技術(shù)編號(hào)：12041680
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電路板PCB的檢測(cè)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種測(cè)量PCB層間偏移量的方法和PCB在制板。背景技術(shù)多層的PCB在生產(chǎn)制造過程中，將多張覆蓋有銅箔的絕緣板壓合在一起，構(gòu)成PCB的多層結(jié)構(gòu)。各層之間通過絕緣板的金屬孔壁實(shí)現(xiàn)電連通。多層PCB在壓合過程中，在壓力作用下，各層之間會(huì)出現(xiàn)位置偏移。這些位置偏移如果較大，會(huì)降低PCB各層之間的電連通性，甚至出現(xiàn)各層之間斷路或短路，產(chǎn)生PCB次品。因此，需要經(jīng)常檢測(cè)壓合后的PCB的層間偏移量，將偏移量控制在閾值范圍內(nèi)。相關(guān)的技術(shù)檢測(cè)層間偏移量的方式采用縱向...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。