專利名稱：一種半導體芯片測試工具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種半導體芯片測試工具技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及半導體芯片技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種半導體芯片測試工具。
背景技術(shù)：
[0002]半導體芯片成型后，一般還要利用測試工具對其各個引腳進行測試，目的是檢查制造出來的芯片的功能和性能是否滿足一定的要求。[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，如圖2和圖3所示，弓丨用測試片5和固定件6對行業(yè)內(nèi)型號為S0T-89 的半導體芯片的測試工具，一般是采用連體式，測試工具為三片一組，其中一片斷掉，整個測試工具就報廢了，導致資源的嚴重浪費。[0004]因此，需對現(xiàn)有技術(shù)的半導體測試工具進行改善。發(fā)明內(nèi)容[0005]本實用新型的目的在于避免上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種半導體芯片測試工具，該半導體芯片測試工具通過結(jié)構(gòu)的改進，損壞時方便更換，可減少資源的浪費。[0006]本實用新型的目的通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)[0007]提供了一種半導體測試工具，包括固定座以及用于為半導體芯片的引腳進行導電的三個互相獨立的測試片，每個測試片的固定端均可拆卸設(shè)置于固定座，三個測試片并列排列并且相鄰兩個測試片之間留有間隙。[0008]優(yōu)選的，每個測試片與半導體芯片的引腳的接觸面均大于半導體芯片的引腳寬度。[0009]另一優(yōu)選的，每個測試片的固定端通過螺釘固定于固定座。[0010]本實用新型的有益效果通過將三個測試片改為獨立固定于固定座上，當其中一片損壞，可單獨將該片換掉，不需要將整組一起換掉，與現(xiàn)有技術(shù)相比，可減少資源的浪費。


[0011]利用附圖對本實用新型作進一步說明，但附圖中的實施例不構(gòu)成對本實用新型的任何限制，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)以下附圖獲得其它的附圖。[0012]圖I為本實用新型的一種半導體芯片測試工具的實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。[0013]圖2為現(xiàn)有技術(shù)的半導體芯片測試工具的結(jié)構(gòu)示意圖。[0014]圖3為圖2的另一個角度的結(jié)構(gòu)示意圖。[0015]在圖I中包括有[0016]I——測試片、11——固定端、12——測試端；[0017]2——固定座；[0018]3——螺釘；[0019]4 廣品；[0020]在圖2和圖3中包括有[0021]5-測試片；[0022]6——固定件。
具體實施方式
[0023]結(jié)合以下實施例對本實用新型作進一步描述。[0024]本實用新型的一種半導體芯片測試工具的具體實施方式
，如圖I所示，包括固定座2以及用于為半導體芯片的引腳進行導電的三個互相獨立的測試片1，每個測試片I的固定端11均可拆卸設(shè)置于固定座2，三個測試片I并列排列并且相鄰兩個測試片I之間留有間隙。[0025]本實用新型通過將三個測試片I改為獨立固定于固定座2上，當其中一片損壞，可單獨將該片換掉，不需要將整組一起換掉，與現(xiàn)有技術(shù)相比，可減少資源的浪費。[0026]使用時，測試片I與外部電連接，通過外力控制固定座2的上下運動，固定座2帶動測試片I上下運動，需要測試產(chǎn)品4時，固定座2帶動三個測試片I向下運動，使測試片 I的測試端12與產(chǎn)品4的三個引腳分別搭接，實現(xiàn)測試的目的，測試完畢，固定座2帶動三個測試片I離開產(chǎn)品。[0027]具體的，每個測試片I與半導體芯片的引腳的接觸面均大于半導體芯片的引腳寬度。可防止由于測試片I與半導體芯片的引腳錯位而導致接觸不良，可使測試片I與半導體芯片的引腳充分接觸。[0028]具體的，每個測試片I的固定端11通過螺釘3固定于固定座2。當需要更換測試片I時，只需要將螺釘3取下，方便快捷。需要說明的是測試片I與固定座2之間除了采用螺釘3固定的方式，還可根據(jù)實際需要采取其他的可拆卸的固定方式。[0029]最后應(yīng)當說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案，而非對本實用新型保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型作了詳細地說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當理解，可以對本實用新型的技術(shù)方案進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術(shù)方案的實質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求1.一種半導體芯片測試工具，其特征在于包括固定座以及用于為半導體芯片的引腳進行導電的三個互相獨立的測試片，每個測試片的固定端均可拆卸設(shè)置于固定座，三個測試片并列排列并且相鄰兩個測試片之間留有間隙。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種半導體芯片測試工具，其特征在于每個測試片與半導體芯片的引腳的接觸面均大于半導體芯片的引腳寬度。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種半導體芯片測試工具，其特征在于每個測試片的固定端通過螺釘固定于固定座。
專利摘要本實用新型涉及半導體芯片技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種半導體芯片測試工具，其結(jié)構(gòu)包括包括固定座以及用于為半導體芯片的引腳進行導電的三個互相獨立的測試片，每個測試片的固定端均可拆卸設(shè)置于固定座，三個測試片并列排列并且相鄰兩個測試片之間留有間隙，本實用新型通過將三個測試片改為獨立固定于固定座上，當其中一片損壞，可單獨將該片換掉，不需要將整組一起換掉，與現(xiàn)有技術(shù)相比，可減少資源的浪費。
文檔編號G01R1/04GK202815021SQ20122044028
公開日2013年3月20日 申請日期2012年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月31日
發(fā)明者羅奕真 申請人:杰群電子科技(東莞)有限公司