專利名稱：靜電放電測試方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及靜電放電測試技術(shù)，尤其是涉及半導(dǎo)體器件的靜電放電測試方法。
背景技術(shù)：
靜電放電(Electro Static Discharge ；ESD)是指具有不同靜電電位的物體由于 直接接觸或靜電感應(yīng)所引起的物體之間靜電電荷的轉(zhuǎn)移。通常指在靜電場的能量達(dá)到一定 程度之后，擊穿其間介質(zhì)而進(jìn)行放電的現(xiàn)象。靜電放電發(fā)生時(shí)產(chǎn)生的瞬時(shí)電壓可高達(dá)數(shù)千 伏，通常會產(chǎn)生足夠的熱量熔化半導(dǎo)體內(nèi)部的工作電路，從而引起即時(shí)的和不可逆轉(zhuǎn)的損 壞，這是我們所極力避免的。因此，對半導(dǎo)體器件需要進(jìn)行ESD測試。目前ESD按不同的放電模式分類主要分為三大類型人體放電模式(Human Body Model ；HBM)、機(jī)器放電模式(Machine Model ；MM)和元件充電模式(Charged Device Model ；CDM)，其中人體放電模式是最普遍和標(biāo)準(zhǔn)的測試模式，其放電等效電路如

圖1所示。 如圖1所示，所述放電等效電路包括高壓脈沖發(fā)生器10、充電電容C、電阻R、終端A和終端 B，其中終端A為放電端，用于在測試時(shí)連接接受放電測試的引腳，終端B為接地端，用于在 測試時(shí)連接接地的引腳。對集成電路(IC)的每一個(gè)引腳而言，理論上都有同等幾率的可能遭受靜電放電， 而且放電的回路在各種情況下都可能不同，積累的靜電也可能是正的或負(fù)的。因此需要一 個(gè)有效的組合去模擬IC在各種遭受靜電放電的情況下進(jìn)行ESD性能的評估。國際電子器 件工程聯(lián)合委員會(Joint Electronic Device Engineering Council JEDEC)規(guī)定了 HBM 模式在測試中的引腳組合的各種情況，具體如表1所示。
權(quán)利要求
1.一種靜電放電測試方法，其特征在于，包括提供待測半導(dǎo)體器件，所述待測半導(dǎo)體器件包括輸入輸出接觸點(diǎn)、電源接觸點(diǎn)和接地 接觸點(diǎn)；將所述待測半導(dǎo)體器件上的所有輸入輸出接觸點(diǎn)分為待測組和其他組，所述待測組 的輸入輸出接觸點(diǎn)與所述待測半導(dǎo)體器件上的電源接觸點(diǎn)、接地接觸點(diǎn)的總和小于一預(yù)設(shè) 值；將所述待測半導(dǎo)體器件配置于提供的測試板的引腳框上，其中，將所述待測組的輸入 輸出接觸點(diǎn)和所述待測半導(dǎo)體器件上的電源接觸點(diǎn)、接地接觸點(diǎn)分別對應(yīng)連接到所述測試 板的引腳框的引腳上；將所述其他組的所有輸入輸出接觸點(diǎn)以共地連接方式連接到所述測 試板的引腳框的接地面上，將所述接地面連接至所述測試板的引腳框的公共引腳上；執(zhí)行靜電放電測試。
2.如權(quán)利要求1所述的靜電放電測試方法，其特征在于，所述其他組的輸入輸出接觸 點(diǎn)與所述待測半導(dǎo)體器件上的電源接觸點(diǎn)、接地接觸點(diǎn)的總和小于所述預(yù)設(shè)值。
3.如權(quán)利要求1或2所述的靜電放電測試方法，其特征在于，所述預(yù)設(shè)值對應(yīng)于所述測 試板的引腳框上的引腳數(shù)。
4.如權(quán)利要求3所述的靜電放電測試方法，其特征在于，所述預(yù)設(shè)值為64，所述待測半 導(dǎo)體器件上的輸入輸出接觸點(diǎn)、電源接觸點(diǎn)和接地接觸點(diǎn)的總數(shù)要大于64。
5.如權(quán)利要求1所述的靜電放電測試方法，其特征在于，所述測試板為雙列直插式封 裝結(jié)構(gòu)。
6.如權(quán)利要求1所述的靜電放電測試方法，其特征在于，所述將待測半導(dǎo)體器件配置 于測試板的引腳框具體是指將所述待測半導(dǎo)體器件以絕緣方式設(shè)置于所述測試板的引腳 框的接地面上。
7.如權(quán)利要求1或6所述的靜電放電測試方法，其特征在于，所述接地面為鍍銅底面。
全文摘要
一種靜電放電測試方法，包括提供待測半導(dǎo)體器件；將所述待測半導(dǎo)體器件上的所有輸入輸出接觸點(diǎn)分為待測組和其他組；將所述待測半導(dǎo)體器件配置于提供的測試板的引腳框上，其中，將所述待測組的輸入輸出接觸點(diǎn)和所述待測半導(dǎo)體器件上的電源接觸點(diǎn)、接地接觸點(diǎn)分別對應(yīng)連接到所述測試板的引腳框的引腳上；將所述其他組的所有輸入輸出接觸點(diǎn)以共地連接方式連接到所述測試板的引腳框的接地面上，將所述接地面連接至所述測試板的引腳框的公共引腳上；執(zhí)行靜電放電測試。本發(fā)明通過分組的策略，在不影響測試效果的前提下，解決了現(xiàn)有技術(shù)對待測半導(dǎo)體器件的接觸點(diǎn)數(shù)量的限制，并具有節(jié)省時(shí)間及降低成本的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號G01R31/26GK102053216SQ20091019859
公開日2011年5月11日 申請日期2009年11月10日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月10日
發(fā)明者馮軍宏, 張榮哲, 簡維廷 申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司