專利名稱：電子元件測試座的檢測裝置及其檢測方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種電子元件測試座的檢測裝置及其檢測方法，且特別是有關(guān)于一種適用于檢測Johns Tech測試座其針腳是否共平面 及針腳的接觸電阻值的檢測裝置及其檢測方法。
背景技術(shù)：
隨著科技的不斷進步，集成電路(integrated circuit,以下通稱IC) 越做越小，功能也越做越強大，且在芯片集總系統(tǒng)(system on chip) 的趨勢下，許多IC整合成單一芯片的機會與應(yīng)用越來越多。因此，為 了測試IC是否能正常的工作，在半導體測試中常會使用活動式的Johns Tech Socket來進行IC測試。圖1繪示為利用Johns Tech Socket進行IC測試時的剖面示意圖。 請參考圖1所示，在進行IC測試時，通常是將待測IC 100放置于Johns Tech Socket 210上，而Johns Tech Socket 210下方則是連接到一測試機 臺200，使測試機臺200產(chǎn)生的測試信號可經(jīng)由Johns Tech Socket 210 傳遞至待測IC 100，以進行IC測試。如圖1所示，此Johns Tech Socket 210主要是用以進行高頻測試，且包含多個接腳單元212。各個接腳單 元212包含一 S形接腳212a以及兩個配置于S形接腳212a的凹陷處 的彈力條212b，以構(gòu)成一類似翹翹板的結(jié)構(gòu)，使S形接腳212a可常態(tài) 與待測IC 100的I/O接墊以及測試機臺200的測試電路導通。其中， 這些彈力條212b是由橡膠制作而成。當Johns Tech Socket 210使用久了之后，這些S形接腳212a有可 能已不位于相同平面上，或是某些S形接腳212a的電阻值變大，亦或 彈力條212b可能發(fā)生斷裂的情形。而上述這些狀況皆會使得待測IC 100中的某些I/O接墊無法被檢測到，進而發(fā)生誤測的情形。然而，目前并無任何測試機構(gòu)或是測試方法可用以測試此類型的Johns Tech Socket其S形接腳是否共平面或是S形接腳的電阻值是否增 加...等。因此，只能在發(fā)覺其有誤測的情形發(fā)生后，直接將整個Johns Tech Socket置換掉，以確保IC測試的結(jié)果無誤。然而，此舉將會導致 IC測試成本的增加。發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種電子元件測試座的檢 測裝置及其檢測方法，通過此檢測裝置檢測Johns Tech Socket的各個 針腳單元是否共平面及測量各針腳單元的電阻值。如此，即可針對特 定針腳單元進行更換，而毋需將整個Johns Tech Socket置換掉，以降 低IC測試所需的成本。本發(fā)明提出一種電子元件測試座的檢測裝置，其包括測試基座、 檢測電路板、深度規(guī)以及導電壓塊。檢測電路板具有一承載面，且設(shè) 置于測試基座上，以承載一待檢測的電子元件測試座。其中，此電子 元件測試座包括多個針腳單元，各針腳單元包含一 S形針腳以及一對 容置于此S形針腳的凹陷處的彈力條，且檢測電路板是電性連接這些 針腳單元。深度規(guī)是設(shè)置于測試基座上。深度規(guī)適于抵壓導電壓塊的 頂面，而導電壓塊的底面抵壓此待檢測的電子元件測試座，且通過深 度規(guī)調(diào)整導電壓塊的頂面與承載面的距離。其中，于導電壓塊下壓的 過程中，檢測電路板適于檢測此待檢測的電子元件測試座的各針腳單 元的狀態(tài)。在本發(fā)明的一實施例中，導電壓塊具有一鍍金層，配置于導電壓 塊的一外表面。在本發(fā)明的一實施例中，導電壓塊的底面為平整的表面。 在本發(fā)明的一實施例中，導電壓塊是連接于深度規(guī)。 在本發(fā)明的一實施例中，檢測電路板包括控制單元、測量單元、 比較單元、顯示單元以及電源單元?？刂茊卧怯靡钥刂茩z測電路板 的整體運作。測量單元是電性連接于控制單元，以測量各針腳單元的 一電阻值，并將各針腳單元的電阻值回傳至控制單元。比較單元電性 連接于控制單元，以將測量單元測得的各針腳單元的電阻值與一參考電阻值進行比較，并將一比較結(jié)果回傳至控制單元。顯示單元是電性 連接于控制單元，以顯示各針腳單元的導通狀態(tài)及比較結(jié)果。電源單 元是電性連接于控制單元，以提供檢測電路板運作時所需的電源。在本發(fā)明的一實施例中，顯示單元進一步包括一顯示屏幕，設(shè)置 于測試基座上，以顯示所選定的其中一針腳單元的電阻值。在本發(fā)明的一實施例中，待檢測的電子元件測試座的各針腳單元 的狀態(tài)包括各S形針腳是否共平面及各S形針腳的一電阻值。