][變形例10]
[0227]在上述實施例和變形例(變形例I至變形例8)中的每一個中，為粘著部25和26兩者設(shè)置緩和部。然而，可僅為粘著部25和粘著部26中的一個設(shè)置緩和部。
[0228][3.第二實施例]
[0229]圖36示出了根據(jù)本技術(shù)第二實施例的顯示裝置2的橫截面配置的示例。輸入裝置2相當(dāng)于包括根據(jù)上述實施例和變形例(變形例I至變形例8)中的每一個的使用基板60代替顯示面板10的傳感器裝置20的顯示裝置I。
[0230]基板60具有操作面60A。基板60可以是例如具有彈性的不透明樹脂板或具有彈性的不透明金屬板。傳感器裝置20檢測諸如筆40的物體在操作面60A上的接觸位置或按壓位置，并將檢測結(jié)果(檢測信號)輸出給驅(qū)動單元30。
[0231 ] 通過對傳感器裝置20施加電壓，驅(qū)動單元30驅(qū)動傳感器裝置20，并從傳感器裝置20接收檢測信號。進(jìn)一步地，驅(qū)動單元30基于接收到的檢測信號生成圖像信號，并將生成的圖像信號輸出到外部。筆40用于觸摸或按壓操作面60A。傳感器裝置20檢測筆40在操作面60A上的接觸位置或按壓位置。應(yīng)注意的是，筆40可省略。這種情況下，可使用手指代替筆40。
[0232]接下來，將對本實施例的輸入裝置2的效果進(jìn)行描述。在本實施例中，以與上述實施例相似的方式對傳感器裝置20設(shè)置緩和部。因此，與上述比較例相比，可減少每一個粘著部25和26 (或粘著部25、26和29)從去除負(fù)荷到恢復(fù)到原始形狀的時間。由此，可減少響應(yīng)速度的下降。
[0233][4.第三實施例]
[0234]圖37和圖38分別示出了根據(jù)本技術(shù)第三實施例的輸入裝置3的橫截面配置的示例。輸入裝置3相當(dāng)于其中為輸入裝置2中的基板60設(shè)置多個按鍵區(qū)域60B的上述輸入裝置2。輸入裝置3起鍵盤裝置的作用。
[0235]多個按鍵區(qū)域60B被布置在操作面60A上。每個按鍵區(qū)域60B相當(dāng)于通過用戶的操作按下的鍵的頂部，其形狀和尺寸取決于按鍵的類型。在每個按鍵區(qū)域60B中，可設(shè)置適當(dāng)?shù)陌存I顯示器。在這個按鍵顯示器中，可顯示按鍵的類型或每個按鍵的位置(輪廓)或者可顯示兩者。對于顯示器，可采用合適的印刷技術(shù)。例如，可采用絲網(wǎng)印刷、柔性版印刷或凹版印刷。
[0236]例如，操作面60A可由如圖37中所示的平坦面構(gòu)成，或可在按鍵區(qū)域60B之間具有凹槽，如圖38中所示。例如，按鍵區(qū)域60B可優(yōu)選地設(shè)置在面向檢測部20s的位置上，如圖39和圖40中所示。
[0237]接下來，將對本實施例的輸入裝置3的效果進(jìn)行描述。在本實施例中，以與上述實施例相似的方式對傳感器裝置20設(shè)置緩和部。因此，與上述比較例相比，可減少每一個粘著部25和26 (或粘著部25、26和29)從去除負(fù)荷到恢復(fù)到原始形狀的時間。由此，可減少響應(yīng)速度的下降。
[0238][5.傳感器裝置的變型]
[0239][5.1磁式傳感器裝置]
[0240]圖41示出了磁式傳感器裝置70的橫截面配置的示例。傳感器裝置70被允許用于代替均包括傳感器裝置20的根據(jù)上述第一實施例和變形例(變形例I至気10)的顯示裝置1、輸入裝置2和輸入裝置3中的傳感器裝置20。
[0241]傳感器裝置70可在基板71上按順序包括例如屏蔽層72和絕緣層73。傳感器裝置70可進(jìn)一步包括例如多個巨磁電阻(GMR)元件74和多個粘著部75。GMR元件74可二維地布置在絕緣層73的表面上。粘著部75均可被設(shè)置在絕緣層73的表面上的位置處并且臨近于GMR元件74。傳感器裝置70可進(jìn)一步包括例如基板76、屏蔽層77和多個磁性層78。基板76可以被設(shè)置為面向絕緣層73，并且兩者之間具有預(yù)定間隙。屏蔽層77可被設(shè)置在基板76的頂面上。磁性層78均可被設(shè)置在基板76的底面上的面向GMR元件74的位置處。
