芯片檢測(cè)系統(tǒng)及檢測(cè)方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)一種芯片檢測(cè)系統(tǒng)包括BGA芯片及電路板，所述BGA芯片包括至少兩個(gè)功能引腳，所述至少兩個(gè)功能引腳位于所述BGA芯片的邊角處，所述至少兩個(gè)功能引腳之間電連接，所述電路板設(shè)有至少兩個(gè)焊盤(pán)和至少兩個(gè)測(cè)試盤(pán)，所述至少兩個(gè)功能引腳分別通過(guò)焊球電連接至所述至少兩個(gè)焊盤(pán)，所述焊盤(pán)分別電連接至所述測(cè)試盤(pán)，所述至少兩個(gè)測(cè)試盤(pán)用于電連接檢測(cè)儀以檢測(cè)所述至少兩個(gè)功能引腳與所述電路板之間是否存在開(kāi)裂。本發(fā)明還公開(kāi)了一種檢測(cè)方法。本發(fā)明無(wú)需專(zhuān)用檢測(cè)設(shè)備及專(zhuān)業(yè)技能，能夠快速檢測(cè)芯片對(duì)應(yīng)邊角是否受到應(yīng)用沖擊導(dǎo)致開(kāi)路，且為非破壞性的檢測(cè)。
【專(zhuān)利說(shuō)明】芯片檢測(cè)系統(tǒng)及檢測(cè)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及芯片檢測(cè)【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種針對(duì)球柵陣列結(jié)構(gòu)(Ball GridArray, BGA)封裝器件出現(xiàn)應(yīng)力損傷問(wèn)題的芯片檢測(cè)系統(tǒng)及檢測(cè)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]芯片的BGA封裝器件受到應(yīng)力損傷一般發(fā)生在BGA邊角，BGA —般是正方形或長(zhǎng)方形，在這些形狀的四個(gè)角區(qū)域或離角比較近的區(qū)域最先受到應(yīng)力損傷，出現(xiàn)應(yīng)力開(kāi)裂問(wèn)題?，F(xiàn)有技術(shù)中，芯片受應(yīng)用開(kāi)裂的一種檢測(cè)方式為非破壞性的時(shí)域反射計(jì)(Time Domainreflectometry, TDR)技術(shù)進(jìn)行分析檢測(cè)，TDR技術(shù)需要具有專(zhuān)業(yè)的TDR分析設(shè)備,成本高，而且還需要專(zhuān)業(yè)的TDR分級(jí)技能人員。另一種現(xiàn)有技術(shù)的檢測(cè)方式為破壞性分析，采用染色起拔或切片判斷芯片是否存在開(kāi)裂，采用此種檢測(cè)方法檢測(cè)需要有具有染色起拔或切片的專(zhuān)業(yè)技能，而且檢測(cè)后的樣品必須報(bào)廢。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，提供一種芯片檢測(cè)系統(tǒng)及檢測(cè)方法，成本低，無(wú)需專(zhuān)用檢測(cè)設(shè)備及專(zhuān)業(yè)技能，可以快速檢測(cè)，且為非破壞性的檢測(cè)。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施方式提供如下技術(shù)方案:
[0005]一方面，本發(fā)明提供了一種芯片檢測(cè)系統(tǒng)，所述芯片檢測(cè)系統(tǒng)包括BGA芯片及電路板，所述BGA芯片包括至少兩個(gè)功能引腳，所述至少兩個(gè)功能引腳位于所述BGA芯片的邊角處，所述至少兩個(gè)功能引腳之間電連接，所述電路板設(shè)有至少兩個(gè)焊盤(pán)和至少兩個(gè)測(cè)試盤(pán)，所述至少兩個(gè)功能引腳分別通過(guò)焊球電連接至所述至少兩個(gè)焊盤(pán)，所述焊盤(pán)分別電連接至所述測(cè)試盤(pán)，所述至少兩個(gè)測(cè)試盤(pán)用于電連接檢測(cè)儀以檢測(cè)所述至少兩個(gè)功能引腳與所述電路板之間是否存在開(kāi)裂。
[0006]其中，所述至少兩個(gè)功能引腳包括兩個(gè)屬性為空的空引腳，其中兩個(gè)所述測(cè)試盤(pán)與所述兩個(gè)空引腳電連接，通過(guò)所述檢測(cè)儀測(cè)量其中兩個(gè)所述測(cè)試盤(pán)之間的電阻值，以檢測(cè)所述至少兩個(gè)空引腳與所述電路板之間是否存在開(kāi)裂。
