專(zhuān)利名稱(chēng)：一種散熱測(cè)試單板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及散熱測(cè)試單板。
背景技術(shù)：
在電子領(lǐng)域中，器件的溫度直接影響著器件能否正常運(yùn)行和使用壽命，因此器件 的散熱情況一直受到關(guān)注。隨著高速、高功率損耗器件的大規(guī)模應(yīng)用，高功耗單板的散熱設(shè) 計(jì)變得越來(lái)越重要?，F(xiàn)有技術(shù)主要有三種散熱測(cè)試方式，第一種是直接對(duì)實(shí)際的單板進(jìn)行散熱測(cè)試。 如果測(cè)試結(jié)果不理想，需要重新設(shè)計(jì)和生產(chǎn)單板，然后再進(jìn)行測(cè)試，使得測(cè)試周期過(guò)長(zhǎng)，并 且浪費(fèi)單板等器件資源。第二種是采用專(zhuān)用熱負(fù)荷測(cè)試板來(lái)代替實(shí)際的單板，在專(zhuān)用熱負(fù)荷測(cè)試板上會(huì)安 裝與實(shí)際的單板相同的器件，以及安裝位置也相同。只是專(zhuān)用熱負(fù)荷測(cè)試板上的芯片不需 要實(shí)現(xiàn)實(shí)際的功能，能夠支持散熱測(cè)試即可。與第一種方式類(lèi)似，如果測(cè)試結(jié)果不理想，需 要重新設(shè)計(jì)和生產(chǎn)專(zhuān)用熱負(fù)荷測(cè)試板，然后再進(jìn)行測(cè)試，使得測(cè)試周期過(guò)長(zhǎng)，并且浪費(fèi)單板 等器件資源。第三種是采用熱仿真軟件建立熱仿真模型，預(yù)估單板上的散熱情況。該方式對(duì)模 型的準(zhǔn)確度要求較高，并且單板的實(shí)際散熱情況受多方面因素影響，因此軟件仿真結(jié)果通 常與單板的實(shí)際散熱情況存在偏差。綜上，現(xiàn)有技術(shù)在測(cè)試單板的散熱程度時(shí)，存在測(cè)試不準(zhǔn)確或測(cè)試周期長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)過(guò) 程繁瑣等問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種散熱測(cè)試單板，用于實(shí)現(xiàn)對(duì)單板的散熱測(cè)試，并且在 改變測(cè)試方案時(shí)不需要重新制作單板。一種散熱測(cè)試單板，包括控制模塊、與控制模塊連接的功率模塊、和熱負(fù)荷模塊； 熱負(fù)荷模塊包括控制開(kāi)關(guān)單元、功率器件和溫度傳感器；控制開(kāi)關(guān)單元與功率模塊連接，溫 度傳感器的溫度輸出端與控制模塊連接，功率器件的一端接地，另一端連接控制開(kāi)關(guān)單元； 其中控制模塊，用于向功率模塊發(fā)送通訊控制信號(hào)，以通知功率模塊需要輸出的功率 控制信號(hào)；功率模塊，用于根據(jù)通訊控制信號(hào)向控制開(kāi)關(guān)單元發(fā)送功率控制信號(hào)，以控制熱 負(fù)荷模塊上的功率；熱負(fù)荷模塊中的控制開(kāi)關(guān)單元根據(jù)功率控制信號(hào)控制功率器件的功率；熱負(fù)荷模塊中的溫度傳感器檢測(cè)熱負(fù)荷模塊的溫度，并將溫度信號(hào)發(fā)送給控制模 塊。熱負(fù)荷模塊包括多個(gè)功率器件。[0014]控制模塊還與控制開(kāi)關(guān)單元連接，并向控制開(kāi)關(guān)單元發(fā)送通斷控制信號(hào)，以控制 功率器件與控制開(kāi)關(guān)單元的導(dǎo)通或斷開(kāi)。控制模塊與散熱測(cè)試單板外的測(cè)試平臺(tái)連接，接收測(cè)試平臺(tái)發(fā)送的通訊信號(hào)，以 控制需要輸出的通訊控制信號(hào)。