專利名稱：導(dǎo)電性觸頭支架的制造方法及導(dǎo)電性觸頭支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種用來(lái)收容半導(dǎo)體集成電路等電路構(gòu)造的通電檢査 用的導(dǎo)電性觸頭的導(dǎo)電性觸頭支架的制造方法及導(dǎo)電性觸頭支架。
背景技術(shù)：
以往在進(jìn)行半導(dǎo)體集成電路等規(guī)定電路構(gòu)造的通電檢查時(shí)，是使用對(duì) 應(yīng)于該電路構(gòu)造所具備的外部連接用電極，將多個(gè)導(dǎo)電性觸頭(接觸探針) 收容在規(guī)定位置的導(dǎo)電性觸頭單元。此導(dǎo)電性觸頭單元是具備為了收容多 個(gè)導(dǎo)電性觸頭而使用絕緣性構(gòu)件所形成的導(dǎo)電性觸頭支架。就該導(dǎo)電性觸 頭支架而言，揭示有一種為了使所收容的導(dǎo)電性觸頭的位置精確度提升， 并且保持導(dǎo)電性觸頭支架本身的強(qiáng)度，而在合成樹(shù)脂制的支架構(gòu)件埋設(shè)金 屬板而一體成形的技術(shù)(參照例如專利文獻(xiàn))。
專利文獻(xiàn)h日本專利第3500105號(hào)公報(bào)
然而，欲實(shí)現(xiàn)例如對(duì)應(yīng)于以高頻率驅(qū)動(dòng)的電路構(gòu)造的導(dǎo)電性觸頭單元 時(shí)，必須使導(dǎo)電性觸頭的全長(zhǎng)比已知導(dǎo)電性觸頭的全長(zhǎng)短，并且使導(dǎo)電性 觸頭支架薄型化。然而，在利用注模成形或夾物模壓成形等的技術(shù)來(lái)制造 導(dǎo)電性觸頭支架時(shí)，難以一面保持強(qiáng)度一面實(shí)現(xiàn)薄型化。
而且，利用注模成形或夾物模壓成形等的技術(shù)使導(dǎo)電性觸頭支架一體 成形時(shí)，到完成為止需要很長(zhǎng)的時(shí)間(例如一個(gè)星期左右)，因此無(wú)法快 速制造，因而也有制造成本增加的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述情況而研創(chuàng)的，其目的在于提供一種可一面保持強(qiáng) 度一面實(shí)現(xiàn)薄型化，且可達(dá)成制造時(shí)間的縮短及制造成本的降低的導(dǎo)電性 觸頭支架的制造方法及導(dǎo)電性觸頭支架。
為了解決上述課題，并達(dá)成目的，技術(shù)方案1的發(fā)明是制造具備用來(lái)保持在與電路構(gòu)造之間進(jìn)行信號(hào)的輸入輸出的多個(gè)導(dǎo)電性觸頭的支架構(gòu) 件、以及具有可供上述支架構(gòu)件嵌入的中空部的基板的導(dǎo)電性觸頭支架的 導(dǎo)件性觸頭支架的制造方法，該制造方法的特征為包括支架構(gòu)件形成工 序，通過(guò)使用絕緣性材料來(lái)形成上述支架構(gòu)件；基板形成工序，通過(guò)使用 導(dǎo)電性材料來(lái)形成上述基板；以及固接工序，將由上述支架構(gòu)件形成工序
所形成的上述支架構(gòu)件嵌入并固接在由上述基板形成工序所形成的上述 基板所具有的上述中空部。
技術(shù)方案2的發(fā)明是如技術(shù)方案1的發(fā)明，其中，上述固接工序通過(guò)
螺絲來(lái)連結(jié)上述支架構(gòu)件和上述基板。
技術(shù)方案3的發(fā)明是如技術(shù)方案2的發(fā)明，其中，上述固接工序通過(guò) 具有絕緣性的粘接劑使上述基板和上述支架構(gòu)件粘接。
技術(shù)方案4的發(fā)明是如技術(shù)方案1 3中任一項(xiàng)的發(fā)明，其中，上述 支架構(gòu)件形成工序包括形成貫通該支架構(gòu)件且分別收容上述多個(gè)導(dǎo)電性
