通用型測試板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種通用型測試板。所述通用型測試板至少包括：具有第一表面及第二表面的板體，其中，在所述第一表面設(shè)置有與測試機臺對接的第一對接件；在所述第二表面設(shè)置有與至少一種第一封裝類型的待測芯片對接的第二對接件以及用于與轉(zhuǎn)換板對接的擴展對接件，且所述第一對接件分別與第二對接件及擴展對接件電氣連接。本發(fā)明的優(yōu)點包括：無需更換板體即可對不同封裝類型的芯片的性能進行測試，有效降低芯片的測試成本，提高了企業(yè)經(jīng)濟效益。
【專利說明】通用型測試板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及晶圓可靠性測試領(lǐng)域，特別是涉及一種通用型測試板。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有各芯片生產(chǎn)商在芯片正式量產(chǎn)前，為了向客戶保證所使用芯片的ESD及Latch up性能，需要對已封裝的芯片的進行ESD (Electro-Static discharge)及Latchup等各項測試。測試通常需要通過測試機臺來進行，即將放置有待測芯片的測試板放置在測試機臺上，隨后通過測試機臺提供的電源、時鐘信號等來對待測芯片的性能進行測試。
[0003]如圖1a及Ib所示，其中，圖1a為測試機臺的俯視圖，圖1b為放置有封裝類型為PDIP64的待測芯片2a的測試板Ia俯視圖。該測試機臺表面設(shè)置有組合成圓形的32根條狀連接件，每一連接件上有8個插孔，總計有256個插孔。相應(yīng)地，圖1b所示的測試板Ia的背面設(shè)置有組合成圓形的256個插針，以便能與圖1a所示的測試機臺對接，而該測試板Ia的正面設(shè)置有多組供插設(shè)TOIP64型芯片的插孔組，將TOIP64型芯片2的64個引腳插設(shè)在相應(yīng)的插孔中，并將該測試板Ia插接在測試機臺上，就可對芯片進行測試。如圖1b所示，該測試板Ia上插接有4個TOIP64型芯片2a。而若需要對封裝類型為BGA144的芯片進行測試時，則需要更換如圖1c所示的測試板lb，該測試板的背面與圖1b所示的測試板的背面相同，其正面設(shè)有與芯片對接的144個焊盤，將BGA144的芯片與該測試板的焊盤對接，如圖1c所示，測試板Ib的正中央接設(shè)有一 BGA144待測芯片2b，將該測試板Ib插接在測試機臺后，即可對BGA144待測芯片2b的性能進行測試。
[0004]由上所述可見，現(xiàn)有芯片測試中，由于一種測試板只能接設(shè)一種封裝類型的芯片，不同芯片的測試需要更換測試板，由于測試板背面的插針過多，更換測試板的操作需要小心謹慎，稍有不慎容易使測試板背面的插針折斷，進而使測試無法進行；而且測試板的價格昂貴，不利于芯片生產(chǎn)商降低成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本發(fā)明的目的在于提供一種通用型測試板。
[0006]為實現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種通用型測試板，其至少包括:
[0007]具有第一表面及第二表面的板體，其中，在所述第一表面設(shè)置有與測試機臺對接的第一對接件；在所述第二表面設(shè)置有與至少一種第一封裝類型的待測芯片對接的第二對接件以及用于與轉(zhuǎn)換板對接的擴展對接件，且所述第一對接件分別與第二對接件及擴展對接件電氣連接。
[0008]優(yōu)選地，所述通用型測試板還包括:具有第三表面及第四表面的對接件轉(zhuǎn)換板，其中，在所述第三表面設(shè)置有與至少一種第二封裝類型的待測芯片對接的第三對接件，在第四表面設(shè)置有與所述擴展對接件對接的第四對接件，且第三對接件與第四對接件電氣連接。
[0009]優(yōu)選地，在所述第二表面還設(shè)置有與地連接的地對接件。[0010]優(yōu)選地，在所述第二表面還設(shè)置有與提供信號的設(shè)備連接的設(shè)備對接件；更為優(yōu)選地，所述信號包括時鐘信號。
[0011]優(yōu)選地，與第二對接件對接的待測芯片包括具有引腳的芯片。
[0012]優(yōu)選地，與第三對接件對接的待測芯片包括無引腳類的芯片。
[0013]優(yōu)選地，所述第二對接件及擴展對接件均為插槽。
[0014]如上所述，本發(fā)明的通用型測試板，具有以下有益效果:無需更換板體即可對不同封裝類型的芯片的性能進行測試，有效降低芯片的測試成本，提高了企業(yè)經(jīng)濟效益。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1a顯示為現(xiàn)有測試機臺俯視圖。