熱負(fù)荷模塊為多個(gè)。一種散熱測(cè)試單板，包括控制模塊、功率模塊和熱負(fù)荷模塊；熱負(fù)荷模塊包括控 制開(kāi)關(guān)單元、溫度傳感器和多個(gè)功率器件；控制開(kāi)關(guān)單元與控制模塊和功率模塊連接，溫度 傳感器的溫度輸出端與控制模 塊連接，功率器件的一端接地，另一端連接控制開(kāi)關(guān)單元；其 中控制模塊，用于向控制開(kāi)關(guān)單元發(fā)送通斷控制信號(hào)，以控制功率器件與控制開(kāi)關(guān) 單元的導(dǎo)通或斷開(kāi)；功率模塊，用于向控制開(kāi)關(guān)單元發(fā)送功率控制信號(hào)，以控制熱負(fù)荷模塊上的功 率；熱負(fù)荷模塊中的控制開(kāi)關(guān)單元根據(jù)功率控制信號(hào)控制功率器件的功率；熱負(fù)荷模塊中的溫度傳感器檢測(cè)熱負(fù)荷模塊的溫度，并將溫度信號(hào)發(fā)送給控制模 塊?？刂颇K還用于向功率模塊發(fā)送通訊控制信號(hào)，以通知功率模塊需要輸出的功率 控制信號(hào)?？刂颇K與散熱測(cè)試單板外的測(cè)試平臺(tái)連接，接收測(cè)試平臺(tái)發(fā)送的通訊信號(hào)，以 控制需要輸出的通訊控制信號(hào)。熱負(fù)荷模塊為多個(gè)。本實(shí)用新型實(shí)施例在散熱測(cè)試單板上增加控制模塊和功率模塊，功率模塊向熱負(fù) 荷模塊發(fā)送不同的功率控制信號(hào)，以控制熱負(fù)荷模塊的功率，進(jìn)而檢測(cè)熱負(fù)荷模塊在不同 的功率下的散熱程度，控制模塊通過(guò)通訊控制信號(hào)來(lái)控制功率模塊發(fā)送功率控制信號(hào)。和 /或，本實(shí)用新型實(shí)施例在散熱測(cè)試單板上增加控制模塊和功率模塊，以及在熱負(fù)荷模塊中 設(shè)置多個(gè)功率器件。功率模塊向熱負(fù)荷模塊發(fā)送功率控制信號(hào)?？刂颇K向熱負(fù)荷模塊發(fā) 送通斷控制信號(hào)，以控制多個(gè)功率器件的導(dǎo)通或斷開(kāi)，進(jìn)而控制熱負(fù)荷模塊的阻值、尺寸和 位置，從而檢測(cè)熱負(fù)荷模塊在不同阻值(相當(dāng)于不同功率)、尺寸和位置下的散熱程度。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例中控制模塊和功率模塊之間有連接關(guān)系時(shí)散熱測(cè)試單 板的結(jié)構(gòu)圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例中控制模塊和功率模塊之間無(wú)連接關(guān)系時(shí)散熱測(cè)試單 板的結(jié)構(gòu)圖；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例中散熱測(cè)試單板的詳細(xì)結(jié)構(gòu)圖；圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例中控制開(kāi)關(guān)單元的結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型實(shí)施例在散熱測(cè)試單板上增加控制模塊和功率模塊，功率模塊向熱負(fù)荷模塊發(fā)送不同的功率控制信號(hào)，以控制熱負(fù)荷模塊的功率，進(jìn)而檢測(cè)熱負(fù)荷模塊在不同 的功率下的散熱程度，控制模塊通過(guò)通訊控制信號(hào)來(lái)控制功率模塊發(fā)送功率控制信號(hào)。和 /或，本實(shí)用新型實(shí)施例在散熱測(cè)試單板上增加控制模塊和功率模塊，以及在熱負(fù)荷模塊中 設(shè)置多個(gè)功率器件。