專利名稱：集成電路高度量測的測試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及的是一種集成電路高度量測的測試裝置，特別涉及的是一種利 用一可容置集成電路的承載單元及其上方的定位單元在對應(yīng)配合時，可通過光 測單元以光源通過而能迅速求得測試探針與集成電路間的測試高度的技術(shù)。
背景技術(shù)：
按，隨著電子高科技產(chǎn)品和應(yīng)用卻日漸普與，使用范圍還廣、產(chǎn)品體積還 小，市場的利益驅(qū)動，使得現(xiàn)今的電子產(chǎn)品愈來愈超薄化，尤其針對集成電路 此一電子組件而言，集成電路的發(fā)展趨勢，確實以小尺寸、高密集度為主，而 加速集成電路研發(fā)、改進(jìn)產(chǎn)品良率與提升可靠度，精確測量分析是集成電路不 可或缺的重要工作。
由于集成電路內(nèi)部結(jié)構(gòu)的尺寸越趨微細(xì)淺薄，往往會因受到微塵的污染或 其它外來因素而導(dǎo)致電性、物性與化性的急劇變化，致使分析測量或觀察集成 電路的各種工具的需求愈趨精確化，而各種工具的結(jié)構(gòu)設(shè)計，也面臨了前所未 有的極限，這些極限若未能克服， 一有稍微的誤差，集成電路制造技術(shù)發(fā)展的 步調(diào)也將受到嚴(yán)重的影響。
緣此，本案發(fā)明人則針對集成電路高度測量的測試裝置的結(jié)構(gòu)技術(shù)，再深 入研發(fā)出還具精確性的測量結(jié)構(gòu)組成，并以不接觸集成電路即可判斷其測試高 度，求得精準(zhǔn)測量結(jié)果。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要目的在于提供一種集成電路高度量測的測試裝置，利用承載單 元(shuttle)置入集成電路，并及其上方的定位單元對應(yīng)配合間，通過光測單元的 光源通過的位置即可直接量測取得集成電路其測試高度的創(chuàng)新技術(shù)，而達(dá)無需 接觸集成電路即可準(zhǔn)確求得量測結(jié)果的實質(zhì)效益。
本發(fā)明為達(dá)上揭目的所設(shè)計的集成電路高度量測的測試裝置，其結(jié)構(gòu)是包含
一承載單元(shuttle),設(shè)有供集成電路置入的凹置空間，所述的凹置空間兩 側(cè)設(shè)有可供外部光源通過的信道，此信道與光測單元相對應(yīng)；另在承載單元兩 側(cè)設(shè)有平衡組件；
一定位單元，設(shè)有抵制組件，此抵制組件對應(yīng)承載單元的凹置空間設(shè)有穿 孔，此穿孔與承載單元的信道、光測單元相對應(yīng)；另在定位單元兩側(cè)設(shè)有限位 組件，此限位組件具有通孔，以供上述承載單元的平衡組件穿過而與定位單元 平穩(wěn)限位；
一光測單元，包括有光源體、受光體(photoreceptor)等構(gòu)成組件，與上述 承載單元與定位單元相對應(yīng)；
據(jù)此，提供可將集成電路放置在承載單元上，并將定位單元與承載單元對 應(yīng)配合后，再通過光測單元以光源通過定位單元的穿孔且射入受光體回饋至原 光路的位置量測，即可直接量測取得集成電路的測試高度。


圖l是本發(fā)明集成電路高度量測的測試裝置的立體結(jié)構(gòu)分解圖2是本發(fā)明量測裝置的其 一 單元的仰視立體外觀圖3是本發(fā)明量測裝置的其一單元的結(jié)構(gòu)分解圖4是本發(fā)明量測裝置的各單元尚未配合的平面剖視圖5是本發(fā)明量測裝置的各單元進(jìn)行量測測試高度的配合實施圖6為本發(fā)明集成電路高度量測的測試裝置的另 一實施例圖7是本發(fā)明量測裝置的各單元進(jìn)行量測測試高度的配合實施圖；以及
圖8為本發(fā)明集成電路高度量測的測試裝置的再 一 實施例圖。
具體實施例方式
以下結(jié)合附圖，對本發(fā)明上述的和另外的技術(shù)特征和優(yōu)點作更詳細(xì)的說明。 首先，請參閱圖1至圖5所示，本發(fā)明所設(shè)計的集成電路高度量測的測試裝
置，其所設(shè)計的結(jié)構(gòu)技術(shù)，是包含
