專利名稱：推塊及具有該推塊的處理機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種推塊及裝有該推塊的處理^^,當(dāng)將封裝芯片裝載到插槽(socket)上或?qū)⑵鋸牟宀凵闲遁d時，該推塊使得閂(latch ) 保持在適當(dāng)位置或使得閂釋放測試盤插槽內(nèi)的封裝芯片。
背景技術(shù)：
在封裝過程的結(jié)尾時，處理機(jī)使得封裝芯片經(jīng)過一 系列的環(huán) 境、電的、以及可靠性測試。這些測試根據(jù)封裝裝置的消費(fèi)者以及 用途而在類型和規(guī)格上有所變化。這些測試可對所有的封裝件來實(shí) 施或7于所選 一羊品來實(shí)施。處理機(jī)把封裝芯片放入到測試盤中，并向測試盤提供測試器。 該測試器包括具有多個插槽的測試纟反，該測試4反用于對封裝芯片進(jìn) 行電測試。封裝芯片被插入到用于電測試的測試板的插槽中。處理 機(jī)將封裝芯片放入測試盤(即，裝配架)，并將容納在測試盤中的 封裝芯片插入到測試板的插槽中。處理才幾才艮據(jù)測試結(jié)果對封裝芯片 進(jìn)行分類。處理機(jī)將封裝芯片從用戶盤中移出，并將這些移出的封 裝芯片放入到測試盤的插槽中。處理機(jī)將測試盤傳送到測試器。(這 稱為"裝載操作")。處理機(jī)將封裝芯片從測試盤的插槽中移出，并 將測試后的封裝芯片裝入用戶盤(這稱為"卸載操作，，)。
處理機(jī)包括多個拾取器(picker),拾取器在裝載和卸載操作過 程中拾取并傳送封裝芯片?？梢苿拥卦O(shè)置在處理機(jī)的本體上的拾取 器拾取、傳送、并放置封裝芯片。插槽(封裝芯片插入到其中)成行成列地布置在測試盤中。每 個插槽均包括將封裝芯片保持在適當(dāng)位置的閂。當(dāng)閂釋放封裝芯片 時，封裝芯片可從插槽中被移出。傳統(tǒng)的拾取器包括推動銷(推針，pushing pin )，通過該推動銷 推動閂，以釋放封裝芯片。推動銷比拾取器的管嘴突出得更遠(yuǎn)。當(dāng) 拾取器向下移動以將封裝芯片插入到插槽中或從插槽中拾取封裝 芯片時，這使得推動銷在管嘴與封裝芯片接觸之前推動閂。在這種情況下，推動銷必須被設(shè)置于每個拾取器。這增加了拾 取器的尺寸，并且即使在拾取器并不向下移動以將封裝芯片插入到 插槽中或從插槽中拾取封裝芯片，也需要拾取器攜帶推動銷。為解決這個問題，設(shè)置使閂能夠釋放封裝芯片的推塊，如圖1 所示。閂30 (包括扣形(button)部32和保持部34)設(shè)置于測試 盤20的每個插槽。保持部34推動被插入到插槽中的封裝芯片，以 將其保持在適當(dāng)位置。扣形部32由推動銷推動，以使得閂能夠釋 放被插入到插槽中的封裝芯片。轉(zhuǎn)動桿(未示出)設(shè)置在保持部34與扣形部32之間。從而， 當(dāng)推動銷推動扣形部32的上部區(qū)域時，保持部34被升高，從而， 釋放封裝芯片。當(dāng)推動銷從扣形部32退出時，閂借助于扭轉(zhuǎn)彈簧 或螺旋彈簧的彈力返回到初始位置，從而將封裝芯片保持在適當(dāng)位置。當(dāng)拾取器將封裝芯片插入到插槽中或從插槽中拾取封裝芯片時，推動銷釋放閂30。當(dāng)測試盤20處于運(yùn)送狀態(tài)時，閂將封裝芯 片保持在適當(dāng)位置，以防止其從插槽中松脫或偏離或脫落。推動銷42設(shè)置于推塊10上。如圖1所示，推塊10包括推 板40,其上設(shè)置有多個推動銷；以及氣釭體(cylinderblock) 60， 上下移動推板40。推板40上的推動銷42與測試盤上的插槽一樣多。推板40通過氣缸體60上下移動。氣缸體60包括氣缸62、連 接桿64、以及活塞。氣缸62可固定地設(shè)置在框架50上，該框架在 交換單元的上方延伸。連接桿的一端連接至活塞，另一端連4妾至推 板40?