專利名稱：用于半導(dǎo)體測(cè)試裝置具有氣密式導(dǎo)通孔的載板及制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體測(cè)試裝置、載板及其制造方法，尤指ー種具有氣密式導(dǎo)通孔的載板及制造方法，并用于半導(dǎo)體測(cè)試裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今科技在不斷研發(fā)與創(chuàng)新下，以往必需由許多大型電子電路結(jié)合才能完成的エ作已完全由集成電路(integrated circuit,簡稱IC)所取代，由于IC在生產(chǎn)過程中乃經(jīng)過多道的加工程序，因此為了確保產(chǎn)品質(zhì)量，業(yè)者于IC制作完成后，均會(huì)進(jìn)行電路檢測(cè)作業(yè)，以檢測(cè)IC于制作過程中，是否遭受損壞，進(jìn)而檢 測(cè)出不良品。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制造流程上，主要可分成IC設(shè)計(jì)、IC制程、IC測(cè)試及IC封裝四大步驟。其中所謂的IC測(cè)試步驟，就是對(duì)IC進(jìn)行電性特性檢測(cè)，以檢測(cè)和淘汰不合格的1C。進(jìn)行IC測(cè)試時(shí)，利用測(cè)試卡的探針刺入載板的接點(diǎn)墊(pad)而構(gòu)成電性接觸，進(jìn)而導(dǎo)通1C，再由探針?biāo)鶞y(cè)得的測(cè)試訊號(hào)送往自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)做分析與判斷，藉此可取IC的電性特性測(cè)試結(jié)果。一般進(jìn)行IC測(cè)試時(shí)，測(cè)試機(jī)臺(tái)利用真空吸引方式固定載板，為了傳遞電子訊號(hào)并維持載板與測(cè)試機(jī)臺(tái)間的真空狀態(tài)，載板設(shè)有復(fù)數(shù)氣密式導(dǎo)通孔，以防止空氣泄漏。但是該些氣密式導(dǎo)通孔上無法連接任何非采表面黏著技術(shù)(SMT)的電子組件，導(dǎo)致載板設(shè)置該些氣密式導(dǎo)通孔的表面空間無法運(yùn)用而閑置。為了解決上述問題，本發(fā)明提供ー種具有氣密式導(dǎo)通孔的載板，載板具有復(fù)數(shù)氣密式導(dǎo)通孔，該些氣密式導(dǎo)通孔上可組裝ー壓接式連接器，以充分運(yùn)用載板上的表面空間，而該些氣密式導(dǎo)通孔仍具有良好的氣密性，于真空吸引載板時(shí)不會(huì)發(fā)生空氣泄漏的情況。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的，在于提供ー種具有氣密式導(dǎo)通孔的載板，載板具有復(fù)數(shù)氣密式導(dǎo)通孔，該些氣密式導(dǎo)通孔上可使用壓接式連接器，以擴(kuò)充載板的功能，并使載板的表面空間充分地被運(yùn)用，而該些氣密式導(dǎo)通孔仍具有良好的氣密性，于真空吸引載板時(shí)不會(huì)發(fā)生空氣泄漏的情況。本發(fā)明的技術(shù)方案ー種具有氣密式導(dǎo)通孔的載板，是包含一穿孔，形成于ー載板上，該穿孔于該載板的縱向高度邊際位置形成一第一端及
