專利名稱：測(cè)試線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種測(cè)試線路板，尤其涉及一種應(yīng)用于便攜式電子裝置的天線組件性 能測(cè)試的測(cè)試線路板。
背景技術(shù)：
如今，人們對(duì)移動(dòng)電話、個(gè)人數(shù)字助理(Personal Digital Assistant，PDA)等 便攜式電子裝置的天線組件性能要求越來(lái)越高，為了使天線組件符合高質(zhì)量通信的使用要 求，生產(chǎn)階段對(duì)天線組件的性能測(cè)試尤為重要。對(duì)便攜式電子裝置的天線組件進(jìn)行測(cè)試時(shí)， 現(xiàn)有方法一般是將一信號(hào)測(cè)試線路板上的測(cè)試探針與天線組件直接接觸，建立天線工作所 必需的饋入、接地等電性連接，從而模擬天線的工作環(huán)境，使天線在該模擬的工作環(huán)境下發(fā) 射出無(wú)線電信號(hào)。然后，使用其他現(xiàn)有接收設(shè)備接收該無(wú)線電信號(hào)作為測(cè)試信號(hào)，再將獲得 的測(cè)試信號(hào)傳輸至信號(hào)分析處理裝置進(jìn)行分析處理，即可測(cè)量被測(cè)天線組件的性能參數(shù)。然而，在實(shí)際應(yīng)用中，傳統(tǒng)的信號(hào)測(cè)試線路板大多存在有通過被測(cè)天線產(chǎn)生的測(cè) 試信號(hào)衰減較大，信號(hào)波形較差，易受雜波干擾，測(cè)試信號(hào)頻率點(diǎn)漂移等諸多問題，往往無(wú) 法滿足測(cè)試需要。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述問題，有必要提供一種抗干擾性能較好，且通過被測(cè)天線產(chǎn)生的測(cè)試信 號(hào)較為穩(wěn)定的測(cè)試線路板。一種測(cè)試線路板，用于測(cè)試天線組件的性能，其包括一信號(hào)饋入端，該測(cè)試線路板 包括一信號(hào)線路層、一基板層及一測(cè)試單元。該測(cè)試單元用于測(cè)試上述天線組件，其與該信 號(hào)線路層和基板層電性連接；所述信號(hào)饋入端設(shè)置于該信號(hào)線路層，并作為輸入端而凸出 于該基板層，用于輸入天線組件的待測(cè)試信號(hào)，并于該信號(hào)線路層上形成用于測(cè)試待測(cè)試 信號(hào)的測(cè)試線路；該基板層作為接地端而與信號(hào)線路層固接，其用于屏蔽該信號(hào)線路層傳 輸?shù)拇郎y(cè)試信號(hào)。相較于現(xiàn)有技術(shù)，所述測(cè)試線路板的信號(hào)線路層位于若干基板層之間，在用于測(cè) 試天線組件時(shí)，該信號(hào)線路層中傳輸?shù)臏y(cè)試信號(hào)可以受到該基板層的屏蔽而避免來(lái)自外界 的電磁干擾。而且，所述微帶調(diào)節(jié)單元可調(diào)整該測(cè)試線路板的電抗屬性，使該測(cè)試線路板通 過被測(cè)天線產(chǎn)生的測(cè)試信號(hào)具有較高的質(zhì)量和穩(wěn)定性。


圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施例測(cè)試線路板的立體示意圖。圖2為圖1所示測(cè)試線路板的立體分解示意圖。圖3為圖1沿III線的剖視圖。圖4為圖1所示測(cè)試線路板的微帶調(diào)節(jié)單元IV區(qū)域的放大示意圖。圖5為圖1所示測(cè)試線路板的焊盤組V區(qū)域的放大示意圖。