[0007]其中，所述至少兩個(gè)功能引腳為屬性為空的空引腳，所述電路板還包括電源焊盤(pán)，所述電源焊盤(pán)與所述多個(gè)測(cè)試盤(pán)串連形成串連電路，通過(guò)所述檢測(cè)儀測(cè)量所述串連電路的通斷狀態(tài)，以檢測(cè)所述至少兩個(gè)功能引腳與所述電路板之間是否存在開(kāi)裂。
[0008]其中，所述至少兩個(gè)功能引腳為屬性為電源的電源引腳，所述BGA芯片還包括地引腳，所述電路板還包括接地焊盤(pán)和電源層，所述接地焊盤(pán)與所述地引腳電連接，所述至少兩個(gè)焊盤(pán)均電連接至所述電源層，且每個(gè)所述焊盤(pán)與所述電源層之間均設(shè)置短路器，通過(guò)所述檢測(cè)儀測(cè)量所述接地焊盤(pán)與基中一個(gè)所述測(cè)試盤(pán)之間的通斷狀態(tài)，以檢測(cè)所述至少兩個(gè)功能引腳與所述電路板之間是否存在開(kāi)裂。
[0009]其中，所述至少兩個(gè)功能引腳為屬性為地的地引腳，所述BGA芯片還包括電源引腳，所述電路板還包括電源焊盤(pán)和接地層，所述電源焊盤(pán)與所述電源引腳電連接，所述至少兩個(gè)焊盤(pán)均電連接至所述接地層，且每個(gè)所述焊盤(pán)與所述接地層之間均設(shè)置短路器，通過(guò)所述檢測(cè)儀測(cè)量所述電源焊盤(pán)分別與其中一個(gè)所述測(cè)試盤(pán)之間的通斷狀態(tài)，以檢測(cè)所述至少兩個(gè)功能引腳與所述電路板之間是否存在開(kāi)裂。
[0010]本發(fā)明還提供的一種芯片檢測(cè)系統(tǒng)，所述芯片檢測(cè)系統(tǒng)包括BGA芯片及電路板，所述BGA芯片包括至少兩個(gè)監(jiān)控信號(hào)輸出引腳，所述至少兩個(gè)監(jiān)控信號(hào)輸出引腳位于所述BGA芯片的邊角處，所述至少兩個(gè)監(jiān)控信號(hào)輸出引腳之間電連接，所述電路板設(shè)有至少兩個(gè)焊盤(pán)，所述至少兩個(gè)監(jiān)控信號(hào)輸出引腳分別通過(guò)焊球電連接至所述至少兩個(gè)焊盤(pán)，所述至少兩個(gè)焊盤(pán)之間相互電連接，所述BGA芯片還包括監(jiān)控信號(hào)輸入引腳，所述監(jiān)控信號(hào)輸入引腳與所述監(jiān)控信號(hào)輸出引腳及所述電路板上的所述焊盤(pán)共同形成監(jiān)控信號(hào)輸入輸出閉環(huán)回路，且根據(jù)所述監(jiān)控信號(hào)的通斷判斷所述至少兩個(gè)監(jiān)控信號(hào)輸出引腳與所述電路板之間是否存在開(kāi)裂。
[0011]其中，所述電路板包括多個(gè)過(guò)孔，通過(guò)所述過(guò)孔及電路板走線(xiàn)實(shí)現(xiàn)所述至少兩個(gè)焊盤(pán)及所述監(jiān)控信號(hào)輸入弓I腳之間的電連接。
[0012]另一方面，本發(fā)明提供了一種檢測(cè)方法，用于檢測(cè)BGA芯片與電路板之間是否存在開(kāi)裂，所述檢測(cè)方法包括:在所述BGA芯片的邊角處設(shè)置至少兩個(gè)功能引腳，且使得所述至少兩個(gè)功能引腳之間電連接；在所述電路板上設(shè)置至少兩個(gè)焊盤(pán)和至少兩個(gè)測(cè)試盤(pán)，所述焊盤(pán)分別電連接至所述測(cè)試盤(pán)；將所述BGA芯片安裝至所述電路板，使得所述至少兩個(gè)功能引腳通過(guò)焊球電連接至所述焊盤(pán)；利用檢測(cè)儀與所述至少兩個(gè)測(cè)試盤(pán)電連接，從而實(shí)現(xiàn)檢測(cè)所述至少兩個(gè)功能引腳與所述電路板之間是否存在開(kāi)裂。
[0013]其中，所述檢測(cè)方法還包括將所述至少兩個(gè)功能引腳設(shè)置為屬性為空的空引腳，通過(guò)檢測(cè)儀測(cè)量其中兩個(gè)撥弦測(cè)試盤(pán)之間的電阻值，以檢測(cè)所述至少兩個(gè)空引腳與所述電路板之間是否存在開(kāi)裂。
[0014]其中，所述檢測(cè)方法還包括將所述至少兩個(gè)功能引腳設(shè)置為屬性為空的空引腳，在所述電路板上設(shè)置電源焊盤(pán)，且使得所述電源焊盤(pán)與所述多個(gè)測(cè)試盤(pán)串連形成串連回路，通過(guò)所述檢測(cè)儀測(cè)量所述串連電路的通斷狀態(tài)，以檢測(cè)所述至少兩個(gè)功能引腳與所述電路板之間是否存在開(kāi)裂。
