專利名稱：跳線板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子元器件領(lǐng)域，特別涉及一種跳線板。
背景技術(shù)：
集成電路產(chǎn)品的測試通常需要使用對應(yīng)的測試機(jī)臺和測試板，例如用于高速加溫 禾口力口濕的用力試驗(yàn)(highly-accelerated temperature and humidity stress test,HAST) 的HAST板以及用于測試產(chǎn)品生命周期的老化板(burn-in board)等。通常測試板包括測 試座、信號端孔座和接線端孔座。測試座用于放置測試芯片，信號端孔座電性連接測試信號 的接入端，接線端孔座電性連接測試芯片的引腳。跳線板通常與測試板配合使用，其作用是 按照測試要求控制測試信號加到測試芯片的測試引腳上。請同時(shí)參考圖1至圖4，圖1至圖4分別為常規(guī)的跳線板的俯視圖、仰視圖、前視 圖以及側(cè)視圖。其中，常規(guī)的跳線板包括基底11以及形成于基底11上的信號端12和接線 端13。信號端12具有信號端針腳121，用于插置在測試板的信號端孔座中以電性連接信號 端孔座。接線端13具有接線端針腳131，用于插置在測試板的接線端孔座中以電性連接接 線端孔座。跳線板還包括有多層互連線14以電性連接信號端12和接線端13。實(shí)際測試 時(shí)，測試信號加到測試板的接入端后，通過測試板內(nèi)的互連線與測試板的信號端孔座接通， 當(dāng)跳線板與測試板配合使用時(shí)，測試信號便通過信號端針腳121加到信號端12上，再通過 多層互聯(lián)線14接通到接線端13，而接線端13又通過接線端針腳131接通測試板的接線端 孔座，并進(jìn)而通過測試板內(nèi)的互連線接通到測試芯片的引腳。如此，測試信號便可以加至測 試芯片的測試引腳上。然而，常規(guī)的跳線板適用于單一集成電路產(chǎn)品的測試?？梢钥闯?，集成電路產(chǎn)品的 測試要求決定了跳線板上信號端和接線端的對應(yīng)連接關(guān)系，進(jìn)而決定了跳線板上多層互連 線的布局。由于不同種類的集成電路產(chǎn)品，例如包括靜態(tài)隨機(jī)存儲器(SRAM)、動態(tài)隨機(jī)存儲 器(DRAM)以及Nand和Nor規(guī)格的閃存(flash)等，即使它們的封裝類型相同，但信號和電 源引腳的分布位置也會不同，因此需要制作相應(yīng)的具有不同多層互連線布局的跳線板以滿 足測試要求。這導(dǎo)致跳線板重復(fù)利用率低，資源浪費(fèi)嚴(yán)重，且跳線板數(shù)目的增加將使得存放 負(fù)擔(dān)加劇(跳線板的針腳易變形折斷，需泡沫保護(hù))。而且，由于制作跳線板周期較長，新集 成電路產(chǎn)品測試的準(zhǔn)備時(shí)間相應(yīng)變長。此外，長期插拔跳線板對測試板的損傷很大，并影響 測試效果。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種跳線板，能夠滿足不同集成電路產(chǎn)品的測試要求。本發(fā)明提供一種跳線板，與測試芯片的測試板配合使用，所述測試板包括測試座、 信號端孔座和接線端孔座，所述測試座用于放置測試芯片，所述信號端孔座電性連接測試 信號的接入端，所述接線端孔座電性連接所述測試芯片的引腳；所述跳線板包括基底；形 成于所述基底上的信號端，其具有信號端針腳，用于插置在所述信號端孔座中以電性連接所述信號端孔座；以及形成于所述基底上的接線端，其具有接線端針腳，用于插置在所述接 線端孔座中以電性連接所述接線端孔座；其中，所述跳線板還包括連接到所述基底的開關(guān)芯片，所述開關(guān)芯片包括多個(gè)輸 入端、多個(gè)輸出端以及多路開關(guān)，所述多個(gè)輸入端電性連接所述信號端，所述多個(gè)輸出端電 性連接所述接線端，所述多路開關(guān)控制所述任一輸入端與所述任一輸出端之間的連通和關(guān) 斷。進(jìn)一步的，所述開關(guān)芯片為可編程邏輯器件。進(jìn)一步的，所述開關(guān)芯片為可重復(fù)編程邏輯器件。進(jìn)一步的，所述開關(guān)芯片的封裝類型為雙列直插式封裝、薄型小尺寸封裝或球柵 陣列封裝。進(jìn)一步的，所述開關(guān)芯片以焊接、插裝或貼裝的方式連接到所述基底。進(jìn)一步的，所述基底的材料為硅、樹脂或聚酰亞胺。進(jìn)一步的，所述信號端針腳的材料為金、銅、錫、鉛、銀、鎢、鎳、鉭、鉻中的一種。