專利名稱：晶片測(cè)試載架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及 一 種晶片測(cè)試載架。
背景技術(shù)：
如圖1和圖2所示，傳統(tǒng)晶片測(cè)試載架結(jié)構(gòu)100是至少包含一上 蓋101、 一基座102、數(shù)個(gè)探針103。上蓋101是樞接于基座102。數(shù) 個(gè)探針103則對(duì)應(yīng)待測(cè)晶片104的接腳105精確插于基座102的底板 106上。當(dāng)上蓋101壓合時(shí)，待測(cè)晶片104是卡入基座102特別量身 訂做符合待測(cè)晶片104的卡槽109當(dāng)中，以避免待測(cè)晶片104的晃動(dòng)。 此外，在基座102上的底板106也需依待測(cè)晶片104的每一接腳105 的間距或接腳105數(shù)量，特別量身訂做其對(duì)應(yīng)的插孔，以使待測(cè)晶片 104的每一接腳105也需精準(zhǔn)接觸插于基座102的底板106上的每一 探針103。再者，由一測(cè)試電路板107置于基座102下，由基座102 的底板106下的數(shù)個(gè)探針103接觸測(cè)試電路板107上的接腳108，再 由測(cè)試電路板107來(lái)完成待測(cè)晶片104的每一接腳105的功能測(cè)試。
在上述晶片測(cè)試載架結(jié)構(gòu)100中，隨著待測(cè)晶片104的尺寸大小 改變或是待測(cè)晶片104的接腳105間距或接腳105數(shù)量的改變，在現(xiàn) 有技術(shù)中，也即以其待測(cè)晶片104的尺寸大小改變或是待測(cè)晶片104 的接腳105間距或接腳105數(shù)量的改變來(lái)加以量身訂做，以滿足對(duì)應(yīng) 的晶片測(cè)試所需，因而造成成本及資源的浪費(fèi)。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型旨在于提供一種晶片測(cè)試載架，其具有適用于任何尺 寸大小的待測(cè)晶片，及適用于任何尺寸大小的待測(cè)晶片的接腳間距或 接腳數(shù)量的改變。
本實(shí)用新型所釆取的技術(shù)方案是 一種晶片測(cè)試載架，其特征在于它包含有一基座，該基座中央處開(kāi)設(shè)一空間，且該空間側(cè)邊至少
設(shè)有一定位凹槽； 一基架，其套于所述基座中央處開(kāi)設(shè)空間的側(cè)邊，
且該基架的側(cè)邊至少設(shè)有一定位凸槽，以銜接于所述的定位凹槽，該
基架底部至少一側(cè)邊向中央處延伸一基板；以及一上蓋，蓋合于該基 座的上端。
本實(shí)用新型的進(jìn)一步特征還在于它還包含一底板，其設(shè)于基座 的下端，且該底板中央也設(shè)一開(kāi)口。
它還包含一具有軟性且導(dǎo)電的接觸面板，由該底板的下端蓋合于 該開(kāi)口。
它還包含一T型鎖鈕，其由該上蓋的上端貫穿至該上蓋的下端， 且于該上蓋的下端連接一主壓板。
它還包含一輔助壓板，其設(shè)于該主壓板及該基架上端，以壓合一 測(cè)試的晶片。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和有益效果在于，由于基架底部側(cè)邊所延伸的 基板的程度不同，因而可以載架不同大小尺寸的測(cè)試晶片，同時(shí)，還 依常用測(cè)試晶片的尺寸大小不同，設(shè)計(jì)數(shù)個(gè)相同基架，而每一基架給 予不同程度的延伸的基板，以利晶片測(cè)試載架結(jié)構(gòu)方便替換；本實(shí)用 新型通過(guò)以上的技術(shù)方案舍棄現(xiàn)有技術(shù)中基座上的底板需依待測(cè)晶 片的每一接腳的間距或接腳數(shù)量所特別量身訂做的插孔，同時(shí)舍棄一 一插于基座的底板上的每一探針；而釆用一軟性且導(dǎo)電的接觸面板設(shè) 于本實(shí)用新型中的底板的下端蓋合于開(kāi)口，因?yàn)榇塑浶郧覍?dǎo)電的接觸 面板的表面上下皆兼具有數(shù)個(gè)電性連接點(diǎn)，因此，達(dá)到了待測(cè)晶片的 每一接腳可以輕易由此軟性且導(dǎo)電的接觸面板，電性連接于接觸面板 下的測(cè)試電路板的每 一接腳的效果。
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例進(jìn) 一 步說(shuō)明本實(shí)用新型。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的晶片測(cè)試載架結(jié)構(gòu)的立體圖；圖2為現(xiàn)有技術(shù)中的晶片測(cè)試載架結(jié)構(gòu)的示意圖3為本實(shí)用新型的系統(tǒng)圖4為本實(shí)用新型的組合圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步 描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而