；钊耐鶑?fù)運(yùn)動轉(zhuǎn)換成推^反40的上下運(yùn)動?？蚣?0包括成對的左框架50a和右框架50b,左右框架^皮此相對。推板40的上下運(yùn)動使得推動銷42 (該推動銷設(shè)置于推板40 上)能夠推動并釋放插槽的閂。推塊IO設(shè)置于交換單元上的測試盤20的上方。這4吏得當(dāng)拾取 器無法正確運(yùn)行時，諸如，封裝芯片偏離插槽，以及封裝芯片錯誤 地插入插槽，4艮難采取4交正#:作。而且，4偉塊10在沖合取器與測試 盤之間的定位引起拾取器與推塊之間的干擾，從而使得封裝芯片偏 離插槽?？蚣?0不得不盡可能地寬，以使拾取器與推塊10之間的干擾 最小化。氣釭體60優(yōu)選地〗又i殳置在框架50上。這需要增加推板40 的尺寸，從而增大了氣缸體60的數(shù)量以及驅(qū)動氣釭體60的驅(qū)動力。 當(dāng)推板40太寬時，推^反40的中部易于彎曲。這導(dǎo)致拾取器的 故障。例如，在推板40彎曲區(qū)域上的推動銷無法正確推動閂。結(jié) 果，拾取器無法拾取封裝芯片。當(dāng)推板40太大時，不得不額外設(shè)置推板引導(dǎo)件70，以引導(dǎo)推 板40的上下運(yùn)動。發(fā)明內(nèi)容因此，本發(fā)明的目的在于4是供一種推塊以及裝有該推塊的處理 機(jī)，所述推塊在與拾取器沒有干擾的情況下正確運(yùn)行。本發(fā)明的另 一 目的在于提供 一 種具有簡化結(jié)構(gòu)的推塊以及裝 有該推塊的處理才幾。根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供一種用于處理機(jī)的推塊，該推塊 包括推動銷，設(shè)置在測試盤的下方，每個推動銷乂人測試盤的下方 向上推動閂，以使得閂釋放封裝芯片；第一板，其上設(shè)置有推動銷； 以及組件，將水平運(yùn)動轉(zhuǎn)變?yōu)榇怪边\(yùn)動，以垂直地移動第一才反。組件包括氣缸座，可固定地設(shè)置在處理4幾體上；氣缸體，其 包括可固定地i殳置在氣缸座的上側(cè)上的氣缸、以及傳遞氣缸內(nèi)的活 塞的往復(fù)運(yùn)動的連^妄^干；以及第三纟反，連4妄4干的運(yùn)動傳遞到該第三 板；第四板，每個第四板都具有導(dǎo)向孔，第三板的運(yùn)動方向通過該 導(dǎo)向孔而被改變；移動桿，設(shè)置在側(cè)面上，沿導(dǎo)向孔移動；第二板， 支撐第一寺反，并且第三^L的豎直運(yùn)動傳遞到該第二板；以及氣缸座，其上可固定地r沒置有氣缸體。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種處理才幾，其包括測試單元， 測試封裝芯片；裝載存儲器，封裝芯片裝載于該裝載存儲器以便進(jìn)
行測試；卸載存儲器，鄰近裝載存儲器設(shè)置，測試后的封裝芯片在 被分類之后在該卸載存儲器被卸載；測試盤，容納測試后的或未測 試的封裝芯片以Y更進(jìn)^f亍傳送；交換單元，在該交換單元處，在測試 單元中測試后的封裝芯片被從測試盤中卸載，而且，未測試的封裝 芯片被裝載到測試盤上；至少一個拾取器，在裝載存儲器與交換單 元之間以及在交換單元與卸載存儲器之間移動，以傳送測試后的或 未測試的封裝芯片；以及推塊，設(shè)置在交換單元的下方，該包括推 塊第一板，其上設(shè)置有推動銷，該推動銷將封裝芯片從測試盤釋 放；以及組件，通過將豎直運(yùn)動轉(zhuǎn)變?yōu)樗竭\(yùn)動而豎直地移動第一 板。將推塊定位在測試盤的下方防止了在推塊與拾取器之間的干 擾，并且使得在拾取器發(fā)生故障時便于采取校正措施。此外，推塊 被制造得緊湊。而且，第一板的整個底部都被支撐，并且被向上推動，從而， 4吏得所有的推動銷同時一致地打開閂。/人以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的詳細(xì)描述中，本發(fā)明的上述和其它 的目的、特4正、方面和優(yōu)點(diǎn)將變得更顯而易見。