[0015]其中，所述檢測(cè)方法還包括將所述至少兩個(gè)功能引腳設(shè)置為屬性為電源的電源引腳，在所述BGA芯片上設(shè)置地引腳，在所述電路板上設(shè)置接地焊盤(pán)和電源層，將所述BGA芯片安裝至所述電路板的過(guò)程中使得所述接地焊盤(pán)與所述地引腳電連接，使得所述至少兩個(gè)焊盤(pán)電連接至所述電源層，且在焊盤(pán)與所述電源層之間均設(shè)置短路器，通過(guò)所述檢測(cè)儀測(cè)量所述接地焊盤(pán)與基中一個(gè)所述測(cè)試盤(pán)之間的通斷狀態(tài)，以檢測(cè)所述至少兩個(gè)功能引腳與所述電路板之間是否存在開(kāi)裂。
[0016]其中，所述檢測(cè)方法還包括將所述至少兩個(gè)功能引腳設(shè)置為屬性為地的地引腳，在所述BGA芯片上設(shè)置電源引腳，在所述電路板上設(shè)置電源焊盤(pán)和接地層，將所述BGA芯片安裝至所述電路板的過(guò)程中使得所述電源焊盤(pán)與所述電源引腳電連接，使得所述至少兩個(gè)焊盤(pán)均電連接至所述接地層，且在焊盤(pán)與所述電源層之間均設(shè)置短路器，通過(guò)所述檢測(cè)儀測(cè)量所述電源焊盤(pán)分別與其中一個(gè)所述測(cè)試盤(pán)之間的通斷狀態(tài)，以檢測(cè)所述至少兩個(gè)功能引腳與所述電路板之間是否存在開(kāi)裂。
[0017]本發(fā)明還提供一種檢測(cè)方法，用于檢測(cè)BGA芯片與電路板之間是否存在開(kāi)裂，其特征在于，所述檢測(cè)方法包括:在所述BGA芯片的邊角處設(shè)置至少兩個(gè)監(jiān)控信號(hào)輸出引腳及監(jiān)控信號(hào)輸入引腳，且使得所述至少兩個(gè)監(jiān)控信號(hào)輸出引腳之間電連接；在所述電路板上設(shè)置至少兩個(gè)焊盤(pán)；將所述BGA芯片安裝至所述電路板，使得所述監(jiān)控信號(hào)輸入引腳與所述監(jiān)控信號(hào)輸出引腳及所述電路板上的所述焊盤(pán)共同形成監(jiān)控信號(hào)輸入輸出閉環(huán)回路；根據(jù)所述監(jiān)控信號(hào)的通斷判斷所述至少兩個(gè)監(jiān)控信號(hào)輸出引腳與所述電路板之間是否存在開(kāi)裂。
[0018]其中，所述檢測(cè)方法還包括在所述電路板上設(shè)置過(guò)孔，通過(guò)所述過(guò)孔及電路板走線(xiàn)實(shí)現(xiàn)所述至少兩個(gè)焊盤(pán)及所述監(jiān)控信號(hào)輸入引腳之間的電連接。
[0019]本發(fā)明提供的芯片檢測(cè)系統(tǒng)及芯片檢測(cè)方法，通過(guò)在BGA芯片上設(shè)置功能引腳及在電路板上設(shè)置測(cè)試盤(pán)，利用試焊盤(pán)電連接檢測(cè)儀以檢測(cè)所述至少兩個(gè)功能引腳與所述電路板之間是否存在開(kāi)裂，無(wú)需專(zhuān)用檢測(cè)設(shè)備及專(zhuān)業(yè)技能，能夠快速檢測(cè)芯片對(duì)應(yīng)邊角是否受到應(yīng)用沖擊導(dǎo)致開(kāi)路，且為非破壞性的檢測(cè)。
【專(zhuān)利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0020]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施方式中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施方式，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以如這些附圖獲得其他的附圖。
[0021]圖1是本發(fā)明一種實(shí)施方式提供的芯片檢測(cè)系統(tǒng)的示意圖。
[0022]圖2是本發(fā)明提供的芯片檢測(cè)系統(tǒng)的功能引腳為空引腳時(shí)，芯片與電路板之間連接關(guān)系不意圖。
[0023]圖3是本發(fā)明一種實(shí)施方式提供的芯片檢測(cè)系統(tǒng)中電路板上的測(cè)試盤(pán)與電源焊盤(pán)之間的連接關(guān)系示意圖。
[0024]圖4是本發(fā)明提供的芯片檢測(cè)系統(tǒng)的功能引腳為電源引腳時(shí)，芯片與電路板之間連接關(guān)系不意圖。
[0025]圖5是本發(fā)明提供的芯片檢測(cè)系統(tǒng)的功能引腳為接地引腳時(shí)，芯片與電路板之間連接關(guān)系示意圖。
[0026]圖6是本發(fā)明提供的芯片檢測(cè)系統(tǒng)通過(guò)在監(jiān)控信號(hào)輸出引腳和監(jiān)控信號(hào)輸入引腳之間形成回路，以判斷芯片是否開(kāi)裂的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施方式中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。