[0242]基板71可以是例如玻璃基板、硅基板或氧化鋁基板。屏蔽層72可由例如坡莫合金構(gòu)成。絕緣層73可由例如氧化鋁或二氧化硅形成。GMR元件74可以是其中電阻會被磁性層78產(chǎn)生的外部磁場改變的元件。應(yīng)注意的是，可設(shè)置諸如隧道型磁電阻(TMR)元件的磁阻效應(yīng)元件來代替GMR元件74。
[0243]基板76可以是例如硅基板。屏蔽層77可以由例如坡莫合金形成。磁性層78將磁場施加于GMR元件74，并且例如可以由諸如CoPt合金和CoCrPt合金的合金形成。粘著部75以與上述粘著部25相似的方式構(gòu)成。
[0244]每個粘著部75由具有彈性的粘著材料形成。每個粘著部75與絕緣層73和基板76相接觸。每個粘著部75的位于基板76側(cè)的頂部為圓形，也可以是例如球體的一部分的形狀。例如，該頂部的形狀可通過與上述粘著部25的形成方法相似的方法來形成。基板76為類似片狀的形狀，并且在面向每個粘著部75的位置處具有作為緩和部的凹坑76A。此處，緩和部指具有緩和每個粘著部75與基板76的接觸面積的增加的功能的部分。該面積隨著絕緣層73與基板76之間的間隙的變窄而增加。
[0245]可通過例如選擇性地對硅基板進(jìn)行蝕刻來形成凹坑76A。如圖42A中所示，例如，凹坑76A可與粘著部75相似的方式形成為圓形，并且可以是例如球體的一部分的形狀。粘著部75的位于在基板76側(cè)的頂部被嵌入到凹坑76A中，并且與凹坑76A的內(nèi)表面相接觸。位于基板76側(cè)的頂部的整個圓形部分優(yōu)選地可嵌入到凹坑76A內(nèi)。這種情況下，基板76與粘著部75之間的接觸部分的面積基本上等于凹坑76A的內(nèi)表面的面積。
[0246]應(yīng)注意的是，傳感器裝置70可以例如以圖42B至圖421中的每一個所示的方式配置。圖42B中所示的粘著部75和基板76分別以與圖16A中所示的粘著部25和絕緣層231相同的方式配置。圖42C中所示的粘著部75和基板76分別以與圖18A中所示的粘著部25和絕緣層231相同的方式配置。圖42D中所示的粘著部75和基板76分別以與圖23中所示的粘著部25和絕緣層231相同的方式配置。圖42E中所示的粘著部75和基板76分別以與圖25中所示的粘著部25和絕緣層231相同的方式配置。圖42F中所示的粘著部75和基板76分別以與圖26A中所示的粘著部25和絕緣層231相同的方式配置。圖42G中所示的粘著部75和基板76分別以與圖31中所示的粘著部25和絕緣層231相同的方式配置。圖42H中所示的粘著部75和基板76分別以與圖32A中所示的粘著部25和絕緣層231相同的方式配置。圖421中所示的粘著部75和基板76分別以與圖34中所示的粘著部25和絕緣層231相同的方式配置。
[0247]接下來，將對包括傳感器裝置70的設(shè)備的效果進(jìn)行說明。通過設(shè)置傳感器裝置70來代替均包括傳感器裝置20的根據(jù)上述第一實施例和變形例(變形例I至變形例10)的顯示裝置1、輸入裝置2和輸入裝置3中的傳感器裝置20來配置該設(shè)備。在本實施例中，以與上述實施例相似的方式為傳感器裝置70設(shè)置緩和部。因此，與上述比較例相比，可減少每一個粘著部25和26 (或粘著部25、26和29)從去除負(fù)荷到恢復(fù)到原始形狀的時間。由此，可減少響應(yīng)速度的下降。
[0248][5.2電阻式傳感器裝置]
[0249]圖43示出了電阻式傳感器裝置80的橫截面配置的示例。傳感器裝置80被允許用于代替均包括傳感器裝置20的根據(jù)上述第一實施例和變形例(變形例I至變形例10)的顯示裝置1、輸入裝置2和輸入裝置3中的傳感器裝置20。
