專利名稱：Pcb測試機(jī)用密度轉(zhuǎn)換方法及其裝置的制作方法
PCB測試機(jī)用密度轉(zhuǎn)換方法及其裝置技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板(Printed Circuit Board; PCB)測試領(lǐng)域，尤 其是指一種PCB測試機(jī)用密度轉(zhuǎn)換方法及其裝置。背景技術(shù)：
在PCB測試行業(yè)里，有一種標(biāo)準(zhǔn)通用的測試點(diǎn)規(guī)范——四密度(即在1平 方英寸均勻地排列400個(gè)測試接觸點(diǎn))，而每個(gè)測試點(diǎn)必須與等測試電路連接， 而現(xiàn)有的PCB板測試器械均是通過連線將測試電路引腳直接焊接至測試接觸點(diǎn) 進(jìn)行測試工作，然而現(xiàn)下電路板的集成度越來越高，焊點(diǎn)越來越小，密度越密， 而相比之下PCB板測試機(jī)的發(fā)展往往會(huì)有一定滯后，加之PCB板測試機(jī)的價(jià)格 很高，使用企業(yè)往往無法承擔(dān)對(duì)相應(yīng)測試機(jī)的更新?lián)Q代，但這也意味著企業(yè)在 失掉機(jī)會(huì)，甚至導(dǎo)致企業(yè)在激烈竟?fàn)幍氖袌龃蟪敝新鋽?。如何通過對(duì)原有測試 機(jī)做盡量小的改動(dòng)下使其適應(yīng)或者部分適應(yīng)快速增長中更高密度焊點(diǎn)PCB的測 試需求已經(jīng)成為業(yè)內(nèi)急需解決的首要問題。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于克服上述缺陷，提供一種可直接應(yīng)用于原有測試機(jī)上的 密度轉(zhuǎn)換方法及其對(duì)應(yīng)實(shí)施裝置，通過該方法及裝置實(shí)現(xiàn)了在原有較低測試密 度的測試機(jī)上對(duì)較高密度PCB板進(jìn)行測試的目的。本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的 一種PCB測試機(jī)用密度轉(zhuǎn)換方法，其改進(jìn)之 處在于測試夾具與測試機(jī)針床之間設(shè)置有轉(zhuǎn)換裝置，該轉(zhuǎn)換裝置包括兩層結(jié) 構(gòu)，上層為轉(zhuǎn)換針盤，下層為排針；所述轉(zhuǎn)換針盤上端設(shè)有與測試夾具探針對(duì) 應(yīng)的網(wǎng)狀觸點(diǎn)，下端對(duì)應(yīng)上端觸點(diǎn)設(shè)置有引線，觸點(diǎn)與引線電氣連接，引線與 下層排針相連，觸點(diǎn)下設(shè)有用于保證觸點(diǎn)與測試夾具探針間良好電氣連接的復(fù)位連接機(jī)構(gòu)；所述下層的排針用于將引線與測試機(jī)針床#:針電氣連接。一種適用于上述PCB測試機(jī)用密度轉(zhuǎn)換方法的轉(zhuǎn)換裝置，其改進(jìn)之處在于 它包括上下兩層，上層為轉(zhuǎn)換針盤，下層為排針，上下層相疊并通過座腳架設(shè) 于測試機(jī)針床上；所述轉(zhuǎn)換針盤上表面與測試夾具探針對(duì)應(yīng)設(shè)有網(wǎng)狀通孔，通 孔內(nèi)設(shè)置有彈簧復(fù)位機(jī)構(gòu)，彈簧復(fù)位機(jī)構(gòu)主體為彈簧，其上端用于頂觸測試夾 具探針，下端通過導(dǎo)線與排針相連；所述排針由基板及固定其上的連接針組成，于基板上下表面之外，其上端與轉(zhuǎn)換針盤引線相連，下端用于與測試機(jī)針床探針相連；所述排針連接針下端的伸出部分長度大于排針基板下表面到測試機(jī)針床探 針的距離；所述轉(zhuǎn)換針盤的網(wǎng)狀通孔內(nèi)設(shè)有用于卡接彈簧復(fù)位機(jī)構(gòu)的卡環(huán)；所述彈簧復(fù)位機(jī)構(gòu)包括一個(gè)彈簧，其上端收縮形成有對(duì)應(yīng)測試夾具探針的 針托，下端與引線電氣相連。本發(fā)明的有益效果在于提供了一種PCB測試機(jī)用密度轉(zhuǎn)換方法，該方法在 測試夾具與測試機(jī)針床之間額外添加一套轉(zhuǎn)換裝置，轉(zhuǎn)換裝置由上層的轉(zhuǎn)換針 盤及下層排針組成，轉(zhuǎn)換針盤設(shè)置有復(fù)位連接機(jī)構(gòu)，以保證觸點(diǎn)與測試夾具探 針間良好的電氣連接，使其間能在相互擠壓或發(fā)生相對(duì)位置發(fā)生變化時(shí)能通過 復(fù)位連接機(jī)構(gòu)的自復(fù)位及時(shí)消除間隙。