[0028]請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明提供了一種芯片檢測(cè)系統(tǒng)100，用于檢測(cè)BGA (Ball GridArray，球柵陣列結(jié)構(gòu))芯片是否受到應(yīng)力開(kāi)裂。無(wú)需專(zhuān)用檢測(cè)設(shè)備及專(zhuān)業(yè)技能，能夠快速檢測(cè)芯片對(duì)應(yīng)邊角是否受到應(yīng)用沖擊導(dǎo)致開(kāi)路，且為非破壞性的檢測(cè)，也就是說(shuō)檢測(cè)的過(guò)程中BGA芯片無(wú)損傷。
[0029]一種實(shí)施方式中，所述芯片檢測(cè)系統(tǒng)100包括BGA芯片10及電路板20，所述BGA芯片10包括至少兩個(gè)功能引腳12，所述至少兩個(gè)功能引腳12位于所述BGA芯片10的邊角處，所述至少兩個(gè)功能引腳12之間電連接，本實(shí)施方式中，通過(guò)銅片13實(shí)現(xiàn)功能引腳12之間的電連接。所述電路板20設(shè)有至少兩個(gè)焊盤(pán)22和至少兩個(gè)測(cè)試盤(pán)24，所述至少兩個(gè)功能引腳12分別通過(guò)焊球30電連接至所述至少兩個(gè)焊盤(pán)22，所述焊盤(pán)22分別電連接至所述測(cè)試盤(pán)24，本實(shí)施方式中，通過(guò)電路板引線(xiàn)25將焊盤(pán)22電連接至所述測(cè)試盤(pán)24。所述至少兩個(gè)測(cè)試盤(pán)24用于電連接檢測(cè)儀(未圖示)以檢測(cè)所述至少兩個(gè)功能引腳12與所述電路板20之間是否存在開(kāi)裂。所述檢測(cè)儀采用萬(wàn)用表或其它簡(jiǎn)單便攜的檢測(cè)裝置。所述至少兩個(gè)功能引腳12與至少兩個(gè)焊盤(pán)22及至少兩個(gè)測(cè)試盤(pán)24之間為一一對(duì)應(yīng)的關(guān)系。
[0030]具體而言，設(shè)計(jì)BGA芯片10時(shí)，先設(shè)計(jì)好所述至少兩個(gè)功能引腳12的屬性，所述至少兩個(gè)功能引腳12專(zhuān)用于BGA芯片10的應(yīng)力開(kāi)裂檢測(cè)，即使這些功能引腳12開(kāi)路或短路，也不會(huì)影響B(tài)GA芯片10的正常工作。本實(shí)施方式中是針對(duì)BGA芯片10的一個(gè)邊角進(jìn)行檢測(cè)，一個(gè)邊角內(nèi)的功能引腳12屬于同一信號(hào)(如:電源信號(hào)引腳、地信號(hào)引腳、空引腳)，當(dāng)然也可以檢測(cè)多個(gè)邊角，不同邊角的功能引腳12可以屬于不同的信號(hào)，如，其中一個(gè)邊角的功能引腳12屬于地信號(hào)，另一個(gè)邊角的功能引腳12屬于電源信號(hào)，只要保證每個(gè)邊角的功能引腳12屬于同一信號(hào)即可。
[0031]一種實(shí)施方式中，請(qǐng)參閱圖2，所述至少兩個(gè)功能引腳12包括兩個(gè)屬性為空的空引腳122，其中兩個(gè)所述測(cè)試盤(pán)24與所述兩個(gè)空引腳122電連接，通過(guò)所述檢測(cè)儀測(cè)量其中兩個(gè)所述測(cè)試盤(pán)24之間的電阻值，以檢測(cè)所述至少兩個(gè)空引腳122與所述電路板20之間是否存在開(kāi)裂。本實(shí)施方式中，采用萬(wàn)用表連接其中兩個(gè)測(cè)試盤(pán)24以判斷是否存在開(kāi)路狀況，如果有多個(gè)功能引用及多個(gè)測(cè)試盤(pán)24，則兩個(gè)測(cè)試盤(pán)24為一組，進(jìn)行多次測(cè)試，能夠測(cè)出具體是哪兩個(gè)功能引腳12出現(xiàn)了開(kāi)裂的現(xiàn)象。
[0032]另一種實(shí)施方式中，所述至少兩個(gè)功能引腳12為屬性為空的空引腳122，所述電路板20還包括電源焊盤(pán)25，所述電源焊盤(pán)25與所述多個(gè)測(cè)試盤(pán)24串連形成串連電路，如圖3所示，通過(guò)所述檢測(cè)儀測(cè)量所述串連電路的通斷狀態(tài)，以檢測(cè)所述至少兩個(gè)功能引腳12與所述電路板20之間是否存在開(kāi)裂。本實(shí)施方式，采用萬(wàn)用表測(cè)量串連電路，能夠一次性測(cè)量BGA芯片10是否存在開(kāi)裂現(xiàn)象，無(wú)需多次測(cè)量，但無(wú)法測(cè)出是具體的哪個(gè)功能引腳12發(fā)生的開(kāi)裂。
