專利名稱：測試模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
測試模組
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種測試模組。
背景技術(shù)：
目前業(yè)界普遍使用于四線式測試的測試模組包括一絕緣本體，裝設(shè)于該絕緣本體內(nèi)的 多數(shù)導(dǎo)電端子， 一芯片以及一PCB測試板。
所述導(dǎo)電端子具有一接觸頭部以及一焊接尾部，所述芯片設(shè)于所述絕緣本體的上方并 與所述導(dǎo)電端子的所述接觸頭部壓縮接觸，所述PCB測試板設(shè)于所述絕緣本體的下方并與 所述導(dǎo)電端子的所述焊接尾部相焊接。
由于所述導(dǎo)電端子在潮濕的空氣中其表面容易形成氧化膜，所以該氧化膜的存在將直 接影響所述導(dǎo)電端子的導(dǎo)電性能，又由于所述導(dǎo)電端子的所述焊接尾部焊接固定在所述 PCB測試板上，這樣一來，不僅氧化膜無法去除，而且所述導(dǎo)電端子由于氧化膜的存在而 導(dǎo)致所述導(dǎo)電端子與所述PCB板之間的電性連接不良好。
因此，有必要設(shè)計(jì)一種新的測試模組，以克服上述缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種可提高導(dǎo)電端子導(dǎo)電性能的測試模組。 本實(shí)用新型測試模組，包括 一測試板，所述測試板設(shè)有至少四第一電性接觸部；一 絕緣本體，組設(shè)于所述測試板上，所述絕緣本體具有鄰近所述測試板的一第一表面和遠(yuǎn)離 所述測試板且與所述第一表面相對(duì)設(shè)置的一第二表面，所述絕緣本體設(shè)有至少二收容槽貫 穿該第一和第二表面，且所述絕緣本體于鄰近所述第一表面且于每一所述收容槽的兩側(cè)設(shè) 有一固定槽；至少二導(dǎo)電端子，分別收容于所述收容槽內(nèi)，每一所述導(dǎo)電端子設(shè)有收容于所述收容槽一第一導(dǎo)接部，所述第一導(dǎo)接部兩端彎曲延伸形成收容于所述收容槽的一彈性 臂，所述彈性臂延伸形成一第二導(dǎo)接部，每一所述第二導(dǎo)接部電性接觸每一所述第一電性 接觸部，所述第二導(dǎo)接部進(jìn)一步彎折延伸形成收容于所述固定槽的一固定部；以及一芯片， 組設(shè)于所述絕緣本體上并鄰近所述第二表面，所述芯片設(shè)有至少二第二電性接觸部，每一 所述第二電性接觸部電性接觸每一所述第一導(dǎo)接部；所述芯片壓制所述導(dǎo)電端子至所述測 試板使所述第二導(dǎo)接部與所述電性接觸部磨擦接觸并產(chǎn)生相對(duì)位移。
本實(shí)用新型測試模組通過將導(dǎo)電端子與測試板之間的接觸方式設(shè)置為磨擦接觸的形 式，當(dāng)下壓所述芯片時(shí)，所述導(dǎo)電端子的所述彈性臂受力使所述導(dǎo)電端子的所述第二導(dǎo)接 部與所述測試板上的所述第一電性接觸部產(chǎn)生相對(duì)位移，從而所述第一電性接觸部可將所 述第二導(dǎo)接部表面的氧化膜清除，從而提高了所述導(dǎo)電端子的導(dǎo)電性能，從而進(jìn)一步保證 了所述芯片與所述測試板之間良好的電性連接；另外，由于所述導(dǎo)電端子具有彎曲延伸設(shè) 置的彈性臂，從而保證了所述導(dǎo)電端子良好的彈性，從而使得所述第二導(dǎo)接部與所述第一 電性接觸產(chǎn)生更大的相對(duì)位移，且使得所述芯片與所述測試板之間接觸更緊密。


圖1為本實(shí)用新型測試模組第一實(shí)施例的局部剖視圖2為圖1所示測試模組的局部放大圖3為本實(shí)用新型測試模組第二實(shí)施例的局部剖視圖4為圖3所示測試模組的局部放大圖5為測試回路的示意圖。
具體實(shí)施方式
〔
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型測試模組作進(jìn)一步說明。 請(qǐng)參照?qǐng)D1和圖2以及圖5，為本實(shí)用新型測試模組的第一實(shí)施例，本實(shí)用新型測試模 組包括一測試板l、 一絕緣本體2、至少二導(dǎo)電端子3、 一芯片4以及一測量儀器5，所述絕 緣本體2組設(shè)于所述測試板1上，所述導(dǎo)電端子3收容于所述絕緣本體2內(nèi)，所述芯片4組設(shè)