觸頭的多個(gè)支架孔的支架孔形成工序。
技術(shù)方案5的發(fā)明是如技術(shù)方案4的發(fā)明，其中，上述支架構(gòu)件形成 工序包括形成由上述支架孔形成工序所形成的上述多個(gè)支架孔彼此相互
連通而使氣體流動(dòng)的支架流路的支架流路形成工序。
技術(shù)方案6的發(fā)明是如技術(shù)方案5的發(fā)明，其中，上述基板形成工序
包括形成經(jīng)過(guò)由上述支架流路形成工序所形成的支架流路并貫通該基板
的不同的側(cè)面之間而使氣體流動(dòng)的基板流路的基板流路形成工序。
技術(shù)方案7的發(fā)明是如技術(shù)方案1至3中任一項(xiàng)的發(fā)明，其中，上述
基板形成工序包括在上述基板的表面形成絕緣層的絕緣層形成工序。
技術(shù)方案8的發(fā)明是如技術(shù)方案7的發(fā)明，其中，上述支架構(gòu)件形成
工序包括形成貫通該支架構(gòu)件且分別收容上述多個(gè)導(dǎo)電性觸頭的多個(gè)支
架孔的支架孔形成工序。
技術(shù)方案9的發(fā)明是如技術(shù)方案8的發(fā)明，其中，上述支架構(gòu)件形成
工序包括形成由上述支架孔形成工序所形成的上述多個(gè)支架孔彼此相互
連通而使氣體流動(dòng)的支架流路的支架流路形成工序。
技術(shù)方案10的發(fā)明是如技術(shù)方案9的發(fā)明，其中，上述基板形成工
序包括形成經(jīng)過(guò)由上述支架流路形成工序所形成的支架流路并貫通該基板的不同的側(cè)面之間而使氣體流動(dòng)的基板流路的基板流路形成工序。
技術(shù)方案11的發(fā)明是用來(lái)收容并保持在與電路構(gòu)造之間進(jìn)行信號(hào)的 輸入輸出的多個(gè)導(dǎo)電性觸頭的導(dǎo)電性觸頭支架，其特征為具備支架構(gòu)件， 其由絕緣性材料所構(gòu)成，且具有貫通該支架構(gòu)件并分別收容上述多個(gè)導(dǎo)電 性觸頭的多個(gè)支架孔；基板，其由導(dǎo)電性材料所構(gòu)成，并且具有能將上述 支架構(gòu)件嵌入的中空部，且與嵌入到該中空部的上述支架構(gòu)件固接；絕緣 層，其形成在上述基板的表面；以及流路，其一并貫通上述支架構(gòu)件及上 述基板，并且使上述多個(gè)支架孔彼此相互連通而使氣體流動(dòng)。
技術(shù)方案12的發(fā)明是如技術(shù)方案11的發(fā)明，其中，上述支架構(gòu)件及 上述基板通過(guò)利用螺絲連結(jié)而被固接。
根據(jù)本發(fā)明，由于包括通過(guò)使用絕緣性材料來(lái)形成用來(lái)保持多個(gè)導(dǎo)電 性觸頭的支架構(gòu)件的支架構(gòu)件形成工序、通過(guò)使用導(dǎo)電性材料來(lái)形成本身 具有可供上述支架構(gòu)件嵌入的中空部的基板的基板形成工序、以及將上述 支架構(gòu)件形成工序所形成的上述支架構(gòu)件嵌入并固接在由上述基板形成 工序所形成的上述基板所具備的上述中空部的固接工序，因此可提供一種 可一面保持強(qiáng)度一面實(shí)現(xiàn)薄型化，且可達(dá)成制造時(shí)間的縮短及制造成本的 降低的導(dǎo)電性觸頭支架的制造方法。
