專利名稱：組織芯片陣列蠟塊模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種模具，尤其是涉及一種組織芯片陣列蠟塊模具。
背景技術(shù)：
眾所周知，在DNA芯片技術(shù)中，組織芯片又稱組織微陣列，其原理是將數(shù)十個(gè)，數(shù) 百個(gè)乃至上千個(gè)不同個(gè)體的組織標(biāo)本集成到一張固相載體上所形成的組織微陣列生物芯 片，簡稱組織芯片。隨著DNA芯片技術(shù)的發(fā)展和延伸，此項(xiàng)技術(shù)具有高產(chǎn)出，實(shí)驗(yàn)誤差小和 省時(shí)、省力和節(jié)約經(jīng)費(fèi)等優(yōu)點(diǎn)，并能應(yīng)用于科研、教學(xué)、生物劑測試、質(zhì)量監(jiān)控及標(biāo)準(zhǔn)化等領(lǐng) 域。因此，它是目前很熱門的一種技術(shù)方法。參照公開號(hào)為CN1920558A的發(fā)明專利公開文件，組織芯片陣列蠟塊模具是由模 體和陣列柱板組成，陣列柱板上設(shè)置有若干個(gè)均勻排布的陣列柱，模體底面設(shè)置有與陣列 柱相對(duì)應(yīng)的陣列孔，陣列柱自模體底面穿過陣列孔進(jìn)入模體的槽內(nèi)，然后向模體的槽內(nèi)注 入蠟油，待其凝固后取出則形成組織芯片。這樣的結(jié)構(gòu)中，陣列柱的高度為事先設(shè)置好，并 不能調(diào)節(jié)，從而導(dǎo)致注入臘油形成的組織芯片中的凹槽深度不能調(diào)節(jié)，因用戶需要，如果想 調(diào)節(jié)陣列柱的高度從而調(diào)節(jié)凹槽深度的話，則需要再制作一個(gè)相應(yīng)的陣列柱板，陣列柱板 中陣列柱的高度才可發(fā)生變化，既增加了模具的成本，浪費(fèi)材料且操作復(fù)雜。

實(shí)用新型內(nèi)容為解決上述問題，本實(shí)用新型提供一種降低模具的成本，節(jié)省材料且操作簡單的 組織芯片陣列蠟塊模具。本實(shí)用新型的組織芯片陣列蠟塊模具，其中，包括槽形的模體和陣列柱板，所述陣 列柱板上設(shè)置有若干個(gè)均勻排布的陣列柱，其特征在于還包括至少一組墊板，所述墊板上 設(shè)置有與所述陣列柱相對(duì)應(yīng)的墊板陣列孔，所述陣列柱穿過所述墊板陣列孔并深入所述模 體的槽內(nèi)，所述陣列柱板與所述墊板貼緊在一起。本實(shí)用新型的組織芯片陣列蠟塊模具，其中，所述模體底面設(shè)置有與所述陣列柱 相對(duì)應(yīng)的陣列孔，所述陣列柱自模體底面穿過所述陣列孔進(jìn)入所述模體的槽內(nèi)，所述墊板 位于所述模體與所述陣列柱板之間。本實(shí)用新型的組織芯片陣列蠟塊模具，其中，所述墊板與所述陣列柱板垂直設(shè)置。本實(shí)用新型的組織芯片陣列蠟塊模具，其中，所述陣列柱位于所述陣列柱板的底 面，所述陣列柱板的頂面設(shè)置有手柄，所述陣列柱板扣置于所述模體的槽中，所述陣列柱板 底面的邊緣與所述模體相接觸。本實(shí)用新型的組織芯片陣列蠟塊模具，其中，所述陣列柱板與所述模體的底面連 接為一體。本實(shí)用新型的組織芯片陣列蠟塊模具，其中，所述陣列柱的頂面為弧形。本實(shí)用新型組織芯片陣列蠟塊模具的有益效果為在模體和陣列柱板之間設(shè)置了 一組或多組墊板，可以按照用戶的需要調(diào)節(jié)陣列柱位于模體槽內(nèi)的高度，從而調(diào)節(jié)了組織
3芯片凹槽深度，不用再按照需要生產(chǎn)不同類型的陣列柱板，而生產(chǎn)陣列柱板所用的材料和 施工難度顯然多于和高于墊板的所用材料和施工難度，所以降低了模具的成本，節(jié)省了材 料且操作非常簡單。將墊板和陣列柱板垂直設(shè)置，方便用戶在調(diào)節(jié)陣列柱位于模體槽內(nèi)的高度時(shí)放上 或取下墊板。將陣列柱的頂面設(shè)置為弧形，是將陣列柱板的陣列柱深入陣列孔和墊板陣列孔 時(shí)，減小抵抗，方便放入。

圖1是本實(shí)用新型組織芯片陣列蠟塊模具第一實(shí)施例的主視圖；圖2是本實(shí)用新型組織芯片陣列蠟塊模具第一實(shí)施例的俯視圖；圖3是本實(shí)用新型組織芯片陣列蠟塊模具第二實(shí)施例的主視圖；圖4是本實(shí)用新型組織芯片陣列蠟塊模具第三實(shí)施例的主視圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合說明書附圖對(duì)本實(shí)用新型的組織芯片陣列蠟塊模具作進(jìn)一步說明。參見圖1-圖2，本實(shí)用新型的組織芯片陣列蠟塊模具的第一種實(shí)施例，包括槽形 的模體1和陣列柱板2，陣列柱板2上成一體設(shè)置有若干個(gè)均勻排布的陣列柱3，陣列柱3 的頂面為弧形，模體1底面設(shè)置有與陣列柱3相對(duì)應(yīng)的陣列孔，模體1的底面和陣列柱板2 之間安裝有一組墊板4，墊板4與陣列柱板2垂直設(shè)置，陣列柱板2與墊板4貼緊在一起，墊 板4上設(shè)置有與陣列柱3相對(duì)應(yīng)的墊板陣列孔，陣列柱3穿過墊板陣列孔，并自模體1底面 穿過陣列孔進(jìn)入模體1的槽內(nèi)。