專利名稱：探針的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種探針，特別有關(guān)一種用來測(cè)試電路板的探針。
背景技術(shù)：
一般而言，在電路板的制造過程中，有許多外在因素會(huì)影響生產(chǎn)中的電路板，例如組件的損壞、缺件、線路短路、線路開路、零件不良、機(jī)臺(tái)的異?；蛉藶槭枋У?。因此，為了對(duì)電子產(chǎn)品的出貨質(zhì)量進(jìn)行控管，在完成電路板的制造過程后，通常制造商會(huì)先藉由自動(dòng)化設(shè)備對(duì)電路板進(jìn)行電性測(cè)試，并利用測(cè)量的數(shù)據(jù)來加以判斷電路板上各組件的電性參數(shù)是否正常，藉以預(yù)先確認(rèn)電路板的質(zhì)量是否符合規(guī)范，讓使用電路板的電子產(chǎn)品合乎質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。因此，考慮到電路板生產(chǎn)完成后的測(cè)試需求，在電路設(shè)計(jì)時(shí)，便會(huì)在電路板上設(shè)置許多的測(cè)試點(diǎn)，以利后續(xù)利用自動(dòng)化設(shè)備對(duì)電路板進(jìn)行測(cè)試。具體而言，當(dāng)電路板在進(jìn)行測(cè)試時(shí)，可藉由設(shè)置于自動(dòng)化設(shè)備上的探針接觸電路板的測(cè)試點(diǎn)，并輸入測(cè)試信號(hào)至電路板進(jìn)行測(cè)試，并根據(jù)自動(dòng)化設(shè)備計(jì)算機(jī)測(cè)量的信號(hào)來判斷電路板的功能是否正常。此外，在電路板上的測(cè)試點(diǎn)一般為零件腳或焊接點(diǎn)(soldering point)。常見的電路板測(cè)試點(diǎn)是在各測(cè)試點(diǎn)的表面附著錫膏以形成球狀的凸起結(jié)構(gòu)。之后，通過自動(dòng)化設(shè)備的探針直接接觸位于測(cè)試點(diǎn)的球狀的凸起結(jié)構(gòu)，再加以測(cè)量相關(guān)的電性參數(shù)，例如電阻值、電容值或電感值等。此外，由于電路板的組件僅設(shè)置于同一表面已成為發(fā)展的趨勢(shì)，為了減少錫膏印刷設(shè)備與人力成本，測(cè)試點(diǎn)上膏的方式已由傳統(tǒng)的錫膏印刷改為波峰焊上錫。然而，若使用波峰焊上錫的方式，大量的助焊劑可能會(huì)殘留在電路板上的測(cè)試點(diǎn)與零件腳上，使得自動(dòng)化設(shè)備上未經(jīng)設(shè)計(jì)的探針易被助焊劑附著，導(dǎo)致測(cè)量時(shí)探針與零件腳接觸不良，影響自動(dòng)化設(shè)備測(cè)試時(shí)的穩(wěn)定性。也就是說，當(dāng)探針易被助焊劑附著時(shí)，可能會(huì)造成測(cè)量錯(cuò)誤而使產(chǎn)能降低，并增加制造的成本。因此，需要提供一種探針以解決上述問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的一技術(shù)方式為一種探針。根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施方式，一種探針包括一針頭部以及多個(gè)測(cè)試丘；該多個(gè)測(cè)試丘形成于該針頭部上，每二相鄰的該些測(cè)試丘之間形成一 V形山谷部，且每一該V形山谷部具有50度至55度的夾角。在本實(shí)用新型一實(shí)施方式中，其中上述每一測(cè)試丘具有山峰部，且山峰部的頂端與V形山谷部的底端之間的垂直距離為115mm至1. 35mm。本實(shí)用新型一實(shí)施方式中，其中上述每一山峰部具有43度至47度的夾角。本實(shí)用新型一實(shí)施方式中，其中上述測(cè)試丘具有螺旋狀的外形。