[0250]傳感器裝置80可包括例如位于基板81上的下電極82。傳感器裝置80可進(jìn)一步包括例如二維地設(shè)置在下電極82的表面上的多個粘著部83。傳感器裝置80可進(jìn)一步包括例如基板84和上電極85?；?4可被設(shè)置為面向下電極82，并且兩者之間具有預(yù)定間隙。下電極82可被設(shè)置在基板84的底面上。下電極82相當(dāng)于根據(jù)本技術(shù)一個實施例的“第一配線”的特定但非限制性示例。上電極85相當(dāng)于根據(jù)本技術(shù)一個實施例的“第二配線”的特定但非限制性示例。
[0251]基板81可以是例如玻璃基板或樹脂基板。下電極82和上電極85可均由例如Al和Cu等金屬材料形成。
[0252]每個粘著部83由具有彈性和導(dǎo)電性的粘著材料形成。每個粘著部83與下電極82和上電極85相接觸。每個粘著部83的位于基板84側(cè)的頂部為圓形，并且可以是例如球體的一部分的形狀。例如，該頂部的形狀可通過與上述粘著部25的形成方法相似的方法形成?；?4為類似片狀的形狀，并且在面向每個粘著部83的位置處具有作為緩和部的凹坑84A。此處，緩和部指具有緩和每個粘著部83與上電極85的接觸面積的增加的功能的部分。該面積隨著下電極82與上電極85之間的間隙的變窄而增加。
[0253]凹坑84A可通過例如將模具的形狀轉(zhuǎn)印到樹脂膜上來形成。如圖44A中所示，與粘著部83 —樣，凹坑84A可以是圓形，并且可以是例如球體的一部分的形狀。粘著部83的位于基板84側(cè)的頂部被嵌入到凹坑84A中，并且與凹坑84A的內(nèi)表面相接觸。位于絕緣層231側(cè)的頂部的整個圓形部分優(yōu)選地可嵌入到凹坑84A內(nèi)。這種情況下，上電極85與粘著部83之間的接觸部分的面積基本上等于凹坑84A的內(nèi)表面的面積。
[0254]應(yīng)注意的是，傳感器裝置80可以是例如以圖44B至圖441中的每一個中所示的方式配置。圖44B中所示的粘著部83和基板84分別以與圖16A中所示的粘著部25和絕緣層231相同的方式配置。圖44C中所示的粘著部83和基板84分別以與圖18A中所示的粘著部25和絕緣層231相同的方式配置。圖44D中所示的粘著部83和基板84分別以與圖23中所示的粘著部25和絕緣層231相同的方式配置。圖44E中所示的粘著部83和基板84分別以與圖25中所示的粘著部25和絕緣層231相同的方式配置。圖44F中所示的粘著部83和基板84分別以與圖26A中所示的粘著部25和絕緣層231相同的方式配置。圖44G中所示的粘著部83和基板84分別以與圖25中所示的粘著部31和絕緣層231相同的方式配置。圖44H中所示的粘著部83和基板84分別以與圖32A中所示的粘著部25和絕緣層231相同的方式配置。圖441中所示的粘著部83和基板84分別以與圖25中所示的粘著部34和絕緣層231相同的方式配置。
[0255]接下來，將對包括傳感器裝置80的設(shè)備的效果進(jìn)行描述。通過設(shè)置傳感器裝置80來代替均包括傳感器裝置20的根據(jù)上述第一實施例和變形例(變形例I至變形例10)的顯示裝置1、輸入裝置2和輸入裝置3中的傳感器裝置20來配置該裝置。在本實施例中，以與上述實施例相似的方式為傳感器裝置80設(shè)置緩和部。因此，與上述比較例相比，可減少每一個粘著部25和26 (或粘著部25、26和29)從去除負(fù)荷到恢復(fù)到原始形狀的時間。由此，可減少響應(yīng)速度的下降。
[0256][6.第四實施例]
[0257]接下來，圖45示出了根據(jù)本技術(shù)第四實施例的無源裝置90的橫截面配置的示例。無源裝置90可包括例如基板91、多個粘著部92和基板93。粘著部92可二維地布置在基板91的表面上。基板93可被設(shè)置為面向基板91，并且兩者之間具有預(yù)定間隙。
[0258]例如，基板91和93均可以是玻璃基板或樹脂基板。每個粘著部92由具有彈性的粘著材料形成。每個粘著部92與基板91和93相接觸。每個粘著部92在基板93側(cè)的頂部為圓形，并且可以是例如球體的一部分的形狀。例如，該頂部的形狀可通過與上述粘著部25的形成方法相似的方法形成?；?3為類似片狀的形狀，并且在面向每個粘著部92的位置處具有作為緩和部的凹坑93Α。此處，緩和部指具有緩和每個粘著部92與基板93的接觸面積的增加的功能的部分。該面積隨著基板91與93之間的間隙的變窄而增加。