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弟 _~- ；一金屬層，形成于該穿孔的內(nèi)壁；以及一填充塊，該填充塊的高度小于該載板的縱向高度而設(shè)置于該穿孔內(nèi)、并用以密封該穿孔的該第二端，該穿孔的該第一端是用以供ー連接器的一接腳插設(shè)。本發(fā)明中，其中該填充塊包含ー填充物，是設(shè)置于該穿孔內(nèi)，并用以密封該穿孔的該第二端；以及一導(dǎo)電層，設(shè)置于該穿孔的該第二端，用以填平該填充物表面，并镕合該金屬層。
本發(fā)明中，其中該填充物為金屬或樹脂的任ー種本發(fā)明中，其中該填充塊的高度為該穿孔的深度扣除該接腳插設(shè)于第一端的長度。本發(fā)明中，其中該填充塊的高度介于該穿孔的深度的百分之十與其百分之五十之間。本發(fā)明中，其中該連接器為壓接式連接器。本發(fā)明還同時(shí)公開了ー種具有氣密式導(dǎo)通孔的載板制造方法，是包含形成一穿孔于ー載板，該穿孔于該載板的縱向高度邊際位置形成一第一端及一第
ニ端；形成一金屬層于該穿孔的內(nèi)壁；以及填充ー填充塊于該穿孔內(nèi)，該填充塊的高度小于該載板的縱向高度而設(shè)置于該穿孔內(nèi)，并用以密封該穿孔的該第二端，該穿孔的該第一端是用以供ー連接器的一接腳插設(shè)。本發(fā)明中，其中該填充塊的高度為該穿孔的深度扣除該接腳插設(shè)于第一端的長度。本發(fā)明中，其中該填充塊的高度介于該穿孔的深度的百分之十與其百分之五十之間。本發(fā)明中，更包含回鉆該穿孔的作業(yè)，以控制該填充塊的高度。本發(fā)明中，其中回鉆該穿孔的作業(yè)是依據(jù)ー預(yù)定高度從該穿孔的該第一端往該填充塊進(jìn)行回鉆，以控制該填充塊的高度。本發(fā)明中，其中填充塊更包含ー設(shè)置于該穿孔內(nèi)、并用以密封該穿孔的該第二端的填充物；以及ー設(shè)置于該穿孔的該第二端、用以填平該填充物表面并镕合該金屬層的導(dǎo)電層。本發(fā)明還同時(shí)公開了一種半導(dǎo)體測(cè)試裝置，是包含一第一載板，具有復(fù)數(shù)第一氣密式導(dǎo)通孔；至少ー第二載板，具有復(fù)數(shù)第二氣密式導(dǎo)通孔，每ー第二氣密式導(dǎo)通孔是包含一穿孔，是形成于該第二載板上，該穿孔于該第二載板的縱向高度邊際位置形成
一第一端及一第二端；一金屬層，設(shè)置于該穿孔的內(nèi)壁；以及一填充塊，該填充塊的高度小于該第二載板的縱向高度而設(shè)置于該穿孔內(nèi)、并用以密封該穿孔的該第二端；至少ー連接器，具有復(fù)數(shù)接腳，該些接腳插設(shè)于該第二載板的該些第二氣密式導(dǎo)通孔；—測(cè)試模塊，具有一探針組及ー測(cè)試卡，該探針組包含復(fù)數(shù)第一探針及復(fù)數(shù)第二探針，該第一載板及該第二載板設(shè)置于該測(cè)試模塊，該些第一探針頂至該第一載板的該些第一氣密式導(dǎo)通孔，該些第二探針頂至該些第二氣密式導(dǎo)通孔的該些填充塊，該連接器電性連接該測(cè)試卡；以及一真空模塊，真空吸取該第一載板，該第一載板及該第二載板間維持真空狀態(tài)，以固定該第一載板于該測(cè)試模塊，該測(cè)試卡透過該連接器、該第二載板及該探針組傳導(dǎo)ー電子訊號(hào)至該第一載板。本發(fā)明中，其中該第一氣密式導(dǎo)通孔是包含一穿孔，是形成于該第一載板上，該穿孔于該第一載板的縱向高度邊際位置形成
一第一端及一第二端；一金屬層，設(shè)置于該穿孔的內(nèi)壁；以及一填充塊，該填充塊的高度小于該第一載板的縱向高度而設(shè)置于該穿孔內(nèi)、并用以密封該穿孔的該第二端。