附圖纟皮包括進(jìn)來以提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，并且結(jié)合于說 明書并構(gòu)成本說明書的一部分，附圖示出了本發(fā)明的實(shí)施例，并與 描述一起用來解釋本發(fā)明的原理。附圖中圖1是示出裝在傳統(tǒng)處理才幾中的傳統(tǒng)推塊的立體圖2是示出才艮據(jù)本發(fā)明實(shí)施例(和測試盤)的在處理才幾中4吏用 的推塊和測試盤的分解立體圖；圖3是示出圖2中推塊的綜合立體圖；圖4是示出移動才干到達(dá)上部4亭止孑L (stopping hole)并穩(wěn)、定i也 保持在那里的一見圖；圖5是示出移動桿到達(dá)下部停止孔并穩(wěn)定地保持在那里的一見圖；圖6是示出根據(jù)本發(fā)明的插槽的實(shí)施例的立體分解圖； 圖7和圖8示出圖6的插槽如何運(yùn)轉(zhuǎn)的截面圖；以及 圖9是示出裝有根據(jù)本發(fā)明的推塊的處理機(jī)的視圖。
具體實(shí)施方式
下面將詳細(xì)參考本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，本發(fā)明的實(shí)例在附圖中 示出。圖2是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例(和測試盤)的在處理機(jī)中使用 的推塊120和測試盤的分解立體圖。圖3是示出圖2中推塊120的綜合立體圖。處理機(jī)將封裝芯片插入到測試盤中，并將容納有封裝芯片的測 試盤傳送到測試器。處理機(jī)將測試后的封裝芯片從測試盤的插槽中 卸載。如圖2和圖3所示，推塊120設(shè)置在測試盤20的下方。
測試盤20為用于容納封裝芯片的裝配架以i"更進(jìn)行傳送。多個插槽iio成行成列地設(shè)置在測試盤20上。插槽no包括將^:插入的封裝芯片保持在適當(dāng)位置的閂。該閂包括保持部114，通過推動 封裝芯片將被插入插槽中的封裝芯片保持在適當(dāng)位置；以及扣形部 112,用于釋方欠保持部114。當(dāng)扣形部112移動時，保持部114移動。當(dāng)扣形部112向上移 動時，保持部114向上移動，從而，釋力欠封裝芯片。轉(zhuǎn)動桿i殳置在 扣形部112的一側(cè)上，而^f呆持部114i殳置在扣形部112的另一側(cè)上。 轉(zhuǎn)動桿提供有當(dāng)推動銷132向上移動扣形部112時閂轉(zhuǎn)動所圍繞的 軸線。推塊120包4舌第一板130，其上^殳置有推動銷132;以及組 件140,第一板130通過該組件而上下移動。第一板130上的推動銷132可以與測試盤上的閂同樣多。推動 銷132可以進(jìn)一步包括導(dǎo)向銷134，該導(dǎo)向銷用于引導(dǎo)第一板的運(yùn) 動，以使得推動銷132精確地推動閂。導(dǎo)向銷134比推動銷132從 第一々反130上突出得更遠(yuǎn)。因此，當(dāng)?shù)谝籢反130向上移動時，導(dǎo)向銷134^皮插入到導(dǎo)向孑L 中，從而，在推動銷132與閂的扣形部112接觸之前，推動銷132 4青確i也4,動閂的扣形部112 。當(dāng)推動銷132向上移動閂的扣形部112時，保持部114也向上移動，從而，釋放封裝芯片。此時，拾取器從插槽拾取封裝芯片， 或?qū)⒎庋b芯片插入到空的插槽中。組件140設(shè)置在第一板130的下方。組件140包括第二板182， 支撐并保持第一板130;第三板170，上下移動第二板182;氣缸體
