專利名稱：貼片板組件阻抗測試的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于貼片板組件阻抗測試的裝置。

背景技術(shù)：
目前SMT貼片板元件較多，測試時，測試人員采用儀表點對點的測試方式較煩瑣，需要安排多人進行測試，有時還會出現(xiàn)漏測、誤測的問題，不但增加了人員工時，還增加了產(chǎn)品的漏測率，給生產(chǎn)帶來了影響。


發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種貼片板組件阻抗測試的裝置，旨在改善現(xiàn)有SMT貼片板測試煩瑣和測試效率不高等技術(shù)問題。
本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn) 貼片板組件阻抗測試的裝置，包括底座和夾具，所述夾具包含夾具上座和夾具下座，特點是所述底座上設(shè)置一立板，所述立板上設(shè)置有垂直升降機構(gòu)，所述夾具上座水平固定在垂直升降機構(gòu)上，所述夾具下座水平固定在底座上，夾具下座與夾具上座相對，夾具下座的表面設(shè)置有測試頂針，所述測試頂針與萬用表電性連接。
進一步地，上述的貼片板組件阻抗測試的裝置，其中，所述測試頂針通過導線連接有數(shù)據(jù)線插孔，萬用表的導線插入數(shù)據(jù)線插孔中。
本發(fā)明技術(shù)方案的實質(zhì)性特點和進步主要體現(xiàn)在 本發(fā)明結(jié)構(gòu)獨特，SMT貼片主板通過與測試頂針緊密接觸，由測試儀讀出測試數(shù)據(jù)，實現(xiàn)貼片部件性能的快速檢測；提升了SMT貼片元件測試效率，減少了誤測值、節(jié)約了檢測時間。由原先多人點對點的測試方式改為單人同時測試多點的工作方式，控制了人員的增加，降低了成本。



下面結(jié)合附圖對本發(fā)明技術(shù)方案作進一步說明 圖1本發(fā)明阻抗測試夾具的示意圖。
圖中各附圖標記的含義見下表
具體實施例方式 如圖1所示，貼片板組件阻抗測試的裝置，包括底座1、萬用表8和夾具，夾具包含夾具上座4和夾具下座5，底座1上設(shè)置一立板2，立板2上設(shè)置有垂直升降機構(gòu)3，夾具上座4水平固定在垂直升降機構(gòu)3上，夾具下座5水平固定在底座1上，夾具下座5與夾具上座4相對，夾具下座5的表面設(shè)置有測試頂針6，測試頂針6通過導線連接有數(shù)據(jù)線插孔7，萬用表8的導線插入數(shù)據(jù)線插孔7中，從而測試頂針6與萬用表8進行電性連接。
夾具下座5根據(jù)SMT(表面貼裝)貼片板上需要測試的元件兩端對應位置進行定位打孔，測試點頂針位置與SMT貼片板上元件位置有關(guān)，測試頂針6安裝在對應孔中，導線的一端與測試頂針6的下端進行焊接，導線的另一端焊接到數(shù)據(jù)線插孔7上，點對點進行焊接，萬用表8上導線插入數(shù)據(jù)線插孔7中。通過上述的安裝過程即完成了SMT貼片元件測試夾具性能的提升。如欲拆卸分離部件時，則與前述操作相反，即可順利完成部件分離。
測試時，垂直升降機構(gòu)3帶動夾具上座4向下運動，使夾具上座4固定的SMT貼片板上元件與測試頂針6充分接觸，通過測試頂針6與SMT貼片元件接觸測出數(shù)值進行測試，并通過導線連接到萬用表8上，從而讀出SMT貼片板上元件的數(shù)值。根據(jù)實際需要，增設(shè)多臺數(shù)字萬用表，實現(xiàn)多點測試。
綜上所述，本發(fā)明設(shè)計新穎，SMT貼片主板通過與測試頂針緊密接觸，由測試儀讀出測試數(shù)據(jù)，實現(xiàn)貼片部件性能的快速檢測；提升了SMT貼片元件測試效率，減少了誤測值、節(jié)約了檢測性能時間。由原先多人點對點的測試方式改為單人同時測試多點的工作方式，控制了人員的增加，降低了人員成本；大大減少了整個測試操作環(huán)節(jié)的耗時，還提升測試質(zhì)量(原先SMT貼片板上測試元件數(shù)量較多，長時間測試經(jīng)常出現(xiàn)漏測問題)。
需要強調(diào)的是以上僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.貼片板組件阻抗測試的裝置，包括底座和夾具，所述夾具包含夾具上座和夾具下座，其特征在于所述底座上設(shè)置一立板，所述立板上設(shè)置有垂直升降機構(gòu)，所述夾具上座水平固定在垂直升降機構(gòu)上，所述夾具下座水平固定在底座上，夾具下座與夾具上座相對，夾具下座的表面設(shè)置有測試頂針，所述測試頂針與萬用表電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片板組件阻抗測試的裝置，其特征在于所述測試頂針通過導線連接有數(shù)據(jù)線插孔，萬用表的導線插入數(shù)據(jù)線插孔中。
全文摘要
本發(fā)明提供一種貼片板組件阻抗測試的裝置，包括底座、萬用表和夾具，夾具包含夾具上座和夾具下座，底座上設(shè)置一立板，立板上設(shè)置有垂直升降機構(gòu)，夾具上座水平固定在垂直升降機構(gòu)上，夾具下座水平固定在底座上，夾具下座與夾具上座相對，夾具下座的表面設(shè)置有測試頂針，測試頂針與萬用表電性連接。由垂直升降機構(gòu)帶動夾具上座向下運動，使夾具上座固定的SMT貼片板上元件與測試頂針充分接觸，通過測試頂針與SMT貼片元件接觸測出數(shù)值進行測試，并通過萬用表讀出SMT貼片板上元件的數(shù)值，實現(xiàn)了貼片部件性能的快速檢測，提升了SMT貼片元件測試效率，減少了誤測值、節(jié)約了檢測時間。
文檔編號G01R27/02GK101762749SQ201010122839
公開日2010年6月30日 申請日期2010年3月5日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月5日
發(fā)明者金小方 申請人:蘇州工業(yè)園區(qū)時代華龍科技有限公司