[0033]請(qǐng)參閱圖4，又一實(shí)施方式中，所述至少兩個(gè)功能引腳12為屬性為電源的電源引腳124，所述BGA芯片10還包括地引腳14，所述電路板20還包括接地焊盤(pán)26和電源層，所述接地焊盤(pán)26與所述地引腳14電連接，所述至少兩個(gè)焊盤(pán)22均電連接至所述電源層，且每個(gè)所述焊盤(pán)22與所述電源層之間均設(shè)置短路器，通過(guò)所述檢測(cè)儀測(cè)量所述接地焊盤(pán)26與基中一個(gè)所述測(cè)試盤(pán)24之間的通斷狀態(tài)，以檢測(cè)所述至少兩個(gè)功能引腳12與所述電路板20之間是否存在開(kāi)裂。本實(shí)施方式中，將功能引腳12設(shè)計(jì)成電源引腳124，通過(guò)電源引腳124與地引腳14之間形成通路，利用萬(wàn)用表檢測(cè)所述通路的通斷狀態(tài)。
[0034]請(qǐng)參閱圖5，又一實(shí)施方式中，所述至少兩個(gè)功能引腳12為屬性為地的接地引腳126，所述BGA芯片10還包括電源引腳16，所述電路板20還包括電源焊盤(pán)28和接地層，所述電源焊盤(pán)28與所述電源引腳16電連接，所述至少兩個(gè)焊盤(pán)22均電連接至所述接地層，且每個(gè)所述焊盤(pán)22與所述接地層之間均設(shè)置短路器，通過(guò)所述檢測(cè)儀測(cè)量所述電源焊盤(pán)28分別與其中一個(gè)所述測(cè)試盤(pán)24之間的通斷狀態(tài)，以檢測(cè)所述至少兩個(gè)功能引腳12與所述電路板20之間是否存在開(kāi)裂。本實(shí)施方式中，將功能引腳12設(shè)計(jì)成接地引腳126，通過(guò)電源引腳16與接地引腳124之間形成通路，利用萬(wàn)用表檢測(cè)所述通路的通斷狀態(tài)。[0035]本發(fā)明還提供的一種芯片檢測(cè)系統(tǒng)100，通過(guò)在監(jiān)控信號(hào)輸出引腳和監(jiān)控信號(hào)輸入引腳之間形成回路，通過(guò)回路的通斷判斷BGA芯片10是否開(kāi)裂。具體方案如下:所述芯片檢測(cè)系統(tǒng)100包括BGA芯片10及電路板20，所述BGA芯片10包括至少兩個(gè)監(jiān)控信號(hào)輸出引腳12，所述至少兩個(gè)監(jiān)控信號(hào)輸出引腳12位于所述BGA芯片10的邊角處，所述至少兩個(gè)監(jiān)控信號(hào)輸出引腳12之間電連接，所述電路板20設(shè)有至少兩個(gè)焊盤(pán)22，所述至少兩個(gè)監(jiān)控信號(hào)輸出引腳12分別通過(guò)焊球30電連接至所述至少兩個(gè)焊盤(pán)22，所述至少兩個(gè)焊盤(pán)22之間相互電連接，所述BGA芯片10還包括監(jiān)控信號(hào)輸入引腳18，所述監(jiān)控信號(hào)輸入引腳18與所述監(jiān)控信號(hào)輸出引腳12及所述電路板20上的所述焊盤(pán)22共同形成監(jiān)控信號(hào)輸入輸出閉環(huán)回路，且根據(jù)所述監(jiān)控信號(hào)的通斷判斷所述至少兩個(gè)監(jiān)控信號(hào)輸出引腳12與所述電路板20之間是否存在開(kāi)裂。具體而言，所述電路板20包括多個(gè)過(guò)孔29，通過(guò)所述過(guò)孔29及電路板20走線(xiàn)實(shí)現(xiàn)所述至少兩個(gè)焊盤(pán)22及所述監(jiān)控信號(hào)輸入引腳18之間的電連接。
[0036]另一方面，本發(fā)明提供了一種檢測(cè)方法，用于檢測(cè)BGA芯片10與電路板20之間是否存在開(kāi)裂，所述檢測(cè)方法包括:在所述BGA芯片10的邊角處設(shè)置至少兩個(gè)功能引腳12，且使得所述至少兩個(gè)功能引腳12之間電連接；在所述電路板20上設(shè)置至少兩個(gè)焊盤(pán)22和至少兩個(gè)測(cè)試盤(pán)24，所述焊盤(pán)22分別電連接至所述測(cè)試盤(pán)24 ;將所述BGA芯片10安裝至所述電路板20，使得所述至少兩個(gè)功能引腳12通過(guò)焊球30電連接至所述焊盤(pán)22 ;利用檢測(cè)儀與所述至少兩個(gè)測(cè)試盤(pán)24電連接，從而實(shí)現(xiàn)檢測(cè)所述至少兩個(gè)功能引腳12與所述電路板20之間是否存在開(kāi)裂。
