專(zhuān)利名稱(chēng)：一種用于軟性電路板的治具壓合機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種測(cè)試治具，尤其涉及該測(cè)試治具的治具壓合機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)：
當(dāng)前，液晶面板完成組裝后，一般都會(huì)進(jìn)行出廠前的各項(xiàng)測(cè)試。在這些測(cè)試過(guò)程中，通常需要將待顯示面板的連接器，諸如，軟 性電路板(Flexible Printed Circuit,FPC)，與測(cè)試電路板的連接器進(jìn)行連接。在現(xiàn)有技術(shù)中，測(cè)試電路板的連接器絕大多數(shù)采用針型連接器，對(duì)于液晶面板的電路板測(cè)試時(shí)，先將軟性電路板放置在一測(cè)試治具的測(cè)試平臺(tái)上，然后將測(cè)試電路板的針型連接器與軟性電路板進(jìn)行手動(dòng)壓合，此時(shí)，針型連接器的各個(gè)金屬探針電性連接至軟性電路板的對(duì)應(yīng)端子，藉由探針與端子之間的電連通來(lái)達(dá)到測(cè)試目的。針型連接器包括測(cè)試平臺(tái)、壓板和壓頭，當(dāng)壓板以一定角度下壓時(shí)，由于壓頭與液晶面板的軟性電路板的頂面具有一傾斜的初始角度，壓頭對(duì)軟性電路板的施力不均勻時(shí)，在壓頭與軟性電路板的壓合過(guò)程中容易造成軟性電路板移位，導(dǎo)致軟性電路板翹起或損壞。此外，壓頭與軟性電路板的對(duì)位精度較難保證，往往會(huì)造成測(cè)試電路板的針型連接器的探針斷裂或者無(wú)法電連接到軟性電路板的對(duì)應(yīng)端子，因而難以實(shí)現(xiàn)預(yù)期的測(cè)試目的。有鑒于此，如何設(shè)計(jì)一種用于上述測(cè)試治具的治具壓合機(jī)構(gòu)，使其在壓合過(guò)程中不會(huì)使軟性電路板發(fā)生移位情形，而且針型連接器與軟性電路板能夠可靠地對(duì)位，以避免對(duì)位不準(zhǔn)確引起的探針斷裂或者探針無(wú)法電連接至軟性電路板的對(duì)應(yīng)端子，提高對(duì)位精度和測(cè)試效率，保護(hù)軟性電路板不被壓傷，是業(yè)內(nèi)相關(guān)技術(shù)人員亟待解決的一項(xiàng)課題。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的用于液晶面板的測(cè)試治具在測(cè)試時(shí)所存在的上述諸多缺陷，本發(fā)明提供了一種新穎的、用于軟性電路板的治具壓合機(jī)構(gòu)。依據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種用于軟性電路板的治具壓合機(jī)構(gòu)，該軟性電路板包括多個(gè)測(cè)試接腳，治具壓合機(jī)構(gòu)包括—壓合本體，其下表面設(shè)有一壓合部，該壓合部具有一定位槽和一導(dǎo)位槽，該定位槽設(shè)置于該導(dǎo)位槽的中部；以及一底座，包括一水平部和一浮動(dòng)槽，該浮動(dòng)槽凸出于該水平部，并且該浮動(dòng)槽在各個(gè)維度可移動(dòng)一預(yù)定距離，其中，壓合本體藉由導(dǎo)位槽與浮動(dòng)槽的凹凸配合，緊密扣合至底座，定位槽內(nèi)的檢測(cè)探針與軟性電路板上的對(duì)應(yīng)測(cè)試接腳電性連接。優(yōu)選地，治具壓合機(jī)構(gòu)還包括兩磁鐵，設(shè)置于水平部的上表面且位于浮動(dòng)槽的包圍空間內(nèi)，用以磁性吸附軟性電路板的金屬薄背板。優(yōu)選地，導(dǎo)位槽包括兩側(cè)邊，沿一第一方向延伸且相對(duì)設(shè)置；以及一連接邊，沿一第二方向延伸，用以連接兩側(cè)邊，該第二方向與該第一方向相垂直，其中，連接邊與每一側(cè)邊的結(jié)合部為一圓弧狀。優(yōu)選地，定位槽包括平行的兩檢測(cè)探針列，同一列的檢測(cè)探針的間距相同。進(jìn)一步，檢測(cè)探針凸出于定位槽的長(zhǎng)度介于O. 20mm至O. 30mm之間。優(yōu)選地，治具壓合機(jī)構(gòu)還包括一彈性部件，設(shè)置于浮動(dòng)槽的下方且與浮動(dòng)槽固定連接，使得浮動(dòng)槽在水平部的垂直方向可移動(dòng)一預(yù)設(shè)距離。進(jìn)一步，浮動(dòng)槽在水平部的垂直方向可移動(dòng)的預(yù)設(shè)距離為3mm。在其中的一實(shí)施例中，浮動(dòng)槽與水平部之間包括一浮動(dòng)間隙，藉由浮動(dòng)間隙使浮動(dòng)槽在水平部的第一和第二方向進(jìn)行移動(dòng)。進(jìn)一步，浮動(dòng)槽與水平部之間的浮動(dòng)間隙為