本發(fā)明另提出一種電子元件測試座的檢測方法，其包括下列步驟。 首先，提供一上述的電子元件測試座的檢測裝置以及一待檢測的電子 元件測試座。其中，此電子元件測試座包括多個針腳單元，且各針腳 單元包含一 S形針腳以及一對容置于S形針腳的凹陷處的彈力條。接 著，將電子元件測試座放置于檢測電路板的承載面上。最后，通過深 度規(guī)調(diào)整導電壓塊的頂面及承載面的距離，并于導電壓塊下壓的過程 中通過檢測電路板檢測待檢測的電子元件測試座的各個針腳單元的狀 態(tài)。在本發(fā)明的一實施例中，上述待檢測的電子元件測試座的各針腳單元的狀態(tài)包括各s形針腳是否共平面及各s形針腳的一電阻值。綜上所述，本發(fā)明的電子元件測試座的檢測裝置及其檢測方法主要是針對Johns Tech Socket而設(shè)計，以藉此檢測裝置檢測Johns Tech Socket中的這些S形針腳是否共平面以及各個S形針腳的電阻值，以 針對有問題的針腳單元進行更換。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施 例，并配合所附圖式，作詳細說明如下。


圖1繪示為利用Johns Tech Socket進行IC測試時的剖面示意圖。 圖2繪示為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的一種電子元件測試座的檢測 裝置的架構(gòu)示意圖。圖3繪示為本發(fā)明的檢測電路板的方塊圖。圖4繪示為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的一種電子元件測試座的檢測主要元件符號說明100:待測IC200:測試機臺210:Johns Tech Socket212:接腳單元212a:s形接腳212b:彈力條300:電子元件測試座的檢測裝置310:測試基座320:檢測電路板320a:承載面321:控制單元322:測量單元323:比較單元324:顯示單元324a:顯示器325:電源單元330:深度規(guī)340:導電壓塊340a:頂面340b:底面400:待檢測的電子元件測試座410:針腳單元410a:s形針腳410b:彈力條D:導電壓塊的頂面與承載面的距離具體實施方式
圖2繪示為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的一種電子元件測試座的檢測裝置的架構(gòu)示意圖。請參考圖2所示，此電子元件測試座的檢測裝置300包括測試基座310、檢測電路板320、深度規(guī)330以及導電壓塊340。 此電子元件測試座的檢測裝置300主要是用以檢測一電子元件測試座 400。在此實施例中，此待檢測的電子元件測試座400為一 Johns Tech Socket。此Johns Tech Socket包含多個針腳單元410，且各個針腳單元 410包含一 S形針腳410a以及一對容置于S形針腳410a的凹陷處的彈 力條410b。這些針腳單元410設(shè)計的原始狀態(tài)是使其S形針腳410a 位于同一平面上(即共平面)，如此，當待檢測的電子元件放置于電子 元件測試座400上時，可通過這些S形針腳410a同時導通待檢測電子 元件的I/O接墊與檢測電路，以進行電性檢測。然而，當Johns Tech Socket使用久了之后，有些S形針腳410a可能會有往向上翹曲或是往 下凹陷的狀況，如此，會影響到電子元件測試座400其測試的準確度。 而本發(fā)明的檢測裝置300即可用以檢測這些S形針腳410a是否位于相 同平面上以及其電阻值的大小，以確認哪一個針腳單元410需要進行 更換。以下將搭配圖標說明此電子元件測試座的檢測裝置300所包含 的各元件以及元件之間的連接關(guān)系。檢測電路板320具有一承載面320a，且設(shè)置于測試基座310上， 以承載一待檢測的電子元件測試座400。深度規(guī)330是設(shè)置于測試基座 310上。導電壓塊340放置于電子元件測試座400上。由于導電壓塊 340是直接貼附于電子元件測試座400上，因此，其底部為平整的表面， 以能準確地測試這些S形針腳410a是否共平面。此外，導電壓塊340 可選擇性地包含一鍍金層(圖中未示)，配置于導電壓塊340的外表面， 以防止其生銹，且可降低其電阻值。深度規(guī)330適于抵壓導電壓塊340 的頂面340a，導電壓塊340的底面340b則是抵壓待檢測的電子元件測 試座400。如此，使用者可通過旋轉(zhuǎn)深度規(guī)330而調(diào)整導電壓塊340 的頂面340a與承載面320a的距離D。在本發(fā)明的一實施例中，導電 壓塊340是連接于深度規(guī)330。