[0037]—種實(shí)施方式中，所述檢測(cè)方法還包括將所述至少兩個(gè)功能引腳12設(shè)置為屬性為空的空引腳122，通過(guò)檢測(cè)儀測(cè)量其中兩個(gè)撥弦測(cè)試盤(pán)24之間的電阻值，以檢測(cè)所述至少兩個(gè)空引腳122與所述電路板20之間是否存在開(kāi)裂。
[0038]另一實(shí)施方式中，所述檢測(cè)方法還包括將所述至少兩個(gè)功能引腳12設(shè)置為屬性為空的空引腳122，在所述電路板20上設(shè)置電源焊盤(pán)22，且使得所述電源焊盤(pán)22與所述多個(gè)測(cè)試盤(pán)24串連形成串連回路，通過(guò)所述檢測(cè)儀測(cè)量所述串連電路的通斷狀態(tài)，以檢測(cè)所述至少兩個(gè)功能引腳12與所述電路板20之間是否存在開(kāi)裂。
[0039]又一實(shí)施方式中，所述檢測(cè)方法還包括將所述至少兩個(gè)功能引腳12設(shè)置為屬性為電源的電源引腳124，在所述BGA芯片10上設(shè)置地引腳14，在所述電路板20上設(shè)置接地焊盤(pán)26和電源層，將所述BGA芯片10安裝至所述電路板20的過(guò)程中使得所述接地焊盤(pán)26與所述地引腳14電連接，使得所述至少兩個(gè)焊盤(pán)22電連接至所述電源層，且在焊盤(pán)22與所述電源層之間均設(shè)置短路器，通過(guò)所述檢測(cè)儀測(cè)量所述接地焊盤(pán)26與基中一個(gè)所述測(cè)試盤(pán)24之間的通斷狀態(tài)，以檢測(cè)所述至少兩個(gè)功能引腳12與所述電路板20之間是否存在開(kāi)裂。
[0040]又一實(shí)施方式中，所述檢測(cè)方法還包括將所述至少兩個(gè)功能引腳12設(shè)置為屬性為地的地引腳14，在所述BGA芯片10上設(shè)置電源引腳124，在所述電路板20上設(shè)置電源焊盤(pán)22和接地層，將所述BGA芯片10安裝至所述電路板20的過(guò)程中使得所述電源焊盤(pán)22與所述電源引腳124電連接，使得所述至少兩個(gè)焊盤(pán)22均電連接至所述接地層，且在焊盤(pán)22與所述電源層之間均設(shè)置短路器，通過(guò)所述檢測(cè)儀測(cè)量所述電源焊盤(pán)22分別與其中一個(gè)所述測(cè)試盤(pán)24之間的通斷狀態(tài)，以檢測(cè)所述至少兩個(gè)功能引腳12與所述電路板20之間是否存在開(kāi)裂。
[0041]本發(fā)明還提供一種檢測(cè)方法，用于檢測(cè)BGA芯片10與電路板20之間是否存在開(kāi)裂，其特征在于，所述檢測(cè)方法包括:在所述BGA芯片10的邊角處設(shè)置至少兩個(gè)監(jiān)控信號(hào)輸出引腳及監(jiān)控信號(hào)輸入引腳，且使得所述至少兩個(gè)監(jiān)控信號(hào)輸出引腳之間電連接；在所述電路板20上設(shè)置至少兩個(gè)焊盤(pán)22 ;將所述BGA芯片10安裝至所述電路板20，使得所述監(jiān)控信號(hào)輸入引腳與所述監(jiān)控信號(hào)輸出引腳及所述電路板20上的所述焊盤(pán)22共同形成監(jiān)控信號(hào)輸入輸出閉環(huán)回路；根據(jù)所述監(jiān)控信號(hào)的通斷判斷所述至少兩個(gè)功能引腳12與所述電路板20之間是否存在開(kāi)裂。
[0042]具體而言，所述檢測(cè)方法還包括在所述電路板20上設(shè)置過(guò)孔，通過(guò)所述過(guò)孔及電路板20走線(xiàn)實(shí)現(xiàn)所述至少兩個(gè)焊盤(pán)22及所述監(jiān)控信號(hào)輸入引腳之間的電連接。
[0043]本發(fā)明提供的芯片檢測(cè)系統(tǒng)100及芯片檢測(cè)方法，通過(guò)在BGA芯片10上設(shè)置功能引腳12及在電路板20上設(shè)置測(cè)試盤(pán)24，利用測(cè)試盤(pán)24電連接檢測(cè)儀以檢測(cè)所述至少兩個(gè)功能引腳12與所述電路板20之間是否存在開(kāi)裂，無(wú)需專(zhuān)用檢測(cè)設(shè)備及專(zhuān)業(yè)技能，能夠快速檢測(cè)芯片對(duì)應(yīng)邊角是否受到應(yīng)用沖擊導(dǎo)致開(kāi)路，且為非破壞性的檢測(cè)。
