專利名稱：電子元件測試機(jī)及其材料冷卻機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子元件測試機(jī)，尤指一種具有電子元件，例如集成電路 (IC)或芯片(chip)冷卻效果的電子元件測試機(jī)。尤其是，本實(shí)用新型進(jìn)一步包括一種用于 電子元件測試機(jī)的材料冷卻機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)：
電子元件，例如集成電路或芯片制成后，通常須要經(jīng)過測試后，以確保電子元件的 質(zhì)量，方能完成后續(xù)包裝出貨作業(yè)。而前述具有測試與包裝的自動化機(jī)械，亦即業(yè)界所熟知的電子元件測試機(jī)，該測 試機(jī)依據(jù)電子元件的傳送方式可概分為圓形傳送和直線傳送兩種型式，而不論何種傳送方 式，通常電子元件是由一取放裝置底部的吸嘴所吸取，并由一制程站移載至下一個制程站。如圖1所示，乃現(xiàn)有圓形傳送型式的電子元件測試機(jī)示意圖，該測試機(jī)的機(jī)臺10 包括多個制程站100，例如一振動盤入料站100a、一旋轉(zhuǎn)站100b、一高壓或高電流測試站 100c、一移載載具100d、多個一般測試站100e 100g，例如逆向電壓(VF)測試、順向崩潰 電壓(VB)測試、逆向漏電流(IR)測試、一旋轉(zhuǎn)站100h、一封裝站100i，及一溢料排除站 100j所組成。當(dāng)電子元件通過一般測試站后，會使該電子元件內(nèi)部溫度上升的現(xiàn)象，如果該 測試程序?yàn)楦唠妷夯蚋唠娏鳒y試時，則該電子元件內(nèi)部溫度上升現(xiàn)象會更加劇烈。而此問 題往往會影響下一個測試站的測試結(jié)果，使得產(chǎn)品測試不良率過高。針對前述產(chǎn)品測試不良率過高的問題，如圖1所示，目前業(yè)界作法是將電子元件 在通過一材料測試機(jī)構(gòu)，例如具有令電子元件溫度上升現(xiàn)象的制程，諸如高電壓或高電流 測試站100c測試后，即利用現(xiàn)有的取放裝置將電子元件置入一材料冷卻機(jī)構(gòu)，例如冷卻轉(zhuǎn) 盤100d上，冷卻轉(zhuǎn)盤100d旋轉(zhuǎn)一段時間后，再轉(zhuǎn)入電子元件測試機(jī)內(nèi)繼續(xù)其它的測試程 序，而該電子元件在冷卻轉(zhuǎn)盤100d移載過程中能夠?qū)?nèi)部溫度下降至正常溫度。但此種方式的缺點(diǎn)在于⑴冷卻轉(zhuǎn)盤無法因應(yīng)電子元件所需冷卻的溫度及時間 的變動，而隨意改變，例如預(yù)留較大冷卻時間則該轉(zhuǎn)盤會占據(jù)過大的機(jī)臺空間；以及⑵因 冷卻轉(zhuǎn)盤占據(jù)相當(dāng)?shù)臋C(jī)臺空間，以致機(jī)臺的作業(yè)流程規(guī)劃受到限制，而亟待相關(guān)業(yè)者的改
口 o

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型主要目的在于提供一種電子元件測試機(jī)，其具有一冷卻機(jī)構(gòu)，該機(jī)構(gòu) 的移載載具可因應(yīng)電子元件所需冷卻溫度及時間而加以變化；且該移載載具體積小，使得 機(jī)臺的作業(yè)流程規(guī)劃具有較多的變化性。為達(dá)成前述的目的，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)手段是提供一種電子元件測試機(jī)， 其包括一材料測試機(jī)構(gòu)，其具有一機(jī)臺，該機(jī)臺經(jīng)由一分割器的作動，使其上方的移位件 旋轉(zhuǎn)與定位；該移位件周緣供多個取放裝置裝設(shè)，且各取放裝置底面設(shè)有吸嘴，上端則樞接一可隨移位件同步旋轉(zhuǎn)的升降盤；該機(jī)臺對應(yīng)移位件周緣設(shè)有多個制程站，而取放裝置的 