本發(fā)明中，其中該導(dǎo)電塊包含—填充物，設(shè)置于該穿孔內(nèi)，用以密封該穿孔的該第二端；以及一導(dǎo)電層，設(shè)置于該穿孔的該第二端，用以填平該填充物表面并镕合該金屬層。本發(fā)明中，其中該填充物為金屬或樹脂的任ー種。本發(fā)明中，其中該連接器為壓接式連接器。本發(fā)明也同時(shí)公開了一種半導(dǎo)體測(cè)試裝置，是包含ー載板，具有復(fù)數(shù)氣密式導(dǎo)通孔，每ー氣密式導(dǎo)通孔是包含一穿孔，是形成于該載板上，該穿孔于該載板的縱向高度邊際位置形成一第一端及一第二端；一金屬層，設(shè)置于該穿孔的內(nèi)壁；以及一填充塊，該填充塊的高度小于該載板的縱向高度而設(shè)置于該穿孔內(nèi)、并用以密封該穿孔的該第二端；至少ー連接器，具有復(fù)數(shù)接腳，該些接腳插設(shè)于該些氣密式導(dǎo)通孔；ー測(cè)試模塊，具有ー測(cè)試卡，該測(cè)試卡具有復(fù)數(shù)探針，該載板設(shè)置于該測(cè)試模塊，該些探針頂至該些氣密式導(dǎo)通孔的該些填充塊；以及一真空模塊，真空吸取該載板，該載板與該測(cè)試模塊間維持真空狀態(tài)，以固定該載板于該測(cè)試模塊，該些測(cè)試卡透過該些探針導(dǎo)通該連接器。本發(fā)明中，其中該導(dǎo)電塊包含—填充物，設(shè)置于該穿孔內(nèi)，用以密封該穿孔的該第二端；以及一導(dǎo)電層，設(shè)置于該穿孔的該第二端，用以填平該填充物表面并镕合該金屬層。本發(fā)明中，其中該填充物為金屬或樹脂的任ー種。本發(fā)明中，其中該連接器為壓接式連接器。本發(fā)明具有的有益效果本發(fā)明提供ー種用于半導(dǎo)體測(cè)試裝置具有氣密式導(dǎo)通孔的載板及制造方法，本發(fā)明主要利用填充塊未填滿氣密式導(dǎo)通孔，剰余的空間可供連接器的接腳插設(shè)，然后導(dǎo)通連接器，連接器可連接其它裝置，執(zhí)行其它作業(yè)。所以本發(fā)明的載板具有氣密式導(dǎo)通孔不但于測(cè)試過程中可用于傳導(dǎo)電子訊號(hào)及防止空氣泄漏，使載板與半導(dǎo)體測(cè)試裝置間具有良好的氣密性，載板可穩(wěn)固地固定于半導(dǎo)體測(cè)試裝置，氣密式導(dǎo)通孔又可再利用，可組裝壓接式連接器擴(kuò)充載板的功能，另可使載板的表面空間妥善地被利用，不會(huì)造成空間的閑置。


圖I :本發(fā)明的一較佳實(shí)施例的剖面圖2 :本發(fā)明的一較佳實(shí)施例的流程圖；圖3 :本發(fā)明的另ー較佳實(shí)施例的連接器組裝于載板的示意；圖4 :本發(fā)明的另ー較佳實(shí)施例的剖面圖；圖5 :本發(fā)明的另ー較佳實(shí)施例的裝置圖；以及
圖6 :本發(fā)明的另ー較佳實(shí)施例的裝置圖。圖號(hào)對(duì)照說明I 載板10 氣密式導(dǎo)通孔101 穿孔1011 第一端1013第二端103金屬層105填充塊1051填充物1053導(dǎo)電層11 第一表面12 第二表面2 連接器21 接腳3 半導(dǎo)體測(cè)試裝置31 測(cè)試模塊311測(cè)試平臺(tái)3111固定區(qū)域312探針組3121第一探針3123第二探針3125固定座313測(cè)試卡3131探針32 真空模塊4半導(dǎo)體組件5 載板50氣密式導(dǎo)通孔505填充塊