圖6為圖1所示測(cè)試線路板VI區(qū)域的放大示意圖。
具體實(shí)施例方式請(qǐng)參閱圖1、圖2及圖3，本發(fā)明的較佳實(shí)施例提供一種測(cè)試線路板100，其用于在 生產(chǎn)制造過程中測(cè)試如移動(dòng)電話等便攜式電子裝置的天線組件的性能。該測(cè)試線路板100 整體為平板狀，其形狀與容置該測(cè)試線路板100的測(cè)試治具相配合。該測(cè)試線路板100包 括一第一基板層20、一第二基板層40、一設(shè)置于第一基板層20與第二基板層40之間的信 號(hào)線路層60、若干測(cè)試單元61及若干貫通開設(shè)于該第一基板層20、第二基板層40及信號(hào) 線路層60的過孔70。所述第一基板層20、第二基板層40及信號(hào)線路層60均為平板狀，且第一基板層 20及第二基板層40分別平行地固設(shè)于信號(hào)線路層60的兩側(cè)。該第一基板層20和第二基 板層40可以是印刷線路板(Printed Wire Board, PWB)，其內(nèi)部鋪設(shè)有采用綠油等絕緣材 料包裹的金屬層，該金屬層的材料可以是銅、銀等。該第一基板層20用于布置/焊接相應(yīng) 的電子元件，并作為所述測(cè)試線路板100與外界其他裝置電性連接的引出端子界面。該第一基板層20和第二基板層40的金屬層作為接地端而分別設(shè)置于信號(hào)線路層 60兩側(cè)，同時(shí)也可以起到屏蔽信號(hào)線路層60傳輸?shù)拇郎y(cè)試信號(hào)的作用，避免該待測(cè)試信號(hào) 被外部雜訊信號(hào)干擾，提升其電磁敏感性(Electromagnetic Susc印tibility，EMS)。所述 信號(hào)線路層60可以是印刷線路板，該信號(hào)線路層60內(nèi)亦設(shè)有采用綠油等絕緣材料包裹的 金屬層，該金屬層的材料可以是銅、銀等，其作為線路布置層而設(shè)置信號(hào)傳輸線路。所述每一測(cè)試單元61與對(duì)應(yīng)的天線組件如全球定位系統(tǒng)(GlcAal Position System, GPS)天線或藍(lán)牙(Bluetooth，BT)等建立電性連接以對(duì)其進(jìn)行測(cè)試。所述每一測(cè) 試單元61包括設(shè)置于信號(hào)線路層60的一信號(hào)饋入端62、一微帶調(diào)節(jié)單元63、一焊盤組64、 一信號(hào)傳輸單元65及一信號(hào)輸出端66。所述每一信號(hào)饋入端62均設(shè)置于信號(hào)線路層60，并延伸凸出于第一基板層20而 作為引出端。該信號(hào)饋入端62設(shè)于該測(cè)試線路板100 —端，其周圍設(shè)有絕緣區(qū)，以便與用 作接地的金屬層區(qū)域隔離。該信號(hào)饋入端62用于與GPS、BT等天線組件電性連接而輸入相 應(yīng)的待測(cè)試信號(hào)。請(qǐng)一并參閱圖4及圖5，所述每一微帶調(diào)節(jié)單元63設(shè)置于第一基板層20，并位于 相對(duì)應(yīng)的信號(hào)饋入端62附近，其包括一與信號(hào)饋入端62電性連接的連接部632及若干與 該連接部632電性連接的微帶部634。該連接部632整體呈長(zhǎng)條狀，該微帶部634 —端與 連接部632垂直延伸，且在延伸方向彼此不連接。可以理解，該連接部632和微帶部634 可在上述的金屬層上切割蝕刻而成。