5于所述絕緣本體2上，所述測量儀器5與所述測試板1接觸。
所述測試板1的上表面10設(shè)有至少四第一電性接觸部11，其下表面12設(shè)有測試觸點(diǎn)13 供該測量儀器5測試，所述測試板1上還設(shè)有通孔14貫穿所述上表面10和所述下表面12，每 一所述通孔14內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電體15連接每一所述第一電性接觸部11和所述測試觸點(diǎn)13。
所述絕緣本體2具有鄰近所述測試板1的一第一表面20和遠(yuǎn)離所述測試板1且與所述第 一表面20相對(duì)設(shè)置的一第二表面21 ，所述絕緣本體2設(shè)有至少二收容槽22貫穿該第一表面 20和該第二表面21，所述絕緣本體2于所述收容槽22內(nèi)鄰近所述第一表面20的位置設(shè)有兩 突塊23，且所述絕緣本體2于每一所述收容槽22的兩側(cè)設(shè)有一固定槽24，所述固定槽24由 所述絕緣本體2的第一表面20向所述絕緣本體2內(nèi)凹陷形成。
所述導(dǎo)電端子3由沖壓形成，每一所述導(dǎo)電端子3收容于所述絕緣本體2的每一所述 收容槽22內(nèi)，每一所述導(dǎo)電端子3設(shè)有部分收容于每一所述收容槽22且部分突出所述第 二表面21的一第一導(dǎo)接部30，所述第一導(dǎo)接部30可為實(shí)體也可在其中間開一通孔(未圖 示)，所述第一導(dǎo)接部30兩端分別彎曲延伸形成收容于每一所述收容槽22的一彈性臂32， 該彈性臂32由于彎曲設(shè)置而具有良好的彈性。每一所述彈性臂32包括一肩部310、由所 述肩部310彎曲延伸形成的一連接部311以及由所述連接部311進(jìn)一步彎曲延伸形成的一 支撐部312,兩所述肩部310自所述第一導(dǎo)接部30兩端相背并水平延伸形成，且每一所述 肩部310抵靠于每一所述突塊23，以擋止所述導(dǎo)電端子3，每一所述彈性臂32末端即所 述支撐部312延伸形成突出所述第一表面20的一第二導(dǎo)接部33，每一所述第二導(dǎo)接部33 電性接觸每一所述第一電性接觸部11，所述第二導(dǎo)接部33進(jìn)一步延伸形成收容于每一所 述固定槽24的一固定部34，該固定部34可將所述導(dǎo)電端子3固定于所述絕緣本體2內(nèi)， 所述固定部34與所述固定槽24之間存在一定間隙。
所述芯片4鄰近所述絕緣本體2的所述第二表面21 ，所述芯片4的底面40設(shè)有至少二第 二電性接觸部41，每一所述第二電性接觸部41電性接觸每一所述第一導(dǎo)接部30，所述芯片 4內(nèi)部設(shè)有電性連接該第二電性接觸部41的連接線路42。
當(dāng)下壓所述芯片4時(shí)，所述芯片4壓制所述導(dǎo)電端子3的所述第一導(dǎo)接部30，使得所述 導(dǎo)電端子3的所述兩肩部310脫離所述絕緣本體2的兩突塊23，所述第一導(dǎo)接部30所受的力傳遞到所述連接部311并繼續(xù)傳遞到所述支撐部312，使所述導(dǎo)電端子3的所述彈性臂32發(fā) 生彈性變形，且所述支撐部312進(jìn)一步將所受的力傳遞到所述第二導(dǎo)接部33，由于所述導(dǎo) 電端子3的所述固定部34與所述絕緣本體2的所述固定槽24之間存在一定間隙，在所述導(dǎo)電 端子3的所述支撐部312的力的作用下，所述固定部34可在該間隙內(nèi)移動(dòng)，使所述導(dǎo)電端子 3的所述第二導(dǎo)接部33與所述測試板1的所述第一電性接觸部11產(chǎn)生相對(duì)運(yùn)動(dòng)且形成磨擦 接觸，這樣一來，在每次測量前都可以將所述導(dǎo)電端子3的所述第二導(dǎo)接部33表面的氧化 物清除掉，以提高所述導(dǎo)電端子3的導(dǎo)電性能。且由于所述導(dǎo)電端子3與所述測試板1之間 的接觸方式為磨擦接觸，所以即使導(dǎo)電端子3由于變形、折斷等損壞而影響測試效果，那 也只需要更換該導(dǎo)電端子3便可重新進(jìn)行測試，而不用更換整個(gè)測試模組，從而避免造成 不必要的成本的浪費(fèi)。另外，由于所述導(dǎo)電端子3彎曲延伸設(shè)置的彈性臂32具有良好的彈 性，從而當(dāng)所述導(dǎo)電端子3受芯片4的壓力作用時(shí)，隨著壓力的增大，所述導(dǎo)電端子3的彈 性臂32的彈力也增大，從而使得所述第二導(dǎo)接部33與所述第一電性接觸11產(chǎn)生更大的相對(duì) 位移，且同樣也可使得所述芯片4與所述測試板1之間的接觸更為緊密。