具體實(shí)施例方式為使對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)特征及所達(dá)成的功效有更進(jìn)ー步的了解與認(rèn)識(shí)，用以較佳的實(shí)施例及附圖配合詳細(xì)的說明，說明如下一般載板固定于半導(dǎo)體測(cè)試裝置的方式可利用真空吸引方式固定，載板具有復(fù)數(shù)氣密式導(dǎo)通孔，該些氣密式導(dǎo)通孔可防止空氣泄漏，使載板與半導(dǎo)體測(cè)試裝置之間維持真空狀態(tài)，但該些氣密式導(dǎo)通孔上無法采用非采表面黏著技術(shù)(SMT)的連接器，導(dǎo)致載板可設(shè)置組件的空間遭受限制。本發(fā)明提供ー種具有氣密式導(dǎo)通孔的載板，載板具有復(fù)數(shù)氣密式導(dǎo)通孔，氣密式導(dǎo)通孔上可組裝ー壓接式連接器，使載板上的表面空間充分地被運(yùn)用，而該些氣密式導(dǎo)通孔仍具有良好的氣密性，于真空吸引載板時(shí)不會(huì)發(fā)生空氣泄漏的情況。請(qǐng)參閱圖I及圖2，是本發(fā)明的一較佳實(shí)施例的剖面圖及流程圖。如圖所示，本實(shí)施例提供ー種具有氣密式導(dǎo)通孔的載板1，復(fù)數(shù)氣密式導(dǎo)通孔10形成于ー載板I上。本實(shí)施例舉該些氣密式導(dǎo)通孔10的一氣密式導(dǎo)通孔10進(jìn)行說明，氣密式導(dǎo)通孔10包含一穿孔101、一金屬層103及一填充塊105。氣密式導(dǎo)通孔10的形成是先執(zhí)行步驟S10，形成穿孔101于載板1，其中穿孔101于載板I的縱向高度邊際位置形成一第一端1011及一第二端1013，載板I的縱向高度是載板I的一第一表面11至載板I的一第二表面12的高度，穿孔101的第一端1011是指穿孔101與第一表面11交界的位置，第二端1013是指穿孔101與第二表面12交界的位置。接著執(zhí)行步驟S12，形成金屬層103于穿孔101的內(nèi)壁，金屬層103的一較佳實(shí)施例是利用電鍍方式鍍于穿孔101的內(nèi)壁。然后執(zhí)行步驟S14，填充填充塊105于具有金屬層103的穿孔101內(nèi)，填充塊105用以密封穿孔101的第二端1013，其中填充塊105的高度小于載板I的縱向高度而設(shè)置于穿孔101內(nèi)。
請(qǐng)ー并參閱圖3，是本發(fā)明的一較佳實(shí)施例的連接器組裝于載板的示意圖。如圖所示，上述揭露填充塊105密封穿孔101的第二端1013，而且其高度小于載板I的縱向高度并設(shè)置于穿孔101內(nèi)，所以穿孔101中具有未設(shè)置填充塊105的空間，未設(shè)置填充塊105的空間是供一連接器2的一接腳21插設(shè)，其中連接器2的一較佳實(shí)施例為壓接式連接器。而填充塊105的高度是穿孔101的深度扣除連接器2的接腳21插設(shè)于穿孔101的第一端1011的長度，即表示主要依據(jù)連接器2的接腳21的長度決定填充塊105的高度，依據(jù)目前連接器2的接腳21長度，填充塊105的較佳高度大致介于穿孔101的深度的百分之十與百分之五十之間。復(fù)參閱圖2，上述揭露填充塊105的高度的較佳實(shí)施例，因填充塊105利用填塞方式填充于穿孔101內(nèi)會(huì)產(chǎn)生誤差，導(dǎo)致填充塊105的高度無法完全符合ー預(yù)訂高度，為了控制填充塊105的高度，以確保填充塊105的高度符合ー預(yù)訂高度，更執(zhí)行步驟S16，回鉆穿孔101，即依據(jù)預(yù)訂高度從穿孔101的第一端1011往填充塊105進(jìn)行回鉆，以控制填充塊105的高度。請(qǐng)參閱圖4，是本發(fā)明的另ー較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖。如圖所示，本實(shí)施例的填充塊105包含一填充物1051及一導(dǎo)電層1053，填充物1051設(shè)置于穿孔101內(nèi)，并用以密封穿孔101的第二端1013，導(dǎo)電層1053設(shè)置于穿孔101的第二端1013，用以填平填充物1051的表面，并镕合于穿孔101的內(nèi)壁的金屬層103。