測試操作機(jī)與測試載具以及相關(guān)測試方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種測試操作機(jī)，用于集成電路芯片的多種測試，其包含一空間以及一測試載具?？臻g具有一干燥狀態(tài)。測試載具為一高熱傳導(dǎo)材質(zhì)所制作，其具有多個定位結(jié)構(gòu)以分別容置多個集成電路芯片，測試載具設(shè)置且熱接觸于空間內(nèi)一可調(diào)溫裝置上，而可調(diào)溫裝置通過熱傳導(dǎo)控制測試載具上集成電路芯片的溫度。本發(fā)明亦提供其相關(guān)的測試載具以及相關(guān)測試方法。
【專利說明】測試操作機(jī)與測試載具以及相關(guān)測試方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種測試操作機(jī)，特別是一具有多個定位結(jié)構(gòu)以定位集成電路芯片且 并通過熱傳導(dǎo)調(diào)整集成電路芯片溫度的測試操作機(jī)。

【背景技術(shù)】
[0002] 用于集成電路芯片的測試操作機(jī)，根據(jù)客戶或?qū)嶋H使用需求例如使用環(huán)境溫度等 作測試，而輸出率（Throughput)常受限于測試操作機(jī)處理能力。參考圖1，其中為一現(xiàn)有技 術(shù)的轉(zhuǎn)塔式測試操作機(jī)（Turret Handler) 10的示意圖，集成電路芯片（未顯示）由入口站 I進(jìn)入，之后隨轉(zhuǎn)盤的旋轉(zhuǎn)進(jìn)入各工作站進(jìn)行測試，舉例而言，當(dāng)中工作站Tl、T2、T3、T4可 分別為進(jìn)行不同功能測試的工作站(亦可為相同功能的測試)。測試完成后，合格的集成電 路芯片可由工作站Pas進(jìn)行包裝，不合格的集成電路芯片則由工作站Fai搜集。此種操作 機(jī)通常可具有二至四個測試工作站，若根據(jù)需求而增加測試工作站，雖可提高處理量，但機(jī) 臺尺寸與成本將成倍數(shù)急劇增加，且其能增加的測試工作站最高數(shù)目仍十分受限，最多僅 可達(dá)十六個。此外，對于使用環(huán)境溫度的測試，一般包含常溫、高溫與低溫測試，而轉(zhuǎn)塔式測 試操作機(jī)受限于架構(gòu)使其溫度測試的范圍受到局限，僅適合于常溫測試，例如攝氏零度以 下的溫度環(huán)境須密封進(jìn)行測試以防外來空氣導(dǎo)致結(jié)冰或結(jié)霜，或即使不是攝氏零度以下， 于攝氏5-6度以下也會有因外來濕氣而結(jié)露的問題，因此在轉(zhuǎn)塔式測試操作機(jī)難以實現(xiàn)此 種測試。并且，因集成電路芯片的取出/放置方式通過吸嘴吸附，因此所能測試的芯片尺寸 不能小于真空吸嘴所能吸附的最小面積。總之，轉(zhuǎn)塔式測試操作機(jī)具有輸出率低(測試數(shù)目 有限)、硬件成本高、無法進(jìn)行非常溫測試、以及芯片尺寸受限的缺點。
[0003] 參考圖2,其中為另一現(xiàn)有技術(shù)的托盤式測試操作機(jī)（Pick & Place Handler) 20 的示意圖。其操作方式為將托盤內(nèi)集成電路芯片1C置入封閉空間21內(nèi)的一預(yù)溫區(qū)，在預(yù) 溫區(qū)內(nèi)提供工作氣體對準(zhǔn)備測試的集成電路芯片1C預(yù)先加溫或降溫，之后取出集成電路 芯片1C放入測試區(qū)進(jìn)行測試，完成后再取出集成電路芯片1C放入托盤內(nèi)。