[0016]圖1b及Ic顯示為現(xiàn)有測試板俯視圖。
[0017]圖2顯示為本發(fā)明的測試板的板體的正面俯視圖。
[0018]圖3顯示為本發(fā)明的測試板的板體的一種優(yōu)選俯視圖。
[0019]圖4顯示為本發(fā)明的測試板的對接件轉(zhuǎn)換板的側(cè)視圖。
[0020]元件標號說明
[0021]
la、Ib測試板
2a、2b芯片
3板體
3a母板
3b子板
31第二對接件 31a、31b 插槽
32擴展對接件
33地對接件
34設(shè)備對接件
【具體實施方式】
[0022]以下由特定的具體實施例說明本發(fā)明的實施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點及功效。
[0023]請參閱圖2至圖4。須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實施的限定條件，故不具技術(shù)上的實質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可實施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當亦視為本發(fā)明可實施的范疇。
[0024]如圖2所示，本發(fā)明提供一種通用型測試板。該通用型測試板至少包括:板體3。
[0025]所述板體3的形狀不限，優(yōu)選地，包括但不限于方形、圓形等等。所述板體3可為單層結(jié)構(gòu)、也可為多層結(jié)構(gòu)，例如，由母板3a與子板3b疊合而成的兩層結(jié)構(gòu)，如圖3所示。
[0026]所述板體3的背面設(shè)置有與測試機臺對接的第一對接件。
[0027]本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解，所述第一對接件用于與測試機臺對接，故其形狀及結(jié)構(gòu)等均基于測試機臺來確定。例如，若測試機臺的正面如圖1a所示，則所述第一對接件包括組合成圓形的256個插針，以便分別插接入圖1a所示的各插孔內(nèi)；又例如，若測試機臺正面包括多個插槽，則所述第一對接件包括相應(yīng)數(shù)量的插針等。
[0028]所述板體3的正面設(shè)置有與至少一種第一封裝類型的待測芯片對接的第二對接件31以及用于與轉(zhuǎn)換板對接的擴展對接件32，且所述第一對接件分別與第二對接件31及擴展對接件32電氣連接。
[0029]其中，第一封裝類型包括任何一種能用于封裝芯片的類型，優(yōu)選地，包括但不限于DIP類。所述第二對接件31的結(jié)構(gòu)及形狀等基于第一封裝類型的待測芯片來確定。
[0030]例如，若待測芯片采用的第一封裝類型為DIP64，則所述第二對接件31由插槽31a及31b構(gòu)成，如圖2所示。其中，插槽31a及31b各自可分別包括32、64、或128個等插孔，以便插槽31a及31b可同時插接I個、2個或4個DIP64芯片。
[0031 ] 其中，所述擴展對接件32可為多個插槽或插針等，優(yōu)選地，其包括72個插槽，以便與轉(zhuǎn)換板對接。
[0032]所述轉(zhuǎn)換板作為一種芯片與所述板體對接的輔助板，其形狀不限，包括但不限于:方形、圓形等等。所述轉(zhuǎn)換板可以采用任何一種能與芯片及擴展對接件132對接的板體，優(yōu)選地，其采用能與第二封裝類型的待測芯片及擴展對接件32對接的對接件轉(zhuǎn)換板，該對接件轉(zhuǎn)換板的一表面設(shè)置有與至少一種第二封裝類型的待測芯片對接的第三對接件，另一表面設(shè)置有與所述擴展對接件32對接的第四對接件，且第三對接件與第四對接件電氣連接。
[0033]其中，第二封裝類型包括任何一種能用于封裝芯片的類型，優(yōu)選地，包括但不限于BGA封裝類或QFN封裝類等。例如，如圖4所示，其為一種對接件轉(zhuǎn)換板示意圖。該對接件轉(zhuǎn)換板4的上表面的第三對接件與BGA144封裝結(jié)構(gòu)的芯片5對接，其包括144個焊盤，該對接件轉(zhuǎn)換板4的下表面設(shè)置有與所述擴展對接件32對接的144個插針，其中，每一個插針連接對應(yīng)的I個焊盤。
[0034]需要說明的是，為了能通過測試機臺對放置在板體上的待測芯片的性能進行測試，則測試機臺通過板體應(yīng)能與待測芯片的相應(yīng)各引腳電氣連通，故本領(lǐng)域技術(shù)人員基于現(xiàn)有測試板上與待測芯片連接的連接件及現(xiàn)有測試板上與測試機臺連接的連接件之間的電氣連接方式，應(yīng)該理解本發(fā)明的板體的第一對接件與第二對接件及擴展對接件的電氣連接方式，例如，本領(lǐng)域技術(shù)人員基于圖1b所示的測試板正面的連接件與背面的連接件之間的電氣連接方式，應(yīng)該理解本發(fā)明的板體的第一對接件與第二對接件的電氣連接方式、基于圖1c所示的測試板正面的連接件與背面的連接件之間的電氣連接方式，應(yīng)該理解本發(fā)明的板體的的第一對接件與擴展對接件的電氣連接方式，故在此不再予以詳述。