該微帶調(diào)節(jié)單元63用于調(diào)節(jié)該測(cè)試線路板100的電 抗屬性，從而將測(cè)試線路板100的電抗屬性從感性狀態(tài)調(diào)整至純阻性或接近純阻性狀態(tài)， 減少雜訊信號(hào)干擾，穩(wěn)定了該射頻測(cè)試信號(hào)的頻率點(diǎn)，便于真實(shí)反映天線組件的諧振頻率 (resonance frequency)禾口回波損耗(return loss)。所述焊盤組64設(shè)置于第一基板層20，且位于相對(duì)應(yīng)的信號(hào)饋入端62附近，并與該 信號(hào)饋入端62電性連接。該焊盤組64包括若干焊盤642，可在第一基板層20對(duì)應(yīng)的焊盤 642位置上焊接貼片電阻、貼片電容或貼片電感等元件以構(gòu)成匹配電路，以便于調(diào)節(jié)匹配該 測(cè)試線路板100的電抗屬性，使其頻率點(diǎn)更加穩(wěn)定。
所述信號(hào)傳輸單元65整體呈長(zhǎng)條狀，其與設(shè)于第一基板層20的相應(yīng)的焊盤組64 電性連接，用于傳輸信號(hào)饋入端62的測(cè)試信號(hào)。該信號(hào)傳輸單元65可在信號(hào)線路層60的 原有金屬層上切割蝕刻而成，該長(zhǎng)條狀信號(hào)傳輸單元65周圍設(shè)置較大密度的若干過孔70， 以增加對(duì)測(cè)試信號(hào)的屏蔽作用和抗雜訊干擾能力。所述每一信號(hào)輸出端66均設(shè)置于信號(hào)線路層60上，并延伸凸出于第一基板層20 而作為引出端。該信號(hào)輸出端66與上述每一信號(hào)傳輸單元65電性連接，并可在第一基板 層20相應(yīng)于信號(hào)輸出端66的引出端位置設(shè)置現(xiàn)有的SMA(Sub-Miniature Array)接頭等 連接器，每一 SMA接頭與相應(yīng)的信號(hào)輸出端66電性連接，用于輸出該待測(cè)試信號(hào)至如網(wǎng)絡(luò) 分析儀等信號(hào)分析裝置以測(cè)試上述GPS、BT天線等天線組件性能。請(qǐng)一并參閱圖6，所述若干過孔70開設(shè)于測(cè)試線路板100上并排列成矩陣狀，且 銅、銀等金屬材料可填充于該若干過孔70內(nèi)，使得所述焊盤組64與信號(hào)傳輸單元65之間 建立電性連接，且將該第一基板層20、第二基板層40和信號(hào)線路層60固定一起，并將三者 內(nèi)的金屬層的接地部相互電性連接以增強(qiáng)對(duì)雜訊信號(hào)的抗干擾能力，提升電磁敏感性。使用該測(cè)試線路板100對(duì)便攜式電子裝置的天線組件性能進(jìn)行測(cè)試時(shí)，調(diào)節(jié)匹配 焊盤組64上形成的匹配電路，信號(hào)饋入端62接收來(lái)自便攜式電子裝置如GPS、BT等天線組 件的射頻信號(hào)，同時(shí)該第一基板層20和第二基板層40可以對(duì)該射頻信號(hào)形成保護(hù)性的屏 蔽，避免該射頻信號(hào)受到外界雜訊信號(hào)的干擾。所述微帶調(diào)節(jié)單元63和焊盤組64調(diào)整該 測(cè)試線路板100的電抗屬性，使得該射頻信號(hào)獲得較穩(wěn)定的頻率點(diǎn)以便于測(cè)試分析。該射 頻信號(hào)通過信號(hào)傳輸單元65而傳輸至信號(hào)輸出端66，該信號(hào)輸出端66通過一 SMA接頭等 連接器輸出該待測(cè)試的射頻信號(hào)至現(xiàn)有處理裝置如網(wǎng)絡(luò)分析儀等進(jìn)行處理，從而測(cè)試便攜 式電子裝置的天線組件的性能?？梢岳斫?，該測(cè)試單元61可為一個(gè)，用于測(cè)試相應(yīng)的一天線組件，該基板層也可 為一個(gè)，即保留所述第一基板層20，省略該第二基板層40。