檢測電路板320是電性連接上述針腳單元410，以于導電壓塊340 下壓的過程中檢測此電子元件測試座400的各個針腳單元410的狀態(tài)。 在導電壓塊340下壓的過程中，通過這些S形針腳410a導通的先后順8序可得知哪些S形針腳410a是往上翹或是往下凹陷，以了解這些S形 針腳410a是否共平面。此外，亦可通過檢測電路板320測量各S形針 腳410a的電阻值。圖3繪示為本發(fā)明的檢測電路板的方塊圖。請參考圖3所示，本 發(fā)明的檢測電路板320主要包括控制單元321、測量單元322、比較單 元323、顯示單元324以及電源單元325。控制單元321是用以控制檢 測電路板320的整體運作。測量單元322是電性連接于控制單元321， 以測量各針腳單元410的S形針腳410a的電阻值，并將針腳單元410 的S形針腳410a的電阻值回傳給控制單元321。比較單元323是電性 連接于控制單元321，以將測量單元322測得的各針腳單元410的S 形針腳410a的電阻值與一預(yù)先設(shè)定的參考電阻值進行比較，并將一比 較結(jié)果回傳至控制單元321，以了解各S形針腳410a的電阻值是否已 大于可接受的范圍。顯示單元324是電性連接于控制單元321，以顯示 各針腳單元410的導通狀態(tài)及比較結(jié)果。電源單元325是電性連接于 控制單元321，以提供檢測電路板320運作時所需的電源。更進一步而言，顯示單元324包含多個設(shè)置于檢測電路板320上 的LED燈泡(圖中未示)以及一設(shè)置于測試基座310上的顯示器324a (如圖2所示)，且每個針腳單元410對應(yīng)于兩個LED燈泡。當導電 壓塊340在下壓的過程中與其中一個S形針腳410a導通時，此S形針 腳410a所對應(yīng)的一 LED燈泡會被點亮。如此，使用者可通過這些LED 燈泡點亮的順序而得知哪些S形針腳410a是往上翹或是往下凹陷的， 以針對有問題的針腳進行更換。此外，當比較單元323比較出某個S 形針腳410a所測量到的電阻值大于原本預(yù)設(shè)的電阻值時，此S形針腳 410a所對應(yīng)的另一個LED燈泡會被點亮，讓使用者可知道此S形針腳 410a需要被更換。再者，此顯示器324a (例如LED顯示器)可用以 顯示某一選定的S形針腳410a的電阻值。圖4繪示為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的一種電子元件測試座的檢測 方法。此檢測方法適用于圖2中所示的電子元件測試座的檢測裝置 300，以檢測Johns Tech Socket中的S形針腳410a是否位于相同平面 上以及其電阻值的大小，以確認哪一個針腳單元410需要進行更換。請參考圖4所示，首先，提供一如圖2中所示的電子元件測試座的檢測裝置300以及一待檢測的電子元件測試座400。在此實施例中， 此電子元件測試座400為一 Johns Tech Socket,其包括多個針腳單元 410，且各個針腳單元410包含一 S形針腳410a以及一對容置于S形 針腳410a的凹陷處的彈力條410b (S510)。接下來，將電子元件測試 座400放置于檢測電路板320的承載面320a上(S520)。最后，通過 深度規(guī)330調(diào)整導電壓塊340的頂面340a及承載面320a的距離D， 并于導電壓塊340下壓的過程中通過檢測電路板320檢測待檢測的電 子元件測試座400的各針腳單元410的狀態(tài)，例如各個S形針腳410a 是否共平面及各S形針腳410a的電阻值，以針對有問題的針腳單元410 進行更換。綜上所述，本發(fā)明的電子元件測試座的檢測裝置及其檢測方法主 要是針對Johns Tech Socket而設(shè)計，以藉此檢測裝置檢測Johns Tech Socket中的這些S形針腳是否共平面以及各個S形針腳的電阻值，以 針對有問題的針腳單元進行更換。如此，即可解決習知技術(shù)中因沒有 任何合適的工具可驗證Johns Tech Socket的特性(例如針腳是否共 平面及針腳的接觸電阻)，而需要將整個Johns Tech Socket置換掉所導 致的IC測試成本增加的問題。雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明， 任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍 內(nèi)，當可作些許的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍當視權(quán)利要求 書所界定的范圍為準。
權(quán)利要求