一承載單元(shuttle)l，其上設(shè)有供集成電路10置入的凹置空間11,所述的凹
置空間11兩側(cè)設(shè)有可供外部光源通過的信道12 ，此信道12與光測單元3相對應(yīng)；一定位單元2，其上設(shè)有抵制組件21,此抵制組件21的下方對應(yīng)承載單元1 的凹置空間11設(shè)有穿孔22，如圖1至圖3所示，此穿孔22與承載單元1的信道12、 光測單元3相對應(yīng)；另在定位單元2兩側(cè)設(shè)有限位組件23，此限位組件23具有通 孔24,以供上述承載單元的平衡組件13穿過，而使定位單元2與承載單元1得以 對應(yīng)配合且相互平穩(wěn)、限位；
一光測單元3，包括有光源體31、受光體32等構(gòu)成組件，而光源體31、受 光體32分別位于上述承載單元1的信道12兩端，且也與定位單元2的抵制組件21 的穿孔22相對應(yīng)，且所述的光源體31能為可見光源、雷射光源、紅外線以及紫 外線等。
再者，本發(fā)明所設(shè)計的集成電路高度量測的測試裝置在結(jié)構(gòu)上的組裝與實 際使用時，先將集成電路10放置在承載單元1的凹置空間11，并將定位單元2以 其限位組件23的通孔24與承載單元l對應(yīng)套入承載單元1的平tf組件13,使定位 單元2與承載單元1相對應(yīng)配合；的后，通過光測單元3的光源體31發(fā)射出光源或 雷射光源，此時雷射光源順著承載單元1的信道12通過定位單元2的穿孔22,再 經(jīng)由承載單元1的信道12射入受光體32,再由受光體32將光源反射或回饋至原光 路的位置進(jìn)行量測，如此一來，即可直接量測取得集成電路10的測試高度或集 成電路10由頂端到光源路徑間的距離。
據(jù)此，本發(fā)明所設(shè)計的集成電路高度量測的測試裝置，利用承載單元l置入 集成電路IO,并及其上方的定位單元2對應(yīng)配合間，通過光測單元3的光源通過 的位置即可直接量測取得集成電路10的測試高度的創(chuàng)新技術(shù)，可達(dá)到無需接觸 集成電路10即可準(zhǔn)確求得量測結(jié)果的實質(zhì)效益。
此外，本發(fā)明所設(shè)計的集成電路高度量測的測試裝置，其在承載單元l的凹 置空間1 l欲供集成電路10放置的平面在及其凹置空間11的垂直周壁的交接處可 形成有凹槽14,且凹槽14四周有突出區(qū)隔部15，此突出區(qū)隔部15的突出單位及 其寬度乃依據(jù)安穩(wěn)牢固集成電路10結(jié)構(gòu)的范圍所設(shè)立，而承載單元1的凹置空間 11則利用此突出區(qū)隔部15來頂觸集成電路10,完全不致影響集成電路10的結(jié)構(gòu) 特性。
另外，本發(fā)明所設(shè)計的集成電路高度量測的測試裝置，除了如圖1至圖5所 示，其結(jié)構(gòu)都各以一只數(shù)量為主要實施例的表現(xiàn)，也可采以至少超過兩個數(shù)量以上為另一實施例的表現(xiàn)，如圖6至圖8所示，所述的承載單元l具有數(shù)凹置空間
11，在每兩個凹置空間11的外側(cè)設(shè)以平tf組件13，配合定位單元2兩側(cè)對應(yīng)所述
則對應(yīng)所述的承載單元1的每兩個凹置空間11處設(shè)有兩只具穿孔2 2的抵制組件 21,而前述的光測單元3可架設(shè)單一組或多組，都可達(dá)到所需精確量測條件。
其次，如圖l、圖3所示，本發(fā)明所設(shè)計的集成電路高度量測的測試裝置， 其在承載單元1上的平衡組件13可采獨立組件的設(shè)計，而與承載單元1以組設(shè)方 式的結(jié)合；所述的定位單元2上的抵制組件21、限位組件23，也可個別采獨立組 件的設(shè)計，而與定位單元2以螺固方式的組合。
經(jīng)由上述，本發(fā)明所設(shè)計的集成電路高度量測的測試裝置，在上列詳細(xì)說 明是針對一可行實施例為具體的代表，惟所述的實施例并非用以限制本發(fā)明的 專利范圍，凡未脫離本發(fā)明的技藝精神所為的等效實施或變還，均應(yīng)包含在本 發(fā)明訴求專利的范圍中。
綜上所述，本發(fā)明所設(shè)計一種集成電路高度量測的測試裝置，不但在目前 工業(yè)型態(tài)上確屬創(chuàng)新，且其應(yīng)已充分符合新穎性與進(jìn)步性的法定發(fā)明專利要件， 依法提出申請。
