專利名稱：氣缸與封頭的組合結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
氣缸與封頭的組合結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型屬機(jī)械設(shè)備領(lǐng)域，涉及一種氣缸與封頭的組合結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
[0002]在熱封試驗(yàn)中，為了測(cè)出理想的熱封溫度，需在一臺(tái)設(shè)備中，設(shè)置若干個(gè)不同溫度的封頭，這些封頭連接到一個(gè)板上，封頭熱量傳到板上，會(huì)引起板發(fā)熱變形，導(dǎo)致熱封時(shí)各封頭熱封面不共面，熱封力度不均勻，影響試驗(yàn)效果。發(fā)明內(nèi)容[0003]本實(shí)用新型的目的是為克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種氣缸與封頭的組合結(jié)構(gòu)，通過在每個(gè)封頭上設(shè)置氣缸，保證不同溫度的封頭熱封時(shí)，各熱封面共面。[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用下述技術(shù)方案·[0005]一種氣缸與封頭的組合結(jié)構(gòu)，它包括氣缸連接板，在氣缸連接板上安裝有若干個(gè)氣缸，所述各氣缸均與一個(gè)相應(yīng)的封頭I連接，在各封頭I內(nèi)設(shè)有相應(yīng)的加熱兀件；同時(shí)還有一個(gè)封頭II，它設(shè)置在封頭I下方并與封頭I配合，試樣放置在封頭II上，加熱元件和各氣缸均由控制器控制。[0006]所述在熱封時(shí)各封頭I的溫度相同或不同。[0007]所述各封頭I底面為熱封面，在熱封時(shí)各熱封面始終保持在同一平面上。[0008]所述封頭I通過隔熱板和連接板與氣缸的活塞連接。[0009]本實(shí)用新型的有益效果是，I、多個(gè)封頭在工作時(shí)容易實(shí)現(xiàn)共面。2、熱封壓力一致。3、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。


[0010]圖I是氣缸與封頭的組合結(jié)構(gòu)的實(shí)施案例的結(jié)構(gòu)圖。[0011]其中，I.封頭II，2.試樣，3.隔熱板，4.連接板，5.氣缸，6.加熱元件，7.封頭 1,8.氣缸連接板，9.熱封面。
具體實(shí)施方式
[0012]
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。[0013]如圖I所示，包括多個(gè)封頭17，與各封頭17匹配連接的各氣缸5，各氣缸5固定在同一氣缸連接板8上，各氣缸5帶動(dòng)與之各自連接的封頭17的升降。各封頭17內(nèi)設(shè)有加熱元件6，從而使得封頭17的溫度相同或不同，在各封頭17的下方設(shè)有封頭III，封頭IIl 上設(shè)有試樣2，各封頭17熱封時(shí)，它們底部的各熱封面9保持在同一平面上。各加熱元件6 和氣缸5均由控制器進(jìn)行控制。[0014]隔熱板3位于封頭17與連接板4之間，連接板4與氣缸5的活塞連接。試樣2置于封頭IIl上。封頭17內(nèi)的加熱元件6將封頭17加熱到各自設(shè)定的溫度，氣缸5驅(qū)動(dòng)對(duì)3應(yīng)的封頭17同時(shí)下壓，封頭17與封頭IIl閉合，熱封試樣2。熱封時(shí)氣缸連接板8受熱變形后，各熱封面9仍共面，保證各封頭17的熱封力度均勻。每個(gè)氣缸5可以統(tǒng)一控制運(yùn)行， 或者分別控制運(yùn)行。[0015]上述雖然結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
進(jìn)行了描述，但并非對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制，所屬領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該明白，在本實(shí)用新型的技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本領(lǐng)域技術(shù)人員不需要付出創(chuàng)造性勞動(dòng)即可做出的各種修改或變形仍在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍以內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種氣缸與封頭的組合結(jié)構(gòu)，它包括氣缸連接板，在氣缸連接板上安裝有若干個(gè)氣缸，其特征是，所述各氣缸均與一個(gè)相應(yīng)的封頭I連接，在各封頭I內(nèi)設(shè)有相應(yīng)的加熱元件； 同時(shí)還有一個(gè)封頭II,它設(shè)置在封頭I下方并與封頭I配合，試樣放置在封頭II上，加熱兀件和各氣缸均由控制器控制。
2.如權(quán)利要求I所述的氣缸與封頭的組合結(jié)構(gòu)，其特征是，所述在熱封時(shí)各封頭I的溫度相同或不同。
3.如權(quán)利要求I所述的氣缸與封頭的組合結(jié)構(gòu)，其特征是，所述各封頭I底面為熱封面，在熱封時(shí)各熱封面始終保持在同一平面上。
4.如權(quán)利要求I所述的氣缸與封頭的組合結(jié)構(gòu)，其特征是，所述封頭I通過隔熱板和連接板與氣缸的活塞連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種氣缸與封頭的組合結(jié)構(gòu)，它包括氣缸連接板，在氣缸連接板上安裝有若干個(gè)氣缸，所述各氣缸均與一個(gè)相應(yīng)的封頭I連接，在各封頭I內(nèi)設(shè)有相應(yīng)的加熱元件；同時(shí)還有一個(gè)封頭II，它設(shè)置在封頭I下方并與封頭I配合，試樣放置在封頭II上，加熱元件和各氣缸均由控制器控制。本實(shí)用新型的有益效果是，1、多個(gè)封頭在工作時(shí)容易實(shí)現(xiàn)共面。2、熱封壓力一致。3、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。
文檔編號(hào)G01N25/00GK202735271SQ201220394100
公開日2013年2月13日 申請(qǐng)日期2012年8月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月9日
發(fā)明者姜允中, 王元明, 劉思廣 申請(qǐng)人:濟(jì)南蘭光機(jī)電技術(shù)有限公司