操作過程包含 多個取出與放入的動作，一般此動作通過真空吸嘴進(jìn)行，故集成電路芯片1C尺寸不能小于 真空吸嘴所能吸附的最小面積。托盤式測試操作機(jī)雖能進(jìn)行常溫、高溫與低溫測試，但缺點 是需要預(yù)溫區(qū)而另外耗費了空間。此外，進(jìn)行非常溫測試時，托盤式測試操作機(jī)是使用氣體 對預(yù)溫區(qū)進(jìn)行加溫或降溫，其加溫與降溫速度緩慢，遇有故障時需要將整個封閉空間21回 溫至常溫才可進(jìn)行故障排除，而整個封閉空間21的緩慢回溫過程將大幅降低輸出率。此 夕卜，圖式中測試區(qū)舉例具有四組測試位置，所對應(yīng)的吸附裝置也需要四個真空吸嘴，當(dāng)測試 位置增加時所需的尺寸、對應(yīng)設(shè)備、與成本也大幅增加，且受限于真空吸嘴的設(shè)置與移動路 徑，其能增加的測試位置最高數(shù)目仍十分受限，最多僅可達(dá)三十二個?？傊?，托盤式測試操 作機(jī)具有硬件成本高、占空間、輸出率低(測試數(shù)目有限)、非常溫測試的加溫與降溫速度緩 慢、以及芯片尺寸受限的缺點。
[0004] 參照圖3,其中顯示另一現(xiàn)有技術(shù)的直下式測試操作機(jī)（Gravity Handler) 30的 示意圖。其中集成電路芯片1C通過地心引力往下，進(jìn)入軌道后到達(dá)測試區(qū)32,判斷良品與 不良品后，通過一往復(fù)機(jī)構(gòu)33分別放置于良品區(qū)Pasb與不良品區(qū)Faib。其調(diào)整溫度方式 為在預(yù)溫區(qū)31進(jìn)行，也是使用氣體對預(yù)溫區(qū)進(jìn)行加溫或降溫，集成電路芯片1C進(jìn)入軌道同 時加溫或降溫。此類直下式測試操作機(jī)與托盤式測試操作機(jī)的缺點相似，雖然減少了真空 吸嘴的使用，但增加了軌道與往復(fù)機(jī)構(gòu)33,所占空間體積仍然相當(dāng)大，且擴(kuò)充性有限，若欲 提高處理量，機(jī)臺尺寸與成本也隨之倍增。此外，直下式測試操作機(jī)依然受限于集成電路芯 片1C尺寸，尺寸小時在軌道內(nèi)滑動摩擦例可能大于集成電路芯片1C本身重量，造成滑動不 順，尺寸過大則可能不能容入軌道。此外，總之，直下式測試操作機(jī)與托盤式測試操作機(jī)相 似，同樣具有硬件成本高、占空間、輸出率低(測試數(shù)目有限)、非常溫測試的加溫與降溫速 度緩慢、以及芯片尺寸受限的缺點。
[0005] 根據(jù)前述的現(xiàn)有技術(shù)測試操作機(jī)，目前有幾項缺點待解決：輸出率低、擴(kuò)充性低、 欲提高產(chǎn)量時操作機(jī)的成本隨之倍增、無法進(jìn)行非常溫測試或非常溫測試的加溫與降溫速 度緩慢、以及針對小尺寸芯片沒有穩(wěn)定的解決對策。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足與缺陷，提出一種測試操作機(jī)，以及其相 關(guān)的測試載具以及相關(guān)測試方法。
[0007] 為達(dá)上述目的，就其中一個觀點，本發(fā)明提供一種測試操作機(jī)，用于集成電路芯 片的多種測試，例如包含多種溫度環(huán)境下的測試，該測試操作機(jī)包含：一空間；一可調(diào)溫裝 置，設(shè)置于該空間內(nèi)；一測試載具，具有多個定位結(jié)構(gòu)以分別容置該些集成電路芯片，該測 試載具用以熱接觸于該可調(diào)溫裝置，其中，該可調(diào)溫裝置通過接觸方式熱傳導(dǎo)控制該測試 載具上該些集成電路芯片的溫度；以及一測試治具，用以對該些集成電路芯片進(jìn)行測試。一 空間以及一測試載具?？臻g具有一干燥狀態(tài)。測試載具由一高熱傳導(dǎo)材質(zhì)所制作，其具有 多個定位結(jié)構(gòu)以分別容置多個集成電路芯片，測試載具設(shè)置且熱接觸于空間內(nèi)一可調(diào)溫裝 置上，而可調(diào)溫裝置通過熱傳導(dǎo)控制測試載具上集成電路芯片的溫度。