本發(fā)明便測(cè)試線路板100的較佳實(shí)施例中，該測(cè)試線路板100的信號(hào)線路層60位 于第一基板層20和第二基板層40之間，可以使信號(hào)線路層60中傳輸?shù)臏y(cè)試信號(hào)受到第一 基板層20和第二基板層40的屏蔽而避免受到電磁雜訊信號(hào)干擾。而且，所述微帶調(diào)節(jié)單 元63可調(diào)整該測(cè)試線路板100的電抗屬性，使該射頻測(cè)試信號(hào)的頻率點(diǎn)更加穩(wěn)定，便于真 實(shí)反映天線組件的諧振頻率和回波損耗。另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本發(fā)明權(quán)利要求公開的范圍和精神內(nèi)做其他形式和 細(xì)節(jié)上的各種修改、添加和替換。當(dāng)然，這些依據(jù)本發(fā)明精神所做的各種修改、添加和替換 等變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種測(cè)試線路板，用于測(cè)試天線組件的性能，其包括一信號(hào)饋入端，其特征在于該 測(cè)試線路板包括一信號(hào)線路層、一基板層及一測(cè)試單元；該測(cè)試單元用于測(cè)試上述天線組 件，其與該信號(hào)線路層和基板層電性連接；所述信號(hào)饋入端設(shè)置于該信號(hào)線路層，并作為輸 入端而凸出于該基板層，用于輸入天線組件的待測(cè)試信號(hào)，并于該信號(hào)線路層上形成用于 測(cè)試待測(cè)試信號(hào)的測(cè)試線路；該基板層作為接地端而與信號(hào)線路層固接，其用于屏蔽該信 號(hào)線路層傳輸?shù)拇郎y(cè)試信號(hào)。
2.如權(quán)利要求1所述的測(cè)試線路板，其特征在于所述測(cè)試單元包括一微帶調(diào)節(jié)單元， 該微帶調(diào)節(jié)單元設(shè)置于所述基板層，且位于該信號(hào)饋入端附近，并與該信號(hào)饋入端電性連 接，其用于調(diào)節(jié)該測(cè)試線路板的電抗屬性。
3.如權(quán)利要求1所述的測(cè)試線路板，其特征在于所述測(cè)試單元進(jìn)一步包括一與相應(yīng) 的信號(hào)饋入端電性連接的焊盤組，該焊盤組設(shè)置于所述基板層，其用于焊接貼片電阻、貼片 電容、貼片電感的一種或幾種而構(gòu)成匹配電路，以調(diào)節(jié)匹配該測(cè)試線路板的電抗屬性。
4.如權(quán)利要求3所述的測(cè)試線路板，其特征在于所述測(cè)試單元進(jìn)一步包括一與相應(yīng) 的焊盤組電性連接的信號(hào)傳輸單元及一與相應(yīng)的信號(hào)傳輸單元電性連接的信號(hào)輸出端，該 信號(hào)傳輸單元設(shè)置于信號(hào)線路層，其用于傳輸信號(hào)饋入端輸入的待測(cè)試信號(hào)；該信號(hào)輸出 端設(shè)置于信號(hào)線路層并凸出于上述設(shè)置焊盤組的基板層，其用于輸出該待測(cè)試信號(hào)以測(cè)試 上述天線組件的性能。
5.如權(quán)利要求4所述的測(cè)試線路板，其特征在于所述基板層和信號(hào)線路層均為印刷 線路板，且均包括一金屬層和若干過孔，該過孔貫穿上述基板層和信號(hào)線路層，每一過孔內(nèi) 填充金屬材質(zhì)，電性連接所述焊盤組與信號(hào)傳輸單元，并連接基板層和信號(hào)線路層的金屬 層而作為接地端。