而且，根據(jù)本發(fā)明，由于具備由絕緣性材料形成，并且用來(lái)收容在 與電路構(gòu)造之間進(jìn)行信號(hào)的輸入輸出的多個(gè)導(dǎo)電性觸頭的支架構(gòu)件；由導(dǎo) 電性材料形成，并且與上述支架構(gòu)件固接的基板；以及以橫切上述多個(gè)導(dǎo) 電性觸頭的各個(gè)的一部分的方式貫穿上述支架構(gòu)件及上述基板，并且使各 導(dǎo)電性觸頭周圍的空氣朝外部流動(dòng)的流路，因此可提供一種可一面保持強(qiáng) 度一面實(shí)現(xiàn)薄型化，且可達(dá)成制造時(shí)間的縮短及制造成本的降低的導(dǎo)電性 觸頭支架。根據(jù)該導(dǎo)電性觸頭支架，可使因電流所導(dǎo)致的導(dǎo)電性觸頭及其 周邊的發(fā)熱快速冷卻，而且亦可迅速形成在高溫負(fù)荷測(cè)試下的導(dǎo)電性觸頭 支架及導(dǎo)電性觸頭支架周邊的高溫環(huán)境。


圖1是表示本發(fā)明一實(shí)施方式的導(dǎo)電性觸頭支架的結(jié)構(gòu)的立體圖。 圖2是圖1的A-A線要部剖面圖。圖3是圖1的B-B線要部剖面圖。
圖4是表示收容在導(dǎo)電性觸頭支架的導(dǎo)電性觸頭的結(jié)構(gòu)的圖。
圖5是表示使用導(dǎo)電性觸頭支架進(jìn)行檢查時(shí)的狀態(tài)的圖。
圖6-1是表示在本發(fā)明一實(shí)施方式的導(dǎo)電性觸頭支架的制造方法的支 架構(gòu)件形成工序中，在第1構(gòu)件形成支架孔、螺紋孔、及槽部的狀態(tài)的圖。
圖6-2是表示在本發(fā)明一實(shí)施方式的導(dǎo)電性觸頭支架的制造方法的支 架構(gòu)件形成工序中，在第2構(gòu)件形成支架孔及槽部的狀態(tài)的圖。
圖6-3是表示本發(fā)明一實(shí)施方式的導(dǎo)電性觸頭支架的制造方法的支架 構(gòu)件形成工序中，使第1構(gòu)件及第2構(gòu)件重疊的狀態(tài)的圖。
圖7-1是表示在本發(fā)明一實(shí)施方式的導(dǎo)電性觸頭支架的制造方法的基 板形成工序中，在基板形成開(kāi)口部及螺紋孔的狀態(tài)的圖。
圖7-2是表示在本發(fā)明一實(shí)施方式的導(dǎo)電性觸頭支架的制造方法的基 板形成工序中，在基板形成絕緣層的狀態(tài)的圖。
圖8是表示本發(fā)明一實(shí)施方式的導(dǎo)電性觸頭支架的制造方法中，在基 板形成基板流路的狀態(tài)的圖。 符號(hào)說(shuō)明
l一導(dǎo)電性觸頭支架；2 —導(dǎo)電性觸頭；3 —支架構(gòu)件；4一基板；4a— 中空部；4b —螺紋孔；5 —螺絲；6 —流路；6a—支架流路；6b —基板流路；
21、 22 —針狀構(gòu)件；21a、 22a—突緣部；23 —彈簧構(gòu)件；23a—密巻部；23b 疏巻部；31第1構(gòu)件；32 —第2構(gòu)件；33、 34 —支架孔；33a、 34a、 35b 一小徑部；33b、 34b、 35a—大徑部;33c、 34c—槽部;35 —螺紋孔;41 一絕緣層；100 —半導(dǎo)體集成電路；101—連接用電極；200—電路基板； 201 —電極。
具體實(shí)施例方式
以下，參照附圖來(lái)說(shuō)明用以實(shí)施本發(fā)明的最佳方式(以下稱為"實(shí)施 方式")。此外，圖式為模式圖，要注意各部分的厚度與寬度的關(guān)系、各個(gè) 部分的厚度的比率等有時(shí)會(huì)與實(shí)際不同，在圖式的彼此間當(dāng)然也有包含彼 此的尺寸關(guān)系或比率不同的部分的情形。
圖1是表示本發(fā)明一實(shí)施方式的導(dǎo)電性觸頭支架的結(jié)構(gòu)的立體圖。此外，圖2是圖1的A-A線要部剖面圖，圖3是圖1的B-B線要部剖面圖。 這些圖1至圖3所示的導(dǎo)電性觸頭支架1是形成用來(lái)檢查IC芯片等半導(dǎo) 體集成電路的電氣特性的導(dǎo)電性觸頭單元的至少一部分，而且是用來(lái)連接 作為檢查對(duì)象的半導(dǎo)體集成電路及檢查用電路，并且收容用來(lái)進(jìn)行信號(hào)的 傳送接收的多個(gè)導(dǎo)電性觸頭2。
