專利名稱：一種壓力傳感器芯片的測(cè)試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及壓力傳感器芯片測(cè)試領(lǐng)域，尤其涉及一種壓力傳感器芯片的測(cè)試裝置。
背景技術(shù)：
目前，通常采用高低溫壓力箱對(duì)壓力傳感器芯片進(jìn)行測(cè)試，在不同溫度和壓力條件下，對(duì)壓力傳感器芯片的物理以及其他相關(guān)特性進(jìn)行環(huán)境模擬測(cè)試，通過檢測(cè)來判斷壓力傳感器芯片的性能，是否能夠符合預(yù)定要求或標(biāo)定壓力傳感器芯片的性能參數(shù)，以便供壓力傳感器芯片設(shè)計(jì)、改進(jìn)、鑒定及出廠檢驗(yàn)用。上述測(cè)試系統(tǒng)采用高低溫壓力箱對(duì)壓力傳感器芯片進(jìn)行測(cè)試，高低溫壓力箱內(nèi)部采用的插座無法測(cè)試較多的壓力傳感器芯片，從而不能充分利用箱體空間，導(dǎo)致測(cè)試效率低，產(chǎn)能低等缺點(diǎn)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種能夠克服以上缺陷的壓力傳感器芯片的測(cè)試裝置。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種壓力傳感器芯片的測(cè)試裝置，該裝置包括高低壓交變箱、測(cè)量系統(tǒng)和控制系統(tǒng)，所述高低壓交變箱包括數(shù)個(gè)被測(cè)體底板，用于放置較多的壓力傳感器 芯片，所述被測(cè)底板上均勻分布多個(gè)多點(diǎn)插座，用于將各待測(cè)芯片的測(cè)量信號(hào)傳輸，所述被測(cè)體底板上還設(shè)有溫度傳感器，用于將感應(yīng)到的溫度信號(hào)通過航空接口傳輸給測(cè)量系統(tǒng)，所述氣壓測(cè)量接口通過壓力管道與所述測(cè)量系統(tǒng)相接；所述測(cè)量系統(tǒng)與所述控制系統(tǒng)相連接，用于測(cè)量高低壓交變箱內(nèi)部溫度值和氣壓值并將測(cè)量結(jié)果傳輸給控制系統(tǒng)；以及所述控制系統(tǒng)與所述高低壓交變箱相連接，用于根據(jù)測(cè)量出的溫度值和壓力值，按預(yù)設(shè)值做相應(yīng)的控制。優(yōu)選地，所述測(cè)試裝置還包括高低溫交變箱、工業(yè)真空泵和壓縮氮?dú)?，所述高低溫交變箱用于提供測(cè)試時(shí)工藝要求的溫度，所述工業(yè)真空泵用于提供負(fù)壓環(huán)境，所述壓縮氮?dú)庥糜谔峁┱龎涵h(huán)境。優(yōu)選地，所述高低壓交變箱放置在所述高低溫交變箱內(nèi)部。優(yōu)選地，所述高低壓交變箱上還設(shè)有一壓力進(jìn)出氣孔。優(yōu)選地，所述測(cè)試裝置還包括模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊，用于將測(cè)量系統(tǒng)測(cè)量到的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)。本實(shí)用新型通過采用自行設(shè)計(jì)多點(diǎn)插座的高低壓交變箱，具有空間利用率高效率聞、廣能聞和成本低等優(yōu)點(diǎn)，以及通過外圍控制系統(tǒng)進(jìn)行相關(guān)控制，提聞了廣品測(cè)量精度。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的壓力傳感器芯片的測(cè)試裝置的框圖；[0012]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的壓力傳感器芯片的部分測(cè)試裝置示意圖；圖3為圖2的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖；圖4為圖2所不的裝芯片的底板不意圖；以及圖5為圖2所示的蓋板示意圖。
具體實(shí)施方式
下面通過附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。如圖1所示，該實(shí)施例的測(cè)試裝置包括高低壓交變箱、測(cè)量系統(tǒng)和控制系統(tǒng)，其中，測(cè)量系統(tǒng)與控制系統(tǒng)相連接，控制系統(tǒng)與高低壓交變箱相連接。高低壓交變箱I包括航空接口 2、氣孔3、氣壓測(cè)量接口 4、負(fù)載底板5、被測(cè)體底板
6、多點(diǎn)插座7和蓋板8。航空接口 2用于傳輸測(cè)量信號(hào)，氣孔3用于提供氣壓進(jìn)出通口，氣壓測(cè)量接口 4用于提供氣壓信號(hào)傳輸通道，負(fù)載底板5通過PCI插槽鏈接所述被測(cè)體底板6，所述被測(cè)體底板6上設(shè)有若干個(gè)多點(diǎn)插座7，所述多點(diǎn)插座7用于將每個(gè)待測(cè)芯片的信號(hào)逐一通過航空接口傳輸?shù)酵獠侩娐罚渲?，待測(cè)壓力傳感器芯片放置在被測(cè)體底板6上，并用所述蓋板8固定。高低壓交變箱I的被測(cè)體底板6上還設(shè)有溫度傳感器，用于將感應(yīng)到的溫度信號(hào)通過航空接口 2傳輸給測(cè)量系統(tǒng)。高低壓交變箱I側(cè)面的氣壓測(cè)量接口 4通過壓力管道與測(cè)量系統(tǒng)相接。測(cè)量系統(tǒng)用于測(cè)量高低壓交變箱I內(nèi)部的溫度值和壓力值，并將測(cè)量到的數(shù)據(jù)以數(shù)字形式或模擬形式傳輸給控制系統(tǒng)?？