[0259]凹坑93Α例如可通過將模具的形狀轉(zhuǎn)印到樹脂膜上而構(gòu)成。如圖46Α中所示，與粘著部92 —樣，凹坑93Α為圓形，并且可以是例如球體的一部分的形狀。粘著部92的位于基板93側(cè)的頂部被嵌入到凹坑93Α中，并且與凹坑93Α的內(nèi)表面相接觸。位于基板93側(cè)的頂部的整個圓形部分優(yōu)選地可被嵌入到凹坑93Α中。這種情況下，基板93與粘著部92之間的接觸部分的面積基本上等于凹坑93Α的內(nèi)表面的面積。
[0260]應(yīng)注意的是，無源裝置80可以如圖46Β至圖461中所示的方式配置。圖46Β中所示的粘著部92和基板93分別以與圖16Α中所示的粘著部25和絕緣層231相同的方式配置。圖46C中所示的粘著部92和基板93分別以與圖18Α中所示的粘著部25和絕緣層231相同的方式配置。圖46D中所示的粘著部92和基板93分別以與圖23中所示的粘著部25和絕緣層231相同的方式配置。圖46Ε中所示的粘著部92和基板93分別以與圖25中所示的粘著部25和絕緣層231相同的方式配置。圖46F中所示的粘著部92和基板93分別以與圖26Α所示的粘著部25和絕緣層231相同的方式配置。圖46G中所示的粘著部92和基板93分別以與圖25中所示的粘著部31和絕緣層231相同的方式配置。圖46Η中所示的粘著部92和基板93分別以與圖32Α中所示的粘著部25和絕緣層231相同的方式配置。圖461中所示的粘著部92和基板93分別以與圖25中所示的粘著部34和絕緣層231相同的方式配置。
[0261]接下來，將對無源裝置90的效果進(jìn)行描述。在該實施例中，以與上述每個實施例相似的方式為無源裝置90設(shè)置緩和部。因此，與上述比較例相比，可減少每一個粘著部25和26 (或粘著部25、26和29)從去除負(fù)荷到恢復(fù)到原始形狀的時間。由此，可減少響應(yīng)速度的下降。
[0262]上文根據(jù)某些實施例和變形例對本技術(shù)進(jìn)行了描述，但本技術(shù)并不限于此，可進(jìn)行各種變形。應(yīng)注意的是，本說明書中所述的效果僅為示例。本技術(shù)的效果并不限于本說明書中所描述的效果。本技術(shù)可具有本說明書所述的效果之外的效果。
[0263]根據(jù)本發(fā)明的上述示例實施例，至少可實現(xiàn)以下配置。
[0264](I) 一種傳感器裝置，包括:
[0265]第一基材和第二基材，所述第一基材與所述第二基材被分開設(shè)置以相互面對；
[0266]多個第一粘著部，二維地布置在所述第一基材與所述第二基材之間的間隙中并且具有彈性；以及
[0267]緩和部，被配置為緩和所述第一粘著部中的每一個與所述第一基材和所述第二基材中的一個的接觸面積的增加，所述接觸面積隨著所述間隙變窄而增加。
[0268](2)根據(jù)⑴所述的傳感器裝置，其中
[0269]所述第一粘著部中的每一個與所述第一基材和所述第二基材相接觸，
[0270]位于所述第一粘著部中的每一個的所述第二基材側(cè)的頂部為圓形，并且
[0271]所述第二基材在面向相應(yīng)的所述第一粘著部的位置上具有被用作所述緩和部的凹坑。
[0272](3)根據(jù)(2)所述的傳感器裝置，其中，所述凹坑的內(nèi)表面為圓形。
[0273](4)根據(jù)⑵所述的傳感器裝置，其中，所述凹坑為環(huán)狀。
[0274](5)根據(jù)⑴至(4)中任一項所述的傳感器裝置，其中，通過在所述第一基材的表面上進(jìn)行印刷來形成所述第一粘著部中的每一個。
[0275](6)根據(jù)⑴所述的傳感器裝置，其中
[0276]所述第一粘著部中的每一個與所述第一基材和所述第二基材相接觸，
[0277]所述緩和部為針對所述第一粘著部中的每一個而設(shè)置在所述第一基材和所述第二基材中的一個的表面上的多個凸?fàn)瞽h(huán)狀體，并且
[0278]所述第一粘著部中的每一個通過所述凸?fàn)瞽h(huán)狀體的開口與所述第一基材或所述第二基材的表面相接觸并且與所述凸?fàn)瞽h(huán)狀體相接觸。