轉(zhuǎn)換裝置下層的排線一端與轉(zhuǎn)換針盤引 線相連，另 一端頂觸于測試機(jī)針床探針上并確保其間良好的電氣連接。本發(fā)明的另外一個(gè)有益效果在于還提供了一種適用于上述方法的密度轉(zhuǎn)換 裝置，該裝置包括上下兩層，上層為轉(zhuǎn)換針盤，下層為排針，通過轉(zhuǎn)換針盤彈 簧復(fù)位機(jī)構(gòu)中的彈簧不僅起有效消除上端針托與測試夾具探針間隙，確保其間 良好電氣連接的作用，還使得上端針托通過該彈簧與下端引線電氣相連，從而 將密度固定不變的的測試夾具探針轉(zhuǎn)換為密度可變的引線方式，實(shí)現(xiàn)了密度轉(zhuǎn) 換。而設(shè)置于轉(zhuǎn)換針盤下的排針，其伸出基板外的連接針上端與轉(zhuǎn)換針盤引線 相連，下端較長延伸于測試機(jī)針床中與其內(nèi)探針相連，并豎直對(duì)探針進(jìn)行頂壓， 使得探針下的彈簧處于一個(gè)壓緊的狀態(tài)，以確保測試機(jī)針床探針與引線間良好 的電氣接觸。由此可見，該裝置通過這兩部分的配合，大大提高了密度轉(zhuǎn)換后 用于測試的可靠性，使得在不改變測試機(jī)原本配置的基礎(chǔ)上對(duì)高密度PCB板進(jìn) 行測試變得可行。
下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一 步說明。圖1為本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1所示a-a剖視示意圖。圖3為圖1中所示b-b剖視示意圖。圖4為本發(fā)明第一具體實(shí)施例轉(zhuǎn)換針盤的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。 圖5為本發(fā)明第二具體實(shí)施例轉(zhuǎn)換針盤的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。 圖6為本發(fā)明第三具體實(shí)施例轉(zhuǎn)換針盤的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式一種PCB測試機(jī)用密度轉(zhuǎn)換方法，通過在測試夾具與測試機(jī)針床之間設(shè)置 一個(gè)轉(zhuǎn)換裝置，該裝置包括兩層結(jié)構(gòu)，上層為轉(zhuǎn)換針盤，下層為排針；轉(zhuǎn)換針 盤上端對(duì)應(yīng)測試夾具探針設(shè)有網(wǎng)狀觸點(diǎn)，下端對(duì)應(yīng)上端觸點(diǎn)設(shè)置有引線，觸點(diǎn) 與引線間有電氣連接，且觸點(diǎn)下設(shè)有用于保證觸點(diǎn)與測試夾具探針間良好電氣 連接的復(fù)位連接機(jī)構(gòu)，而引線另一端連接至下層排針，該下層的排針是用于將 引線與測試機(jī)針床探針相連并保證其間良好電氣連接的。一種適用于上述PCB測試機(jī)用密度轉(zhuǎn)換方法的轉(zhuǎn)換裝置，它設(shè)置于測試機(jī) 針床1與測試夾具3間，用于將原本探針密度較高的測試夾具3轉(zhuǎn)換用于原有 探針密度較低的測試機(jī)針床1上，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)高密度PCB板測試的目的。參見圖1，該轉(zhuǎn)換裝置包括上下兩層，其下層為一個(gè)設(shè)置于測試機(jī)針床l之 上的排針基板7，測試機(jī)針床探針101成較低的四密度排列，見圖2的a-a剖視 圖，排針基板7的連接針702是對(duì)應(yīng)測試機(jī)針床探針101設(shè)置的，連接針702 固定設(shè)置于排針基板7內(nèi)，其兩端均伸出于排針基板7上下表面之外，且連接 針702下端的伸出長度略長于殼體下表面到測試機(jī)針床探針101間的距離c,排 針基板7通過腳柱701架于測試機(jī)針床1上后，由其內(nèi)的排針的針頭下端延伸 部分插入測試機(jī)針床與其內(nèi)探針相觸，并給予針床探針一個(gè)垂直方向的頂壓力， 使得探針下的彈簧處于一個(gè)壓緊狀態(tài)，從而達(dá)到消除間隙保證良好電氣連接的 目的。