刂葡到y(tǒng)用于采集上述所測(cè)量到的數(shù)據(jù)并進(jìn)行相應(yīng)的控制，例如，控制系統(tǒng)可以根據(jù)測(cè)量出的溫度值，按預(yù)設(shè)值通過高低溫交變箱提供其內(nèi)部溫度以控制高低壓交變箱I內(nèi)部溫度升高或降低；或者根據(jù)測(cè)量出的壓力值，按預(yù)設(shè)值相應(yīng)地對(duì)高低壓交變箱I內(nèi)部抽真空或充入氮?dú)膺_(dá)到壓力預(yù)設(shè)值。最后根據(jù)控制后的結(jié)果，檢測(cè)壓力傳感器芯片的性能指標(biāo)。因此，不斷改變預(yù)設(shè)值，根據(jù)本實(shí)用新型的測(cè)試方法就可以檢測(cè)壓力傳感器芯片在不同壓力溫度環(huán)境下的性能指標(biāo)。應(yīng)當(dāng)理解，根據(jù)本實(shí)用新型的測(cè)試裝置可以包括高低溫交變箱、工業(yè)真空泵和壓縮氮?dú)?，高低溫交變箱用于提供測(cè)試時(shí)工藝要求的溫度，工業(yè)真空泵用于提供負(fù)壓環(huán)境，壓縮氮?dú)庥糜谔峁┱龎涵h(huán)境；另外，根據(jù)本實(shí)用新型的測(cè)試裝置可以包括模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊，其分別與測(cè)量系統(tǒng)和控制系統(tǒng)相連接或者分別集成在測(cè)量系統(tǒng)、控制系統(tǒng)中，用以將測(cè)量系統(tǒng)測(cè)量到的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)再送入控制系統(tǒng)。以上所述的具體實(shí)施方式
，對(duì)本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
而已，并不用于限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種壓力傳感器芯片的測(cè)試裝置，包括高低壓交變箱、測(cè)量系統(tǒng)和控制系統(tǒng)， 所述高低壓交變箱包括數(shù)個(gè)被測(cè)體底板，用于放置較多的壓力傳感器芯片，所述被測(cè)底板上均勻分布多個(gè)多點(diǎn)插座，用于將各待測(cè)芯片的測(cè)量信號(hào)傳輸，所述被測(cè)體底板上還設(shè)有溫度傳感器，用于將感應(yīng)到的溫度信號(hào)通過航空接口傳輸給測(cè)量系統(tǒng)，所述氣壓測(cè)量接口通過壓力管道與所述測(cè)量系統(tǒng)相接； 所述測(cè)量系統(tǒng)與所述控制系統(tǒng)相連接，用于測(cè)量高低壓交變箱內(nèi)部溫度值和氣壓值并將測(cè)量結(jié)果傳輸給控制系統(tǒng)；以及 所述控制系統(tǒng)與所述高低壓交變箱相連接，用于根據(jù)測(cè)量出的溫度值和壓力值，按預(yù)設(shè)值做相應(yīng)的控制。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試裝置，其特征在于，還包括高低溫交變箱、工業(yè)真空泵和壓縮氮?dú)?，所述高低溫交變箱用于提供測(cè)試時(shí)工藝要求的溫度，所述工業(yè)真空泵用于提供負(fù)壓環(huán)境，所述壓縮氮?dú)庥糜谔峁┱龎涵h(huán)境。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的測(cè)試裝置，其特征在于，所述高低壓交變箱放置在所述高低溫交變箱內(nèi)部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試裝置，其特征在于，所述高低壓交變箱上還設(shè)有一壓力進(jìn)出氣孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試裝置，還包括模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊，用于將測(cè)量系統(tǒng)測(cè)量到的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種壓力傳感器芯片的測(cè)試裝置，該裝置包括高低壓交變箱、測(cè)量系統(tǒng)和控制系統(tǒng)，所述高低壓交變箱與所述測(cè)量系統(tǒng)相接，用于放置待測(cè)壓力傳感器芯片并提供測(cè)試環(huán)境；所述測(cè)量系統(tǒng)與所述控制系統(tǒng)相連接，用于測(cè)量高低壓交變箱內(nèi)部溫度值和氣壓值并將測(cè)量結(jié)果傳輸給控制系統(tǒng)；以及所述控制系統(tǒng)與所述高低壓交變箱相連接，用于根據(jù)測(cè)量出的溫度值和壓力值，按預(yù)設(shè)值做相應(yīng)的控制。本實(shí)用新型通過采用自行設(shè)計(jì)多點(diǎn)插座的高低壓交變箱，具有空間利用率高效率高、產(chǎn)能高和成本低等優(yōu)點(diǎn)，以及通過外圍控制系統(tǒng)進(jìn)行相關(guān)控制，提高了產(chǎn)品測(cè)量精度。
文檔編號(hào)G01L27/00GK203011624SQ201220637398
公開日2013年6月19日 申請(qǐng)日期2012年11月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月27日
發(fā)明者李興年 申請(qǐng)人:無錫康森斯克電子科技有限公司