吸嘴是于一制程站吸取或置放一電子元件后，并逐步移載至下一制程站；以及一材料冷卻機(jī)構(gòu)，其具有一移載載具，其是設(shè)于能讓電子元件內(nèi)部升溫制程站之 后，該移載載具包括一線形入料軌道，其上游端對應(yīng)于取放裝置的吸嘴位置設(shè)有一供電子元件置放的 冷卻入料站，該入料軌道以機(jī)械能將電子元件往下游移載；一回彎形的中繼軌道，其連接于該入料軌道下游，該中繼軌道以機(jī)械能將電子元 件往下游移載；一線形出料軌道移動，其連接于該中繼軌道下游，該出料軌道以機(jī)械能將電子元 件往下游端移載至一冷卻出料站，該冷卻出料站供取放裝置的吸嘴吸取電子元件；以及一數(shù)量感應(yīng)器，其選擇性地設(shè)于中繼軌道或入料軌道，以感應(yīng)電子元件的數(shù)量，用 以變動電子元件冷卻的溫度及時間。本實(shí)用新型次要目的在于提供一種用于電子元件測試機(jī)的冷卻機(jī)構(gòu)，該機(jī)構(gòu)的移 載載具可因應(yīng)電子元件所需冷卻溫度及時間而加以變化；且該移載載具有體積小的優(yōu)點(diǎn)。為達(dá)成前述的目的，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)手段是提供一種用于電子元件測試 機(jī)的材料冷卻機(jī)構(gòu)，其包括一移載載具，其設(shè)于能讓電子元件內(nèi)部升溫的制程站之后，該移載載具進(jìn)一步包 括一線形入料軌道，其上游端設(shè)有一供電子元件置放的冷卻入料站，該入料軌道以 機(jī)械能將電子元件往下游移載；一回彎形的中繼軌道，其連接于該入料軌道下游，該中繼軌道以機(jī)械能將電子元 件往下游移載；一線形出料軌道移動，其連接于該中繼軌道下游，該出料軌道以機(jī)械能將電子元 件往下游端移載至一冷卻出料站，該冷卻出料站供電子元件的吸??；以及一數(shù)量感應(yīng)器，其選擇性地設(shè)于中繼軌道或入料軌道，以感應(yīng)電子元件的數(shù)量，用 以變動電子元件冷卻的溫度及時間。所以，經(jīng)由本實(shí)用新型的實(shí)施，其所增益的功效在于，經(jīng)由對移載載具上的數(shù)量感 應(yīng)器位置的變動，即可因應(yīng)電子元件所需冷卻的溫度及時間的變動，用以確保電子元件檢 測的準(zhǔn)確性，從而提高產(chǎn)品的良率。再者，因冷卻用的移載載具占據(jù)機(jī)臺空間小，機(jī)臺的作 業(yè)流程規(guī)劃可有較多變化，堪稱同類物品前所未見的一大佳構(gòu)。

圖1為現(xiàn)有電子元件測試機(jī)的頂視圖。圖2為本實(shí)用新型電子元件測試機(jī)的前視圖。圖3為本實(shí)用新型電子元件測試機(jī)的頂視圖。圖4為本實(shí)用新型冷卻機(jī)構(gòu)的頂視圖。圖5為本實(shí)用新型冷卻機(jī)構(gòu)的前視圖。圖6為本實(shí)用新型冷卻機(jī)構(gòu)之后視圖。
具體實(shí)施方式
如圖2至圖6所示，本實(shí)用新型電子元件測試機(jī)具有一材料測試機(jī)構(gòu)1，以及一材 料冷卻機(jī)構(gòu)2所組成。其中，該材料測試機(jī)構(gòu)1包括一機(jī)臺11，其內(nèi)部具有現(xiàn)有的傳動機(jī)構(gòu)，其可令一分 割器12上方的移位件13旋轉(zhuǎn)與定位。該移位件13周緣供多個取放裝置14裝設(shè)，且各取 放裝置14底面設(shè)有吸嘴15，該取放裝置14上端樞接一升降盤16，該升降盤16可隨移位件 13同步旋轉(zhuǎn)并升降，使移位件13下方的吸嘴15得以如圖3所示于一制程站吸取或置放一 電子元件后，并逐步移載至下一制程站。事實(shí)上，該移位件13為一旋轉(zhuǎn)傳送機(jī)構(gòu)，但不以此為限，其亦得為一線性傳送機(jī) 構(gòu)，使該取放裝置14可隨著該移位件13進(jìn)行旋轉(zhuǎn)運(yùn)動或直線運(yùn)動，但此俱為現(xiàn)有技術(shù)，在 此不擬贅述。