進(jìn)一步的，所述接線端針腳的材料為金、銅、錫、鉛、銀、鎢、鎳、鉭、鉻中的一種。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的跳線板，通過使用開關(guān)芯片內(nèi)的多路開關(guān)來控制 跳線板上信號端與接線端間的連通和關(guān)斷，對不同種類的集成電路產(chǎn)品只需編程控制該多 路開關(guān)的狀態(tài)以實(shí)現(xiàn)信號端與接線端間的連接關(guān)系，滿足測試要求。根據(jù)本發(fā)明的跳線板 具有如下優(yōu)點(diǎn)1、由于可以通過對開關(guān)芯片編程實(shí)現(xiàn)跳線板的不同連線狀態(tài)，進(jìn)而滿足不同集成 電路產(chǎn)品的測試要求，因此根據(jù)本發(fā)明的跳線板可以滿足現(xiàn)有存儲器系列產(chǎn)品的可靠性測 試，同類產(chǎn)品的測試?yán)寐矢撸?、由于即使在斷電的情況下開關(guān)芯片內(nèi)部的邏輯關(guān)系不會改變，也不會受到測試 機(jī)臺的噪聲信號影響，因此根據(jù)本發(fā)明的跳線板具有很好的可靠性；3、由于利用控制芯片可以在幾十分鐘內(nèi)完成新集成電路產(chǎn)品測試的準(zhǔn)備工作，而 常規(guī)的跳線板從設(shè)計(jì)到加工需要10天時(shí)間，因此根據(jù)本發(fā)明的跳線板很大程度上縮短了 測試的準(zhǔn)備時(shí)間；4、由于開關(guān)芯片價(jià)格便宜，且使用壽命長，因此根據(jù)本發(fā)明的跳線板從長期效益 來看節(jié)約了大量的成本；5、由于根據(jù)本發(fā)明的跳線板插置于測試板上后，在做不同集成電路產(chǎn)品的測試時(shí) 無需插拔該跳線板，因此不會對測試板造成損壞，大大提高昂貴的測試板的使用壽命。


圖1至圖4分別為常規(guī)的跳線板的俯視圖、仰視圖、前視圖以及側(cè)視圖；圖5至圖8分別為根據(jù)本發(fā)明的跳線板的實(shí)施例的俯視圖、仰視圖、前視圖以及側(cè) 視圖；圖9為根據(jù)本發(fā)明的跳線板的實(shí)施例所用的芯片MT8816的管腳分配圖；圖10為根據(jù)本發(fā)明的跳線板的實(shí)施例所用的芯片MT8816的內(nèi)部功能框圖。具體實(shí)施例方式為使本發(fā)明的目的、特征更明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實(shí)施方式
作 進(jìn)一步的說明。在背景技術(shù)中已經(jīng)提及，常規(guī)的跳線板適用于單一集成電路產(chǎn)品的測試，對不同 種類的集成電路產(chǎn)品需要制作相應(yīng)的跳線板以滿足測試要求。本發(fā)明的核心思想在于，通過使用開關(guān)芯片內(nèi)的多路開關(guān)來控制跳線板上信號端 與接線端間的連通和關(guān)斷，對不同種類的集成電路產(chǎn)品只需編程控制該多路開關(guān)的狀態(tài)以 實(shí)現(xiàn)信號端與接線端間的連接關(guān)系，滿足測試要求。圖5至圖8分別為根據(jù)本發(fā)明的跳線板的實(shí)施例的俯視圖、仰視圖、前視圖以及側(cè) 視圖。該跳線板與測試芯片的測試板配合使用，所述測試板包括測試座、信號端孔座和接線 端孔座。所述測試座用于放置測試芯片，所述信號端孔座電性連接測試信號的接入端，所述 接線端孔座電性連接所述測試芯片的引腳。從圖5和圖8可以看出，所述跳線板包括基底 21 ；形成于所述基底21上的信號端22，其具有信號端針腳221，用于插置在所述信號端孔座 中以電性連接所述信號端孔座；以及形成于所述基底21上的接線端23，其具有接線端針腳 231，用于插置在所述接線端孔座中以電性連接所述接線端孔座。優(yōu)選的，所述基底21的材 料為硅、樹脂或聚酰亞胺，所述信號端針腳221和所述接線端針腳231的材料為金、銅、錫、 鉛、銀、鎢、鎳、鉭、鉻中的一種。其中，所述跳線板還包括連接到所述基底21的開關(guān)芯片M， 所述開關(guān)芯片M包括多個(gè)輸入端、多個(gè)輸出端以及多路開關(guān)，所述多個(gè)輸入端電性連接所 述信號端22，所述多個(gè)輸出端電性連接所述接線端23，所述多路開關(guān)控制所述任一輸入端 與所述任一輸出端之間的連通和關(guān)斷。優(yōu)選的，所述開關(guān)芯片M為可編程邏輯器件，特別是可重復(fù)可編程邏輯器件。