專(zhuān)利名稱(chēng)：一種零電阻替代電路及應(yīng)用該電路的移動(dòng)終端的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電路領(lǐng)域，尤其涉及一種零電阻替代電路及應(yīng)用該電路的 移動(dòng)終端。
背景技術(shù)：
目前手機(jī)PCB板設(shè)計(jì)時(shí)為了給硬件電路進(jìn)行調(diào)試，常常將信號(hào)線上串零電 阻，來(lái)實(shí)現(xiàn)通斷或者測(cè)試點(diǎn)功能。
零值電阻占用PCB空間大，尤其是占用了高度空間，由于現(xiàn)在手機(jī)需要實(shí)現(xiàn) 超薄短小的外形，使得過(guò)多的零電阻的位置受到越來(lái)越多的限制。
并且，在調(diào)試過(guò)程中，當(dāng)需要將信號(hào)多次通斷時(shí)焊接零電阻便變得較為困難。 另外，零值電阻在電路中沒(méi)有特別的電路含義，在目前低成本的設(shè)計(jì)中占用了 不必要的成本，也增加了焊接點(diǎn)數(shù)和焊接成本。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，提供一種占用PCB板空間較小的零 電阻替代方案。
為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提出一種零電阻替代電路，包括待連 接線路的兩個(gè)斷點(diǎn)，并在該兩個(gè)斷點(diǎn)上分別設(shè)置焊盤(pán)，所述兩個(gè)焊盤(pán)之間保持 間隔。
其中，所述焊盤(pán)的一端呈弧狀。
其中，所述焊盤(pán)的弧狀端的圓弧半徑為0.25mm。
另外，所述焊盤(pán)之間的間隔在O.lmm至0.2mm之間。
優(yōu)選的，所述焊盤(pán)之間的間隔為0.15mm。
另一方面，為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型還提出一種具有零電阻替代電路的移動(dòng)終端，包括外殼，以及設(shè)置于所述外殼內(nèi)的電路板，所述電路板 包括待連接線路的兩個(gè)斷點(diǎn)，并在該兩個(gè)斷點(diǎn)上分別設(shè)置焊盤(pán)，所述兩個(gè)焊盤(pán) 之間保持間隔。
其中，所述焊盤(pán)的一端呈弧狀。
其中，所述焊盤(pán)的弧狀端的圓弧半徑為0.25mm。
另外，所述焊盤(pán)之間的間隔在0.lmm至0.2mm之間。
優(yōu)選的，所述焊盤(pán)之間的間隔為0.15mm。
本實(shí)用新型中由于通過(guò)兩個(gè)焊盤(pán)代替了原來(lái)的零電阻，使得其空間的占用 大大降低，從而位置的布置也更加靈活；并且，由于在生產(chǎn)過(guò)程中可以直接在 兩個(gè)焊盤(pán)之間涂布焊錫，因而當(dāng)在調(diào)試過(guò)程中需要多次通斷時(shí)，只需焊開(kāi)或焊 接所述焊錫，所以其焊接也比零電阻的焊接筒單方便，也可以減少焊接點(diǎn)的數(shù) 量，從而也進(jìn)一步的降低了焊接成本。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)中包含零電阻的電路；
圖2是本實(shí)用新型中替代圖1中所述零電阻的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3是應(yīng)用零電阻及本實(shí)用新型方案的移動(dòng)終端的PCB板的一個(gè)實(shí)施例的 結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
參考圖l，圖示了現(xiàn)有技術(shù)中包含零電阻的電路。如圖所示，現(xiàn)有技術(shù)中， 連接線路的兩個(gè)斷點(diǎn)A和B之間設(shè)置了零電阻，該零電阻的兩端分別焊接在所 述兩個(gè)端點(diǎn)A和B。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)4亍詳細(xì)闡述。
參考圖2,圖示本實(shí)用新型中替代圖1中所述零電阻的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示 意圖。如圖所示，連接線^各的兩個(gè)斷點(diǎn)A，和B，，所述兩個(gè)斷點(diǎn)A'和B，分 別連接一端為圓弧狀的焊盤(pán)22，所述兩個(gè)焊盤(pán)22的相對(duì)端則不是圓弧狀，如圖中所示，可以為直線型。
其中，所述兩個(gè)焊盤(pán)22之間保持間隔。當(dāng)設(shè)計(jì)所述斷點(diǎn)A，和B'連接時(shí)，
則在焊錫印刷網(wǎng)板上的對(duì)應(yīng)位置涂刷焊錫膏，待經(jīng)過(guò)回流后，根據(jù)焊錫的流動(dòng)
性，將所述斷點(diǎn)A，和B'連接的兩個(gè)焊盤(pán)22連接起來(lái)。當(dāng)不需要連接時(shí)，則 不需要刷焊錫膏。
所述焊盤(pán)22的直線型的一端為相對(duì)端。
其中，所述焊盤(pán)22的圓弧端的圓弧半徑優(yōu)選的為0.25mm;所述焊盤(pán)22的 之間的間隔為Olmm至0.2mm之間，優(yōu)選的為0.15mm。