以下說(shuō)明導(dǎo)電性觸頭支架1的具體構(gòu)成。導(dǎo)電性觸頭支架1是具備
依據(jù)作為檢查對(duì)象的半導(dǎo)體集成電路的配線圖案收容多個(gè)導(dǎo)電性觸頭2的 支架構(gòu)件3;以及以包圍此支架構(gòu)件3周圍的方式固接在支架構(gòu)件3的基 板4。在將此導(dǎo)電性觸頭支架l使用在半導(dǎo)體集成電路的檢查時(shí)，是在圖 1的上面?zhèn)鹊耐鈬湓O(shè)用來(lái)防止半導(dǎo)體集成電路的位置偏移的引導(dǎo)構(gòu)件， 另一方面在圖1的底面?zhèn)扰湓O(shè)具備檢查用電路的電路基板，使整體構(gòu)成插 座型的導(dǎo)電性觸頭單元。
支架構(gòu)件3亦如圖2及圖3所示，是使位于上面?zhèn)鹊牡?構(gòu)件31及 位于下面?zhèn)鹊牡?構(gòu)件32疊層而構(gòu)成。在第1構(gòu)件31及第2構(gòu)件32分 別形成有相同數(shù)量的用來(lái)收容多個(gè)導(dǎo)電性觸頭2的支架孔33及34，用來(lái) 收容同一導(dǎo)電性觸頭2的支架孔33及34是以使彼此的軸線一致的方式形 成。支架孔33及34的形成位置是依據(jù)半導(dǎo)體集成電路的配線圖案來(lái)決定。
支架孔33及34都是形成沿著貫穿方向直徑不同的附段部的孔形狀。 亦即，支架孔33是由具有面向?qū)щ娦杂|頭支架1的上端面的開(kāi)口的小徑 部33a;以及直徑比此小徑部33a大的大徑部33b所構(gòu)成。另一方面，支 架孔34是由具有面向?qū)щ娦杂|頭支架1的下端面的開(kāi)口的小徑部34a;以 及直徑比此小徑部34a大的大徑部34b所構(gòu)成。這些支架孔33及34的形 狀是依據(jù)所要收容的導(dǎo)電性觸頭2的構(gòu)成來(lái)決定。
在第1構(gòu)件31的下端面及第2構(gòu)件32的上端面分別形成有槽部33c 及34c。在圖2所示的情況下，此槽部33c及34c是在圖中朝鉛直方向上 下相對(duì)向，并且使兩槽部閉合而在與外部之間形成可供氣體流動(dòng)的支架流 路6a。此支架流路6a的圖2的水平方向的寬度遠(yuǎn)比導(dǎo)電性觸頭2的直徑 大，并且以與支架構(gòu)件3所保持的所有支架孔33及34連通的方式形成。 此外，支架流路6a的大小及形狀并不限于圖示者，而可依據(jù)檢査對(duì)象或 檢査時(shí)的狀況等進(jìn)行設(shè)計(jì)變更。具有以上構(gòu)成的支架構(gòu)件3是使用絕緣性高的合成樹(shù)脂材等絕緣性材 料來(lái)形成，并且具有可收容數(shù)百至數(shù)千根左右的導(dǎo)電性觸頭2的容積。
此外，圖2及圖3中，為了說(shuō)明支架孔33及34的構(gòu)成，省略了一部 分的導(dǎo)電性觸頭2，但實(shí)際的導(dǎo)電性觸頭支架1中，在這些支架孔33及 34當(dāng)然也收容有導(dǎo)電性觸頭2。
基板4是使用具有高強(qiáng)度及耐熱性且熱膨脹系數(shù)小的導(dǎo)電性材料來(lái)形 成，并且具有可供支架構(gòu)件3嵌入的中空部。就該導(dǎo)電性材料而言，可使 用例如殷鋼(Y y^—， invar)或科瓦鐵鎳鈷合金材(kovar)(注冊(cè)商標(biāo)) 等低熱膨脹金屬、半導(dǎo)體、陶瓷、玻璃等。在基板4的表面設(shè)有被膜狀的 絕緣層41。此絕緣層41的厚度(膜厚)為數(shù)十至數(shù)百)nm，更具體而言為 30至50(am左右，實(shí)現(xiàn)了如以往那樣由注模成形或夾物模壓(insert mould) 成形來(lái)形成時(shí)的絕緣層的厚度(加工上需要0.3至0.5mm左右)的1/10 左右的膜厚。結(jié)果，本實(shí)施方式即可使絕緣層比已知方法更為薄型化，因 此藉由本實(shí)施方式及己知方法形成具有相同板厚的導(dǎo)電性觸頭支架時(shí)，可 使作為基板的主體部分的導(dǎo)電性材料的板厚比已知方法增加0.6至l.Omm 左右的厚度。因此，可確保比通過(guò)已知方法形成絕緣層的導(dǎo)電性觸頭支架 更高的強(qiáng)度。