導(dǎo)電層1053填平填充物1051的表面，主要使填充塊105位于穿孔101的第二端1013的表面呈現(xiàn)平坦，以利探針接觸確實(shí)，且避免損傷探針針頭。而導(dǎo)電層1053是利用電鍍方式鍍于填充物1051表面,其材質(zhì)為金屬，以填平填充物1051的表面并镕合于穿孔101內(nèi)壁的金屬層103，當(dāng)載板I用于測(cè)試吋，一測(cè)試卡的一探針頂接密封穿孔101的第二端1013的填充塊105的導(dǎo)電層1053，導(dǎo)電層1053接觸金屬層103，以導(dǎo)通插設(shè)于穿孔101的第一端1011的連接器。上述填充物1051的材料可使用樹脂，因樹脂為非導(dǎo)電材質(zhì)，探針需接觸形成于穿孔101的第二端1013的導(dǎo)電層1053而導(dǎo)通連接器。而填充物1051的材料亦可使用金屬，例如銅膏，此時(shí)可不須要設(shè)置導(dǎo)電層1053，探針只要頂?shù)教畛湮?051，填充物1051接觸金屬層103即可導(dǎo)通連接器。為了防止因填充物1051位于穿孔101的第二端1013的表面不平坦，而導(dǎo)致探針無法確實(shí)接觸至填充物1051，更損傷探針針頭，所以利用導(dǎo)電層1053填平填充物1051位于穿孔101的第二端1013的表面，以利探針接觸確實(shí)，且避免損傷探針針頭。請(qǐng)參閱圖5，是本發(fā)明的另ー較佳實(shí)施例的裝置圖。如圖所示，上述實(shí)施例揭露具有氣密式導(dǎo)通孔10的載板I用于一半導(dǎo)體測(cè)試裝置3，本實(shí)施例的半導(dǎo)體測(cè)試裝置3利用真空吸引方式固定載板1，半導(dǎo)體測(cè)試裝置3另具有ー測(cè)試模塊31及一真空模塊32，測(cè)試模塊31包含一測(cè)試平臺(tái)31及位于測(cè)試平臺(tái)31下方的ニ測(cè)試卡313，每ー測(cè)試卡313的前端具有復(fù)數(shù)探針3131，該些探針3131裸露于測(cè)試平臺(tái)311上。當(dāng)進(jìn)行半導(dǎo)體組件4測(cè)試時(shí)，載板I承載待測(cè)試的一半導(dǎo)體組件4，井置放于測(cè)試平臺(tái)311上，載板I具有該些氣密式導(dǎo)通孔10，測(cè)試卡313的該些探針331頂至該些氣密式導(dǎo)通孔10的填充塊105。為了固定載板I于測(cè)試平臺(tái)311，真空模塊32使測(cè)試平臺(tái)311設(shè)有該些探針3131的ニ固定區(qū)域3111與載板I間維持真空狀態(tài)，以固定載板I于測(cè)試平臺(tái)311。載板I的該些氣密式導(dǎo)通孔10中具有填充塊105，以防止空氣從氣密式導(dǎo)通孔10泄漏，維持ニ固定區(qū)域3111與載板I間為真空狀態(tài)。如此該些探針3131藉由該些氣密式導(dǎo)通孔10導(dǎo)通待測(cè)試的半導(dǎo)體組件4，測(cè)試卡313測(cè)試半導(dǎo)體組件4的電性特性。然后氣密式導(dǎo)通孔10未與探針3131接觸的一端是供連接器2的一接腳21插設(shè)，連接器2可連接其它載板進(jìn)行測(cè)試，或者連接其它測(cè)試裝置對(duì)半導(dǎo)體組件4進(jìn)行測(cè)試，所以氣密式導(dǎo)通孔10不單只是用于傳導(dǎo)電子訊號(hào)及防止空氣泄漏，更供連接器2設(shè)置，以擴(kuò)充半導(dǎo)體測(cè)試裝置3的功能，并有效利用載板I的空間。