O.15mm0優(yōu)選地，治具壓合機(jī)構(gòu)適用于一液晶模組測(cè)試治具。 采用本發(fā)明的用于軟性電路板的治具壓合機(jī)構(gòu)，于壓合本體的壓合部設(shè)置一定位槽和一導(dǎo)位槽，于底座設(shè)置一水平部和一浮動(dòng)槽，并且該浮動(dòng)槽在各個(gè)維度(X軸、Y軸和Z軸構(gòu)成的立體空間)可移動(dòng)一預(yù)定距離，藉由導(dǎo)位槽與浮動(dòng)槽的凹凸配合將壓合本體緊密扣合至底座，進(jìn)而使定位槽內(nèi)的檢測(cè)探針與軟性電路板上的對(duì)應(yīng)測(cè)試接腳可靠電連接。相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的治具壓合機(jī)構(gòu)在壓合過(guò)程中并不會(huì)使軟性電路板發(fā)生移位，而且壓合本體與軟性電路板能夠可靠地對(duì)位，從而能夠避免對(duì)位不準(zhǔn)確引起的探針斷裂，以提高對(duì)位精度和測(cè)試效率，保護(hù)軟性電路板不被壓傷。


讀者在參照附圖閱讀了本發(fā)明的具體實(shí)施方式
以后，將會(huì)更清楚地了解本發(fā)明的各個(gè)方面。其中，圖I示出現(xiàn)有技術(shù)中的用于軟性電路板的治具壓合機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2A示出依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式，用于軟性電路板的治具壓合機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2B示出圖2A的治具壓合機(jī)構(gòu)中的壓合部的放大視圖；圖3示出圖2A的治具壓合機(jī)構(gòu)中、可在各個(gè)維度方向進(jìn)行移動(dòng)的浮動(dòng)槽的結(jié)構(gòu)示意圖；以及圖4示出圖2B的治具壓合機(jī)構(gòu)中，壓合本體的定位槽中的關(guān)鍵尺寸示意圖。
具體實(shí)施例方式為了使本申請(qǐng)所揭示的技術(shù)內(nèi)容更加詳盡與完備，可參照附圖以及本發(fā)明的下述各種具體實(shí)施例，附圖中相同的標(biāo)記代表相同或相似的組件。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，下文中所提供的實(shí)施例并非用來(lái)限制本發(fā)明所涵蓋的范圍。此外，附圖僅僅用于示意性地加以說(shuō)明，并未依照其原尺寸進(jìn)行繪制。下面參照附圖，對(duì)本發(fā)明各個(gè)方面的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。圖I示出現(xiàn)有技術(shù)中的用于軟性電路板的治具壓合機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。參照?qǐng)D1，測(cè)試電路板的連接器(如，具有探針的針型連接器)包括壓板100、壓頭102和底座104。其中，底座104具有與顯示面板(未示出)的軟性電路板相對(duì)應(yīng)的容置槽。如前所述，在進(jìn)行測(cè)試時(shí)，首先將軟性電路板放置在一測(cè)試治具的底座104上，然后將測(cè)試電路板的連接器與軟性電路板進(jìn)行手動(dòng)壓合。例如，壓板100與底座104采用轉(zhuǎn)軸樞接結(jié)構(gòu)，壓頭102設(shè)置在壓板100的下表面，且壓板100旋轉(zhuǎn)到水平位置時(shí)，垂直下壓該壓頭102，以便壓頭102上的各個(gè)金屬探針電性連接至軟性電路板的對(duì)應(yīng)端子，藉由這些探針與各個(gè)端子之間的電連通來(lái)點(diǎn)亮液晶面板。由此可知，壓頭102與軟性電路板之間的對(duì)位是否精確，是探針與端子電性連接和液晶面板能否點(diǎn)亮的關(guān)鍵。然而，當(dāng)壓板100帶動(dòng)壓頭102垂直下壓時(shí)，壓頭102對(duì)軟性電路板所施加的下壓力不均勻時(shí)，容易在壓合過(guò)程中造成軟性電路板移位或軟性電路板離開(kāi)了正確的對(duì)位位置，進(jìn)而導(dǎo)致軟性電路板翹起或損壞。而且，若壓頭102與軟性電路板的對(duì)位精度難以保證，還會(huì)使針型連接器的探針斷裂或者探針無(wú)法電性連接到軟性電路板上與之對(duì)應(yīng)的連接端子，無(wú)法點(diǎn)亮液晶面板，不能實(shí)現(xiàn)測(cè)試目的。