本實(shí)用新型一實(shí)施方式中，其中上述測(cè)試丘的數(shù)量為7個(gè)。[0013]本實(shí)用新型一實(shí)施方式中，其中上述探針還包含針身部連接于針頭部，且與測(cè)試丘位于針頭部的相反兩側(cè)。本實(shí)用新型一實(shí)施方式中，其中上述針身部與針頭部分別具有圓柱狀的外形。本實(shí)用新型一實(shí)施方式中，其中上述針頭部的截面積大于針身部的截面積。本實(shí)用新型一實(shí)施方式中，其中上述測(cè)試丘的其中之一由其余測(cè)試丘圍繞。本實(shí)用新型一實(shí)施方式中，其中上述測(cè)試丘與針頭部為一體成形的金屬塊體。在本實(shí)用新型上述實(shí)施方式中，由于二相鄰測(cè)試丘之間的V形山谷部具有50度至陽度的夾角，且山峰部的頂端與V形山谷部的底端之間的垂直距離為1. 15mm至1. 35mm。這樣的設(shè)計(jì)有利于助焊劑的排出，使助焊劑或其他異物不易殘留于探針的測(cè)試丘上，進(jìn)而提升探針的使用壽命，降低產(chǎn)品制造的成本。此外，探針的測(cè)試丘具有螺旋狀的外形，可確保探針可穩(wěn)定地接觸于電路板上的測(cè)試點(diǎn)與零件腳，不易滑開。另一方面，此探針具有鍍金且光滑的表面，使探針容易清潔，因此當(dāng)探針應(yīng)用于自動(dòng)化設(shè)備時(shí)，可提升測(cè)試時(shí)的穩(wěn)定性。

圖1繪示根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施方式的探針的立體圖。圖2繪示圖1的探針連接于自動(dòng)化設(shè)備的側(cè)視圖。圖3繪示圖1的探針使用時(shí)的側(cè)視圖。主要組件符號(hào)說明100:探針110:針頭部120 測(cè)試丘 122 :V形山谷部124:山峰部 130 針身部200:自動(dòng)化設(shè)備 300:電路板310 測(cè)試點(diǎn) Al 截面積A2 截面積D 垂直距離θ i 夾角θ 2 夾角
具體實(shí)施方式
以下將以附圖公開本實(shí)用新型的多個(gè)實(shí)施方式，為明確說明起見，許多實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)將在以下敘述中一并說明。然而，應(yīng)了解到，這些實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)不應(yīng)當(dāng)用以限制本實(shí)用新型。也就是說，在本實(shí)用新型部分實(shí)施方式中，這些實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)是非必要的。此外，為簡(jiǎn)化附圖起見，一些公知慣用的結(jié)構(gòu)與組件在附圖中將以簡(jiǎn)單示意的方式繪示。圖1繪示根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施方式的探針100的立體圖。如圖所示，探針100包含針頭部110與多個(gè)測(cè)試丘120。測(cè)試丘120形成于針頭部110上，每二相鄰的測(cè)試丘120 之間形成V形山谷部122，且每一 V形山谷部122具有50度至55度的夾角θ 10每一測(cè)試丘120具有山峰部124，且山峰部IM的頂端與V形山谷部122的底端之間(以虛線表示)的垂直距離D可以為1.15mm至1.35mm。此外，每一山峰部1 可以具有 43度至47度的夾角θ2。在較佳的實(shí)施方式中，V形山谷部122的夾角Q1SSS度，山峰部124的頂端與V形山谷部122的底端之間的垂直距離D為1. 3mm，而山峰部IM具有45度的夾角θ2。然而，在制造時(shí)可能會(huì)產(chǎn)生些微的誤差，例如V形山谷部122的夾角9工的公差可以為士 1度。此外，測(cè)試丘120具有螺旋狀的外形且測(cè)試丘120的數(shù)量為七個(gè)。舉例來說，測(cè)試丘120的排列方式可以為六個(gè)測(cè)試丘120圍繞位于中央的一個(gè)測(cè)試丘120。另一方面，測(cè)試丘120與針頭部110可以為一體成形的金屬塊體，且探針100的針頭部110與測(cè)試丘120