6.一種測(cè)試線路板，用于測(cè)試天線組件的性能，其包括至少一信號(hào)饋入端，其特征在 于該測(cè)試線路板包括一信號(hào)線路層、一第一基板層、一第二基板層及至少一測(cè)試單元；該 測(cè)試單元用于測(cè)試上述天線組件，其與上述信號(hào)線路層、第一基板層及第二基板層電性連 接；該信號(hào)饋入端設(shè)置于信號(hào)線路層，并作為輸入端而凸出于第一基板層，用于輸入天線組 件的待測(cè)試信號(hào)，并于該信號(hào)線路層上形成用于測(cè)試該待測(cè)試信號(hào)的測(cè)試線路；該第一基 板層和第二基板層分別固設(shè)于信號(hào)線路層兩側(cè)，其用于屏蔽該信號(hào)線路層傳輸?shù)拇郎y(cè)試信 號(hào)。
7.如權(quán)利要求6所述的測(cè)試線路板，其特征在于所述測(cè)試單元包括一微帶調(diào)節(jié)單元， 該微帶調(diào)節(jié)單元設(shè)置于所述基板層，且位于該信號(hào)饋入端附近，并與該信號(hào)饋入端電性連 接，其用于調(diào)節(jié)該測(cè)試線路板的電抗屬性。
8.如權(quán)利要求6所述的測(cè)試線路板，其特征在于所述測(cè)試單元包括一與相應(yīng)的信號(hào) 饋入端電性連接的焊盤組，該焊盤組設(shè)置于所述第一基板層，其用于焊接貼片電阻、貼片電 容和貼片電感的一種或幾種以構(gòu)成相應(yīng)的匹配電路，以調(diào)節(jié)匹配所述測(cè)試線路板的電抗屬 性。
9.如權(quán)利要求8所述的測(cè)試線路板，其特征在于所述測(cè)試單元進(jìn)一步包括一與相應(yīng) 的焊盤組電性連接的信號(hào)傳輸單元及一與相應(yīng)的信號(hào)傳輸單元電性連接的信號(hào)輸出端，該 信號(hào)傳輸單元設(shè)置于信號(hào)線路層，其用于傳輸信號(hào)饋入端輸入的待測(cè)試信號(hào)；該信號(hào)輸出 端設(shè)置于信號(hào)線路層并凸出于上述第一基板層，其用于輸出該待測(cè)試信號(hào)以測(cè)試上述天線組件的性能。
10.如權(quán)利要求9所述的測(cè)試線路板，其特征在于所述第一基板層、第二基板層和信 號(hào)線路層均為印刷線路板，且均包括一金屬層和若干過孔，該過孔貫穿上述第一基板層、第 二基板層和信號(hào)線路層，每一過孔內(nèi)填充金屬材質(zhì)，使得所述焊盤組與信號(hào)傳輸單元電性 連接，并連接該第一基板層、第二基板層和信號(hào)線路層的金屬層而作為接地端。
全文摘要
本發(fā)明提供一種測(cè)試線路板，用于測(cè)試天線組件的性能，其包括一信號(hào)饋入端，該測(cè)試線路板包括一信號(hào)線路層、一基板層及一測(cè)試單元。該測(cè)試單元用于測(cè)試上述天線組件，其與該信號(hào)線路層和基板層電性連接；所述信號(hào)饋入端設(shè)置于該信號(hào)線路層，并作為輸入端而凸出于該基板層，用于輸入天線組件的待測(cè)試信號(hào)，并于該信號(hào)線路層上形成用于測(cè)試待測(cè)試信號(hào)的測(cè)試線路；該基板層作為接地端而與信號(hào)線路層固接，其用于屏蔽該信號(hào)線路層傳輸?shù)拇郎y(cè)試信號(hào)。
文檔編號(hào)G01R1/00GK102103149SQ200910311630
公開日2011年6月22日 申請(qǐng)日期2009年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月16日
發(fā)明者劉隆勇, 楊延鋒, 楊英, 羅國(guó)民, 黃凌宇 申請(qǐng)人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司