所述轉(zhuǎn)換裝置的上層為轉(zhuǎn)換針盤，它包括機(jī)架2,機(jī)架2水平設(shè)有針盤201， 鏟盤201通過四邊的立柱202架于排針基板7之上，針盤201表面開有網(wǎng)狀通 孔203,通孔203與測試夾具探針對(duì)應(yīng)設(shè)置，其密度通常高于測試機(jī)針床探針的 排列密度，如圖3中b-b剖視圖所示為八密度排列(如果需要，測試夾具對(duì)應(yīng) 密度可進(jìn)一步提高至十六密度或更高)，針盤通孔203內(nèi)設(shè)置有彈簧復(fù)位機(jī)構(gòu)，參見圖4為本發(fā)明密度轉(zhuǎn)換裝置的轉(zhuǎn)換針盤第一種具體實(shí)施例，實(shí)施例中轉(zhuǎn)換針盤網(wǎng)狀通孔203內(nèi)設(shè)置的彈簧復(fù)位機(jī)構(gòu)為一彈簧連線4,通 孔203的下端設(shè)有用于卡接彈簧的凸臺(tái)204,上述的彈簧連線4是一種行業(yè)內(nèi)可 購備的通用標(biāo)準(zhǔn)件，其主體為彈簧401,彈簧401上端收縮形成有針托402，針 托402截面成錐形用于承載對(duì)應(yīng)測試夾具探針，彈簧401下端連接有引線403, 引線403另一頭由專用工具直接纏繞于排針基板7中對(duì)應(yīng)針頭702上，再由該 連接針702連接至測試機(jī)針床探針。參見圖5則為本發(fā)明密度轉(zhuǎn)換裝置的轉(zhuǎn)換針盤第二種具體實(shí)施例，本實(shí)施例中的轉(zhuǎn)換針盤與測試夾具3最下層相連，針盤的網(wǎng)狀通孔203內(nèi) 設(shè)有用于卡固彈簧復(fù)位機(jī)構(gòu)的卡環(huán)505，本實(shí)施例中的彈簧復(fù)位機(jī)構(gòu)采用了專用 探針5,它也是一種行業(yè)內(nèi)可購備的通用標(biāo)準(zhǔn)件，該專用探針5由殼體501及其 內(nèi)卡固的彈簧502及探頭503組成，彈簧502下端還連接有引線504。使用時(shí)直 接將測試夾具內(nèi)的普通探針301替換為此種專用探針5，并通過設(shè)置于測試夾具 下端的轉(zhuǎn)換針盤卡接，將專用探頭5的引線403由專用工具直接纏繞于排針基 板7對(duì)應(yīng)針頭702上，再由該連接針702與測試機(jī)針床探針相連，使得該探針 用于電路板測試同時(shí)還提供一個(gè)帶復(fù)位功能的柔性連接，從而確保測試夾具探 針與下端針托間良好的電氣接觸，實(shí)現(xiàn)測試密度轉(zhuǎn)換目的。綜上所述，本發(fā)明提供了一種切實(shí)可行，且實(shí)現(xiàn)方法簡單有效的PCB測試 t用密度轉(zhuǎn)換方法及其相應(yīng)的幾種實(shí)施裝置，需要指出的是，本發(fā)明不限于上 述實(shí)施方式，例如還可以通過在測試機(jī)針床1與測試夾具3間-沒置一層垂直導(dǎo) 電橡膠以實(shí)現(xiàn)密度轉(zhuǎn)換的功能，如圖6所示，該垂直導(dǎo)電層兩端為支架603,用 于架固與測試機(jī)針床1之上，其水平端上表面內(nèi)對(duì)應(yīng)測試夾具的探針設(shè)置有上 觸點(diǎn)601,垂直導(dǎo)電橡膠的下表面內(nèi)部對(duì)應(yīng)上表面的上觸點(diǎn)601設(shè)置有下觸點(diǎn) 602,下觸點(diǎn)602下端還與引線604現(xiàn)連，引線604另 一頭纏繞于排針基板7對(duì) 應(yīng)連接針702上，再由該連接針702與測試機(jī)針床探針頂壓相連，且由于此處 采用的導(dǎo)電橡膠為垂直導(dǎo)電橡膠，導(dǎo)電橡膠層內(nèi)的上下觸點(diǎn)只有處于垂直位置 的情況下受擠壓才會(huì)能導(dǎo)通，加上橡膠本身具有一定彈性，在外應(yīng)力微小變化 下亦能實(shí)現(xiàn)復(fù)位功能，不僅保證了水平觸點(diǎn)之間的電氣隔離問題，還使上下觸 點(diǎn)能在一定形變下保持良好的接觸，從而達(dá)到實(shí)際密度轉(zhuǎn)換裝置的可靠性要求， 也可以實(shí)現(xiàn)測試機(jī)測試密度的轉(zhuǎn)換功能，故任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員在基于 