如圖3所示，該機(jī)臺11對應(yīng)移位件周緣設(shè)有多個制程站17，該制程站17包括們 不局限于一振動盤入料站17a、一旋轉(zhuǎn)站17b、一高壓或高電流測試站17c、多個一般測試站 17d 17f，例如逆向電壓(VF)測試、順向崩潰電壓(VB)測試、逆向漏電流(I R)測試、一 旋轉(zhuǎn)站17g、一封裝站17h，及一溢料排除站17i所組成。前述制程站17的功能與目的是屬 現(xiàn)有，且端視客戶的需求而選擇性配置，故在此不擬贅述。請?jiān)賲㈤唸D2及圖3，當(dāng)升降盤16下降時，可令取放裝置14下移，并使其底部的吸 嘴15將一電子元件吸取或置放在一制程站17，例如高電壓或高電流測試站17c，以便進(jìn)行 抗高電壓或高電流的功能后，使電子元件內(nèi)部溫度上升，此時，若不將高溫的電子元件導(dǎo)入 材料冷卻機(jī)構(gòu)2內(nèi)降溫，則勢必影響下一個測試站的測試結(jié)果，而使得產(chǎn)品測試不良率過
尚o該材料冷卻機(jī)構(gòu)2包括一移載載具21，其具有一入料軌道22，中繼軌道23，及一出 料軌道24所構(gòu)成。如圖4至5所示，該入料軌道22為線形，其上游端對應(yīng)取放裝置14底 部吸嘴15位置設(shè)有一冷卻入料站221，以便將前述高溫的電子元件3通過取放裝置14底部 吸嘴15置放于該冷卻入料站221，然后經(jīng)由內(nèi)端部所產(chǎn)生的機(jī)械能，例如空氣壓縮機(jī)的至 少一入料吹嘴222所吹出的壓縮空氣，使電子元件3通過該處于密閉型態(tài)的入料軌道22，而 進(jìn)入中繼軌道23內(nèi)。如圖5a的局部放大圖所示，該入料軌道22為一雙層式軌道，其由一隔板223區(qū)隔 成上、下層，且該隔板223開設(shè)多個平行排列的斜向氣道224，使下層氣流由斜向氣道224吹 出后能夠讓電子元件3向下游的中繼軌道23移動。其中，使用氣動方式輸送高溫的電子元 件3另一項(xiàng)好處為，通過氣流亦可幫助電子元件3的降溫。另為調(diào)節(jié)電子元件3在入料軌 道22內(nèi)移動的速度，所以，在入料軌道22上另接裝至少一調(diào)速閥225，通過調(diào)速閥225的輔 助吹氣的大小，以改變電子元件3移動速度。中繼軌道23為回彎狀的C形，其主要是利用機(jī)械能，例如振動器231的振動產(chǎn)生 動能，使中繼軌道23上的電子元件3逐一地向出料軌道24移動，由于氣動、振動移動的速 度差，因此，該中繼軌道23會形成電子元件3慢速移動效果，進(jìn)而形成一冷卻時間。此舉， 將有利于調(diào)整電子元件的散熱時間。如圖4及6所示，該出料軌道24亦為線形，其上游端連接于中繼軌道23，以便接納 到達(dá)冷卻溫度的電子元件3。該出料軌道24利用上游端所產(chǎn)生的機(jī)械能，例如空氣壓縮機(jī)的至少一出料吹嘴241所吹出的壓縮空氣，使電子元件3通過該處于密閉型態(tài)的出料軌道 24，該出料軌道24與入料軌道22相同，均為一雙層式軌道，以便以飄浮方式移動下游端對 應(yīng)取放裝置14底部吸嘴15位置所預(yù)設(shè)的冷卻出料站242，以便將冷卻后的電子元件3通過 取放裝置14底部吸嘴15吸取后，移載至下一制程站。其中，冷卻出料站242連通于一真空吸取閥243，以便將電子元件3以吸取方式定 位于冷卻出料站242。再者，該出料軌道24上亦接裝至少一調(diào)速閥244，通過調(diào)速閥244的 輔助吹氣的大小，以改變電子元件3移動速度。尤其是，本實(shí)用新型移載載具21進(jìn)一步包括一感應(yīng)機(jī)構(gòu)25，該感應(yīng)機(jī)構(gòu)25于中繼 軌道23與出料軌道24間設(shè)有一卡料感應(yīng)器251，其是用以檢測電子元件是否卡??；另于中 繼軌道23或入料軌道22設(shè)有數(shù)量感應(yīng)器252，用以變動電子組件冷卻的溫度及時間。如 圖4所示，該數(shù)量感應(yīng)器252至卡料感應(yīng)器251之間可留置90顆電子組件。