在支架構(gòu)件3及基板4是于規(guī)定部位形成有使兩者組合時(shí)彼此會(huì)形成 同軸的螺紋孔(圖1所示的情況為8個(gè)部位)，通過(guò)將螺絲5螺固在該各 個(gè)螺紋孔使兩構(gòu)件連結(jié)、固接。
在基板4的板厚方向大致中央部，形成有在組裝有導(dǎo)電性觸頭支架1 的狀態(tài)下會(huì)經(jīng)由支架流路6a貫穿導(dǎo)電性觸頭支架1的相對(duì)向的側(cè)面彼此 的基板流路6b，經(jīng)由此基板流路6b及支架流路6a而形成一個(gè)流路6。此 基板流路6b的大小及形狀也是與支架流路6a的情形相同，并不限于圖示 者，而可依據(jù)檢查對(duì)象或檢查時(shí)的狀況等進(jìn)行適當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)變更。
流路6是為了經(jīng)由來(lái)自外部的送風(fēng)或加壓而使導(dǎo)電性觸頭支架1內(nèi) 部、尤其是導(dǎo)電性觸頭2周圍的氣體(空氣)流動(dòng)，然后流出至外部為目 的而形成的。通過(guò)形成這種流路6，即使在例如像高頻電路的通電檢查那 樣會(huì)因?yàn)榇箅娏魍ㄟ^(guò)而使導(dǎo)電性觸頭2發(fā)熱的情況下，也可通過(guò)使空氣從 外部流入而快速冷卻導(dǎo)電性觸頭2及其周邊的發(fā)熱。而且，藉由使高溫的熱風(fēng)從外部流入流路6，可快速形成在高溫負(fù)荷測(cè)試下的導(dǎo)電性觸頭支架 1及導(dǎo)電性觸頭支架1周邊的高溫環(huán)境。
具有以上構(gòu)成的基板4是除了可提升導(dǎo)電性觸頭支架1的強(qiáng)度的功能 之外，還具有用來(lái)防止電氣信號(hào)通過(guò)導(dǎo)電性觸頭2時(shí)所產(chǎn)生并放射的電磁
波、或是從外部傳來(lái)的電磁波到達(dá)其他導(dǎo)電性觸頭2的電磁波遮蔽功能。 而且，對(duì)基板4而言，各個(gè)導(dǎo)電性觸頭2是僅具有可忽視的程度的大小， 因此基板4的電位幾乎不會(huì)因?yàn)閬?lái)自導(dǎo)電性觸頭2的電荷而變動(dòng)，而可穩(wěn) 定維持其0電位。如上所述，為了使基板4充分發(fā)揮遮蔽電磁波或穩(wěn)定維 持其0電位的功能，優(yōu)選構(gòu)成基板4的導(dǎo)電性材料的體積固有電阻為1至 100(iQ cm。
圖4是收容在導(dǎo)電性觸頭支架1的導(dǎo)電性觸頭2的詳細(xì)構(gòu)成圖。而圖 5是使用導(dǎo)電性觸頭支架1的檢查時(shí)的狀態(tài)、也就是導(dǎo)電性觸頭2與規(guī)定 電極接觸的狀態(tài)圖。這些圖式所示的導(dǎo)電性觸頭2是具備安裝有半導(dǎo)體 集成電路100時(shí)，會(huì)與該半導(dǎo)體集成電路100的連接用電極(凸塊，bump) 101接觸的針狀構(gòu)件21;與具備檢查電路的電路基板200的電極201接觸 的針狀構(gòu)件22;以及設(shè)置在針狀構(gòu)件21與22之間，將兩個(gè)針狀構(gòu)件21 及22連結(jié)成可自由伸縮狀態(tài)的彈簧構(gòu)件23。構(gòu)成同一導(dǎo)電性觸頭2的針 狀構(gòu)件21及22、以及彈簧構(gòu)件23具有同一軸線，在安裝半導(dǎo)體集成電路 100時(shí)，藉由使彈簧構(gòu)件23朝此軸線方向伸縮，可緩和半導(dǎo)體集成電路 IOO對(duì)連接用電極的碰撞。