請(qǐng)參閱圖6，是本發(fā)明的另ー較佳實(shí)施例的裝置圖。如圖所示，本實(shí)施例提供ー種半導(dǎo)體測(cè)試裝置3與圖5所揭露的半導(dǎo)體測(cè)試裝置3不同在于測(cè)試卡313電性連接載板I 的方式。圖5實(shí)施例的測(cè)試卡313的前端具有該些探針3131，設(shè)有該些探針3131的固定區(qū)域3111與載板I間維持真空狀態(tài)時(shí)，空氣可能從該些探針3131間泄漏至固定區(qū)域3111外面，所以本實(shí)施例是改善上述問題。本實(shí)施例的測(cè)試卡313不具有復(fù)數(shù)探針，所以本實(shí)施例的半導(dǎo)體測(cè)試裝置3具有ニ探針組312及ニ載板5，ニ探針組312分別設(shè)置于測(cè)試平臺(tái)311的ニ固定區(qū)域3111內(nèi)。每ー探針組312具有復(fù)數(shù)第一探針3121、復(fù)數(shù)第二探針3123及一固定座3125，該些第一探針3121設(shè)置于固定座3125的ー側(cè)，該些第二探針3123設(shè)置于固定座3125的另ー側(cè)，并對(duì)應(yīng)該些第一探針3121。ニ載板5主要分別連結(jié)探針組312及測(cè)試卡313。ニ載板5分別設(shè)置于ニ固定區(qū)域3111的底部，每ー載板5具有復(fù)數(shù)氣密式導(dǎo)通孔50，該些氣密式導(dǎo)通孔50具有復(fù)數(shù)填充塊505，設(shè)置于固定區(qū)域3111的探針組312的該些第二探針3123頂接于該些氣密式導(dǎo)通孔50的該些填充塊505。ニ測(cè)試卡313分別連接一壓接式連接器2，連接器2具有復(fù)數(shù)接腳21，該些接腳21插設(shè)于該些氣密式導(dǎo)通孔50未設(shè)有該些填充塊505的一端。當(dāng)進(jìn)行半導(dǎo)體組件4測(cè)試時(shí)，承載待測(cè)試的半導(dǎo)體組件4的載板I設(shè)置于測(cè)試平臺(tái)311，載板I的該些氣密式導(dǎo)通孔10對(duì)應(yīng)設(shè)置于ニ固定區(qū)域3111的ニ探針組312，每ー探針組312的該些第一探針3121頂接于載板I的該些氣密式導(dǎo)通孔10的復(fù)數(shù)填充塊105，真空模塊32使測(cè)試平臺(tái)311的ニ固定區(qū)域3111與載板I間維持真空狀態(tài)，以固定載板I于測(cè)試平臺(tái)311上，如此ニ測(cè)試卡313透過ニ連接器2、設(shè)有ニ連接器2的ニ載板5及位于ニ固定區(qū)域3111內(nèi)的ニ探針組312傳導(dǎo)ー電子訊號(hào)至設(shè)置于載板I的半導(dǎo)體測(cè)試組件4，以測(cè)試半導(dǎo)體組件4的電性特性。ニ固定區(qū)域3111不會(huì)發(fā)生空氣泄漏，主要因?yàn)樵O(shè)于測(cè)試平臺(tái)311的載板I具有該些氣密式導(dǎo)通孔10及位于ニ固定區(qū)域3111底部的ニ連結(jié)板5具有該些氣密式導(dǎo)通孔505，可有效防止ニ固定區(qū)域3111與載板I間的空氣泄漏。由上述可知，本發(fā)明提供ー種用于半導(dǎo)體測(cè)試裝置具有氣密式導(dǎo)通孔的載板及制造方法，本發(fā)明主要利用填充塊未填滿氣密式導(dǎo)通孔，剰余的空間可供連接器的接腳插設(shè)，然后導(dǎo)通連接器，連接器可連接其它裝置，執(zhí)行其它作業(yè)。