[0008] 上述測試操作機(jī)中，該可調(diào)溫裝置可為一置具，該置具包含一連外溫控管線，且該 測試載具放置于該可調(diào)溫裝置上，該可調(diào)溫裝置可移動該測試載具以進(jìn)行定位。
[0009] 在一種較佳實施型態(tài)中，集成電路芯片嵌入、壓入、卡入、或吸入于該定位結(jié)構(gòu)內(nèi)， 且該集成電路芯片的接腳面向上。
[0010] 在一種較佳實施型態(tài)中，該測試治具上具有至少一個探針，且該測試操作機(jī)宜更 包含一清潔墊，用以對探該針進(jìn)行清潔。
[0011] 在一種較佳實施型態(tài)中，測試操作機(jī)更包含一影像傳感器，通過影像辨識方式對 該測試治具及/或該測試載具進(jìn)行位置量測，并根據(jù)位置量測結(jié)果對測試治具與測試載具 進(jìn)行相對定位。
[0012] 在一種較佳實施型態(tài)中，該測試載具以高熱傳導(dǎo)材質(zhì)制作。該測試載具可呈晶圓 形狀。
[0013] 在一種較佳實施型態(tài)中，該空間可受控而具有一干燥狀態(tài)。
[0014] 為達(dá)上述目的，就另一個觀點，本發(fā)明提供一種測試載具，供使用于測試操作機(jī)的 一空間內(nèi)，其中該測試操作機(jī)具有一可調(diào)溫裝置，該測試載具包含多個定位結(jié)構(gòu)，以分別容 置多個集成電路芯片，且該測試載具以高熱傳導(dǎo)材質(zhì)制作，通過與該可調(diào)溫裝置接觸的熱 傳導(dǎo)，以調(diào)整該些集成電路芯片的溫度。
[0015] 為達(dá)上述目的，就另一個觀點，本發(fā)明提供一種測試方法，用于集成電路芯片測 試，該測試方法包含：提供一空間，在該空間內(nèi)具有一可調(diào)溫裝置與一測試治具；提供一測 試載具，其上具有多個定位結(jié)構(gòu)；將多個集成電路芯片分別設(shè)置于該些定位結(jié)構(gòu)內(nèi)；將測 試載具放置且熱接觸于可調(diào)溫裝置上；以及通過該測試治具依序?qū)υ撔┘呻娐沸酒M(jìn)行 測試。
[0016] 在一種較佳實施型態(tài)中，該多個集成電路芯片通過該測試載具接受來自該可調(diào)溫 裝置的熱傳導(dǎo)以調(diào)整溫度。
[0017] 下面通過具體實施例詳加說明，當(dāng)更容易了解本發(fā)明的目的、技術(shù)內(nèi)容、特點及其 所達(dá)成的功效。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018] 圖1顯示一現(xiàn)有技術(shù)的測試操作機(jī)；
[0019] 圖2顯示另一現(xiàn)有技術(shù)的測試操作機(jī)；
[0020] 圖3顯示另一現(xiàn)有技術(shù)的測試操作機(jī)；
[0021] 圖4顯示本發(fā)明的測試操作機(jī)的示意圖；
[0022] 圖5顯示本發(fā)明的測試載具的示意圖；
[0023] 圖6A、6B顯示本發(fā)明的測試治具對集成電路芯片進(jìn)行定位的示意圖；
[0024] 圖7A、7B顯示本發(fā)明的對于測試治具進(jìn)行清潔的示意圖；