由于所述焊盤(pán)22的一端采用弧狀設(shè)計(jì)，因而在回流中，焊錫的流通性較好。 而當(dāng)所述圓弧半徑優(yōu)選的為0.25mm，所述焊盤(pán)22之間的間隔為0.15mm時(shí)，會(huì) 使得所述焊錫的流通性更好，并且使得分布更為均勻。
需要說(shuō)明的是，所述焊盤(pán)22并不限于圖2中所示的形狀，其相對(duì)端還可以 采用折線或弧線設(shè)計(jì)等。
參考圖3,圖示了圖3是應(yīng)用零電阻及本實(shí)用新型方案的移動(dòng)終端的PCB 板的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示，可以看出，PCB板30上設(shè)置了零電 阻31、本實(shí)用新型中替代方案的焊盤(pán)32及LCD顯示屏。其中所述零電阻31的 高度為0.4mm，而焊盤(pán)32的高度幾乎為0，因而可以清楚的看出，采用本實(shí)用 新型中所述的替代方案能夠大大的降低對(duì)高度空間的占用，節(jié)省空間，從而放 置的位置更加自由。所述移動(dòng)終端還包括容納所述PCB板的外殼，由于均為常 規(guī)設(shè)計(jì)，在此不進(jìn)4亍說(shuō)明。
并且，由于采用了焊盤(pán)的設(shè)計(jì)，焊盤(pán)之間涂布焊錫，因而在進(jìn)行調(diào)試需要 多次通斷時(shí)，就可以方便的通過(guò)電烙鐵實(shí)現(xiàn)；并且，可靠性也得到提高，不必 擔(dān)心以往零電阻焊接是否存在虛焊的問(wèn)題。
以上所揭露的僅為本實(shí)用新型一種較佳實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來(lái)限定 本實(shí)用新型之權(quán)利范圍，因此依本實(shí)用新型權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬本 實(shí)用新型所涵蓋的范圍。
權(quán)利要求1、一種零電阻替代電路，其特征在于，包括待連接線路的兩個(gè)斷點(diǎn)，并在該兩個(gè)斷點(diǎn)上分別設(shè)置焊盤(pán)，所述兩個(gè)焊盤(pán)之間保持間隔。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路，其特征在于，所述焊盤(pán)的一端呈弧狀。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路，其特征在于，所述焊盤(pán)的弧狀端的圓弧半 徑為0.25mm。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的電路，其特征在于，所述焊盤(pán)之間 的間隔在O.lmm至0.2mm之間。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路，其特征在于，所述焊盤(pán)之間的間隔為 0.15mm。
6、 一種具有零電阻替代電5^的移動(dòng)終端，包括外殼，以及設(shè)置于所述外殼 內(nèi)的電路板，其特征在于，所述電路板包括待連接線路的兩個(gè)斷點(diǎn)，并在該兩 個(gè)斷點(diǎn)上分別設(shè)置焊盤(pán)，所述兩個(gè)焊盤(pán)之間保持間隔。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述焊盤(pán)的一端呈弧狀。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述焊盤(pán)的弧狀端的圓 弧半徑為0.25mm。
9、 根據(jù)權(quán)利要求6至8中任一項(xiàng)所迷的移動(dòng)終端，其特征在于，所述焊盤(pán) 之間的間隔在O.lmm至0.2mm之間。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述焊盤(pán)之間的間隔 為0.15mm。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種零電阻替代電路，包括待連接線路的兩個(gè)斷點(diǎn)，并在該兩個(gè)斷點(diǎn)上分別設(shè)置焊盤(pán)，所述兩個(gè)焊盤(pán)之間保持間隔。本實(shí)用新型中由于通過(guò)兩個(gè)焊盤(pán)代替了原來(lái)的零電阻，使得其空間的占用大大降低，從而位置的布置也更加靈活；并且，當(dāng)在調(diào)試過(guò)程中需要多次通斷時(shí)，其焊接也比零電阻的焊接簡(jiǎn)單方便；另外，這樣一來(lái)，在生產(chǎn)過(guò)程中也可以減少焊接點(diǎn)的數(shù)量，從而也進(jìn)一步的降低了焊接成本。本實(shí)用新型還提出一種具有零電阻替代電路的移動(dòng)終端。
文檔編號(hào)G01R31/28GK201323702SQ200820224248
公開(kāi)日2009年10月7日 申請(qǐng)日期2008年11月21日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月21日
發(fā)明者張秀梅, 蓓 潘 申請(qǐng)人:青島海信移動(dòng)通信技術(shù)股份有限公司