[0279](7)根據(jù)(6)所述的傳感器裝置，其中，通過在所述第一基材和所述第二基材中的一個的表面上進(jìn)行印刷來形成所述第一粘著部中的每一個和所述凸?fàn)瞽h(huán)狀體中的每一個。
[0280](8)根據(jù)⑴所述的傳感器裝置，其中
[0281]所述第一粘著部中的每一個與所述第一基材和所述第二基材相接觸，
[0282]所述緩和部為均被設(shè)置在位于所述第一基材和所述第二基材中的一個的表面上并且不與所述第一粘著部中的每一個相接觸的位置上的多個凸起，并且
[0283]當(dāng)將使所述間隙變窄的外力既沒有施加至所述第一基材也沒有施加至所述第二基材時，所述凸起中的每一個僅與所述第一基材和所述第二基材中的一個相接觸。
[0284](9)根據(jù)(8)所述的傳感器裝置，其中，通過在所述第一基材和所述第二基材中的一個的表面上進(jìn)行印刷來形成所述第一粘著部中的每一個和所述凸起中的每一個。
[0285](10)根據(jù)(I)所述的傳感器裝置，其中，
[0286]所述第一粘著部中的每一個與所述第一基材相接觸，并且
[0287]所述緩和部為被設(shè)置在所述第二基材與所述第一粘著部中的每一個之間的、并且具有彈性的多個第二粘著部。
[0288](11)根據(jù)(10)所述的傳感器裝置，其中
[0289]通過在所述第一基材的表面上進(jìn)行印刷來形成所述第一粘著部中的每一個，并且
[0290]通過在所述第二基材的表面上進(jìn)行印刷來形成所述第二粘著部中的每一個。
[0291](12)根據(jù)⑴至(11)中任一項所述的傳感器裝置，其中
[0292]所述第一基材為第一導(dǎo)電層或包括所述第一導(dǎo)電層的層，并且
[0293]所述第二基材為與所述第一導(dǎo)電層電氣隔離的第二導(dǎo)電層或包括所述第二導(dǎo)電層的層。
[0294](13)根據(jù)⑴至(11)中任一項所述的傳感器裝置，其中
[0295]所述第一粘著部中的每一個具有導(dǎo)電性，
[0296]所述第一基材具有電氣連接至多個所述第一粘著部的多個第一配線，并且
[0297]所述第二基材具有電氣連接至多個所述第一粘著部的多個第二配線。
[0298](14)根據(jù)⑴至(11)中任一項所述的傳感器裝置，其中
[0299]所述第一基材包括二維地布置的多個磁阻效應(yīng)元件，并且
[0300]所述第二基材包括均被設(shè)置在面向所述磁阻效應(yīng)元件中的每一個的位置上的多個磁性層。
[0301](15) —種顯示裝置，包括:
[0302]顯示面板,具有顯示面；以及
[0303]傳感器裝置，被設(shè)置在所述顯示面板的與所述顯示面相反的一側(cè)上，
[0304]其中，所述傳感器裝置包括:
[0305]第一基材和第二基材，所述第一基材與所述第二基材被分開設(shè)置以相互面對；
[0306]多個第一粘著部，二維地布置在所述第一基材與所述第二基材之間的間隙中并且具有彈性；以及
[0307]緩和部，被配置為緩和所述第一粘著部中的每一個與所述第一基材和所述第二基材中的一個的接觸面積的增加，所述接觸面積隨著所述間隙變窄而增加。
[0308](16) —種輸入裝置，包括:
[0309]基板,具有操作面；以及
[0310]傳感器裝置，被設(shè)置在所述基板的與所述操作面相反的一側(cè)上，
[0311]其中，所述傳感器裝置包括:
[0312]第一基材和第二基材，所述第一基材與所述第二基材被分開設(shè)置以相互面對；
[0313]多個第一粘著部，二維地布置在所述第一基材與所述第二基材之間的間隙中并且具有彈性；以及
[0314]緩和部，被配置為緩和所述第一粘著部中的每一個與所述第一基材和所述第二基材中的一個的接觸面積的增加，所述接觸面積隨著所述間隙變窄而增加。
[0315](17) 一種制造傳感器裝置的方法，所述方法包括:
[0316]在將二維地布置的多個第一粘著部印刷在第一基材的表面上之后增加所述第一粘著部中的每一個的粘度；