[0025] 圖8顯示本發(fā)明的測試方法的流程圖。
[0026] 圖中符號說明
[0027] 10 轉(zhuǎn)塔式測試操作機(jī)
[0028] 20 托盤式測試操作機(jī)
[0029] 21、41 空間
[0030] 30 直下式測試操作機(jī)
[0031] 31 預(yù)溫區(qū)
[0032] 32 測試區(qū)
[0033] 33 往復(fù)機(jī)構(gòu)
[0034] 40 測試操作機(jī)
[0035] 42 測試載具
[0036] 422 定位結(jié)構(gòu)
[0037] 43 可調(diào)溫裝置
[0038] 431 溫控管線
[0039] 44 測試治具
[0040] 441 探針
[0041] 45 影像傳感器
[0042] 46 清潔墊
[0043] 461 砂紙
[0044] 48 主控端
[0045] Fai、Pas、Tl、T2、T3、T4 工作站
[0046] Faib 不良品區(qū)
[0047] I 入口站
[0048] 1C 集成電路芯片
[0049] Pasb 良品區(qū)
[0050] S1、S2、S3、S4 步驟
[0051] Sn 錫臟污

【具體實施方式】
[0052] 有關(guān)本發(fā)明的前述及其它技術(shù)內(nèi)容、特點與功效，在以下配合參考附圖的一較佳 實施例的詳細(xì)說明中，將可清楚的呈現(xiàn)。以下實施例中所提到的方向用語，例如：上、下、左、 右、前或后等，僅是參考附加圖式的方向。本發(fā)明中的圖式均屬示意，主要意在表示各裝置 以及各芯片之間的功能作用關(guān)系，至于形狀、厚度與寬度則并未依照比例繪制。
[0053] 圖4顯示本發(fā)明的一測試操作機(jī)40,用于集成電路芯片的多種測試，其包含一空 間41、一測試載具42、一可調(diào)溫裝置43、一測試治具44。若測試操作機(jī)40需要進(jìn)行非常溫 測試，則空間41宜可具有一干燥狀態(tài)，因此當(dāng)進(jìn)行攝氏5-6度以下的低溫測試，提供的干燥 狀態(tài)可避免測試載具42上集成電路芯片1C表面結(jié)露或結(jié)霜，若空間41內(nèi)的空氣濕度稍 高，集成電路芯片1C表面結(jié)露或結(jié)霜，可能導(dǎo)致電特性變化影響測試，故在此情況下空間 41宜提供干燥狀態(tài)以便利進(jìn)行低溫測試。干燥狀態(tài)可通過壓縮空氣、液態(tài)氮，或其它干燥空 氣的方法而達(dá)成，而空間41可為密封、或非密封但以空氣墻的方式阻絕外界空氣流入。若 進(jìn)行高溫測試時，環(huán)境濕度條件則相對地較不嚴(yán)苛。若測試操作機(jī)40僅需要進(jìn)行常溫測 試，則空間41的密封度與濕度控制要求可相對更低。
[0054] 測試載具42由一高熱傳導(dǎo)材質(zhì)所制作，例如可為一金屬材質(zhì)所制作，其例如但不 限于可為類似晶圓的形狀，當(dāng)然亦可為其它形狀。測試載具42上具有多個定位結(jié)構(gòu)（參照 圖5,符號422)以分別容置多個集成電路芯片1C ;定位結(jié)構(gòu)的數(shù)目視測試治具44的尺寸與 受測的集成電路芯片1C尺寸而定，例如可為數(shù)百或上千個。測試載具42設(shè)置且熱接觸于 可調(diào)溫裝置43上，可調(diào)溫裝置43通過接觸方式熱傳導(dǎo)控制測試載具42的溫度，進(jìn)而控制 測試載具42上集成電路芯片1C的溫度，以符合測試所需。