本發(fā)明方法或者裝置的技術(shù)方案內(nèi)對(duì)上述實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變 化與修飾，均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種PCB測試機(jī)用密度轉(zhuǎn)換方法，其特征在于測試夾具與測試機(jī)針床之間設(shè)置有轉(zhuǎn)換裝置，該轉(zhuǎn)換裝置包括兩層結(jié)構(gòu)，上層為轉(zhuǎn)換針盤，下層為排針；所述轉(zhuǎn)換針盤上端設(shè)有與測試夾具探針對(duì)應(yīng)的網(wǎng)狀觸點(diǎn)，下端對(duì)應(yīng)上端觸點(diǎn)設(shè)置有引線，觸點(diǎn)與引線電氣連接，引線與下層排針相連，觸點(diǎn)下設(shè)有用于保證觸點(diǎn)與測試夾具探針間良好電氣連接的復(fù)位連接機(jī)構(gòu)；所述下層的排針用于將引線與測試機(jī)針床探針電氣連接。
2、 一種適用于權(quán)利要求1所述的PCB測試機(jī)用密度轉(zhuǎn)換方法的轉(zhuǎn)換裝置， 其特征在于它包括上下兩層，上層為轉(zhuǎn)換針盤，下層為排針，上下層相疊并 通過座腳架設(shè)于測試機(jī)針床上；所述轉(zhuǎn)換針盤上表面與測試夾具4笨針對(duì)應(yīng)設(shè)有 網(wǎng)狀通孔，通孔內(nèi)設(shè)置有彈簧復(fù)位機(jī)構(gòu)，彈簧復(fù)位機(jī)構(gòu)主體為彈簧，其上端用 于頂觸測試夾具探針，下端通過導(dǎo)線與排針相連；所述排針由基板及固定其上 的連接針組成，連接針兩端伸出于基板上下表面之外，其上端與轉(zhuǎn)換針盤引線 相連，下端用于與測試機(jī)針床探針相連。
3、 如權(quán)利要求2所述的轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于所述排針連接針下端的伸 出部分長度大于排針基板下表面到測試機(jī)針床探針的距離。
4、 如權(quán)利要求2所述的轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于所述轉(zhuǎn)換針盤的網(wǎng)狀通孔 內(nèi)設(shè)有用于卡接彈簧復(fù)位機(jī)構(gòu)的卡環(huán)。
5、 如權(quán)利要求4所述的轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于所述彈簧復(fù)位機(jī)構(gòu)包括一 個(gè)彈簧，其上端收縮形成有對(duì)應(yīng)測試夾具探針的針托，下端與引線電氣相連。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種PCB測試機(jī)用密度轉(zhuǎn)換方法及其裝置，通過在測試夾具與測試機(jī)針床之間額外添加一套轉(zhuǎn)換裝置，轉(zhuǎn)換裝置由上層的轉(zhuǎn)換針盤及下層排針組成，轉(zhuǎn)換針盤設(shè)置有復(fù)位連接機(jī)構(gòu)，以保證觸點(diǎn)與測試夾具探針間良好的電氣連接，使其間能在相互擠壓或發(fā)生相對(duì)位置發(fā)生變化時(shí)能通過復(fù)位連接機(jī)構(gòu)的自復(fù)位及時(shí)消除間隙。轉(zhuǎn)換裝置下層的排線一端與轉(zhuǎn)換針盤引線相連，另一端頂觸于測試機(jī)針床探針，使得探針下的彈簧處于一個(gè)壓緊的狀態(tài)，以確保測試機(jī)針床探針與引線間良好的電氣接觸。由此可見，該裝置通過這兩部分的配合，大大提高了密度轉(zhuǎn)換后用于測試的可靠性，使得在不改變測試機(jī)原本配置的基礎(chǔ)上對(duì)高密度PCB板進(jìn)行測試變得可行。
文檔編號(hào)G01R1/02GK101576571SQ20081009614
公開日2009年11月11日 申請(qǐng)日期2008年5月6日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月6日
發(fā)明者勇 武, 海 潘, 胡泉金 申請(qǐng)人:深圳麥遜電子有限公司