技術總結
本發(fā)明提供了一種測量PCB層間偏移量的方法和PCB在制板，該方法包括：在PCB在制板的底層的金屬層上形成孔徑成等差遞增的基準窗口，在金屬層上交替壓合介質層和金屬層；在壓合的金屬層上形成量測圖形和基準窗口，量測圖形數量等于相鄰金屬層的基準窗口的數量與量測圖形的數量之和、且中心與相鄰金屬層的基準窗口的中心及量測圖形的中心對齊；在各個介質層上形成貫穿的金屬量測孔，量測孔位于介質層兩側的金屬層上對齊的量測圖形之間以及對齊的述量測圖形與基準窗口之間，量測孔電導通其兩側的量測圖形；電導通孔徑最小的基準窗口的金屬與其對齊的量測圖形。通過檢測各個量測圖形之間的電導通情況以及基準窗口的等差值，確定層間偏移量。

技術研發(fā)人員：陳臣;陳文德
受保護的技術使用者：北大方正集團有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司
文檔號碼：201210097641
技術研發(fā)日：2012.03.31
技術公布日：2016.12.14