為了有效地解決或消除上述缺陷，圖2A示出依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式的用于軟性電路板的治具壓合機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖，以及圖2B示出圖2A的治具壓合機(jī)構(gòu)中的壓合部的放大視圖。 參照?qǐng)D2A，本發(fā)明的治具壓合機(jī)構(gòu)包括一壓合本體2和一底座3。例如，該治具壓合機(jī)構(gòu)適于軟性電路板的測(cè)試，該軟性電路板包括多個(gè)測(cè)試接腳，藉由該治具壓合機(jī)構(gòu)將軟性電路板的這些測(cè)試接腳可靠地電連接至測(cè)試電路板的相應(yīng)探針。壓合本體2的下表面設(shè)有一壓合部20。如圖2B所示，壓合部20具有一定位槽201和一導(dǎo)位槽203，該定位槽201設(shè)置于導(dǎo)位槽203的中部。底座3包括一水平部31和一浮動(dòng)槽33。該浮動(dòng)槽33凸出于該水平部31，并且浮動(dòng)槽33在各個(gè)維度(如三維立體空間的X軸方向、Y軸方向和Z軸方向)可移動(dòng)一預(yù)定距離。在該治具壓合機(jī)構(gòu)中，藉由壓合部20的導(dǎo)位槽203與底座3的浮動(dòng)槽33間的凹凸配合，壓合本體2緊密扣合至底座3，從而定位槽201內(nèi)的檢測(cè)探針與軟性電路板上的對(duì)應(yīng)測(cè)試接腳電性連接。應(yīng)當(dāng)理解，壓合部20的導(dǎo)位槽203的槽深可根據(jù)底座3中的浮動(dòng)槽33的高度來(lái)對(duì)應(yīng)設(shè)置，當(dāng)浮動(dòng)槽33的高度增加時(shí)，也需相應(yīng)地增加導(dǎo)位槽203的槽深，若浮動(dòng)槽33的高度減小，則相應(yīng)地降低導(dǎo)位槽203的槽深。在一具體實(shí)施例中，該治具壓合機(jī)構(gòu)還包括兩磁鐵4，設(shè)置于水平部31的上表面且位于浮動(dòng)槽33的包圍空間內(nèi)，利用該磁鐵4來(lái)磁性吸附軟性電路板的金屬薄背板。亦即，當(dāng)軟性電路板放置在底座3的浮動(dòng)槽內(nèi)時(shí)，將包含有測(cè)試接腳的一面朝向壓合本體2的壓合部20，而將金屬材質(zhì)的薄背板一面朝向水平部31，以便磁鐵4與背板之間的磁力可將軟性電路板吸平整，防止因軟性電路板不平而出現(xiàn)壓合部20將其壓傷的情形。在一具體實(shí)施例中，壓合部20的導(dǎo)位槽203包括兩側(cè)邊2031、2032以及連接邊2033。具體地，側(cè)邊2031和2032沿一第一方向(如，水平方向)延伸且平行設(shè)置，連接邊2033沿一第二方向(如，豎直方向)延伸，用以連接兩側(cè)邊2031和2032，并且連接邊2033與每一側(cè)邊2031或2032的結(jié)合部為一圓弧狀，當(dāng)壓合部20與浮動(dòng)槽33相配合時(shí)，該圓弧狀的結(jié)合部可降低壓合部20與浮動(dòng)槽33出現(xiàn)對(duì)位問(wèn)題的概率。在此，水平方向和豎直方向是相對(duì)于導(dǎo)位槽203所在的水平二維空間來(lái)描述的，并非針對(duì)導(dǎo)位槽203以及垂直于導(dǎo)位槽203的平面所構(gòu)成的三維空間。圖3示出圖2A的治具壓合機(jī)構(gòu)中、可在各個(gè)維度方向進(jìn)行移動(dòng)的浮動(dòng)槽的結(jié)構(gòu)示意圖。
參照?qǐng)D3，浮動(dòng)槽33包括一 U型(或馬蹄形)結(jié)構(gòu)，該U型結(jié)構(gòu)包括槽壁331和333，以及連接槽壁331和333的中間部332。在圖3中，Z軸方向表示垂直于浮動(dòng)槽33的平面方向所對(duì)應(yīng)的豎直維度，X軸方向表示浮動(dòng)槽33所在平面沿槽壁331延伸的方向所對(duì)應(yīng)的第一水平維度，Y軸方向表示浮動(dòng)槽所在平面沿中間部332延伸的方向鎖對(duì)應(yīng)的第二水平維度。在一具體實(shí)施例中，為了使浮動(dòng)槽33在Z軸方向可移動(dòng)一定距離，該治具壓合機(jī)構(gòu)還包括一彈性部件(圖中未示)，該彈性部件設(shè)置于浮動(dòng)槽33的下方且與浮動(dòng)槽33固定連接。例如，彈性部件處于自然狀態(tài)時(shí) ，浮動(dòng)槽33在Z軸方向位于最高點(diǎn)的位置。