[0044]以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于，所述芯片檢測(cè)系統(tǒng)包括BGA芯片及電路板，所述BGA芯片包括至少兩個(gè)功能引腳，所述至少兩個(gè)功能引腳位于所述BGA芯片的邊角處，所述至少兩個(gè)功能引腳之間電連接，所述電路板設(shè)有至少兩個(gè)焊盤(pán)和至少兩個(gè)測(cè)試盤(pán)，所述至少兩個(gè)功能引腳分別通過(guò)焊球電連接至所述至少兩個(gè)焊盤(pán)，所述焊盤(pán)分別電連接至所述測(cè)試盤(pán)，所述至少兩個(gè)測(cè)試盤(pán)用于電連接檢測(cè)儀以檢測(cè)所述至少兩個(gè)功能引腳與所述電路板之間是否存在開(kāi)裂。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于，所述至少兩個(gè)功能引腳包括兩個(gè)屬性為空的空引腳，其中兩個(gè)所述測(cè)試盤(pán)與所述兩個(gè)空引腳電連接，通過(guò)所述檢測(cè)儀測(cè)量其中兩個(gè)所述測(cè)試盤(pán)之間的電阻值，以檢測(cè)所述至少兩個(gè)空引腳與所述電路板之間是否存在開(kāi)裂。
3.如權(quán)利要求1所述的芯片檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于，所述至少兩個(gè)功能引腳為屬性為空的空引腳，所述電路板還包括電源焊盤(pán)，所述電源焊盤(pán)與所述多個(gè)測(cè)試盤(pán)串連形成串連電路，通過(guò)所述檢測(cè)儀測(cè)量所述串連電路的通斷狀態(tài)，以檢測(cè)所述至少兩個(gè)功能引腳與所述電路板之間是否存在開(kāi)裂。
4.如權(quán)利要求1所述的芯片檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于，所述至少兩個(gè)功能引腳為屬性為電源的電源引腳，所述BGA芯片還包括地引腳，所述電路板還包括接地焊盤(pán)和電源層，所述接地焊盤(pán)與所述地引腳電連接，所述至少兩個(gè)焊盤(pán)均電連接至所述電源層，且每個(gè)所述焊盤(pán)與所述電源層之間均設(shè)置短路器，通過(guò)所述檢測(cè)儀測(cè)量所述接地焊盤(pán)與基中一個(gè)所述測(cè)試盤(pán)之間的通斷狀態(tài)，以檢測(cè)所述至少兩個(gè)功能引腳與所述電路板之間是否存在開(kāi)裂。
5.如權(quán)利要求1所述的芯片檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于，所述至少兩個(gè)功能引腳為屬性為地的地引腳，所述BGA芯片還包括電源引腳，所述電路板還包括電源焊盤(pán)和接地層，所述電源焊盤(pán)與所述電源引腳電連接，所述至少兩個(gè)焊盤(pán)均電連接至所述接地層，且每個(gè)所述焊盤(pán)與所述接地層之間均設(shè)置短路器，通過(guò)所述檢測(cè)儀測(cè)量所述電源焊盤(pán)分別與其中一個(gè)所述測(cè)試盤(pán)之間的通斷狀態(tài)，以檢測(cè)所述至少兩個(gè)功能引腳與所述電路板之間是否存在開(kāi)裂。
6.一種芯片檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于，所述芯片檢測(cè)系統(tǒng)包括BGA芯片及電路板，所述BGA芯片包括至少兩個(gè)監(jiān)控信號(hào)輸出引腳，所述至少兩個(gè)監(jiān)控信號(hào)輸出引腳位于所述BGA芯片的邊角處，所述至少兩個(gè)監(jiān)控信號(hào)輸出引腳之間電連接，所述電路板設(shè)有至少兩個(gè)焊盤(pán)，所述至少兩個(gè)監(jiān)控信號(hào)輸出引腳分別通過(guò)焊球電連接至所述至少兩個(gè)焊盤(pán)，所述至少兩個(gè)焊盤(pán)之間相互電連接，所述BGA芯片還包括監(jiān)控信號(hào)輸入引腳，所述監(jiān)控信號(hào)輸入引腳與所述監(jiān)控信號(hào)輸出引腳及所述電路板上的所述焊盤(pán)共同形成監(jiān)控信號(hào)輸入輸出閉環(huán)回路，且根據(jù)所述監(jiān)控信號(hào)的通斷判斷所述至少兩個(gè)監(jiān)控信號(hào)輸出引腳與所述電路板之間是否存在開(kāi)裂。
7.如權(quán)利要求6所述的芯片檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于，所述電路板包括多個(gè)過(guò)孔，通過(guò)所述過(guò)孔及電路板走線(xiàn)實(shí)現(xiàn)所述至少兩個(gè)焊盤(pán)及所述監(jiān)控信號(hào)輸入引腳之間的電連接。