權(quán)利要求
1. 一種集成電路高度量測的測試裝置，其特征在于其包含一供集成電路放置的承載單元、一與承載單元對應(yīng)配合且具有一穿孔位于集成電路上的定位單元，以及一位于承載單元與定位單元兩側(cè)間提供光源通過穿孔的光測單元；將集成電路放置在所述的承載單元上，使所述的定位單元與承載單元對應(yīng)配合，通過光測單元以光源通過定位單元的穿孔的位置量測而直接量測取得集成電路的測試高度。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路高度量測的測試裝置，其特征在于所述 的通過光測單元包括有光源體、受光體，以供光源體發(fā)射光源通過承載單元的 穿孔位置測量。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路高度量測的測試裝置，其特征在于所述 的承載單元設(shè)有供集成電路置入的凹置空間，所述的凹置空間兩側(cè)設(shè)有供外部 光源通過的信道，此信道與光測單元相對應(yīng)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路高度量測的測試裝置，其特征在于所述 的定位單元設(shè)有抵制組件，此4氐制組件對應(yīng)承載單元的凹置空間設(shè)有穿孔，此 穿孔與承載單元的信道、光測單元相對應(yīng)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1或3或4所述的集成電路高度量測的測試裝置，其特征在于 所述的承載單元進(jìn)一步設(shè)有平衡組件，而定位單元也在對應(yīng)承載單元的平衡組 件處設(shè)有限位組件，此限位組件具有通孔，以供上述平衡組件穿過。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的集成電路高度量測的測試裝置，其特征在于所述 的承載單元的凹置空間在欲供集成電路放置的平面在及其垂直周壁的交接處形 成有凹槽，此凹槽四周有突出區(qū)隔部，依據(jù)穩(wěn)固集成電路結(jié)構(gòu)的范圍而設(shè)立。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述集成電路高度量測的測試裝置，其特征在于所述的 承載單元上的平衡組件為獨立組件，而與所述的承載單元以組設(shè)方式結(jié)合；所 述的定位單元上的抵制組件、限位組件，也個別為獨立組件，而與所述的定位 單元以螺固方式的組合。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述集成電路高度量測的測試裝置，其特征在于所述的 承載單元具有數(shù)凹置空間，在每兩個凹置空間的外側(cè)設(shè)以平衡組件，配合定位 單元兩側(cè)對應(yīng)所述的承載單元的平衡組件方位也設(shè)有具通孔的限位組件，而所 述定位單元上對應(yīng)所述的承載單元的每兩個凹置空間處設(shè)有兩只具穿孔的抵制 組件，而前述的光測單元架設(shè)單一組或多組。
全文摘要
本發(fā)明為一種積體電路高度量測的測試裝置，主要是包含一供集成電路放置的承載單元、一與承載單元相應(yīng)定位的定位單元，以及一組位于承載單元與定位單元兩側(cè)間提供光源通過的光測單元，而所述的光測單元包括有光源體、受光體等構(gòu)成組件；據(jù)此，當(dāng)集成電路放置在承載單元上，將定位單元與承載單元對應(yīng)配合后，通過光測單元的光源通過的位置量測而可直接測試取得集成電路的測試高度，達(dá)有效發(fā)揮無需接觸集成電路即可準(zhǔn)確求得量測結(jié)果的創(chuàng)新結(jié)構(gòu)技術(shù)。
文檔編號G01B11/02GK101441063SQ20071018836
公開日2009年5月27日 申請日期2007年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月19日
發(fā)明者劉素妤, 林建銘, 麥敬林 申請人:寰邦科技股份有限公司