針狀構(gòu)件21的前端部是形成多個(gè)爪部朝前端方向突出的形狀。藉由 形成這種形狀，針狀構(gòu)件21可確實(shí)保持球面狀的連接用電極101。另一方 面，在針狀構(gòu)件21的基端部上設(shè)有與彈簧構(gòu)件23的端部抵接的突緣 (flange)部21a。此突緣部21a由于會(huì)抵接于第1構(gòu)件31的支架孔33中 形成大徑部33b與小徑部33a的交界的階梯狀部分，因此具有防止導(dǎo)電性 觸頭2從支架構(gòu)件3落出的功能。
針狀構(gòu)件22是具備抵接于電路基板200上所形成的電極201的尖銳 端。此針狀構(gòu)件22是可藉由彈簧構(gòu)件23的伸縮作用朝軸線方向移動(dòng)，并 藉由彈簧構(gòu)件23的彈力朝電極方向彈壓，并且在降低接觸電阻的狀態(tài)下 與電路基板200的電極接觸。在此針狀構(gòu)件22也設(shè)有由于會(huì)抵接于第2構(gòu)件32的支架孔34中形成大徑部34b與小徑部34a的交界的階梯部分， 而具有防止導(dǎo)電性觸頭2從支架構(gòu)件3脫落的功能的突緣部22a。
彈簧構(gòu)件23的針狀構(gòu)件21側(cè)為密巻部23a，另一方面針狀構(gòu)件22側(cè) 為疏巻部23b。密巻部23a的端部是抵接于突緣部21a，另一方面，疏巻 部23b的端部是抵接于突緣部22a，針狀構(gòu)件21及22與彈簧構(gòu)件23是藉 由彈簧的纏繞力及/或焊接而接合。
導(dǎo)電性觸頭2是依據(jù)供應(yīng)至半導(dǎo)體集成電路100的信號(hào)的種類等大致 分為三類。亦即，導(dǎo)電性觸頭2是可大致分為對(duì)于半導(dǎo)體集成電路100 輸出/輸入電氣信號(hào)的信號(hào)用導(dǎo)電性觸頭；對(duì)于半導(dǎo)體集成電路100供應(yīng) 接地電位的接地用導(dǎo)電性觸頭；以及對(duì)于半導(dǎo)體集成電路100供應(yīng)電力的 供電用導(dǎo)電性觸頭。本實(shí)施方式中，導(dǎo)電性觸頭支架1中的導(dǎo)電性觸頭2 的各類的配置圖案并不重要，不需要將導(dǎo)電性觸頭2的種類區(qū)別來(lái)記載， 因此將所有種類的導(dǎo)電性觸頭通稱為"導(dǎo)電性觸頭2"。
接著，就具有以上構(gòu)成的導(dǎo)電性觸頭支架的制造方法加以說(shuō)明。本實(shí) 施方式是在組裝支架構(gòu)件3及基板4之前，藉由個(gè)別的形成工序來(lái)形成該 兩個(gè)構(gòu)件。當(dāng)然此時(shí)兩構(gòu)件的形成工序的順序并沒(méi)有限制。
首先，針對(duì)形成支架構(gòu)件3的支架構(gòu)件形成工序，參照?qǐng)D6-1至圖6-3 加以說(shuō)明。圖6-l是表示支架構(gòu)件3中的第l構(gòu)件31要部的構(gòu)成的圖，是 具有與圖2相同的橫切面(相當(dāng)于圖1的A-A線剖面)的剖面圖。此圖 6-1所示的第1構(gòu)件31是對(duì)于平板狀的絕緣性材料進(jìn)行蝕刻或沖孔成形， 或是藉由進(jìn)行使用激光、電子光束、離子光束、線放電等的加工，在規(guī)定 的位置形成由小徑部33a及大徑部33b所構(gòu)成的支架孔33、槽部33c、及 螺紋孔35。其中，螺紋孔35是形成為附有段部的形狀，且具有可供螺絲 5的螺絲頭插入的大徑部35a;以及為了螺固螺絲5的螺紋部而形成有螺 紋牙(未圖示)的小徑部35b。