[0317]將緩和部設(shè)置在所述第一基材或第二基材的表面上，所述緩和部被配置為緩和所述第一粘著部中的每一個與所述第一基材和所述第二基材中的一個的接觸面積的增加，所述接觸面積在使所述第一基材與所述第二基材隔著所述第一粘著部中的每一個彼此粘著時隨著所述第一基材與所述第二基材之間的間隙變窄而增加；以及
[0318]利用介于所述第一基材與所述第二基材之間的所述第一粘著部中的每一個將所述第一基材與所述第二基材彼此粘著。
[0319]本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)理解的是，在不背離所附權(quán)利要求或其等同物的范圍前提下，可根據(jù)設(shè)計要求和其他因素進(jìn)行各種變形、組合、子組合和改變。
【權(quán)利要求】
1.一種傳感器裝置，包括: 第一基材和第二基材，所述第一基材與所述第二基材被分開設(shè)置以相互面對； 多個第一粘著部，二維地布置在所述第一基材與所述第二基材之間的間隙中并且具有彈性；以及 緩和部，被配置為緩和所述第一粘著部中的每一個與所述第一基材和所述第二基材中的一個的接觸面積的增加，所述接觸面積隨著所述間隙變窄而增加。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器裝置，其中， 所述第一粘著部中的每一個與所述第一基材和所述第二基材相接觸， 位于所述第一粘著部中的每一個的所述第二基材側(cè)的頂部為圓形，并且 所述第二基材在面向相應(yīng)的所述第一粘著部的位置上具有用作所述緩和部的凹坑。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的傳感器裝置，其中，所述凹坑的內(nèi)表面為圓形。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的傳感器裝置，其中，所述凹坑為環(huán)狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的傳感器裝置，其中，通過在所述第一基材的表面上進(jìn)行印刷來形成所述第一粘著部中的每一個。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器裝置，其中， 所述第一粘著部中的每一個與所述第一基材和所述第二基材相接觸， 所述緩和部為針對所述第一粘著部中的每一個而設(shè)置在所述第一基材和所述第二基材中的一個的表面上的多個凸?fàn)瞽h(huán)狀體，并且 所述第一粘著部中的每一個通過所述凸?fàn)瞽h(huán)狀體的開口與所述第一基材或所述第二基材的表面相接觸并且與所述凸?fàn)瞽h(huán)狀體相接觸。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的傳感器裝置，其中，通過在所述第一基材和所述第二基材中的一個的表面上進(jìn)行印刷來形成所述第一粘著部中的每一個和所述凸?fàn)瞽h(huán)狀體中的每一個。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器裝置，其中， 所述第一粘著部中的每一個與所述第一基材和所述第二基材相接觸， 所述緩和部為均被設(shè)置在位于所述第一基材和所述第二基材中的一個的表面上并且不與所述第一粘著部中的每一個相接觸的位置上的多個凸起，并且 當(dāng)將使所述間隙變窄的外力既沒有施加至所述第一基材也沒有施加至所述第二基材時，所述凸起中的每一個僅與所述第一基材和所述第二基材中的一個相接觸。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的傳感器裝置，其中，通過在所述第一基材和所述第二基材中的一個的表面上進(jìn)行印刷來形成所述第一粘著部中的每一個和所述凸起中的每一個。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器裝置，其中， 所述第一粘著部中的每一個與所述第一基材相接觸，并且 所述緩和部為被設(shè)置在所述第二基材與所述第一粘著部中的每一個之間的、并且具有彈性的多個第二粘著部。