參閱圖4、5,定位結(jié)構(gòu)422例如 為一凹孔，然實施時亦可為其它種類的結(jié)構(gòu)，可視測試、放置取出、熱傳導(dǎo)的需求而定，此外 定位結(jié)構(gòu)422也不限于圖5中方形結(jié)構(gòu)，可依測試、放置取出、熱傳的需求改變設(shè)計，例如方 形的四邊中間段加寬以方便取出等。一實施例中，可通過一彈性工具將集成電路芯片1C壓 入多個定位結(jié)構(gòu)422中以達(dá)到固定位置與熱接觸于測試載具42,然而實施時不限于此，也 可通過嵌入、卡入、或吸入等方式將集成電路芯片1C固定于多個定位結(jié)構(gòu)422中。在一實 施例中，集成電路芯片1C可在離線（off-line)狀態(tài)下先固定于多個定位結(jié)構(gòu)422中，在進(jìn) 行測試，如此可不影響測試操作機(jī)40的輸出率。
[0055] 圖4所顯示的可調(diào)溫裝置43可例如為芯片測試機(jī)臺內(nèi)的一置具，此置具一方面可 承置測試載具42、并于需要與測試治具44進(jìn)行相對定位時移動測試載具42 (置具可包含 或連接于一移動動力裝置，未示出），另方面包含一連于外部的溫控管線431，而此溫控管線 內(nèi)部包含流動的熱傳導(dǎo)工作液體，用以控制溫度，達(dá)成升溫/降溫效果。然而，實施時可不 受限于此，可調(diào)溫裝置43亦可僅具調(diào)溫作用而不具有承置的作用，例如測試載具42以其它 方式承置。本實施例不需如現(xiàn)有技術(shù)當(dāng)進(jìn)行非常溫測試時需獨立空間進(jìn)行預(yù)熱/預(yù)冷，可 在同一空間內(nèi)與同樣的集成電路芯片1C位置上進(jìn)行多種溫度測試，因此可減少現(xiàn)有技術(shù) 中重復(fù)取出/置入的動作所導(dǎo)致的故障，也減少人工排除的需求，故可增加機(jī)臺輸出率。再 者，因使用接觸熱傳導(dǎo)的效率較氣體熱對流高出許多，故本實施例的升降溫效率也較現(xiàn)有 技術(shù)快許多。并且，集成電路芯片1C測試的數(shù)量僅依定位結(jié)構(gòu)的數(shù)量而定，非如現(xiàn)有技術(shù) 中會受限于機(jī)臺大小、真空吸嘴的數(shù)量、或軌道數(shù)量等復(fù)雜因素，同時可測試的集成電路芯 片數(shù)目幾乎不受限制，輸出率極高。舉例而言，在測試載具42上一次可容納的受測芯片數(shù) 目可達(dá)數(shù)百顆，遠(yuǎn)高于現(xiàn)有技術(shù)的任何一種測試操作機(jī)。此外，針對不同尺寸的集成電路芯 片1C，本發(fā)明僅需設(shè)計不同的測試載具42,而不需要如現(xiàn)有技術(shù)般需要更改轉(zhuǎn)盤或軌道、 因此本發(fā)明具有較佳的擴(kuò)充性。以上顯示，本發(fā)明的測試操作機(jī)40較現(xiàn)有技術(shù)無論成本、 結(jié)構(gòu)復(fù)雜度、以及操作便利上都容易許多，除此之外，在空間41、測試載具42、可調(diào)溫裝置 43的尺寸設(shè)計上，可設(shè)法使其與現(xiàn)有半導(dǎo)體設(shè)備相同，如此則某些零件可共享，而包圍空間 41的外殼可為過時的半導(dǎo)體制程機(jī)臺，如此可節(jié)省成本。