1、一種電子元件測試座的檢測裝置，其特征在于，包括測試基座；檢測電路板，具有一承載面，且設(shè)置于所述測試基座上，以承載一待檢測的電子元件測試座，其中所述電子元件測試座包括多個針腳單元，所述各針腳單元包含一S形針腳以及一對容置于所述S形針腳的凹陷處的彈力條，且所述檢測電路板電性連接所述各針腳單元；深度規(guī)，設(shè)置于所述測試基座上；以及導電壓塊，所述深度規(guī)適于抵壓所述導電壓塊的頂面，而導電壓塊的底面抵壓所述待檢測的電子元件測試座，且通過所述深度規(guī)調(diào)整導電壓塊的頂面與所述承載面的距離；其中，于所述導電壓塊下壓的過程中，所述檢測電路板適于檢測所述待檢測的電子元件測試座的所述各針腳單元的狀態(tài)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子元件測試座的檢測裝置，其特征在 于，所述導電壓塊具有一鍍金層，配置于所述導電壓塊的一外表面。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子元件測試座的檢測裝置，其特征在 于，所述導電壓塊的所述底面為平整的表面。
4、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子元件測試座的檢測裝置，其特征在 于，所述導電壓塊連接于所述深度規(guī)。
5、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子元件測試座的檢測裝置，其特征在 于，所述檢測電路板包括控制單元，用以控制所述檢測電路板的整體運作；測量單元，電性連接于所述控制單元，以測量所述各針腳單元的 一電阻值，并將所述各針腳單元的所述電阻值回傳至所述控制單元；比較單元，電性連接于所述控制單元，以將所述測量單元測得的 所述各針腳單元的所述電阻值與一參考電阻值進行比較，并將一比較 結(jié)果回傳至所述控制單元；顯示單元，電性連接于所述控制單元，以顯示所述各針腳單元的 導通狀態(tài)及所述比較結(jié)果；以及電源單元，電性連接于所述控制單元，以提供所述檢測電路板運 作時所需的電源。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子元件測試座的檢測裝置，其特征在 于，所述顯示單元進一步包括一顯示屏幕，設(shè)置于所述測試基座上， 以顯示所選定的其中一針腳單元的電阻值。
7、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子元件測試座的檢測裝置，其特征在于，所述待檢測的電子元件測試座的所述各針腳單元的狀態(tài)包括所述各s形針腳是否共平面及所述各s形針腳的一電阻值。
8、 一種電子元件測試座的檢測方法，其特征在于，包括提供一如權(quán)利要求1所述的電子元件測試座的檢測裝置以及一待 檢測的電子元件測試座，其中所述電子元件測試座包括多個針腳單元，且所述各針腳單元包含一 s形針腳以及一對容置于所述s形針腳的凹陷處的彈力條；將所述電子元件測試座放置于所述檢測電路板的所述承載面上；以及通過所述深度規(guī)調(diào)整所述導電壓塊的頂面及所述承載面的距離， 并于所述導電壓塊下壓的過程中通過所述檢測電路板檢測所述待檢測 的電子元件測試座的所述各針腳單元的狀態(tài)。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子元件測試座的檢測方法，其特征在 于，所述待檢測的電子元件測試座的所述各針腳單元的狀態(tài)包括所述 各S形針腳是否共平面及所述各S形針腳的一電阻值。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電子元件測試座的檢測裝置，包括測試基座、檢測電路板、深度規(guī)以及導電壓塊。檢測電路板具有一承載面，且設(shè)置于測試基座上，以承載一待檢測的電子元件測試座。此電子元件測試座包括多個針腳單元，且各針腳單元包含一S形針腳以及一對容置于S形針腳的凹陷處的彈力條。設(shè)置于測試基座上的深度規(guī)適于抵壓導電壓塊的頂面，導電壓塊的底面抵壓待檢測的電子元件測試座，且通過深度規(guī)調(diào)整導電壓塊的頂面與承載面的距離。檢測電路板是電性連接上述針腳單元，以檢測待檢測的電子元件測試座的各個針腳單元的狀態(tài)。
文檔編號G01R31/00GK101241160SQ200810087108
公開日2008年8月13日 申請日期2008年3月19日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月19日
發(fā)明者文秉正, 李仁葵, 林秋誠, 薛為仁 申請人:日月光半導體制造股份有限公司