圖6-2是表示支架構(gòu)件3的第2構(gòu)件32的要部構(gòu)成的圖，是在對(duì)應(yīng)于 圖6-l的橫切面觀看的剖面圖。在此圖6-2所示的第2構(gòu)件32，藉由與上 述第1構(gòu)件31的情形相同的加工，在規(guī)定的位置形成有藉由小徑部34a 及大徑部34b形成附段部的形狀的支架孔34、以及槽部34c。
接著，將導(dǎo)電性觸頭2插入支架孔33及34，并且使第1構(gòu)件31與第2構(gòu)件32重疊。此時(shí)，亦可在第1構(gòu)件31及第2構(gòu)件32的適當(dāng)位置事先 形成同軸貫穿兩構(gòu)件的定位孔，并藉由在該定位孔插通定位用的插銷而進(jìn) 行兩構(gòu)件的對(duì)位。圖6-3是表示藉由以上所說(shuō)明的支架構(gòu)件形成工序所形 成的支架構(gòu)件3要部的構(gòu)成圖，是對(duì)應(yīng)于圖2的剖面圖。此圖6-3所示的 支架構(gòu)件3是藉由使第1構(gòu)件31的槽部33c與第2構(gòu)件32的槽部34c相 向而形成氣體流動(dòng)用的支架流路6a。
藉由以上所說(shuō)明的支架構(gòu)件形成工序所形成的支架構(gòu)件3的與圖6-3 不同的剖面中相當(dāng)于圖1的B-B線要部剖面的剖面，當(dāng)然與圖3所示的剖 面圖相同。
此外，本實(shí)施方式并不一定要將兩個(gè)基板組合來(lái)形成支架構(gòu)件。例如， 在導(dǎo)電性觸頭形成可在后工序收容在支架孔的形狀時(shí)，亦可藉由在一種絕 緣性材料與上述同樣地形成支架 L、流路、螺紋孔來(lái)構(gòu)成支架構(gòu)件。另外， 亦可藉由疊層三片以上的平板狀構(gòu)件來(lái)形成支架構(gòu)件。
接著，就形成基板4的基板形成工序加以說(shuō)明。對(duì)于平板狀的基板4， 在規(guī)定的位置形成可供支架構(gòu)件3嵌入的中空部4a、以及將用來(lái)固接支架 構(gòu)件3的螺絲5加以螺固所需的螺紋孔4b。形成此中空部4a及螺紋孔4b 時(shí)，是對(duì)于基板4施以蝕刻、激光、加壓、或其他適當(dāng)?shù)募庸?。圖7-l是 表示在基板4形成中空部4a及螺紋孔4b的狀態(tài)的圖，而且是在與圖2相 同的橫切面(相當(dāng)于圖1的A-A線剖面)觀看的剖面圖。
接著，藉由在基板4的表面涂布具有絕緣性的合成樹(shù)脂材等而形成被 膜狀的絕緣層41 (絕緣層形成工序)。圖7-2是在基板4形成絕緣層41的 狀態(tài)圖，而且是在與圖7-l相同的橫切面觀看的剖面圖。進(jìn)行此絕緣層形 成工序時(shí)，可使用涂裝、壓延(calender,力！/乂夕、'一)加工、擠出、浸 漬、濺射、涂展(Spread)、電沉積(電著，electrodeposition)等的加工法。 絕緣層41可為與支架構(gòu)件3相同種類的絕緣性材料，亦可為不同種類的 絕緣性材料。若為后者，涂布材只要使用絕緣性高、而且與構(gòu)成支架構(gòu)件 3的絕緣性材料的接合力高的絕緣性材料來(lái)形成絕緣層41，即可使支架構(gòu) 件3與基板4更穩(wěn)定地固接，且可提高兩者的密接性，并且發(fā)揮高絕緣性。
此外，形成絕緣層41時(shí)亦可使用化學(xué)氣相蒸鍍法(CVD: Chemical Vapor Deposition)、濺鍍、或鍍覆等加工方法?；蚴且嗫蓪⒂赡退徜X(alumite)等的氧化膜所形成的絕緣被膜作為絕緣層41。
接著，在基板4的中央部附近形成朝向與基板4的板厚方向正交的方 向貫穿基板4的基板流路6b。圖8是表示形成基板流路6b后的基板4的 構(gòu)成的圖，而且是在與圖3相同的橫切面(相當(dāng)于圖1的B-B線剖面)所 觀察到的剖面圖。