所述測量儀器5具有兩測試線50、 51，每一測試線50、 51設(shè)有兩測試針52，即該測 量儀器5為一種四線式測量儀器，其中測試線50的測試針52具有I+和V+，而測試線51 的測試針52具有I-和V-，測量時(shí)，兩測試針52分別對(duì)應(yīng)測試板1上位于一個(gè)導(dǎo)電端子3 下方的兩測試觸點(diǎn)13，并使得所述芯片4的所述兩第二電性接觸部41、所述測試板1的 所述四第一電性接觸部11、所述導(dǎo)電端子3的所述兩第一導(dǎo)接部30、所述導(dǎo)電端子3的 所述兩彈性臂32、所述導(dǎo)電端子3的所述兩第二導(dǎo)接部33以及測試線50、 51之間形成閉 合回路(如圖5所示)。
由于本實(shí)施例中采用四線式量測方法，該四線式量測的方法把標(biāo)準(zhǔn)的電流源和待測物 (即測試板上的測試觸點(diǎn)13)端分別由兩對(duì)線I+、 I-、 V+、 V-來測，其中I+、 I-送出標(biāo)準(zhǔn) 的電流，而V+、 V-則量取待測物(即測試板上的測試觸點(diǎn)13)兩端的壓降，且I+與V+， I-與V-在待測物(即測試板上的測試觸點(diǎn)13)端接在一起，這樣便不會(huì)把測試線的阻抗并入 計(jì)算，所以使得測量值比較精準(zhǔn)。
請(qǐng)參照?qǐng)D3和圖4，為本實(shí)用新型測試模組的第二實(shí)施例，其與本實(shí)用新型測試模組的第一實(shí)施例的區(qū)別僅在于導(dǎo)電端子3的肩部310的形狀不同，在本實(shí)施例中，導(dǎo)電端 子3的兩肩部310不是水平延伸形成的，而是彎曲延伸形成的(如圖4所示)，但同樣能達(dá) 到與第一實(shí)施例相同的功效。
綜上所述，本實(shí)用新型測試模組通過將導(dǎo)電端子與測試板之間的接觸方式設(shè)置為磨擦 接觸的形式，當(dāng)下壓所述芯片時(shí)，所述導(dǎo)電端子的所述彈性臂受力使所述導(dǎo)電端子的所述 第二導(dǎo)接部與所述測試板上的所述第一電性接觸部產(chǎn)生相對(duì)位移，從而所述第一電性接觸 部可將所述第二導(dǎo)接部表面的氧化膜清除，使得測試模組在每次測量前都可以將所述導(dǎo)電 端子的所述第二導(dǎo)接部表面的氧化物清除掉，從而提高了所述導(dǎo)電端子的導(dǎo)電性能，從而
進(jìn)一步保證了所述芯片與所述測試板之間良好的電性連接；另外，由于所述導(dǎo)電端子具有
彎曲延伸設(shè)置的彈性臂，從而保證了所述導(dǎo)電端子良好的彈性，當(dāng)所述導(dǎo)電端子受芯片的 壓力作用時(shí)，隨著壓力的增大，所述導(dǎo)電端子的彈性臂的彈力也增大，而所述導(dǎo)電端子的 彈性臂的彈力作用在所述第二導(dǎo)接部上，從而使得所述第二導(dǎo)接部與所述第一電性接觸產(chǎn)
生更大的相對(duì)位移，且使得所述芯片與所述測試板之間接觸更緊密；另外，即使導(dǎo)電端子 由于于變形、折斷等損壞而影響測試效果，那也只需要更換該導(dǎo)電端子便可重新進(jìn)行測試，
從而避免了現(xiàn)有技術(shù)中由于導(dǎo)電端子與PCB測試板焊接在一起，而且半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的PCB
測試板的費(fèi)用相當(dāng)昂貴的情況下， 一旦導(dǎo)電端子發(fā)生變形、折斷等損壞，則必需要更換整
個(gè)測試模組，而造成不必要的成本的浪費(fèi)這樣的不良后果產(chǎn)生；另外，由于采用四線式量