具有鍍金且光滑的表面。應(yīng)當(dāng)了解到，在以下敘述中，已經(jīng)在上述實(shí)施方式中敘述過的探針100各部分的連接關(guān)系將不再重復(fù)贅述，僅就針頭部110連接于外部自動(dòng)化設(shè)備的結(jié)構(gòu)以及連接方式加以補(bǔ)充，合先敘明。圖2繪示圖1的探針100連接于自動(dòng)化設(shè)備200的側(cè)視圖。如圖所示，探針100可選擇性地包含針身部130。其中，針身部130連接于針頭部110，且與測(cè)試丘120位于針頭部110的相反兩側(cè)。此外，針身部130連接于針頭部110的方式可以為焊接、卡合、或一體成形的，只要針身部130可以搭配自動(dòng)化設(shè)備200便可。在使用時(shí)，可以由自動(dòng)化設(shè)備200 來控制針身部130伸長或縮短，也可以固定針身部130于自動(dòng)化設(shè)備200上，依照自動(dòng)化設(shè)備200的設(shè)計(jì)而定。在本實(shí)施方式中，針身部130與針頭部110分別具有圓柱狀的外形，且針頭部110 的截面積Al大于針身部130的截面積Α2。舉例來說，針頭部110可以具有1. 4mm的直徑， 而針身部130可以具有0. 9mm的直徑，但并不限制本實(shí)用新型。在以下敘述中，將詳細(xì)說明探針100測(cè)量電路板時(shí)的使用情形。圖3繪示圖1的探針100使用時(shí)的側(cè)視圖。同時(shí)參閱圖1與圖3，電路板300的線路上設(shè)置有測(cè)試點(diǎn)310，在本實(shí)施方式中，測(cè)試點(diǎn)310的表面為凸起的結(jié)構(gòu)。具體而言，使用者可通過設(shè)置于自動(dòng)化設(shè)備200上的探針100直接接觸測(cè)試點(diǎn)310，再加以測(cè)量相關(guān)的電性參數(shù)回傳至自動(dòng)化設(shè)備200的計(jì)算機(jī)(未繪示在圖中)，以確認(rèn)電路板300的線路有無導(dǎo)通或空焊。上述電性參數(shù)例如電阻值、電容值或電感值等。此外，由于測(cè)試點(diǎn)310上膏的方式已由傳統(tǒng)的錫膏印刷改為波峰焊上錫，若使用公知的探針則助焊劑可能會(huì)殘留在電路板300的測(cè)試點(diǎn)310上。然而在本實(shí)施方式中，自動(dòng)化設(shè)備200使用探針100，V形山谷部122具有50度至55度的夾角θ i，且山峰部124的頂端與V形山谷部122的底端之間的垂直距離D為1. 15mm至1. 35mm。這樣的設(shè)計(jì)因切口較大，有利于助焊劑的排出，使助焊劑或其他異物不易殘留于探針100的測(cè)試丘120上，以確保下一次使用時(shí)的測(cè)試質(zhì)量。在本實(shí)施方式中，探針100具有七個(gè)測(cè)試丘120，且測(cè)試丘120具有螺旋狀的外形， 這樣的設(shè)計(jì)可確保探針100可穩(wěn)定地接觸于電路板300上的測(cè)試點(diǎn)310，而不易在測(cè)試點(diǎn) 310上滑開。另一方面，探針100具有鍍金且光滑的表面，使探針100容易清潔，并具有較高的強(qiáng)度。如此一來，當(dāng)探針100應(yīng)用于自動(dòng)化設(shè)備200時(shí)，探針100可提升測(cè)量時(shí)的穩(wěn)定性。再者，經(jīng)由自動(dòng)化設(shè)備200使用此種探針100后的統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，探針100的使用壽命(測(cè)量次數(shù))可提升至22萬至M萬次，與傳統(tǒng)探針相比較可節(jié)省57%的探針花費(fèi)，進(jìn)而降低產(chǎn)品的制造成本。