因此，若改變 數(shù)量感應(yīng)器252的位置，即可因應(yīng)電子元件所需冷卻的溫度及時間的變動。尤其是，為確保 該移載載具21移載電子元件3的穩(wěn)定性，所以，該感應(yīng)機(jī)構(gòu)25于出料軌道24設(shè)有一第一 備用感應(yīng)器253，其是用以檢測電子元件3是否通過該第一備用感應(yīng)器位置；而入料軌道24 設(shè)有一第二備料感應(yīng)器254，其是用以檢測電子元件3是否到達(dá)該位置，而形成滿料現(xiàn)象。因此，當(dāng)卡料感應(yīng)器251、第一備用感應(yīng)器253、第二備料感應(yīng)器254超過設(shè)定值 時，各感應(yīng)器即發(fā)出一信號，該信號經(jīng)由一信號轉(zhuǎn)換器的轉(zhuǎn)換，并傳送至該電子元件測試機(jī) 的控制系統(tǒng)進(jìn)行處理，該控制系統(tǒng)可發(fā)出一信號，而令該機(jī)臺停機(jī)或?qū)⒄系K排除，但此種自 動控制程序是屬現(xiàn)有技術(shù)，在此不擬贅述。請?jiān)趨㈤唸D4至圖6，該移載載具21上的入料軌道22及出料軌道24是利用現(xiàn)有 壓縮空氣所產(chǎn)生的動能使電子元件3移動，而中繼軌道23則利用振動器所發(fā)出的振動器械 能，而讓多個電子元件3依序朝向出料軌道24移動，而舉凡熟悉自動化機(jī)械的人士均知，該 入料軌道及出料軌道亦可通過振動器進(jìn)行移載；而中繼軌道亦可通過壓縮氣體方式將電子 元件進(jìn)行移載，亦即只要能讓電子元件產(chǎn)生動能的方式，本實(shí)用新型的移載載具均可采用。本實(shí)用新型所揭示的，乃較佳實(shí)施例的一種，舉凡局部的變更或修飾而源于本實(shí) 用新型的技術(shù)思想而為熟習(xí)該項(xiàng)技術(shù)的人所易于推知的，俱不脫本實(shí)用新型的專利權(quán)范
權(quán)利要求一種電子元件測試機(jī)，其特征在于，包括一材料測試機(jī)構(gòu)，其具有一機(jī)臺，該機(jī)臺經(jīng)由一分割器的作動，使其上方的移位件旋轉(zhuǎn)與定位；該移位件周緣供多個取放裝置裝設(shè)，且各取放裝置底面設(shè)有吸嘴，上端則樞接一可隨移位件同步旋轉(zhuǎn)的升降盤；該機(jī)臺對應(yīng)移位件周緣設(shè)有多個制程站，而取放裝置的吸嘴于一制程站吸取或置放一電子元件后，并逐步移載至下一制程站；以及一材料冷卻機(jī)構(gòu)，其具有一移載載具，其設(shè)于能讓電子元件內(nèi)部升溫的制程站之后，該移載載具包括一線形入料軌道，其上游端對應(yīng)于取放裝置的吸嘴位置設(shè)有一供電子元件置放的冷卻入料站，該入料軌道以機(jī)械能將電子元件往下游移載；一回彎形的中繼軌道，其連接于該入料軌道下游，該中繼軌道以機(jī)械能將電子元件往下游移載；一線形出料軌道移動，其連接于該中繼軌道下游，該出料軌道以機(jī)械能將電子元件往下游端移載至一冷卻出料站，該冷卻出料站供取放裝置的吸嘴吸取電子元件；以及一數(shù)量感應(yīng)器，其選擇性地設(shè)于中繼軌道或入料軌道，以感應(yīng)電子元件的數(shù)量，用以變動電子元件冷卻的溫度及時間。
2.如權(quán)利要求1所述的電子元件測試機(jī)，其特征在于，該入料軌道及出料軌道的機(jī)械 能為空氣壓縮機(jī)所產(chǎn)生的壓縮空氣，而中繼軌道的機(jī)械能為振動器所產(chǎn)生的振動。
3.如權(quán)利要求1所述的電子元件測試機(jī)，其特征在于，該入料軌道及出料軌道的機(jī)械 能為振動器所產(chǎn)生的振動，而中繼軌道的機(jī)械能為空氣壓縮機(jī)所產(chǎn)生的壓縮空氣。
4.如權(quán)利要求2所述的電子元件測試機(jī)，其特征在于，該入料軌道及出料軌道的壓縮 空氣是由上、下游端的至少一入料吹嘴及至少一出料吹嘴所吹出。
5.如權(quán)利要求4所述的電子元件測試機(jī)，其特征在于，該入料軌道及出料軌道由一隔 板區(qū)隔成上、下層，且該隔板開設(shè)多個平行排列的斜向氣道，使下層氣流由斜向氣道吹出后 能夠讓電子元件飄浮地向下游移載。