功率模塊向熱負(fù)荷模塊發(fā)送功率控制信號(hào)?？刂颇K向熱負(fù)荷模塊發(fā) 送通斷控制信號(hào)，以控制多個(gè)功率器件的導(dǎo)通或斷開(kāi)，進(jìn)而控制熱負(fù)荷模塊的阻值、尺寸和 位置，從而檢測(cè)熱負(fù)荷模塊在不同阻值(相當(dāng)于不同功率)、尺寸和位置下的散熱程度。 參見(jiàn)圖1，本實(shí)施例中控制模塊和功率模塊之間有連接關(guān)系時(shí)散熱測(cè)試單板包括 控制模塊101、功率模塊102和熱負(fù)荷模塊103?？刂颇K101，如MCU等可執(zhí)行器件，其與功率模塊102連接，用于向功率模塊102 發(fā)送通訊控制信號(hào)Sig2，以通知功率模塊需要輸出的功率控制信號(hào)，即控制功率模塊102 發(fā)送功率控制信號(hào)。不同的通訊控制信號(hào)可以對(duì)應(yīng)不同的功率控制信號(hào)。功率模塊102，與控制模塊101和熱負(fù)荷模塊103連接，接收控制模塊101發(fā)送的 通訊控制信號(hào)，并向熱負(fù)荷模塊103發(fā)送與通訊控制信號(hào)對(duì)應(yīng)的功率控制信號(hào)。功率控制 信號(hào)可具體為脈沖寬度調(diào)制(Pulse Width Modulation, PWM)信號(hào)。功率模塊102通過(guò)不 同的PWM信號(hào)來(lái)控制熱負(fù)荷模塊103的功率，如改變PWM信號(hào)的占空比來(lái)調(diào)整熱負(fù)荷模塊 103的電壓，或者改變PWM信號(hào)的頻率來(lái)調(diào)整熱負(fù)荷模塊103的電流，均可進(jìn)而改變熱負(fù)荷 模塊103的功率。熱負(fù)荷模塊103包括控制開(kāi)關(guān)單元1031、功率器件1032和溫度傳感器1033。功率器件1032的一端接地，另一端連接控制開(kāi)關(guān)單元1031。功率器件1032可以 是電阻(尤其是功率電阻)等具有一定阻值的器件。控制開(kāi)關(guān)單元1031與功率模塊102連接，根據(jù)功率模塊102發(fā)送的功率控制信號(hào) 控制功率器件1032的功率，如根據(jù)功率控制信號(hào)調(diào)整輸出到功率器件1032的電壓或電流， 進(jìn)而改變功率器件1032的功率。溫度傳感器1033的溫度輸出端與控制模塊101連接，用于檢測(cè)熱負(fù)荷模塊103的 溫度，并將溫度信號(hào)發(fā)送給控制模塊101。其中，功率器件I032與單板設(shè)計(jì)(包括對(duì)單板的設(shè)計(jì)圖形或結(jié)構(gòu)等，不需要實(shí)際 生產(chǎn)出單板)中的器件的阻值相同，熱負(fù)荷模塊103在散熱測(cè)試單板上的位置與該器件在 單板設(shè)計(jì)中的位置相同，熱負(fù)荷模塊103的尺寸與單板設(shè)計(jì)中該器件的尺寸相同。熱負(fù)荷 模塊103可以有多個(gè)，以模擬單板設(shè)計(jì)中不同位置的芯片或其它器件。例如有m個(gè)熱負(fù)荷 模塊103，則m個(gè)控制開(kāi)關(guān)單元1032分別接收功率控制信號(hào)PWML··· PWMm，m個(gè)溫度傳感器 1033分別將溫度信號(hào)ΤΡ··Τπι發(fā)送給控制模塊101。當(dāng)進(jìn)行第一次散熱測(cè)試時(shí)，控制模塊101向功率模塊102發(fā)送第一通訊控制信號(hào)。 功率模塊102根據(jù)第一通訊控制信號(hào)向控制開(kāi)關(guān)單元1031發(fā)送第一功率控制信號(hào)。控制 開(kāi)關(guān)單元1031根據(jù)第一功率控制信號(hào)為功率器件1032提供第一電壓值的電壓。溫度傳感 器檢測(cè)當(dāng)前熱負(fù)荷模塊103的溫度，并將溫度信號(hào)發(fā)送給控制模塊101。