其 封裝類型可以為雙列直插式封裝(Dual In-line lockage，DIP)、薄型小尺寸封裝(Thin Small Outline Package, TSOP)或球柵陣列封裝(Ball Grid Array Package, BGA)，并以 焊接、插裝或貼裝的方式連接到所述基底21。經(jīng)過比較，本實(shí)施例中所述開關(guān)芯片M選用 MITEL公司的芯片MT8816。芯片MT8816具有以下優(yōu)點(diǎn)它基于CMOS工藝，具有低能耗和高 靈敏度等優(yōu)點(diǎn)；它可提供8X16路模擬開關(guān)，通過相應(yīng)信號的設(shè)置可以對每路開關(guān)單獨(dú)控 制；在擦寫完成后，即使斷電時(shí)它也能保持所有開關(guān)的連接狀態(tài)，不會受到其它噪音信號的 影響；它的工作環(huán)境的范圍為-40°C 130°C，正常使用壽命可以達(dá)到10年以上，完全滿足 機(jī)臺測試的要求。圖9顯示了芯片MT8816的管腳分配圖，各管腳功能如下:X0 X15為開關(guān)陣列的16 個(gè)行輸入/輸出齓YO Y7為開關(guān)陣列的8個(gè)列輸出/輸入齓AXO AX3為行地址輸入端， AYO AY2為列地址輸入端；DATA代表控制數(shù)據(jù)；VDD、VEE以及VSS分別代表正電源、負(fù)電源以 及數(shù)字地；RESET、STROBE以及CS分別代表復(fù)位信號、選通脈沖以及片選信號；NC代表空腳。芯片MT8816的內(nèi)部功能框圖如圖10所示。它由7 1 線地址譯碼器 (7toU8Decoder)、U8位控制數(shù)據(jù)鎖存器(Latches)和8X16模擬開關(guān)陣列(8X16Switch Array)組成。8X 16模擬開關(guān)陣列受1 位鎖存器所控制，至于哪個(gè)鎖存器輸入控制數(shù)據(jù) DATA,則由行地址AXO AX3和列地址AYO AY2所決定。其工作過程是置CS為高電平， 設(shè)置好行地址和列地址以選擇其中一路開關(guān)，例如Yl作為該路開關(guān)的輸入端，X3作為該路 開關(guān)的輸出端。置STROBE為高電平，將地址輸入。再將STROBE置為低電平，利用STROBE5的下降沿將控制數(shù)據(jù)DATA寫入鎖存器，控制所選的該路開關(guān)的連通與關(guān)斷。若DATA為高 電平，則該路開關(guān)連通；若DATA為低電平，則該路開關(guān)關(guān)斷。當(dāng)數(shù)據(jù)DATA寫入鎖存器時(shí)，僅 與所選的該路開關(guān)有關(guān)，而與其它開關(guān)無關(guān)，這可實(shí)現(xiàn)輸入端到輸出端的任意連接。復(fù)位信 號輸入RESET若為高電平，不管片選CS處于何種電平，則均將全部開關(guān)置于關(guān)斷狀態(tài)。在本實(shí)施例中，將芯片MT8816的YO Y7作為輸入端，XO X15作為輸出端。從 圖6中可以看出，所述輸入端YO Y7全部電性連接所述信號端22，所述輸出端XO X15 全部電性連接所述接線端23。芯片MT8816中的8X 16路開關(guān)控制所述任一輸入端與所述 任一輸出端之間的連通和關(guān)斷，進(jìn)而控制所述信號端22與所述接線端23之間的連通和關(guān) 斷。在實(shí)際工作過程中，首先根據(jù)待測試的集成電路產(chǎn)品的引腳定義，編寫相應(yīng)的測試程 序并燒錄到芯片MT8816中，使得其內(nèi)部的8X 16路開關(guān)達(dá)到滿足測試要求的連接狀態(tài)；測 試跳線板的功能，驗(yàn)證是否將測試程序成功燒錄到芯片MT8816中，燒錄成功則進(jìn)行下個(gè)步 驟，否則繼續(xù)燒錄；將內(nèi)部連線已滿足測試要求的跳線板與測試板配合使用以進(jìn)行測試。綜上所述，本發(fā)明提供的跳線板，通過使用開關(guān)芯片內(nèi)的多路開關(guān)來控制跳線板 上信號端與接線端間的連通和關(guān)斷，對不同種類的集成電路產(chǎn)品只需編程控制該多路開關(guān) 的狀態(tài)以實(shí)現(xiàn)信號端與接線端間的連接關(guān)系，滿足測試要求。根據(jù)本發(fā)明的跳線板具有如 下優(yōu)點(diǎn)1、由于可以通過對開關(guān)芯片編程實(shí)現(xiàn)跳線板的不同連線狀態(tài)，進(jìn)而滿足不同集成 電路產(chǎn)品的測試要求，因此根據(jù)本發(fā)明的跳線板可以滿足現(xiàn)有存儲器系列產(chǎn)品的可靠性測 試，同類產(chǎn)品的測試?yán)寐矢撸?