160,將水平運(yùn)動傳遞給第三板170; —對第四板184,將氣缸體160 的水平運(yùn)動轉(zhuǎn)換成豎直運(yùn)動；以及氣缸座150，其上可固定地i殳置 有第四一反。氣缸座150可固定地i殳置在處理才幾的本體上。兩個第四^反184 分別豎立地且彼此相對地設(shè)置在氣缸座150的兩個邊緣上。氣缸體 160可固定地設(shè)置在兩個第四4反184之間的氣缸座150上。第三板170設(shè)置在兩個第四板184之間。第三板170是其內(nèi)部 具有氣缸體160的矩形才醫(yī)架。第三4反170通過連接-桿164連4姿至氣 缸162內(nèi)部的活塞?；钊耐鶑?fù)運(yùn)動引起第三板170的往復(fù)運(yùn)動。第四^反184具有導(dǎo)向孑L 185,每個導(dǎo)向孔是纟從向的，且向第四 板184的底部傾斜預(yù)定角度。利用形成在第四板184上的導(dǎo)向孔 185，第三板170的水平運(yùn)動轉(zhuǎn)變成第三板170的豎直運(yùn)動。插入于導(dǎo)向孔185中的移動桿175i殳置在第三板170的兩個側(cè) 面上。因此，當(dāng)活塞的往復(fù)運(yùn)動傳遞到第三才反170時，移動桿175 沿著導(dǎo)向孔185向上移動。這樣，第三板170的運(yùn)動從水平轉(zhuǎn)變?yōu)樨Q直。移動桿175可以進(jìn)一步包括軸承177。該軸承177有助于移動 4干175沿導(dǎo)向3L 185的滑動運(yùn)動。導(dǎo)向孔185可以進(jìn)一步包括上部4f止孔186和下部4亭止孔188。 在這種情況下，導(dǎo)向3L 185包4舌上部4亭止3L 186、下部4亭止3L188、 以及連4妄在上部停止孔和下部停止孔186和188之間的傾斜縱向 孔。
上部停止孔和下部停止孔186和188用于停止移動桿175沿導(dǎo) 向孑L 185的運(yùn)動。而且，上部4亭止孑L和下部4亭止孑U 186和188 ^f吏^尋 移動桿175的運(yùn)動穩(wěn)定地且順利地改變。上部停止孔和下部停止孔186和188可以是水平地形成。這僅: 4f移動4干175可以以穩(wěn)、定的方式沿導(dǎo)向^al85向上滑動。即，移動 4干175 (其由第三才反170支撐)以穩(wěn)定的方式傾斜地向上移動。第四板184可以包括多個導(dǎo)向孔185。因此，第三^反170可以 包括多個移動桿175。第三才反170垂直地向第二4反182施加推力。第二板182以固定的方式支撐第一板130。第二板182可以比 第一才反130寬。圖4是示出移動桿175到達(dá)上部停止孔186并穩(wěn)定保持在那里 的牙見圖。圖5示出移動4干175到達(dá)下部4f止3L 188并穩(wěn)、定;也4呆持在 那里的—見圖。如圖5所示，當(dāng)移動桿175沿著導(dǎo)向孔185向下滑動 時，第一板130的高度減小上部停止孔和下部停止孔186和188之 間的豎直距離。這使得推動銷釋放閂，因此，關(guān)閉閂。相反，當(dāng)移 動桿175沿著導(dǎo)向孔185向上滑動時，第一板130的高度增大上部 4f止孔和下部停止孔186和188之間的豎直3巨離。這〗吏得推動銷推 動閂，/人而，打開閂。根據(jù)本發(fā)明，由于推塊位于測試盤的下方，因此拾取器與推塊 之間不存在干4尤。圖6是示出才艮據(jù)本發(fā)明的插槽110的實(shí)施例的分解立體圖。圖 7和圖8是圖6的插槽如何運(yùn)轉(zhuǎn)的截面圖。如圖6到圖8所示，插