該檢測(cè)過(guò)程可持續(xù) 一段時(shí)間，控制模塊101可周期性的對(duì)溫度信號(hào)進(jìn)行采樣，通過(guò)溫度信號(hào)獲得溫度值，以獲 知熱負(fù)荷模塊的散熱程度?？刂颇K101還用于判斷溫度信號(hào)對(duì)應(yīng)的溫度值是否在預(yù)設(shè)的范圍內(nèi)，若是，則 確定測(cè)試通過(guò)，否則調(diào)整通訊控制信號(hào)并輸出，以進(jìn)行下次測(cè)試。[0041]當(dāng)進(jìn)行第二次散熱測(cè)試時(shí)，控制模塊101向功率模塊102發(fā)送與第一通訊控制信號(hào)不同的第二通訊控制信號(hào)。功率模塊102根據(jù)第二通訊控制信號(hào)向控制開(kāi)關(guān)單元1031 發(fā)送第二功率控制信號(hào)。第二功率控制信號(hào)與第一功率控制信號(hào)的占空比不同?？刂崎_(kāi)關(guān) 單元1031根據(jù)第二功率控制信號(hào)為功率器件1032提供第二電壓值的電壓。溫度傳感器檢 測(cè)當(dāng)前熱負(fù)荷模塊103的溫度，并將溫度信號(hào)發(fā)送給控制模塊101。該檢測(cè)過(guò)程可持續(xù)一段 時(shí)間，控制模塊101可周期性的對(duì)溫度信號(hào)進(jìn)行采樣，通過(guò)溫度信號(hào)獲得溫度值，以獲知熱 負(fù)荷模塊的散熱程度。還可以進(jìn)行第三、四、五……次測(cè)試，與以上過(guò)程類(lèi)似，此處不再贅述。通過(guò)以上描 述可知，本實(shí)施例可以在不改變散熱測(cè)試單板的結(jié)構(gòu)的情況下，通過(guò)改變控制信號(hào)，實(shí)現(xiàn)對(duì) 熱負(fù)荷模塊103在不同功率下的散熱測(cè)試，減少了測(cè)試周期。由于控制模塊101可以發(fā)送不同的通訊控制信號(hào)，為了控制控制模塊101發(fā)送的 通訊控制信號(hào)，控制模塊101還可以與散熱測(cè)試單板外的測(cè)試平臺(tái)連接。測(cè)試平臺(tái)可由一 個(gè)或多個(gè)計(jì)算機(jī)設(shè)備實(shí)現(xiàn)。測(cè)試平臺(tái)向控制模塊101發(fā)送不同的通訊信號(hào)Sigl以控制控 制模塊101發(fā)送不同的通訊控制信號(hào)。功率模塊102發(fā)送的功率控制信號(hào)可以涵蓋所有可能，如涵蓋所有可能的占空 比，或者涵蓋可調(diào)電壓范圍內(nèi)的所有可能的占空比。為了減少測(cè)試次數(shù)，可以先通過(guò)軟件方 式進(jìn)行模擬，得到較佳的電壓范圍，在該范圍內(nèi)嘗試發(fā)送所有可能的占空比對(duì)應(yīng)的功率控 制信號(hào)。參見(jiàn)圖2，本實(shí)施例中控制模塊和功率模塊之間無(wú)連接關(guān)系時(shí)散熱測(cè)試單板包括 控制模塊101、功率模塊102和熱負(fù)荷模塊103。功率模塊102，與熱負(fù)荷模塊103連接，向熱負(fù)荷模塊103發(fā)送功率控制信號(hào)。功 率控制信號(hào)可具體為脈沖寬度調(diào)制(Pulse Width Modulation, PWM)信號(hào)。由于沒(méi)有控制 模塊101的控制，所以功率模塊102只能發(fā)送一種功率控制信號(hào)。熱負(fù)荷模塊103包括控制開(kāi)關(guān)單元1031、溫度傳感器1033和多個(gè)并聯(lián)的功率器 件1032?？刂崎_(kāi)關(guān)單元1031與控制模塊101和功率模塊102連接，溫度傳感器1033的溫 度輸出端與控制模塊101連接，每個(gè)功率器件1032的一端接地，另一端連接控制開(kāi)關(guān)單元 1031?？