8.—種檢測(cè)方法，用于檢測(cè)BGA芯片與電路板之間是否存在開(kāi)裂，其特征在于，所述檢測(cè)方法包括: 在所述BGA芯片的邊角處設(shè)置至少兩個(gè)功能引腳，且使得所述至少兩個(gè)功能引腳之間電連接；在所述電路板上設(shè)置至少兩個(gè)焊盤(pán)和至少兩個(gè)測(cè)試盤(pán)，所述焊盤(pán)分別電連接至所述測(cè)試盤(pán)； 將所述BGA芯片安裝至所述電路板，使得所述至少兩個(gè)功能引腳通過(guò)焊球電連接至所述焊盤(pán)； 利用檢測(cè)儀與所述至少兩個(gè)測(cè)試盤(pán)電連接，從而實(shí)現(xiàn)檢測(cè)所述至少兩個(gè)功能引腳與所述電路板之間是否存在開(kāi)裂。
9.如權(quán)利要求8所述的檢測(cè)方法，其特征在于，還包括將所述至少兩個(gè)功能引腳設(shè)置為屬性為空的空引腳，通過(guò)檢測(cè)儀測(cè)量其中兩個(gè)撥弦測(cè)試盤(pán)之間的電阻值，以檢測(cè)所述至少兩個(gè)空引腳與所述電路板之間是否存在開(kāi)裂。
10.如權(quán)利要求8所述的檢測(cè)方法，其特征在于，還包括將所述至少兩個(gè)功能引腳設(shè)置為屬性為空的空引腳，在所述電路板上設(shè)置電源焊盤(pán)，且使得所述電源焊盤(pán)與所述多個(gè)測(cè)試盤(pán)串連形成串連回路，通過(guò)所述檢測(cè)儀測(cè)量所述串連電路的通斷狀態(tài)，以檢測(cè)所述至少兩個(gè)功能引腳與所述電路板之間是否存在開(kāi)裂。
11.如權(quán)利要求8所述的檢測(cè)方法，其特征在于，還包括將所述至少兩個(gè)功能引腳設(shè)置為屬性為電源的電源引腳，在所述BGA芯片上設(shè)置地引腳，在所述電路板上設(shè)置接地焊盤(pán)和電源層，將所述BGA芯片安裝至所述電路板的過(guò)程中使得所述接地焊盤(pán)與所述地引腳電連接，使得所述至少兩個(gè)焊盤(pán)電連接至所述電源層，且在焊盤(pán)與所述電源層之間均設(shè)置短路器，通過(guò)所述檢測(cè)儀測(cè)量所述接地焊盤(pán)與基中一個(gè)所述測(cè)試盤(pán)之間的通斷狀態(tài)，以檢測(cè)所述至少兩個(gè)功能引腳與所述電路板之間是否存在開(kāi)裂。
12.如權(quán)利要求8所述的檢測(cè)方法，其特征在于，還包括將所述至少兩個(gè)功能引腳設(shè)置為屬性為地的地引腳，在所述BGA芯片上設(shè)置電源引腳，在所述電路板上設(shè)置電源焊盤(pán)和接地層，將所述BGA芯片安裝至所述電路板的過(guò)程中使得所述電源焊盤(pán)與所述電源引腳電連接，使得所述至少兩個(gè)焊盤(pán)均電連接至所述接地層，且在焊盤(pán)與所述電源層之間均設(shè)置短路器，通過(guò)所述檢測(cè)儀測(cè)量所述電源焊盤(pán)分別與其中一個(gè)所述測(cè)試盤(pán)之間的通斷狀態(tài)，以檢測(cè)所述至少兩個(gè)功能引腳與所述電路板之間是否存在開(kāi)裂。
13.—種檢測(cè)方法，用于檢測(cè)BGA芯片與電路板之間是否存在開(kāi)裂，其特征在于，所述檢測(cè)方法包括: 在所述BGA芯片的邊角處設(shè)置至少兩個(gè)監(jiān)控信號(hào)輸出引腳及監(jiān)控信號(hào)輸入引腳，且使得所述至少兩個(gè)監(jiān)控信號(hào)輸出引腳之間電連接； 在所述電路板上設(shè)置至少兩個(gè)焊盤(pán)； 將所述BGA芯片安裝至所述電路板，使得所述監(jiān)控信號(hào)輸入引腳與所述監(jiān)控信號(hào)輸出引腳及所述電路板上的所述焊盤(pán)共同形成監(jiān)控信號(hào)輸入輸出閉環(huán)回路； 根據(jù)所述監(jiān)控信號(hào)的通斷判斷所述至少兩個(gè)監(jiān)控信號(hào)輸出引腳與所述電路板之間是否存在開(kāi)裂。
14.如權(quán)利要求13所述的檢測(cè)方法，其特征在于，還包括在所述電路板上設(shè)置過(guò)孔，通過(guò)所述過(guò)孔及電路板走線(xiàn)實(shí)現(xiàn)所述至少兩個(gè)焊盤(pán)及所述監(jiān)控信號(hào)輸入引腳之間的電連接。
【文檔編號(hào)】G01R31/02GK103823149SQ201310643144
【公開(kāi)日】2014年5月28日 申請(qǐng)日期:2013年12月3日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月3日
【發(fā)明者】郭健強(qiáng) 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司