槽110包括閂，其具有扣形部112和保持部114;轉(zhuǎn)動桿117，設(shè)置有閂轉(zhuǎn)動所圍繞的軸線；以及螺^走彈簧118， 4吏閂返回至其初始 位置。當(dāng)預(yù)定大小的力沒有施加于扣形部112時，螺旋彈簧118 4吏 得保持部114推動被插入到插槽中的封裝芯片。如圖6所示，扣形部112和保持部114通過轉(zhuǎn)動桿117連接至 插槽110?？坌尾?12和保持部114可相對于插槽圍繞轉(zhuǎn)動桿117 的軸線轉(zhuǎn)動。轉(zhuǎn)動桿117 ^皮定位于螺旋彈簧118內(nèi)，以使保持部114 返回至其初始位置。如圖7所示，當(dāng)閂通過螺旋彈簧的彈性力保持 關(guān)閉時，插槽的槽119不允許接收封裝芯片。如圖8所示，當(dāng)閂通 過推動銷132的推力保持打開時，插槽的槽119允許接收封裝芯片。 當(dāng)推動銷132從閂上退出時，閂通過螺旋彈簧的彈力關(guān)閉。根據(jù)本發(fā)明的具有扣形部112和保持部114的閂的操作機(jī)構(gòu)并 不限于圖6到圖8所示的閂的結(jié)構(gòu)。作為一體的扣形部112和^f呆持 部114可以在中部平4軒，從而扣形部112向上運(yùn)動，而4呆持部向下 運(yùn)動，反之亦然。圖9是示出根據(jù)本發(fā)明的裝有推塊的處理機(jī)的視圖。根據(jù)本發(fā) 明實(shí)施例的處理機(jī)包括裝載存儲器210、卸載存儲器220、測試單 元240、拾取器250、以及設(shè)置在交換單元下方的推塊。裝載存儲器210設(shè)置于前方。用戶盤(每個都容納有未測試的 封裝芯片)放置在裝載存儲器210上。卸載存儲器220鄰近于裝載存儲器210設(shè)置。當(dāng)測試后的封裝 芯片根據(jù)等級被分類之后，該測試后的封裝芯片被容納它們的在卸 載存儲器220上所分配的用戶盤中。 測試盤222中。容納有封裝芯片 的測試盤222 ^皮傳送到裝載存儲器220。處理機(jī)可進(jìn)一步包括交換單元230。交換單元230是這樣的區(qū) 域，在該區(qū)域內(nèi)未測試的封裝芯片被裝載到測試盤中，或測試后的 封裝芯片從測試盤被卸載下來。緩沖單元260設(shè)置在裝載存儲器210 或卸載存儲器220與交換單元230之間。緩沖單元260暫時地接收 由頭組件所傳送的封裝芯片。緩沖單元包括一板。緩沖單元260可 以鄰近于交換單元230 (設(shè)置于處理機(jī)主體的中部)的兩側(cè)設(shè)置。 即，緩沖單元260可以包括裝載緩沖單元260a和卸載緩沖單元 260b。在這種情況下，交換單元230設(shè)置在裝載緩沖單元和卸載緩 沖單元260a和260b之間。緩沖單元260可以包4舌兩個或多個可沿 Y軸方向移動的板。如圖9所示，拾取器250包括第一裝載拾取 器250a，在裝載存^f諸器210與裝載緩沖單元260a之間移動；第二 裝載拾取器250b，在裝載緩沖單元260a與交換單元230之間移動； 第一卸載拾取器250d，在卸載存儲器220與卸載緩沖單元260b之 間移動；以及第二卸載沖合耳又器250c,在交換單元230與卸載緩沖單 元260b之間移動。拾取器可移動地設(shè)置于X軸和Y軸托臺上。第 一裝載沖合取器250a和第一卸載沖合取器250d可以是可沿X軸或Y 軸方向移動的，而第二裝載4合取器250b和第二卸載纟合取器250c可 以是可沿X 4由方向移動的。測試單元240設(shè)置在后部。測試單元240包括力o熱室，封裝 芯片在該室內(nèi)-皮力口熱；測試室，去J"裝芯片在該室內(nèi)^皮測試；以及冷 卻室，封裝芯片在該室內(nèi)凈皮冷卻。容納有封裝芯片的測試盤依次經(jīng) 過力。熱室、測:逸室、以及冷4卩室。根據(jù)本發(fā)明的推塊設(shè)置在交換單元的下方。當(dāng)容納有封裝芯片 的測試盤在交換單元等待，以將封裝芯片裝載到測試盤上或?qū)⒎庋b 芯片/人測試盤中卸載時，推塊向上移動，以打開i殳置在測試盤上的 片插入到插槽中或從插槽中移出。推塊向下移動，以關(guān)閉i殳置于測試盤的插槽的閂，以1更于在將測試盤傳送 到測試單元的同時將封裝芯片保持在適當(dāng)位置。推塊的操作及結(jié)構(gòu) 與上述的相同。由于在不背離本發(fā)明的范圍或?qū)嵸|(zhì)特征的前提下，可以以各種 方式來實(shí)施本發(fā)明，因此還應(yīng)該理解，除非特別指明，上述實(shí)施例 并不局限于以上描述的任何細(xì)節(jié)，而是應(yīng)該在所附權(quán)利要求所限定 的精神和范圍內(nèi)廣泛構(gòu)造，因此，落在權(quán)利要求的界限和邊界內(nèi)或包含。