當(dāng)壓合部20下壓并接觸浮動(dòng)槽33時(shí)，浮動(dòng)槽33開(kāi)始?jí)嚎s彈性部件，該彈性部件形變所產(chǎn)生的壓縮彈性力(其方向?yàn)樨Q直向上)與彈性部件所遭受的下壓力(其方向?yàn)樨Q直向下)達(dá)到平衡時(shí)，浮動(dòng)槽33相較于初始位置會(huì)下移一段距離，由此可降低壓合部20的定位槽201中的檢測(cè)探針發(fā)生折斷的風(fēng)險(xiǎn)。例如，可將浮動(dòng)槽33在豎直方向的移動(dòng)距離設(shè)定為3mm。在一具體實(shí)施例中，浮動(dòng)槽33與水平部31之間還包括一浮動(dòng)間隙，藉由該浮動(dòng)間隙使浮動(dòng)槽33在第一水平維度(X軸方向)和第二水平維度(Y軸方向)可發(fā)生移動(dòng)。例如，浮動(dòng)間隙設(shè)定為O. 15mm，不難理解，當(dāng)壓合部20下壓時(shí)，由于導(dǎo)位槽203的導(dǎo)位作用，當(dāng)其下方的浮動(dòng)槽33出現(xiàn)對(duì)位不準(zhǔn)時(shí)，可利用浮動(dòng)槽33與水平部31之間的浮動(dòng)間隙來(lái)調(diào)節(jié)浮動(dòng)槽33的位置，進(jìn)而達(dá)到浮動(dòng)槽33與導(dǎo)位槽203精確對(duì)位的目的。圖4示出圖2B的治具壓合機(jī)構(gòu)中，壓合本體的定位槽中的關(guān)鍵尺寸示意圖。如圖4所示，該定位槽201包括兩列檢測(cè)探針(其中的一列檢測(cè)探針被定位槽壁遮擋)，每一列的相鄰檢測(cè)探針2011和2013的間距相同。在本發(fā)明的治具壓合機(jī)構(gòu)中，為了防止檢測(cè)探針被折斷或斷裂，可將檢測(cè)探針2011或2013的伸出長(zhǎng)度Hl設(shè)置為O. 25mm，考慮制程中的公差，也可將探針的伸出長(zhǎng)度Hl設(shè)置在O. 20mm至O. 30mm之間。另外，將兩列檢測(cè)探針之間的間隔距離Dl設(shè)置為I. 46mm，考慮制程中的公差，將列與列之間的間隔距離Dl設(shè)置在
I.43mm至I. 49mm之間，并將定位槽201的槽寬LI設(shè)置在7. 87mm至7. 93mm之間。采用本發(fā)明的用于軟性電路板的治具壓合機(jī)構(gòu)，于壓合本體的壓合部設(shè)置一定位槽和一導(dǎo)位槽，于底座設(shè)置一水平部和一浮動(dòng)槽，并且該浮動(dòng)槽在各個(gè)維度(X軸、Y軸和Z軸構(gòu)成的立體空間)可移動(dòng)一預(yù)定距離，藉由導(dǎo)位槽與浮動(dòng)槽的凹凸配合將壓合本體緊密扣合至底座，進(jìn)而使定位槽內(nèi)的檢測(cè)探針與軟性電路板上的對(duì)應(yīng)測(cè)試接腳可靠電連接。相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的治具壓合機(jī)構(gòu)在壓合過(guò)程中并不會(huì)使軟性電路板發(fā)生移位，而且壓合本體與軟性電路板能夠可靠地對(duì)位，從而能夠避免對(duì)位不準(zhǔn)確引起的探針斷裂，以提高對(duì)位精度和測(cè)試效率，保護(hù)軟性電路板不被壓傷。上文中，參照附圖描述了本發(fā)明的具體實(shí)施方式
。但是，本領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員能夠理解，在不偏離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，還可以對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
作各種變更和替換。這些變更和替換都落在本發(fā)明權(quán)利要求書(shū)所限定的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用于軟性電路板的治具壓合機(jī)構(gòu)，所述軟性電路板包括多個(gè)測(cè)試接腳，其特征在于，所述治具壓合機(jī)構(gòu)包括 一壓合本體，其下表面設(shè)有一壓合部，所述壓合部具有一定位槽和一導(dǎo)位槽，所述定位槽設(shè)置于所述導(dǎo)位槽的中部；以及 一底座，包括一水平部和一浮動(dòng)槽，所述浮動(dòng)槽凸出于所述水平部，并且所述浮動(dòng)槽在各個(gè)維度可移動(dòng)一預(yù)定距離， 其中，所述壓合本體藉由所述導(dǎo)位槽與所述浮動(dòng)槽的凹凸配合，緊密扣合至所述底座，所述定位槽內(nèi)的檢測(cè)探針與所述軟性電路板上的對(duì)應(yīng)測(cè)試接腳電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的治具壓合機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述治具壓合機(jī)構(gòu)還包括兩磁鐵，設(shè)置于所述水平部的上表面且位于所述浮動(dòng)槽的包圍空間內(nèi)，用以磁性吸附所述軟性電路板的金屬薄背板。