專利名稱：一種反向測試治具及其測試方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電路板的測試治具及其測試方法，特別涉及一種新型反向測試治 具及其測試方法。
背景技術：
測試治具是電子電器廠家經(jīng)常使用的一種檢測設備，目前的測試治具均是采用 下模植針，上模植壓棒的方式來保證治具測試針的導通來進行測試的。這樣做一方面當板 號升級后，電路板上的零件位置會發(fā)生變更，從而使得已制作出的治具的壓棒位置變得不 合理，容易壓到零件；另一方面，對于零件密集的位置不能植壓棒，這樣就導致了下模測試 針與板子不能良好接觸，從而導致測試治具的誤判率高；再者，使用壓棒確保測試針與待測 板之間的導通，容易使待測板受到的應力沖擊太大，引起板裂或零件損壞。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種反向測試治具，該治具不僅結(jié)構(gòu)簡單，而且便于制造， 生產(chǎn)成本低，操作性好。本發(fā)明的技術方案在于一種反向測試治具，包括上模板和下模板，其特征在于 所述下模板朝向待測板設有對應于待測板零件的凹槽，所述上模板朝向待測板一面設有多 數(shù)個測試針。本發(fā)明的另一目的在于提供一種反向測試治具的測試方法，該方法可降低測試的 誤判率，防止測試板受力不均引起的破裂或零件損壞。本發(fā)明的另一技術方案在于一種反向測試治具的測試方法，其特征在于按以 下步驟進行
1)根據(jù)待測板上的零件分布情況對下模板進行掏空處理，使下模板對應于待測板零件 的位置出現(xiàn)足以容納零件的凹槽；
2)將待測板反向放置與下模板上，并保持待測板水平；
3)在上模板上鉆孔，并將測試針植入上模板的孔中；
4)測試時，上模的測試針與反向放置的待測板緊密接觸，接通電源開始測試。本發(fā)明的優(yōu)點在于采用上模植入測試針，將待測板反向倒置以代替上模壓棒來 保證測試針與待測板之間的導通，由于摒棄了壓板，可解決板號升級帶來的零件位置變更 時壓棒位置不合理的問題，減少此類問題引起的上模板重做步驟；可有效解決零件密集位 置的測試針導通不良問題，可降低此類待測板10%的測試誤判率；使待測板受力更加均勻， 杜絕了由于應力分布不均導致的板子開裂問題。


圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式一種新型反向測試治具，包括上模板1和下模板2，其特征在于所述下模板朝向 待測板3設有對應于待測板零件4的凹槽5，所述上模板朝向待測板一面設有多數(shù)個測試針 6。一種反向測試治具的測試方法，其特征在于按以下步驟進行
1)根據(jù)待測板上的零件分布情況對下模板進行掏空處理，使下模板對應于待測板零件 的位置出現(xiàn)足以容納零件的凹槽；
2)將待測板反向放置與下模板上，并保持待測板水平；
3)在上模板上鉆孔，并將測試針植入上模板的孔中；
4)將上模板與下模板扣合，使測試針與反向放置的待測板緊密接觸，接通電源開始測
試本發(fā)明的工作原理如下將測試治具的下模板對應待測板零件的位置進行掏空處理， 將待測板反向置于下模板上，即測試點全部朝向上方，將設有測試針的上模板置于待測板 上方，通過氣缸下壓使探測針與待測板的測試點緊密接觸，可不受零件位置的限制，也不會 出現(xiàn)因使用壓棒帶來的接觸不良或待測板破裂的問題。 以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，凡依本發(fā)明申請專利范圍所做的均等變化與 修飾，皆應屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
權(quán)利要求
一種反向測試治具，包括上模板和下模板，其特征在于所述下模板朝向待測板設有對應于待測板零件的凹槽，所述上模板朝向待測板一面設有多數(shù)個測試針。
2. 一種反向測試治具的測試方法，其特征在于按以下步驟進行1)根據(jù)待測板上的零件分布情況對下模板進行掏空處理，使下模板對應于待測板零件 的位置出現(xiàn)足以容納零件的凹槽；2)將待測板反向放置與下模板上，并保持待測板水平；3)在上模板上鉆孔，并植入測試針。4)測試時，上模的測試針與反向放置的待測板緊密接觸，接通電源開始測試。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種反向測試治具及其測試方法，該治具包括上模板和下模板，其特征在于所述下模板朝向待測板設有對應于待測板零件的凹槽，所述上模板朝向待測板一面設有多數(shù)個測試針，該治具結(jié)構(gòu)簡單，便于生產(chǎn)，使用該治具及其測試方法進行測試可降低測試的誤判率，防止測試版受力不均引起的破裂或零件損壞。
文檔編號G01R1/073GK101819221SQ201010182348
公開日2010年9月1日 申請日期2010年5月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月26日
發(fā)明者朱發(fā)泳, 沙立明 申請人:福建捷聯(lián)電子有限公司