權(quán)利要求
1.一種用于處理機(jī)的推塊，所述處理機(jī)包括測試盤、在所述測試盤上成行成列設(shè)置的且容納有封裝芯片的插槽、以及將所述封裝芯片保持在所述插槽內(nèi)的適當(dāng)位置中的閂，所述推塊包括推動銷，設(shè)置在所述測試盤的下方，每個所述推動銷都從所述測試盤的下方向上推動所述閂，以使得所述閂釋放所述封裝芯片；第一板，其上設(shè)置有所述推動銷；以及組件，將水平運(yùn)動轉(zhuǎn)換為豎直運(yùn)動，以豎直地移動所述第一板。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于所述處理機(jī)的推塊，其中，所述組 件包括氣缸座，可固定地i殳置在所述處理才幾的本體上；氣缸體，包括可固定地設(shè)置于所述氣缸座的上側(cè)上的氣 缸、以及傳遞所述氣缸內(nèi)的活塞的往復(fù)運(yùn)動的連4妄才干；第三板，所述連接桿的運(yùn)動傳遞到所述第三板；第四板，每個所述第四板都具有導(dǎo)向孔，所述第三板的 運(yùn)動方向通過盧斤述導(dǎo)向孑L來 文變；移動桿，i殳置在側(cè)面上，沿著所述導(dǎo)向孔移動；第二板，支撐所述第一板，并且所述第三板的豎直運(yùn)動 傳遞到所述第二板；以及氣缸座，其上可固定地設(shè)置有所述氣缸體。
3. 4艮據(jù)權(quán)利要求2所述的用于所述處理才幾的4,塊，其中，所述移 動桿的 一端上進(jìn)一 步設(shè)置有沿所述導(dǎo)向孔移動的軸承。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于所述處理機(jī)的推塊，其中，所述導(dǎo) 向孔是縱向的，并且向所述第四纟反的底部傾斜預(yù)定的角度。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于所述處理機(jī)的推塊，其中，所述導(dǎo) 向孔的上端以及所述導(dǎo)向孔的下端上分別進(jìn)一步形成有上部 4亭jL孑L^ t 41m亭iL孑l 。
6. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于所述處理機(jī)的推塊，其中，作為一 對的兩個第四招〃波此相對地^殳置在所述第三才反的兩個邊纟彖上。
7. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于所述處理機(jī)的推塊，其中，所述第 一板進(jìn)一步包4舌導(dǎo)向銷，所述導(dǎo)向銷插入到形成在所述測試盤 上的導(dǎo)向孔中，并當(dāng)所述第二^反向上移動時，正確:t也向上4,動 所述閂。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于所述處理機(jī)的推塊，其中，所述氣 缸體設(shè)置于所述一對第四板之間。