本實(shí)用新型組織芯片陣列蠟塊模具的第一實(shí)施例使用過程如下先將陣列柱板2 上的陣列柱3自墊板4底面穿過墊板陣列孔，然后將陣列柱板2上的陣列柱3自模體1底 面穿過陣列孔進(jìn)入模體1的槽內(nèi)，形成本實(shí)用新型的組織芯片陣列蠟塊模具，一般情況下， 將陣列柱3的高度設(shè)置成5mm，每個(gè)墊板4的高度為1mm，模體1底面的高度為1mm，這樣， 如果用戶需要組織芯片的凹槽深度為3mm(即陣列柱3位于模體1的槽內(nèi)的高度為3mm)的 話，則只需要一組墊板4即可完成，如果客戶需要2mm的凹槽深度，則在模體1和陣列柱板 2間安裝兩組墊板4即可完成。參見圖3，本實(shí)用新型的組織芯片陣列蠟塊模具的第二種實(shí)施例，包括槽形的模體 1和陣列柱板2，陣列柱板2扣置于模體1的槽中，陣列柱板2底面的邊緣與模體1相接觸， 陣列柱板2的頂面設(shè)置有與陣列柱板2連接為一體的手柄5，陣列柱板2的底面成一體設(shè)置 有若干個(gè)均勻排布的陣列柱3，陣列柱3的頂面為弧形，陣列柱板2的底面設(shè)置有一組墊板 4，墊板4上設(shè)置有與陣列柱3相對(duì)應(yīng)的墊板陣列孔，陣列柱3穿過墊板陣列孔從而卡住墊 板4，并且伸入模體1的槽中，陣列柱板2的底面與墊板4貼緊在一起。本實(shí)用新型組織芯片陣列蠟塊模具的第二實(shí)施例使用過程如下將陣列柱板2上 的陣列柱3自墊板4底面穿過墊板陣列孔，使用時(shí)，通過手柄5將陣列柱板2提起，將蠟油 滴入模體1的槽中，后將陣列柱板2扣置于模體1的槽中，即可完成。參見圖4，本實(shí)用新型的組織芯片陣列蠟塊模具的第三種實(shí)施例，包括槽形的模體1和陣列柱板2，陣列柱板2與模體1的底面連接為一體，陣列柱板2上成一體設(shè)置有若干 個(gè)均勻排布的陣列柱3，陣列柱3的頂面為弧形，陣列柱板2的頂面設(shè)置有一組墊板4，墊板 4上設(shè)置有與陣列柱3相對(duì)應(yīng)的墊板陣列孔，陣列柱3穿過墊板陣列孔，陣列柱板2的頂面 與墊板4貼緊在一起。本實(shí)用新型組織芯片陣列蠟塊模具的第三實(shí)施例使用過程如下可將蠟油直接滴 入模體1的槽中，從而形成組織芯片。以上的實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述，并非對(duì)本實(shí)用新型 的范圍進(jìn)行限定，在不脫離本實(shí)用新型設(shè)計(jì)精神的前提下，本領(lǐng)域普通工程技術(shù)人員對(duì)本 實(shí)用新型的技術(shù)方案作出的各種變形和改進(jìn)，均應(yīng)落入本實(shí)用新型的權(quán)利要求書確定的保 護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種組織芯片陣列蠟塊模具，包括槽形的模體和陣列柱板，所述陣列柱板上設(shè)置有若干個(gè)均勻排布的陣列柱，其特征在于還包括至少一組墊板，所述墊板上設(shè)置有與所述陣列柱相對(duì)應(yīng)的墊板陣列孔，所述陣列柱穿過所述墊板陣列孔并伸入所述模體的槽內(nèi)，所述陣列柱板與所述墊板貼緊在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組織芯片陣列蠟塊模具，其特征在于所述墊板位于所述模 體與所述陣列柱板之間，所述模體底面設(shè)置有與所述陣列柱相對(duì)應(yīng)的陣列孔，所述陣列柱 自模體底面穿過所述陣列孔進(jìn)入所述模體的槽內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的組織芯片陣列蠟塊模具，其特征在于所述墊板與所述陣列 柱板垂直設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組織芯片陣列蠟塊模具，其特征在于所述陣列柱位于所述 陣列柱板的底面，所述陣列柱板的頂面設(shè)置有手柄，所述陣列柱板扣置于所述模體的槽中， 所述陣列柱板底面的邊緣與所述模體相接觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組織芯片陣列蠟塊模具，其特征在于所述陣列柱板與所述 模體的底面連接為一體。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的組織芯片陣列蠟塊模具，其特征在于所述陣列 柱的頂面為弧形。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種模具，尤其是涉及一種組織芯片陣列蠟塊模具，其提供的是一種降低模具的成本，節(jié)省材料且操作簡單的組織芯片陣列蠟塊模具，其中，包括槽形的模體和陣列柱板，陣列柱板上設(shè)置有若干個(gè)均勻排布的陣列柱，還包括至少一組墊板，墊板上設(shè)置有與陣列柱相對(duì)應(yīng)的墊板陣列孔，陣列柱穿過墊板陣列孔并伸入模體的槽內(nèi)，陣列柱板與墊板貼緊在一起。
文檔編號(hào)G01N33/48GK201654029SQ20102030106
公開日2010年11月24日 申請(qǐng)日期2010年1月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月20日
發(fā)明者胡蘋 申請(qǐng)人:胡蘋