、由于即使在斷電的情況下開關(guān)芯片內(nèi)部的邏輯關(guān)系不會改變，也不會受到測試 機(jī)臺的噪聲信號影響，因此根據(jù)本發(fā)明的跳線板具有很好的可靠性；3、由于利用控制芯片可以在幾十分鐘內(nèi)完成新集成電路產(chǎn)品測試的準(zhǔn)備工作，而 常規(guī)的跳線板從設(shè)計(jì)到加工需要10天時(shí)間，因此根據(jù)本發(fā)明的跳線板很大程度上縮短了 測試的準(zhǔn)備時(shí)間；4、由于開關(guān)芯片價(jià)格便宜，且使用壽命長(MT8816正常使用可靠性在10年以上)， 因此根據(jù)本發(fā)明的跳線板從長期效益來看節(jié)約了大量的成本；5、由于根據(jù)本發(fā)明的跳線板插置于測試板上后，在做不同集成電路產(chǎn)品的測試時(shí) 無需插拔該跳線板，因此不會對測試板造成損壞，大大提高昂貴的測試板的使用壽命。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進(jìn)行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精 神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍 之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種跳線板，與測試芯片的測試板配合使用，所述測試板包括測試座、信號端孔座和 接線端孔座，所述測試座用于放置測試芯片，所述信號端孔座電性連接測試信號的接入端， 所述接線端孔座電性連接所述測試芯片的引腳；所述跳線板包括基底；形成于所述基底上的信號端，其具有信號端針腳，用于插置在所述信號端孔座中以電 性連接所述信號端孔座；以及形成于所述基底上的接線端，其具有接線端針腳，用于插置在所述接線端孔座中以電 性連接所述接線端孔座；其特征在于，所述跳線板還包括連接到所述基底的開關(guān)芯片，所述開關(guān)芯片包括多個(gè) 輸入端、多個(gè)輸出端以及多路開關(guān)，所述多個(gè)輸入端電性連接所述信號端，所述多個(gè)輸出端 電性連接所述接線端，所述多路開關(guān)控制所述任一輸入端與所述任一輸出端之間的連通和 關(guān)斷。
2.如權(quán)利要求1所述的跳線板，其特征在于，所述開關(guān)芯片為可編程邏輯器件。
3.如權(quán)利要求2所述的跳線板，其特征在于，所述開關(guān)芯片為可重復(fù)編程邏輯器件。
4.如權(quán)利要求1所述的跳線板，其特征在于，所述開關(guān)芯片的封裝類型為雙列直插式 封裝、薄型小尺寸封裝或球柵陣列封裝。
5.如權(quán)利要求4所述的跳線板，其特征在于，所述開關(guān)芯片以焊接、插裝或貼裝的方式 連接到所述基底。
6.如權(quán)利要求1所述的跳線板，其特征在于，所述基底的材料為硅、樹脂或聚酰亞胺。
7.如權(quán)利要求1所述的跳線板，其特征在于，所述信號端針腳的材料為金、銅、錫、鉛、 銀、鎢、鎳、鉭、鉻中的一種。
8.如權(quán)利要求1所述的跳線板，其特征在于，所述接線端針腳的材料為金、銅、錫、鉛、 銀、鎢、鎳、鉭、鉻中的一種。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種跳線板，包括基底以及形成于所述基底上的信號端和接線端，其中，所述跳線板還包括連接到所述基底的開關(guān)芯片，所述開關(guān)芯片包括多個(gè)輸入端、多個(gè)輸出端以及多路開關(guān)，所述多個(gè)輸入端電性連接所述信號端，所述多個(gè)輸出端電性連接所述接線端，所述多路開關(guān)控制所述任一輸入端與所述任一輸出端之間的連通和關(guān)斷。由此，本發(fā)明提供的跳線板對不同種類的集成電路產(chǎn)品只需編程控制該多路開關(guān)的狀態(tài)以實(shí)現(xiàn)信號端與接線端間的連接關(guān)系，滿足測試要求。
文檔編號G01R1/04GK102053174SQ20091019856
公開日2011年5月11日 申請日期2009年11月10日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月10日
發(fā)明者丁育林, 孫陽陽, 張啟華, 謝君強(qiáng) 申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司