技術(shù)編號:5820857
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及的是一種集成電路高度量測的測試裝置,特別涉及的是一種利 用一可容置集成電路的承載單元及其上方的定位單元在對應(yīng)配合時,可通過光 測單元以光源通過而能迅速求得測試探針與集成電路間的測試高度的技術(shù)。背景技術(shù)按,隨著電子高科技產(chǎn)品和應(yīng)用卻日漸普與,使用范圍還廣、產(chǎn)品體積還 小,市場的利益驅(qū)動,使得現(xiàn)今的電子產(chǎn)品愈來愈超薄化,尤其針對集成電路 此一電子組件而言,集成電路的發(fā)展趨勢,確實(shí)以小尺寸、高密集度為主,而 加速集成電路研發(fā)、改進(jìn)產(chǎn)品良率與提升可靠度,...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。