刂崎_(kāi)關(guān)單元1031用于根據(jù)功率模塊102發(fā)送的功率控制信號(hào)控制功率器件的 功率，以及根據(jù)控制模塊101發(fā)送的通斷控制信號(hào)控制自身與一個(gè)或多個(gè)功率器件1032的 導(dǎo)通或斷開(kāi)。溫度傳感器1033用于檢測(cè)熱負(fù)荷模塊103的溫度，并將溫度信號(hào)發(fā)送給控制模塊 101。控制模塊101，用于向控制開(kāi)關(guān)單元1031發(fā)送通斷控制信號(hào)，以控制功率器件 1032與控制開(kāi)關(guān)單元1031的導(dǎo)通或斷開(kāi)。當(dāng)進(jìn)行第一次散熱測(cè)試時(shí)，控制模塊101向控制開(kāi)關(guān)單元1031發(fā)送第一通斷控制 信號(hào)。功率模塊102根據(jù)第一通斷控制信號(hào)向控制開(kāi)關(guān)單元1031發(fā)送第一功率控制信號(hào)。 控制開(kāi)關(guān)單元1031根據(jù)第一功率控制信號(hào)為功率器件1032提供第一電壓值的電壓，以及 根據(jù)第一通斷控制信號(hào)確定第一種與功率器件1032的連接關(guān)系，并進(jìn)行與功率器件1032 的通斷操作。例如有6個(gè)功率器件1032，第一通斷控制信號(hào)為001011，則控制開(kāi)關(guān)單元1031與第1、2和4功率器件1032斷開(kāi)，與第3、5和6功率器件1032連通。溫度傳感器檢測(cè)當(dāng) 前熱負(fù)荷模塊103的溫度，并將溫度信號(hào)發(fā)送給控制模塊101。該檢測(cè)過(guò)程可持續(xù)一段時(shí) 間，控制模塊101可周期性的對(duì)溫度信號(hào)進(jìn)行采樣，通過(guò)溫度信號(hào)獲得溫度值，以獲知熱負(fù) 荷模塊的散熱程度?？刂颇K101還用于判斷溫度信號(hào)對(duì)應(yīng)的溫度值是否在預(yù)設(shè)的范圍內(nèi)，若是，則 確定測(cè)試通過(guò)，否則調(diào)整通訊控制信號(hào)并輸出，以進(jìn)行下次測(cè)試。當(dāng)進(jìn)行第二次散熱測(cè)試時(shí)，控制模塊101向控制開(kāi)關(guān)單元1031發(fā) 送第二通斷控制 信號(hào)。功率模塊102向控制開(kāi)關(guān)單元1031發(fā)送第一功率控制信號(hào)?？刂崎_(kāi)關(guān)單元1031根 據(jù)第一功率控制信號(hào)為功率器件1032提供第一電壓值的電壓，以及根據(jù)第二通斷控制信 號(hào)確定第二種與功率器件1032的連接關(guān)系，并進(jìn)行與功率器件1032的通斷操作。例如有 6個(gè)功率器件1032，第二通斷控制信號(hào)為101011，則控制開(kāi)關(guān)單元1031與第2和4功率器 件1032斷開(kāi)，與第1、3、5和6功率器件1032連通。溫度傳感器檢測(cè)當(dāng)前熱負(fù)荷模塊103 的溫度，并將溫度信號(hào)發(fā)送給控制模塊101。該檢測(cè)過(guò)程可持續(xù)一段時(shí)間，控制模塊101可 周期性的對(duì)溫度信號(hào)進(jìn)行采樣，通過(guò)溫度信號(hào)獲得溫度值，以獲知熱負(fù)荷模塊的散熱程度。通過(guò)改變控制開(kāi)關(guān)單元1031與功率器件1032的連接關(guān)系，可以模擬單板設(shè)計(jì)中 器件的位置、尺寸和阻值(進(jìn)而模擬功率)。例如，有6個(gè)功率器件1032，且阻值均相同，采 用連接關(guān)系111000與000111時(shí)，兩次連接的阻值相同，并且都是三個(gè)連續(xù)的功率器件1032 被連通，兩次連接時(shí)連通的功率器件1032的總尺寸相同，由于兩次連接的功率器件1032不 同，所以相當(dāng)于位置發(fā)生了變化?