[0056] 測試操作機(jī)40中又可包含一測試治具44,此測試治具44包含探針441以對集成 電路芯片1C進(jìn)行各樣測試，且測試治具44可包含或連接于一移動動力裝置(未示出），以于 需要與測試載具42進(jìn)行相對定位時移動測試治具44。集成電路芯片1C放置于測試載具 42上時，其接腳面向宜朝上，其目的為方便測試治具44上探針441對集成電路芯片1C依 序進(jìn)行各樣測試，測試可為平行或序列方式。傳統(tǒng)的測試治具的定位方式為透過基準(zhǔn)點校 正，其缺點為當(dāng)測試的數(shù)量增多時，各別位置的狀況難以完全掌握，例如生產(chǎn)過程中各別尺 寸差異、或長期使用所造成磨損等，皆會影響定位的精準(zhǔn)度。在一較佳實施例中，本發(fā)明所 提供的測試治具44定位方式宜為影像辨識，可依各別集成電路芯片1C定位狀況實時調(diào)整 位置進(jìn)行測試，故障的人工排除需求也可由此降低。影像辨識的方式可參考圖6A、6B，圖6A 顯示其中一種影像辨識方式，通過影像傳感器45分別對測試治具44 (探針441)及/或測 試載具42 (集成電路芯片1C腳位）進(jìn)行位置量測，取得相對位置后，根據(jù)該信息移動測試 治具44或測試載具42 (亦即移動測試載具42的置具，例如移動可調(diào)溫裝置43)以使探針 441正對于集成電路芯片1C腳位，然后探針441接觸集成電路芯片1C腳位后開始測試。在 一實施例中，可根據(jù)影像傳感器45取得的位置信息直接反饋控制測試治具44或測試載具 42的相對移動(如圖所示）；在另一實施例中，影像傳感器45可將取得的位置信息傳送到一 個主控端48 (例如可位于空間41的外部)，予以放大顯示并提供人為監(jiān)控的功能。
[0057] 此外，當(dāng)探針441持續(xù)進(jìn)行感測，可能會沾黏到腳位上的臟污，例如圖7A中所顯示 的錫臟污Sn等，圖7B中顯示探針441可通過一清潔墊46進(jìn)行清潔，清潔墊46可通過例如 上下左右移動等方式來清潔腳位上的臟污，而清潔墊46上也可視需要而加一砂紙（emery paper) 461以加強(qiáng)清潔效果。清潔墊46例如可設(shè)置在空間41內(nèi)的合適位置(例如角落)，如 此有需要時，探針441可在空間41內(nèi)直接通過清潔墊46進(jìn)行清潔，如此在去除臟污時即可 不需停機(jī)人工排除及維修，亦可減少因臟污造成故障或測試錯誤的機(jī)會。
[0058] 參考圖4,根據(jù)另一觀點，本發(fā)明提供一種測試載具42,設(shè)置于一測試操作機(jī)40的 一空間41內(nèi)，測試操作機(jī)可用于包含多重溫度環(huán)境測試的集成電路芯片測試，而空間41宜 具有一干燥狀態(tài)，測試載具42宜具有晶圓的形狀并包含多個定位結(jié)構(gòu)422,以分別容置多 個集成電路芯片1C，并通過測試載具42接受來自一可調(diào)溫裝置43的熱傳導(dǎo)以調(diào)整集成電 路芯片1C的溫度。集成電路芯片1C可通過嵌入、壓入、卡入、或吸入方式固定于定位結(jié)構(gòu) 422內(nèi)，且集成電路芯片1C的接腳面向上，以方便測試。其中測試載具42可為一金屬載具。 關(guān)于實施的詳細(xì)描述，請參照前述實施例的說明，于此不詳述。
[0059] 參考圖4、5、8,其中顯示本發(fā)明提供的一種測試方法以及其中相關(guān)的芯片關(guān)系，此 方法用于集成電路芯片測試，其中包含多重溫度環(huán)境測試，該測試方法包含：提供一可調(diào)濕 度空間41 (步驟S1)，以符合例如低溫測試的干燥環(huán)境需求，且該可調(diào)濕度空間41內(nèi)具有一 可調(diào)溫裝置43與一測試治具44 ;提供一測試載具42,此測試載具42宜具有高熱傳導(dǎo)性，其 上具有多個定位結(jié)構(gòu)422(步驟S2);將多個集成電路芯片1C分別設(shè)置于定位結(jié)構(gòu)422內(nèi) (步驟S3);將測試載具42放置且熱接觸于可調(diào)溫裝置43上（步驟S4)，如此集成電路芯 片1C可通過高熱傳測試載具42接受來自可調(diào)溫裝置43的高熱傳以調(diào)整溫度，以符合多種 溫度測試的需求；以及通過一測試治具44依序?qū)呻娐沸酒?C進(jìn)行測試（步驟S5)。