本實(shí)用新型上述實(shí)施方式的探針100與先前技術(shù)相比較，具有以下優(yōu)點(diǎn)[0044](I)V形山谷部具有50度至55度的夾角，且山峰部的頂端與V形山谷部的底端之間的垂直距離為1. 15mm至1. 35mm，這樣的設(shè)計(jì)有利于助焊劑的排出，使助焊劑或其他異物不易殘留于探針的測(cè)試丘上，進(jìn)而提升探針的使用壽命，降低產(chǎn)品制造的成本。(2)探針的測(cè)試丘具有螺旋狀的外形，這樣的設(shè)計(jì)可確保探針可穩(wěn)定地接觸于電路板上的測(cè)試點(diǎn)與零件腳，而不易滑開。(3)探針具有鍍金且光滑的表面，使探針在使用后容易清潔，因此當(dāng)探針應(yīng)用于自動(dòng)化設(shè)備時(shí)，可提升測(cè)試時(shí)的穩(wěn)定性。雖然本實(shí)用新型已以實(shí)施方式公開如上，然而其并非用以限定本實(shí)用新型，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，應(yīng)當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤飾，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)視后附的權(quán)利要求書的范圍所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種探針，其特征在于，該探針包括 一針頭部；以及多個(gè)測(cè)試丘，該多個(gè)測(cè)試丘形成于該針頭部上，每二相鄰的該些測(cè)試丘之間形成一 V 形山谷部，且每一該V形山谷部具有50度至55度的夾角。
2.如權(quán)利要求1所述的探針，其特征在于，每一該測(cè)試丘具有一山峰部，且該山峰部的頂端與該V形山谷部的底端之間的垂直距離為1. 15mm至1. 35mm。
3.如權(quán)利要求2所述的探針，其特征在于，每一該山峰部具有43度至47度的夾角。
4.如權(quán)利要求1所述的探針，其特征在于，該些測(cè)試丘具有螺旋狀的外形。
5.如權(quán)利要求1所述的探針，其特征在于，該些測(cè)試丘的數(shù)量為七個(gè)。
6.如權(quán)利要求1所述的探針，其特征在于，該探針還包括一針身部，該針身部連接于該針頭部，且與該些測(cè)試丘位于該針頭部的相反兩側(cè)。
7.如權(quán)利要求6所述的探針，其特征在于，該針身部與該針頭部分別具有圓柱狀的外形。
8.如權(quán)利要求6所述的探針，其特征在于，該針頭部的截面積大于該針身部的截面積。
9.如權(quán)利要求1所述的探針，其特征在于，該些測(cè)試丘的其中之一由其余該些測(cè)試丘圍繞。
10.如權(quán)利要求1所述的探針，其特征在于，該些測(cè)試丘與該針頭部為一體成形的金屬塊體。
專利摘要一種探針。該探針包括一針頭部以及多個(gè)測(cè)試丘；該多個(gè)測(cè)試丘形成于該針頭部上，每二相鄰的該些測(cè)試丘之間形成一V形山谷部，且每一該V形山谷部具有50度至55度的夾角。本實(shí)用新型的探針有利于助焊劑的排出，使助焊劑或其他異物不易殘留于探針的測(cè)試丘上，進(jìn)而提升探針的使用壽命，降低產(chǎn)品制造的成本。此外，探針可穩(wěn)定地接觸于電路板上的測(cè)試點(diǎn)與零件腳，不易滑開，且本實(shí)用新型的探針容易清潔，能提升測(cè)試時(shí)的穩(wěn)定性。
文檔編號(hào)G01R1/067GK202256408SQ20112041736
公開日2012年5月30日 申請(qǐng)日期2011年10月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月27日
發(fā)明者李勇, 林曉佳, 蔡哲翔 申請(qǐng)人:緯創(chuàng)資通股份有限公司