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的傳感器裝置，其中， 通過在所述第一基材的表面上進(jìn)行印刷來形成所述第一粘著部中的每一個，并且 通過在所述第二基材的表面上進(jìn)行印刷來形成所述第二粘著部中的每一個。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器裝置，其中， 所述第一基材為第一導(dǎo)電層或包括所述第一導(dǎo)電層的層，并且 所述第二基材為與所述第一導(dǎo)電層電氣隔離的第二導(dǎo)電層或包括所述第二導(dǎo)電層的層。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器裝置，其中， 所述第一粘著部中的每一個具有導(dǎo)電性， 所述第一基材具有電氣連接至多個所述第一粘著部的多個第一配線，并且 所述第二基材具有電氣連接至多個所述第一粘著部的多個第二配線。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器裝置，其中， 所述第一基材包括二維地布置的多個磁阻效應(yīng)元件，并且 所述第二基材包括均被設(shè)置在面向所述磁阻效應(yīng)元件中的每一個的位置上的多個磁性層。
15.一種顯示裝置，包括: 顯示面板，具有顯示面；以及 傳感器裝置，被設(shè)置在所述顯示面板的與所述顯示面相反的一側(cè)上， 其中，所述傳感器裝置包括: 第一基材和第二基材，所述第一基材與所述第二基材被分開設(shè)置以相互面對； 多個第一粘著部，二維地布置在所述第一基材與所述第二基材之間的間隙中并且具有彈性；以及 緩和部，被配置為緩和所述第一粘著部中的每一個與所述第一基材和所述第二基材中的一個的接觸面積的增加，所述接觸面積隨著所述間隙變窄而增加。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的顯示裝置，其中， 所述第一基材為第一導(dǎo)電層或包括所述第一導(dǎo)電層的層，并且 所述第二基材為與所述第一導(dǎo)電層電氣隔離的第二導(dǎo)電層或包括所述第二導(dǎo)電層的層。
17.一種輸入裝置，包括: 基板，具有操作面；以及 傳感器裝置，被設(shè)置在所述基板的與所述操作面相反的一側(cè)上， 其中，所述傳感器裝置包括: 第一基材和第二基材，所述第一基材與所述第二基材被分開設(shè)置以相互面對； 多個第一粘著部，二維地布置在所述第一基材與所述第二基材之間的間隙中并且具有彈性；以及 緩和部，被配置為緩和所述第一粘著部中的每一個與所述第一基材和所述第二基材中的一個的接觸面積的增加，所述接觸面積隨著所述間隙變窄而增加。
18.—種制造傳感器裝置的方法，所述方法包括: 在將二維地布置的多個第一粘著部印刷在第一基材的表面上之后增加所述第一粘著部中的每一個的粘度； 將緩和部設(shè)置在所述第一基材或第二基材的表面上，所述緩和部被配置為緩和所述第一粘著部中的每一個與所述第一基材和所述第二基材中的一個的接觸面積的增加，所述接觸面積在使所述第一基材與所述第二基材隔著所述第一粘著部中的每一個彼此粘著時隨著所述第一基材與所述第二基材之間的間隙變窄而增加；以及 利用介于所述第一基材與所述第二基材之間的所述第一粘著部中的每一個將所述第一基材與所述第二基材彼此粘著。
【文檔編號】G01B7/00GK104423706SQ201410447042
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2014年9月3日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月10日
【發(fā)明者】川口裕人, 飯?zhí)镂膹? 鈴木知明, 田中隆之, 新開章吾, 長谷川隼人, 勝原智子, 西村泰三, 水野裕, 阿部康之 申請人:索尼公司