[0035]作為一種優(yōu)選方式，在所述板體I的正面還設(shè)置有與地連接的地對接件33，如圖2所示。優(yōu)選地，該地對接件33包括多組插槽，以便與連接地的插針對接。
[0036]作為另一種優(yōu)選方式，在所述板體I的正面還設(shè)置有與提供信號的設(shè)備連接的設(shè)備對接件34，如圖2所示。優(yōu)選地，所述設(shè)備對接件34包括多組插槽，以便與連接設(shè)備的插針對接。
[0037]其中，所述設(shè)備包括在芯片性能測試過程中所需要的信號設(shè)備，優(yōu)選地，包括但不限于:提供時鐘信號的設(shè)備等。
[0038]使用時，若待測芯片能與板體3上的第二對接件31對接，則將待測芯片與第二對接件31對接后，再將板體3與測試機臺對接后，即可對待測芯的性能進行測試；若待測芯片不能與板體3上的第二對接件31對接，則先將待測芯片與對接件轉(zhuǎn)換板對接后，再將對接件轉(zhuǎn)換板與板體3的擴展對接件32對接后，接著再將板體3與測試機臺對接，即可對待測芯的性能進行測試。
[0039]綜上所述，本發(fā)明的測試板通過在板體上設(shè)置擴展對接件以及對接件轉(zhuǎn)換板，就可在不更換板體的前提下完成對不同封裝類型的芯片的性能測試，有效降低了企業(yè)的測試成本，而且相較于現(xiàn)有測試操作，操作便捷。所以，本發(fā)明有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點而具高度產(chǎn)業(yè)利用價值。
[0040]上述實施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識者在未脫離本發(fā)明所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種通用型測試板，其特征在于，所述通用型測試板至少包括: 具有第一表面及第二表面的板體，其中，在所述第一表面設(shè)置有與測試機臺對接的第一對接件；在所述第二表面設(shè)置有與至少一種第一封裝類型的待測芯片對接的第二對接件以及用于與轉(zhuǎn)換板對接的擴展對接件，且所述第一對接件分別與第二對接件及擴展對接件電氣連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用型測試板，其特征在于，所述通用型測試板還包括:具有第三表面及第四表面的對接件轉(zhuǎn)換板，其中，在所述第三表面設(shè)置有與至少一種第二封裝類型的待測芯片對接的第三對接件，在第四表面設(shè)置有與所述擴展對接件對接的第四對接件，且第三對接件與第四對接件電氣連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用型測試板，其特征在于:在所述第二表面還設(shè)置有與地連接的地對接件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用型測試板，其特征在于:在所述第二表面還設(shè)置有與提供信號的設(shè)備連接的設(shè)備對接件。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的通用型測試板，其特征在于:所述信號包括時鐘信號。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用型測試板，其特征在于:與第二對接件對接的待測芯片包括具有引腳的芯片。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的通用型測試板，其特征在于:與第三對接件對接的待測芯片包括無引腳類的芯片。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用型測試板，其特征在于:所述第二對接件及擴展對接件均為插槽。
【文檔編號】G01R1/04GK103869105SQ201210532534
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2012年12月11日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月11日
【發(fā)明者】唐會成 申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司