；蛘?，采用連接關(guān)系100011與000111時(shí)，兩次連接的阻值 相同，采用連接關(guān)系100011時(shí)，連通的功率器件1032的總尺寸相當(dāng)于熱負(fù)荷模塊103的大 小，采用連接關(guān)系000111時(shí)，連通的功率器件1032的總尺寸相當(dāng)于熱負(fù)荷模塊103的一半 的大小，即在兩次測(cè)試中改變了模擬器件的尺寸?；蛘撸?個(gè)功率器件1032中至少部分功率 器件1032之間的阻值不同，則可以在不改變尺寸的情況下通過(guò)改變連接關(guān)系來(lái)改變阻值。通過(guò)以上描述可知，本實(shí)施例可以在不改變散熱測(cè)試單板的結(jié)構(gòu)的情況下，通過(guò) 改變控制信號(hào)(如通斷控制信號(hào))，實(shí)現(xiàn)對(duì)熱負(fù)荷模塊103在不同位置、尺寸和功率下的散 熱測(cè)試，減少了測(cè)試周期。由于控制模塊101可以發(fā)送不同的通斷控制信號(hào)，為了控制控制模塊101發(fā)送的 通斷控制信號(hào)，控制模塊101還可以與散熱測(cè)試單板外的測(cè)試平臺(tái)連接。測(cè)試平臺(tái)可由一 個(gè)或多個(gè)計(jì)算機(jī)設(shè)備實(shí)現(xiàn)。測(cè)試平臺(tái)向控制模塊101發(fā)送不同的通訊信號(hào)Sigl以控制控 制模塊101發(fā)送不同的通斷控制信號(hào)。以上兩種測(cè)試方式還可以結(jié)合，參見(jiàn)圖3所示，散熱測(cè)試單板包括控制模塊101、 功率模塊102和熱負(fù)荷模塊103?？刂颇K101，如MCU等可執(zhí)行器件，其與功率模塊102連接，用于向功率模塊102 發(fā)送通訊控制信號(hào)，以通知功率模塊需要輸出的功率控制信號(hào)，即控制功率模塊102發(fā)送 功率控制信號(hào)。不同的通訊控制信號(hào)可以對(duì)應(yīng)不同的功率控制信號(hào)?？刂颇K101還與控 制開(kāi)關(guān)單元1031連接，用于向控制開(kāi)關(guān)單元1031發(fā)送通斷控制信號(hào)，以控制功率器件1032 與控制開(kāi)關(guān)單元1031的導(dǎo)通或斷開(kāi)。不同的通斷控制信號(hào)對(duì)應(yīng)不同的連接關(guān)系。功率模塊102，與控制模塊101和熱負(fù)荷模塊103連接，接收控制模塊101發(fā)送的 通訊控制信號(hào)，并向熱負(fù)荷模塊103發(fā)送與通訊控制信號(hào)對(duì)應(yīng)的功率控制信號(hào)。[0060]熱負(fù)荷模塊103包括控制開(kāi)關(guān)單元1031、溫度傳感器1033和多個(gè)功率器件1032。 控制開(kāi)關(guān)單元1031與控制模塊101和功率模塊102連接，溫度傳感器1033的溫度輸出端 與控制模塊101連接，功率器件1032的一端接地，另一端連接控制開(kāi)關(guān)單元1031。其中，熱 負(fù)荷模塊103可以有多個(gè)，以及功率器件1032也可以有多個(gè)?？刂崎_(kāi)關(guān)單元1031根據(jù)功率模塊102發(fā)送的功率控制信號(hào)控制功率器件1032 的功率，如根據(jù)功率控制信號(hào)調(diào)整輸出到功率器件1032的電壓或電流，進(jìn)而改變功率器件 1032的功率。以及根據(jù)控制模塊101發(fā)送的通斷控制信號(hào)控制自身與一個(gè)或多個(gè)功率器件 1032的導(dǎo)通或斷開(kāi)。溫度傳感器1033用于檢測(cè)熱負(fù)荷模塊103的溫度，并將溫度信號(hào)發(fā)送給控制模塊 101。