6.如權(quán)利要求4所述的電子元件測試機(jī)，其特征在于，該入料軌道及出料軌道進(jìn)一步 連接至少一調(diào)速閥。
7.如權(quán)利要求1所述的電子元件測試機(jī)，其特征在于，該冷卻出料站連通于一真空吸 取閥。
8.如權(quán)利要求1所述的電子元件測試機(jī)，其特征在于，該中繼軌道與出料軌道間設(shè)有 一卡料感應(yīng)器，其是用以檢測電子元件是否卡?。涣碛诔隽宪壍涝O(shè)有一第一備用感應(yīng)器，其 是用以檢測電子元件是否通過該第一備用感應(yīng)器位置；而入料軌道設(shè)有一第二備料感應(yīng) 器，其是用以檢測電子元件是否到達(dá)該位置，而形成滿料現(xiàn)象。
9.一種用于電子元件測試機(jī)的材料冷卻機(jī)構(gòu)，其特征在于，包括一移載載具，其設(shè)于能讓電子元件內(nèi)部升溫的制程站之后，該移載載具進(jìn)一步包括一線形入料軌道，其上游端設(shè)有一供電子元件置放的冷卻入料站，該入料軌道以機(jī)械 能將電子元件往下游移載；一回彎形的中繼軌道，其連接于該入料軌道下游，該中繼軌道以機(jī)械能將電子元件往 下游移載；一線形出料軌道移動，其連接于該中繼軌道下游，該出料軌道以機(jī)械能將電子元件往下游端移載至一冷卻出料站，該冷卻出料站供電子元件的吸??；以及一數(shù)量感應(yīng)器，其選擇性地設(shè)于中繼軌道或入料軌道，以感應(yīng)電子元件的數(shù)量，用以變 動電子元件冷卻的溫度及時間。
10.如權(quán)利要求9所述的用于電子元件測試機(jī)的材料冷卻機(jī)構(gòu)，其特征在于，該入料軌 道及出料軌道的機(jī)械能為空氣壓縮機(jī)所產(chǎn)生的壓縮空氣，而中繼軌道的機(jī)械能為振動器所 產(chǎn)生的振動。
11.如權(quán)利要求10所述的用于電子元件測試機(jī)的材料冷卻機(jī)構(gòu)，其特征在于，該入料 軌道及出料軌道的壓縮空氣是由上、下游端的至少一入料吹嘴及至少一出料吹嘴所吹出。
12.如權(quán)利要求11所述的用于電子元件測試機(jī)的材料冷卻機(jī)構(gòu)，其特征在于，該入料 軌道及出料軌道由一隔板區(qū)隔成上、下層，且該隔板開設(shè)多個平行排列的斜向氣道，使下層 氣流由斜向氣道吹出后能夠讓電子元件飄浮地向下游移載。
13.如權(quán)利要求11所述的用于電子元件測試機(jī)的材料冷卻機(jī)構(gòu)，其特征在于，該入料 軌道及出料軌道進(jìn)一步連接至少一調(diào)速閥。
14.如權(quán)利要求9所述的用于電子元件測試機(jī)的材料冷卻機(jī)構(gòu)，其特征在于，該冷卻出 料站連通于一真空吸取閥。
專利摘要本實(shí)用新型是一種電子元件測試機(jī)及其材料冷卻機(jī)構(gòu)，其包括一材料測試機(jī)構(gòu)及一材料冷卻機(jī)構(gòu)；該材料冷卻機(jī)構(gòu)具有一移載載具，該移載載具包括一線形入料軌道，其上游端對應(yīng)于取放裝置的吸嘴位置設(shè)有一供電子元件置放的冷卻入料站，該入料軌道以機(jī)械能將電子元件往下游移載；一回彎形的中繼軌道，其連接于該入料軌道下游，該中繼軌道以機(jī)械能將電子元件往下游移載；一線形出料軌道移動，其連接于該中繼軌道下游，該出料軌道以機(jī)械能將電子元件往下游端移載至一冷卻出料站，該冷卻出料站供取放裝置的吸嘴吸取電子元件；以及一數(shù)量感應(yīng)器，其選擇性地設(shè)于中繼軌道或入料軌道，以感應(yīng)電子元件的數(shù)量，用以變動電子元件冷卻的溫度及時間。
文檔編號G01R31/28GK201576076SQ20092027006
公開日2010年9月8日 申請日期2009年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月16日
發(fā)明者郭銘坤 申請人:界鴻科技股份有限公司