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的治具壓合機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)位槽包括 兩側(cè)邊，沿一第一方向延伸且相對(duì)設(shè)置；以及 一連接邊，沿一第二方向延伸，用以連接所述兩側(cè)邊，所述第二方向與所述第一方向相垂直， 其中，所述連接邊與每一側(cè)邊的結(jié)合部為一圓弧狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的治具壓合機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述定位槽包括平行的兩檢測(cè)探針列，同一列的檢測(cè)探針的間距相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的治具壓合機(jī)構(gòu)，所述檢測(cè)探針凸出于所述定位槽的長(zhǎng)度介于O.20mm 至 O. 30mm 之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的治具壓合機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述治具壓合機(jī)構(gòu)還包括一彈性部件，設(shè)置于所述浮動(dòng)槽的下方且與所述浮動(dòng)槽固定連接，使得所述浮動(dòng)槽在所述水平部的垂直方向可移動(dòng)一預(yù)設(shè)距離。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的治具壓合機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述預(yù)設(shè)距離為3mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的治具壓合機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述浮動(dòng)槽與所述水平部之間包括一浮動(dòng)間隙，藉由所述浮動(dòng)間隙使所述浮動(dòng)槽在所述水平部的第一方向和第二方向進(jìn)行移動(dòng)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的治具壓合機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述浮動(dòng)間隙為O.15mm。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的治具壓合機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述治具壓合機(jī)構(gòu)適用于一液晶模組測(cè)試治具。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種用于軟性電路板的治具壓合機(jī)構(gòu)，包括壓合本體，其下表面的壓合部具有定位槽和導(dǎo)位槽，該定位槽設(shè)置于該導(dǎo)位槽的中部；以及底座，包括一水平部和一浮動(dòng)槽，該浮動(dòng)槽凸出于該水平部，并且該浮動(dòng)槽在各個(gè)維度可移動(dòng)一預(yù)定距離，其中，壓合本體藉由導(dǎo)位槽與浮動(dòng)槽的凹凸配合，緊密扣合至底座，定位槽內(nèi)的檢測(cè)探針與軟性電路板上的對(duì)應(yīng)測(cè)試接腳電性連接。相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的治具壓合機(jī)構(gòu)在壓合過(guò)程中并不會(huì)使軟性電路板發(fā)生移位，而且壓合本體與軟性電路板能夠可靠地對(duì)位，從而能夠避免對(duì)位不準(zhǔn)確引起的探針斷裂，以提高對(duì)位精度和測(cè)試效率，保護(hù)軟性電路板不被壓傷。
文檔編號(hào)G01R1/04GK102879614SQ20121035532
公開(kāi)日2013年1月16日 申請(qǐng)日期2012年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月21日
發(fā)明者孫洪瑞 申請(qǐng)人:友達(dá)光電(蘇州)有限公司, 友達(dá)光電股份有限公司