其中，控制開(kāi)關(guān)單元1031的結(jié)構(gòu)參見(jiàn)圖4所示?？刂崎_(kāi)關(guān)單元1031包括多通道 開(kāi)關(guān)驅(qū)動(dòng)器和開(kāi)關(guān)(Kl··· Kn)。多通道開(kāi)關(guān)驅(qū)動(dòng)器收到通斷控制信號(hào)Ctrl m(向第m個(gè)熱 負(fù)荷模塊103發(fā)送的通斷控制信號(hào))后，通過(guò)開(kāi)關(guān)控制信號(hào)Out ["Out η(高電平或低電 平信號(hào))來(lái)控制η個(gè)開(kāi)關(guān)的通斷。每個(gè)開(kāi)關(guān)控制一個(gè)功率器件1032與開(kāi)關(guān)閉合時(shí)，功率控 制信號(hào)PWMm (向第m個(gè)熱負(fù)荷模塊10 3發(fā)送的PWM信號(hào))為電阻(Rl-Rn)提供電壓，并通 過(guò)不同的占空比來(lái)調(diào)節(jié)平均電壓。如果沒(méi)有開(kāi)關(guān)控制信號(hào)Out ["Out η，則開(kāi)關(guān)始終處于 閉合狀態(tài)。本實(shí)用新型實(shí)施例在散熱測(cè)試單板上增加控制模塊和功率模塊，功率模塊向熱負(fù) 荷模塊發(fā)送不同的功率控制信號(hào)，以控制熱負(fù)荷模塊的功率，進(jìn)而檢測(cè)熱負(fù)荷模塊在不同 的功率下的散熱程度，控制模塊通過(guò)通訊控制信號(hào)來(lái)控制功率模塊發(fā)送功率控制信號(hào)。和 /或，本實(shí)用新型實(shí)施例在散熱測(cè)試單板上增加控制模塊和功率模塊，以及在熱負(fù)荷模塊中 設(shè)置多個(gè)功率器件。功率模塊向熱負(fù)荷模塊發(fā)送功率控制信號(hào)?？刂颇K向熱負(fù)荷模塊發(fā) 送通斷控制信號(hào)，以控制多個(gè)功率器件的導(dǎo)通或斷開(kāi)，進(jìn)而控制熱負(fù)荷模塊的阻值、尺寸和 位置，從而檢測(cè)熱負(fù)荷模塊在不同阻值(相當(dāng)于不同功率)、尺寸和位置下的散熱程度。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本實(shí)用 新型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及 其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求一種散熱測(cè)試單板，其特征在于，包括控制模塊、與控制模塊連接的功率模塊、和熱負(fù)荷模塊；熱負(fù)荷模塊包括控制開(kāi)關(guān)單元、功率器件和溫度傳感器；控制開(kāi)關(guān)單元與功率模塊連接，溫度傳感器的溫度輸出端與控制模塊連接，功率器件的一端接地，另一端連接控制開(kāi)關(guān)單元；其中控制模塊，用于向功率模塊發(fā)送通訊控制信號(hào)，以通知功率模塊需要輸出的功率控制信號(hào)；功率模塊，用于根據(jù)通訊控制信號(hào)向控制開(kāi)關(guān)單元發(fā)送功率控制信號(hào)，以控制熱負(fù)荷模塊上的功率；熱負(fù)荷模塊中的控制開(kāi)關(guān)單元根據(jù)功率控制信號(hào)控制功率器件的功率；熱負(fù)荷模塊中的溫度傳感器檢測(cè)熱負(fù)荷模塊的溫度，并將溫度信號(hào)發(fā)送給控制模塊。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱測(cè)試單板，其特征在于，熱負(fù)荷模塊包括多個(gè)功率器件。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱測(cè)試單板，其特征在于，控制模塊還與控制開(kāi)關(guān)單元連接， 并向控制開(kāi)關(guān)單元發(fā)送通斷控制信號(hào)，以控制功率器件與控制開(kāi)關(guān)單元的導(dǎo)通或斷開(kāi)。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱測(cè)試單板，其特征在于，控制模塊與散熱測(cè)試單板外的測(cè) 試平臺(tái)連接，接收測(cè)試平臺(tái)發(fā)送的通訊信號(hào)，以控制需要輸出的通訊控制信號(hào)。