請(qǐng)參閱圖3和圖4所示，本實(shí)用新型至少包含一具有軟性且導(dǎo)電 的接觸面板201、 一底板202、 一基座203、 一基架204、輔助壓板205、 及一上蓋206。上蓋206是由兩側(cè)的栓扣216扣于基座203兩側(cè)對(duì)應(yīng)的扣 槽217，以用緊密蓋合基座203的上端，另由一T型鎖鈕207由上蓋206 的上端貫穿至上蓋206的下端后并連接一主壓板215，因此，以緊壓如 圖1中所示的測(cè)試晶片104于基架204及基座203當(dāng)中?；?03的中央 處則開(kāi)設(shè) 一 空間208 ，且此空間208的側(cè)邊209至少設(shè)有 一 定位凹槽 210。基架204則套于此空間208的側(cè)邊209，且此基架204的側(cè)邊211 至少設(shè)有一定位凸槽212，以銜接于上述的定位凹槽210，另外，基架 204底部至少 一側(cè)邊向中央處延伸 一基板213,可以由此基板213的延 伸程度不同，以載架不同大小尺寸的測(cè)試晶片104。換言之，當(dāng)基板 213延伸程度越大，則基座203中央處的空間208越小，也即所測(cè)試的 晶片104體積越小。底板202則設(shè)于基座203之下端，且底板202中央也 設(shè)一開(kāi)口，軟性且導(dǎo)電的接觸面板201,則由底板202的下端蓋合于開(kāi) 口。輔助壓板205，則可以設(shè)于主壓板215及基架204上端，以再?gòu)?qiáng)化 壓合其測(cè)試晶片104。
以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技 術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提 下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新 型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1、一種晶片測(cè)試載架，其特征在于它包含有一基座(203)，該基座(203)中央處開(kāi)設(shè)一空間(208)，且該空間(208)側(cè)邊(209)至少設(shè)有一定位凹槽(210)；一基架(204)，其套于所述基座(203)中央處開(kāi)設(shè)的空間(208)的側(cè)邊(209)，且該基架(204)的側(cè)邊(211)至少設(shè)有一定位凸槽(212)，銜接于所述的定位凹槽(210)，該基架(204)底部至少一側(cè)邊向中央處延伸一基板(213)；以及一上蓋(206)，蓋合于該基座(203)的上端。
2、 如權(quán)利要求1所述的晶片測(cè)試載架，其特征在于，它還包含 一底板(202)設(shè)于基座(203)的下端，且該底板(202)中央也設(shè)一開(kāi)口。
3、 如權(quán)利要求2所述的晶片測(cè)試載架，其特征在于，它還包含 一軟性且導(dǎo)電的接觸面板(201)由該底板(202)的下端蓋合于該開(kāi)口 。
4、 如權(quán)利要求1所述的晶片測(cè)試載架，其特征在于，它還包含 一 T型鎖鈕(207)由該上蓋(206)的上端貫穿至該上蓋(206)的下端，且 于該上蓋(206)的下端連接一主壓板(215)。
5、 如權(quán)利要求4所述的晶片測(cè)試載架，其特征在于，它還包含 一輔助壓板(205)，其設(shè)于主壓板(215)及基架(204)上端。
專利摘要一種晶片測(cè)試載架，至少包含有一基座，一基架及一上蓋；該基座中央處開(kāi)設(shè)一空間，且該空間側(cè)邊至少設(shè)有一定位凹槽；該基架套于所述基座中央處開(kāi)設(shè)空間的側(cè)邊，且該基架的側(cè)邊至少設(shè)有一定位凸槽，以銜接于所述的定位凹槽，該基架底部至少一側(cè)邊向中央處延伸一基板；且上蓋蓋合于該基座的上端；因此，由于基架底部側(cè)邊所延伸的基板的程度不同，因而可以載架不同大小尺寸的測(cè)試晶片，同時(shí)，還依常用測(cè)試晶片的尺寸大小不同，設(shè)計(jì)數(shù)個(gè)相同基架，而每一基架給予不同程度的延伸的基板，以利晶片測(cè)試載架結(jié)構(gòu)方便替換，達(dá)到了待測(cè)晶片的每一接腳可以輕易由此軟性且導(dǎo)電的接觸面板，電性連接于接觸面板下的測(cè)試電路板的每一接腳的效果。
文檔編號(hào)G01R31/26GK201359612SQ200920104868
公開(kāi)日2009年12月9日 申請(qǐng)日期2009年1月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月9日
發(fā)明者周云青, 張正棟, 胡德良, 薛毓虎 申請(qǐng)人:江陰市愛(ài)多光伏科技有限公司