所以本發(fā)明的載板具有氣密式導(dǎo)通孔不但于測(cè)試過程中可用于傳導(dǎo)電子訊號(hào)及防止空氣泄漏，使載板與半導(dǎo)體測(cè)試裝置間具有良好的氣密性，載板可穩(wěn)固地固定于半導(dǎo)體測(cè)試裝置，氣密式導(dǎo)通孔又可再利用，可組裝壓接式連接器擴(kuò)充載板的功能，另可使載板的表面空間妥善地被利用，不會(huì)造成空間的閑置。綜上所述，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非用來限定本發(fā)明實(shí)施的范圍，凡依本發(fā)明權(quán)利要求范圍所述 的形狀、構(gòu)造、特征及精神所為的均等變化與修飾，均應(yīng)包括于本發(fā)明的權(quán)利要求范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種具有氣密式導(dǎo)通孔的載板，其特征在于，是包含 一穿孔，形成于一載板上，該穿孔于該載板的縱向高度邊際位置形成一第一端及一第~·丄山一觸; 一金屬層，形成于該穿孔的內(nèi)壁；以及 一填充塊，該填充塊的高度小于該載板的縱向高度而設(shè)置于該穿孔內(nèi)、并用以密封該穿孔的該第二端，該穿孔的該第一端是用以供一連接器的一接腳插設(shè)。
2.如權(quán)利要求I所述的具有氣密式導(dǎo)通孔的載板，其特征在于，其中該填充塊包含 一填充物，是設(shè)置于該穿孔內(nèi)，并用以密封該穿孔的該第二端；以及 一導(dǎo)電層，設(shè)置于該穿孔的該第二端，用以填平該填充物表面，并镕合該金屬層。
3.如權(quán)利要求2所述的具有氣密式導(dǎo)通孔的載板，其特征在于，其中該填充物為金屬或樹脂的任一種。
4.如權(quán)利要求I所述的具有氣密式導(dǎo)通孔的載板，其特征在于，其中該填充塊的高度為該穿孔的深度扣除該接腳插設(shè)于第一端的長度。
5.如權(quán)利要求I所述的具有氣密式導(dǎo)通孔的載板，其特征在于，其中該填充塊的高度介于該穿孔的深度的百分之十與其百分之五十之間。
6.如權(quán)利要求I所述的具有氣密式導(dǎo)通孔的載板，其特征在于，其中該連接器為壓接式連接器。
7.一種半導(dǎo)體測(cè)試裝置，其特征在于，是包含 一第一載板，具有復(fù)數(shù)第一氣密式導(dǎo)通孔； 至少一第二載板，具有復(fù)數(shù)第二氣密式導(dǎo)通孔，每一第二氣密式導(dǎo)通孔是包含 一穿孔，是形成于該第二載板上，該穿孔于該第二載板的縱向高度邊際位置形成一第_.雜 Χ _■笛——雜 觸雙弟一觸； 一金屬層，設(shè)置于該穿孔的內(nèi)壁；以及 一填充塊，該填充塊的高度小于該第二載板的縱向高度而設(shè)置于該穿孔內(nèi)、并用以密封該穿孔的該第二端； 至少一連接器，具有復(fù)數(shù)接腳，該些接腳插設(shè)于該第二載板的該些第二氣密式導(dǎo)通孔； 一測(cè)試模塊，具有一探針組及一測(cè)試卡，該探針組包含復(fù)數(shù)第一探針及復(fù)數(shù)第二探針，該第一載板及該第二載板設(shè)置于該測(cè)試模塊，該些第一探針頂至該第一載板的該些第一氣密式導(dǎo)通孔，該些第二探針頂至該些第二氣密式導(dǎo)通孔的該些填充塊，該連接器電性連接該測(cè)試卡；以及 一真空模塊，真空吸取該第一載板，該第一載板及該第二載板間維持真空狀態(tài)，以固定該第一載板于該測(cè)試模塊，該測(cè)試卡透過該連接器、該第二載板及該探針組傳導(dǎo)一電子訊號(hào)至該第一載板。