5.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的散熱測(cè)試單板，其特征在于，熱負(fù)荷模塊為多個(gè)。
6.一種散熱測(cè)試單板，其特征在于，包括控制模塊、功率模塊和熱負(fù)荷模塊；熱負(fù)荷 模塊包括控制開(kāi)關(guān)單元、溫度傳感器和多個(gè)功率器件；控制開(kāi)關(guān)單元與控制模塊和功率模 塊連接，溫度傳感器的溫度輸出端與控制模塊連接，功率器件的一端接地，另一端連接控制 開(kāi)關(guān)單元；其中控制模塊，用于向控制開(kāi)關(guān)單元發(fā)送通斷控制信號(hào)，以控制功率器件與控制開(kāi)關(guān)單元 的導(dǎo)通或斷開(kāi)；功率模塊，用于向控制開(kāi)關(guān)單元發(fā)送功率控制信號(hào)，以控制熱負(fù)荷模塊上的功率；熱負(fù)荷模塊中的控制開(kāi)關(guān)單元根據(jù)功率控制信號(hào)控制功率器件的功率；熱負(fù)荷模塊中的溫度傳感器檢測(cè)熱負(fù)荷模塊的溫度，并將溫度信號(hào)發(fā)送給控制模塊。
7.如權(quán)利要求6所述的散熱測(cè)試單板，其特征在于，控制模塊還用于向功率模塊發(fā)送 通訊控制信號(hào)，以通知功率模塊需要輸出的功率控制信號(hào)。
8.如權(quán)利要求6所述的散熱測(cè)試單板，其特征在于，控制模塊與散熱測(cè)試單板外的測(cè) 試平臺(tái)連接，接收測(cè)試平臺(tái)發(fā)送的通訊信號(hào)，以控制需要輸出的通訊控制信號(hào)。
9.如權(quán)利要求6至8中任一項(xiàng)所述的散熱測(cè)試單板，其特征在于，熱負(fù)荷模塊為多個(gè)。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種散熱測(cè)試單板，用于實(shí)現(xiàn)對(duì)單板的散熱測(cè)試，并且在改變測(cè)試方案時(shí)不需要重新制作單板。所述散熱測(cè)試單板包括控制模塊、與控制模塊連接的功率模塊和熱負(fù)荷模塊；熱負(fù)荷模塊包括控制開(kāi)關(guān)單元、功率器件和溫度傳感器；控制開(kāi)關(guān)單元與功率模塊連接，溫度傳感器的溫度輸出端與控制模塊連接，功率器件的一端接地，另一端連接控制開(kāi)關(guān)單元；其中控制模塊，用于向功率模塊發(fā)送通訊控制信號(hào)；功率模塊，用于根據(jù)通訊控制信號(hào)向控制開(kāi)關(guān)單元發(fā)送功率控制信號(hào)；熱負(fù)荷模塊中的控制開(kāi)關(guān)單元根據(jù)功率控制信號(hào)控制功率器件的功率；熱負(fù)荷模塊中的溫度傳感器檢測(cè)熱負(fù)荷模塊的溫度，并將溫度信號(hào)發(fā)送給控制模塊。
文檔編號(hào)G01R31/00GK201697983SQ20102022456
公開(kāi)日2011年1月5日 申請(qǐng)日期2010年6月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月7日
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