測方法，不會(huì)把測試線的阻抗并入計(jì)算，所以可使得測量值比較精準(zhǔn)。
權(quán)利要求1. 一種測試模組，其特征在于，包括一測試板，所述測試板設(shè)有至少四第一電性接觸部；一絕緣本體，組設(shè)于所述測試板上，所述絕緣本體具有鄰近所述測試板的一第一表面和遠(yuǎn)離所述測試板且與所述第一表面相對(duì)設(shè)置的一第二表面，所述絕緣本體設(shè)有至少二收容槽貫穿該第一和第二表面，且所述絕緣本體于鄰近所述第一表面且于每一所述收容槽的兩側(cè)設(shè)有一固定槽；至少二導(dǎo)電端子，分別收容于所述收容槽內(nèi)，每一所述導(dǎo)電端子設(shè)有收容于所述收容槽一第一導(dǎo)接部，所述第一導(dǎo)接部兩端彎曲延伸形成收容于所述收容槽的一彈性臂，所述彈性臂延伸形成一第二導(dǎo)接部，每一所述第二導(dǎo)接部電性接觸每一所述第一電性接觸部，所述第二導(dǎo)接部進(jìn)一步彎折延伸形成收容于所述固定槽的一固定部；以及一芯片，組設(shè)于所述絕緣本體上并鄰近所述第二表面，所述芯片設(shè)有至少二第二電性接觸部，每一所述第二電性接觸部電性接觸每一所述第一導(dǎo)接部；所述芯片壓制所述導(dǎo)電端子至所述測試板使所述第二導(dǎo)接部與所述電性接觸部磨擦接觸并產(chǎn)生相對(duì)位移。
2. 如權(quán)利要求l所述的測試模組，其特征在于所述導(dǎo)電端子由沖壓形成。
3. 如權(quán)利要求l所述的測試模組，其特征在于所述固定槽由所述絕緣本體的第一表面 向所述絕緣本體內(nèi)凹陷形成。
4. 如權(quán)利要求l所述的測試模組，其特征在于每一所述彈性臂包括一肩部、由所述肩 部彎曲延伸形成的一連接部以及由所述連接部進(jìn)一步彎曲延伸形成的一支撐部，所述第二導(dǎo)接部由所述支撐部延伸形成。
5. 如權(quán)利要求4所述的測試模組，其特征在于兩所述肩部自所述第一導(dǎo)接部兩端相背 延伸形成。
6. 如權(quán)利要求4所述的測試模組，其特征在于所述絕緣本體于所述收容槽內(nèi)鄰近所述 第一表面的位置設(shè)有兩突塊，每一所述突塊抵靠每一所述肩部。
7. 如權(quán)利要求l所述的測試模組，其特征在于所述四第一電性接觸部、兩第一導(dǎo)接部、兩彈性臂、兩第二導(dǎo)接部以及兩第二電性接觸部構(gòu)成一個(gè)閉合回路。
8. 如權(quán)利要求l所述的測試模組，其特征在于所述芯片于所述兩第二電性接觸部之間 設(shè)有一連接線路電性連接該兩者。
9. 如權(quán)利要求l所述的測試模組，其特征在于所述第一導(dǎo)接部部分突出所述第二表面， 所述第二導(dǎo)接部突出所述第一表面。
專利摘要本實(shí)用新型測試模組，包括一測試板，設(shè)有至少四第一電性接觸部；一絕緣本體，組設(shè)于測試板上，具有一第一表面和一第二表面，且設(shè)有至少二收容槽貫穿第一和第二表面，且于每一收容槽的兩側(cè)設(shè)有一固定槽；至少二導(dǎo)電端子，分別收容于收容槽內(nèi)，設(shè)有第一導(dǎo)接部，第一導(dǎo)接部兩端彎曲延伸形成彈性臂，彈性臂延伸形成第二導(dǎo)接部電性接觸第一電性接觸部，第二導(dǎo)接部進(jìn)一步彎折延伸形成收容于固定槽的一固定部；以及一芯片，組設(shè)于絕緣本體上并鄰近第二表面，設(shè)有至少二第二電性接觸部電性接觸所述第一導(dǎo)接部；芯片壓制導(dǎo)電端子至測試板使第二導(dǎo)接部與電性接觸部摩擦接觸并產(chǎn)生相對(duì)位移。本實(shí)用新型測試模組提高了所述導(dǎo)電端子的導(dǎo)電性能。
文檔編號(hào)G01R31/00GK201259523SQ20082018854
公開日2009年6月17日 申請(qǐng)日期2008年8月13日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月13日
發(fā)明者朱德祥 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司