[0060] 參考圖6A、6B，在一實施例中，通過測試治具44依序?qū)呻娐沸酒?C進(jìn)行測試 (步驟S4)的步驟又可包含：通過影像傳感器45分別感測測試治具44的探針441以及集 成電路芯片1C的腳位，以獲得探針441與腳位的相對位置；根據(jù)前述的相對位置，進(jìn)行探針 441與腳位的對位，以獲得正確的測試位置。其它關(guān)于本發(fā)明的測試方法的詳細(xì)內(nèi)容，可參 照前述實施例的說明。
[0061] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有下列的優(yōu)點：1.提供各種尺寸例如小尺寸集成電路 芯片的解決對策。2.輸出率高，單批測試的集成電路芯片數(shù)目遠(yuǎn)超過現(xiàn)有技術(shù)。3.擴(kuò)充性 佳，欲提高產(chǎn)量或是改變測試的集成電路芯片種類時，測試操作機(jī)僅需更改局部設(shè)計，即更 改測試載具的設(shè)計，成本增加有限。4.降低故障排除需求。5.不需要預(yù)溫/預(yù)冷室，減少 空間需求。6.提供低溫環(huán)境溫度測試的解決對策，并降低不同溫度環(huán)境間切換所需時間，提 高環(huán)境溫度測試的效率。
[0062] 以上已針對較佳實施例來說明本發(fā)明，只是以上所述，僅為使本領(lǐng)域技術(shù)人員易 于了解本發(fā)明的內(nèi)容，并非用來限定本發(fā)明的權(quán)利范圍。本發(fā)明的基本型態(tài)，不必須包括說 明書中所述的所有特點，例如本發(fā)明不必須以影像辨識方式進(jìn)行定位，而空間41不必須密 封。對于本領(lǐng)域技術(shù)人員，當(dāng)可在本發(fā)明精神內(nèi)，立即思及各種等效變化。舉例而言，測試 方法中步驟S1與步驟S2可互換等。又例如，可調(diào)溫裝置并非局限于具導(dǎo)熱或?qū)Ю淞黧w的 管線，其它如高熱傳效果的材質(zhì)也可應(yīng)用于此。再例如，雖然不需要預(yù)溫/預(yù)冷室是本發(fā)明 的優(yōu)點，但本發(fā)明并不排除可以設(shè)置預(yù)溫/預(yù)冷室。故凡依本發(fā)明的概念與精神所為之均 等變化或修飾，均應(yīng)包括于本發(fā)明的權(quán)利要求范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種測試操作機(jī)，用于集成電路芯片的測試，其特征在于，該測試操作機(jī)包含： 一空間； 一可調(diào)溫裝置，設(shè)置于該空間內(nèi)； 一測試載具，具有多個定位結(jié)構(gòu)以分別容置該些集成電路芯片，該測試載具用以熱接 觸于該可調(diào)溫裝置，其中，該可調(diào)溫裝置通過接觸方式熱傳導(dǎo)控制該測試載具上該些集成 電路芯片的溫度；以及 一測試治具，用以對該些集成電路芯片進(jìn)行測試。
2. 如權(quán)利要求1所述的測試操作機(jī)，其中，該可調(diào)溫裝置為一置具，該置具包含一連外 溫控管線，且該測試載具放置于該可調(diào)溫裝置上。