9. 一種處理才幾，其包4舌測試單元，測試封裝芯片；裝載存儲器，封裝芯片被裝載于所述裝載存儲器以便進(jìn) 4亍測試；卸載存儲器，鄰近所述裝載存儲器設(shè)置，測試后的封裝 芯片在被分類之后在所述卸載存儲器被卸載；測試盤，容納測試后的或未測試的封裝芯片以便進(jìn)行傳送；交換單元，在所述交換單元處，在所述測試單元中測試后的所述封裝芯片祐:從所述測試盤中卸載，而且，未測試的封裝芯片被裝載到所述測試盤上；至少一個拾取器，在所述裝載存儲器與所述交換單元之 間以及在所述交換單元與所述卸載存儲器之間移動，以傳送測試后的或未測試的去于裝芯片；以及推塊，設(shè)置在所述交換單元的下方，包括第一板，其 上設(shè)置有推動銷，所述推動銷將所述封裝芯片從所述測試盤釋 方文；以及組件，通過將豎直運(yùn)動轉(zhuǎn)變?yōu)樗竭\(yùn)動而豎直地移動 所述第一板。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的處理機(jī)，其中，所述測試盤包括其中插 入有所述封裝芯片的多個插槽以及被設(shè)置成將所述封裝芯片 保持在適當(dāng)位置的多個閂，并且其中，所述推動銷^v所述測試 盤的下方向上推動所述閂，以使所述閂釋放所述封裝芯片。
11. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的處理機(jī)，其中，所述組件包括氣缸座，可固定地i殳置在所述處理才幾的本體上；氣缸體，包括可固定地設(shè)置于所述氣缸座的上側(cè)上的氣 缸和傳遞所述氣缸內(nèi)的活塞的往復(fù)運(yùn)動的連接桿；第三板，所述連接桿的運(yùn)動傳遞到所述第三板；第四板，每個所述第四板都具有導(dǎo)向孔，所述第三板的 運(yùn)動方向通過戶斤述導(dǎo)向孑L來 文變；移動桿，i殳置在側(cè)面上，沿著所述導(dǎo)向孔移動；第二板，支撐所述第一板，并且所述第三板的豎直運(yùn)動 傳遞到所述第二板；以及氣缸座，其上可固定地i殳置有所述氣缸體。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的處理機(jī)，其中，所述移動桿的一端上 進(jìn)一 步設(shè)置有沿所述導(dǎo)向孔移動的軸承。
13. 4艮據(jù)權(quán)利要求11所述的處理機(jī)，其中，所述導(dǎo)向孔是縱向的， 并且向所述第四板的底部傾斜預(yù)定的角度。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的處理機(jī)，其中，所述導(dǎo)向孔的上端以 及所述導(dǎo)向孔的下端上分別進(jìn)一步形成有上部4亭止孔和下部 停止孔。
15. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的處理機(jī)，其中，作為一對的兩個第四 板彼此相對地設(shè)置在所述第三板的兩個邊緣上。
16. 才艮據(jù)權(quán)利要求11所述的處理沖幾，其中，所述第一板進(jìn)一步包 括導(dǎo)向銷，所述導(dǎo)向銷插入到形成在所述測試盤上的導(dǎo)向孔中，并當(dāng)所述第二々反向上移動時，正確地向上推動所述閂。
17. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的處理機(jī)，其中，所述氣缸體設(shè)置于所 述一^f第四^反之間。
全文摘要
本發(fā)明提供一種用于處理機(jī)的推塊及裝有該推塊的處理機(jī)。推塊包括推動銷，設(shè)置在測試盤的下方，每個推動銷都從測試盤的下方向上推動閂，以使得閂釋放封裝芯片；第一板，其上設(shè)置有推動銷；以及組件，將水平運(yùn)動轉(zhuǎn)換為豎直運(yùn)動，以豎直地移動第一板。將推塊定位在測試盤的下方防止了在裝載和卸載期間推塊與拾取器之間的干擾，并且使得在拾取器發(fā)生故障時便于采取校正措施。
文檔編號G01R1/02GK101149394SQ200710151320
公開日2008年3月26日 申請日期2007年9月24日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月22日
發(fā)明者安正旭, 崔完凞, 情 許, 金善活 申請人:未來產(chǎn)業(yè)株式會社