8.如權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體測(cè)試裝置，其特征在于，其中該第一氣密式導(dǎo)通孔是包含 一穿孔，是形成于該第一載板上，該穿孔于該第一載板的縱向高度邊際位置形成一第_.雜 Χ _■笛——雜 觸雙弟一觸； 一金屬層，設(shè)置于該穿孔的內(nèi)壁；以及一填充塊，該填充塊的高度小于該第一載板的縱向高度而設(shè)置于該穿孔內(nèi)、并用以密封該穿孔的該第二端。
9.如權(quán)利要求13或14所述的半導(dǎo)體測(cè)試裝置，其特征在于，其中該導(dǎo)電塊包含 一填充物，設(shè)置于該穿孔內(nèi)，用以密封該穿孔的該第二端；以及 一導(dǎo)電層，設(shè)置于該穿孔的該第二端，用以填平該填充物表面并镕合該金屬層。
10.如權(quán)利要求15所述的半導(dǎo)體測(cè)試裝置，其特征在于，其中該填充物為金屬或樹脂的任一種。
11.如權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體測(cè)試裝置，其中該連接器為壓接式連接器。
12.—種半導(dǎo)體測(cè)試裝置，其特征在于，是包含 一載板，具有復(fù)數(shù)氣密式導(dǎo)通孔，每一氣密式導(dǎo)通孔是包含 一穿孔，是形成于該載板上，該穿孔于該載板的縱向高度邊際位置形成一第一端及一A-Ap ~·上山弟·~ 觸； 一金屬層，設(shè)置于該穿孔的內(nèi)壁；以及 一填充塊，該填充塊的高度小于該載板的縱向高度而設(shè)置于該穿孔內(nèi)、并用以密封該穿孔的該第二端； 至少一連接器，具有復(fù)數(shù)接腳，該些接腳插設(shè)于該些氣密式導(dǎo)通孔； 一測(cè)試模塊，具有一測(cè)試卡，該測(cè)試卡具有復(fù)數(shù)探針，該載板設(shè)置于該測(cè)試模塊，該些探針頂至該些氣密式導(dǎo)通孔的該些填充塊；以及 一真空模塊，真空吸取該載板，該載板與該測(cè)試模塊間維持真空狀態(tài)，以固定該載板于該測(cè)試模塊，該些測(cè)試卡透過該些探針導(dǎo)通該連接器。
13.如權(quán)利要求17所述的半導(dǎo)體測(cè)試裝置，其特征在于，其中該導(dǎo)電塊包含 一填充物，設(shè)置于該穿孔內(nèi)，用以密封該穿孔的該第二端；以及 一導(dǎo)電層，設(shè)置于該穿孔的該第二端，用以填平該填充物表面并镕合該金屬層。
14.如權(quán)利要求18所述的半導(dǎo)體測(cè)試裝置，其特征在于，其中該填充物為金屬或樹脂的任一種。
15.如權(quán)利要求17所述的半導(dǎo)體測(cè)試裝置，其特征在于，其中該連接器為壓接式連接器。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于半導(dǎo)體測(cè)試裝置具有氣密式導(dǎo)通孔的載板及制造方法，其主要于一載板上形成復(fù)數(shù)氣密式導(dǎo)通孔，每一氣密式導(dǎo)通孔具有一填充塊，填充塊未填滿氣密式導(dǎo)通孔，其剩余的空間可供連接器插設(shè)，然后導(dǎo)通連接器，連接器可連接其它裝置，執(zhí)行其它作業(yè)。所以本發(fā)明的載板上的該些氣密式導(dǎo)通孔可供連接器插設(shè)，以擴(kuò)充載板的功能，并可維持載板與半導(dǎo)體測(cè)試裝置間的氣密性，以固定載板于半導(dǎo)體測(cè)試裝置。
文檔編號(hào)G01R31/26GK102621463SQ20111003552
公開日2012年8月1日 申請(qǐng)日期2011年2月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月1日
發(fā)明者楊高山, 郭國鋒 申請(qǐng)人:致茂電子(蘇州)有限公司