3. 如權(quán)利要求1所述的測試操作機(jī)，其中，該可調(diào)溫裝置可移動該測試載具以進(jìn)行定 位。
4. 如權(quán)利要求1所述的測試操作機(jī)，其中，所述的集成電路芯片嵌入、壓入、卡入、或吸 入于該定位結(jié)構(gòu)內(nèi)，且該集成電路芯片的接腳面向上。
5. 如權(quán)利要求1所述的測試操作機(jī)，其中，該測試治具上具有至少一個探針，且該測試 操作機(jī)還包含一清潔墊，用以對探該針進(jìn)行清潔。
6. 如權(quán)利要求1所述的測試操作機(jī)，其中，還包含一影像傳感器，通過影像辨識方式對 該測試治具及/或該測試載具進(jìn)行位置量測，并根據(jù)位置量測結(jié)果對測試治具與測試載具 進(jìn)行相對定位。
7. 如權(quán)利要求1所述的測試操作機(jī)，其中，該測試載具以高熱傳導(dǎo)材質(zhì)制作。
8. 如權(quán)利要求1所述的測試操作機(jī)，其中，該測試載具呈晶圓形狀。
9. 如權(quán)利要求1所述的測試操作機(jī)，其中，該空間可受控而具有一干燥狀態(tài)。
10. -種測試載具，供使用于測試操作機(jī)的一空間內(nèi)，其特征在于，該測試操作機(jī)具有 一可調(diào)溫裝置，該測試載具包含多個定位結(jié)構(gòu)，以分別容置多個集成電路芯片，且該測試載 具以高熱傳導(dǎo)材質(zhì)制作，通過與該可調(diào)溫裝置接觸的熱傳導(dǎo)，以調(diào)整該些集成電路芯片的 溫度。
11. 如權(quán)利要求10所述的測試載具，其中，該測試載具呈晶圓形狀。
12. 如權(quán)利要求10所述的測試載具，其中，該測試載具為一金屬載具。
13. -種測試方法，用于集成電路芯片測試，其特征在于，該測試方法包含： 提供一空間，在該空間內(nèi)具有一可調(diào)溫裝置與一測試治具； 提供一測試載具，其上具有多個定位結(jié)構(gòu)； 將多個集成電路芯片分別設(shè)置于該些定位結(jié)構(gòu)內(nèi)； 將測試載具放置且熱接觸于于可調(diào)溫裝置上；以及 通過該測試治具依序?qū)υ撔┘呻娐沸酒M(jìn)行測試。
14. 如權(quán)利要求13所述的測試方法，其中，該多個集成電路芯片通過該測試載具接受 來自該可調(diào)溫裝置的熱傳導(dǎo)以調(diào)整溫度。
15. 如權(quán)利要求13所述的測試方法，其中，該空間可受控而具有一干燥狀態(tài)。
16. 如權(quán)利要求13所述的測試方法，其中，該測試治具上具有至少一個探針，且該測試 方法還包含：在該空間內(nèi)提供一清潔墊，以及以該清潔墊清潔該探針。
17. 如權(quán)利要求13所述的測試方法，其中，該測試治具上具有至少一個探針，且該通過 一測試治具依序?qū)υ撔┘呻娐沸酒M(jìn)行測試的步驟包含： 通過至少一影像傳感器分別感測該測試治具的探針以及至少一個集成電路芯片，以獲 得該探針與該集成電路芯片的相對位置；以及 根據(jù)該相對位置，進(jìn)行該探針與該集成電路芯片的相對定位。
【文檔編號】G01R31/28GK104215892SQ201310213882
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2013年5月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月31日
【發(fā)明者】黎凱明, 簡志龍 申請人:立锜科技股份有限公司