就將如以上所述藉由個(gè)別的形成工序分別形成的支架構(gòu)件3及基板4 予以固接的固接工序加以說(shuō)明。此固接工序是將支架構(gòu)件3嵌入基板4的 中空部4a，并將螺絲5螺固在軸線彼此一致的螺紋孔4b及35。藉此，支 架構(gòu)件3是連結(jié)固接在基板4，并完成圖l至圖3所示的導(dǎo)電性觸頭支架 1。此外，只要事先分別在支架構(gòu)件3及基板4形成同軸貫穿兩構(gòu)件的定 位孔，并將規(guī)定的定位插銷插通在此定位孔來(lái)進(jìn)行定位，即可更進(jìn)一步以 良好精確度進(jìn)行組裝，因此更為理想。
上述固接工序是僅使用螺絲5來(lái)固接支架構(gòu)件3及基板4，但是亦可 再使用具有絕緣性的粘接劑來(lái)固接兩構(gòu)件。在此情況下，只要在兩構(gòu)件的 交界面事先涂布粘接劑，或是在組裝后在兩構(gòu)件的交界的間隙注入該粘接 劑即可。例如，藉由在支架構(gòu)件3與基板4的交界注入環(huán)氧系粘接劑或氰 基丙烯酸酯(7乂7夕U 1/—卜)系(瞬間)粘接劑，并填埋兩構(gòu)件之間 的間隙，則即使在假定在必須考慮熱膨脹的溫度(50'C以上)下使用時(shí)， 也可更為適當(dāng)?shù)匾种茦?gòu)成支架構(gòu)件3的合成樹(shù)脂材等的膨脹。
根據(jù)以上所說(shuō)明的本發(fā)明一實(shí)施方式的導(dǎo)電性觸頭支架的制造方法， 由于包括藉由使用絕緣性材料來(lái)形成用來(lái)保持多個(gè)導(dǎo)電性觸頭的支架構(gòu) 件的支架構(gòu)件形成工序；藉由使用導(dǎo)電性材料來(lái)形成具有可供支架構(gòu)件嵌 入的中空部的基板的基板形成工序；以及將在上述支架構(gòu)件形成工序所形 成的上述支架構(gòu)件嵌入并固接在上述基板形成工序所形成的上述基板所 具備的上述中空部的固接工序；因此可一面保持強(qiáng)度一面實(shí)現(xiàn)薄型化，且 可達(dá)成制造時(shí)間的縮短及制造成本的降低。
而且，根據(jù)本實(shí)施方式，由于是藉由固接個(gè)別制造的支架構(gòu)件及基板 來(lái)制造導(dǎo)電性觸頭支架，因此比起一體成形的情形可縮短制造時(shí)間，且可 更快速地進(jìn)行產(chǎn)品的制造及納入。
再者，根據(jù)本實(shí)施方式，由于是在基板設(shè)置結(jié)合用的螺紋孔，然后利用螺絲與支架構(gòu)件連結(jié)、固接，因此可提高螺紋牙的強(qiáng)度，使螺絲的緊固 力增大，使得與支架構(gòu)件的結(jié)合狀態(tài)穩(wěn)定化。而且，即使反覆進(jìn)行安裝拆 卸，螺紋牙也不易受損，維修性良好。
除此之外，根據(jù)本實(shí)施方式，由于具備由絕緣性材料所構(gòu)成，且具 有用以個(gè)別收容多個(gè)導(dǎo)電性觸頭，使各導(dǎo)電性觸頭的兩端部露出在外部的 多個(gè)支架孔的支架構(gòu)件；由導(dǎo)電性材料所構(gòu)成，且具有可供上述支架構(gòu)件
嵌入的中空部，并將嵌入于該中空部的上述支架構(gòu)件固接的基板；以及形
成在上述基板的表面的被膜狀絕緣層，并且在該導(dǎo)電性觸頭支架的內(nèi)部形 成用以貫穿上述支架構(gòu)件及上述基板、并且使上述多個(gè)支架孔彼此相互連 通而使氣體流動(dòng)的流路，因此可提供一種可一面保持強(qiáng)度一面實(shí)現(xiàn)薄型 化，且可達(dá)成制造時(shí)間的縮短及制造成本的降低的導(dǎo)電性觸頭支架。 本實(shí)施方式中，形成被膜狀的絕緣層的厚度(膜厚)是可設(shè)為藉由注
膜成形或夾物模壓成形等而形成時(shí)的絕緣層的厚度的1/10左右。結(jié)果，在
形成具有相同板厚的導(dǎo)電性觸頭支架時(shí)，可使作為基板的主體部分的導(dǎo)電 性材料的板厚比已知方法僅增加使絕緣層變薄的份量。因此，較容易形成 為了使導(dǎo)電性觸頭冷卻而可供氣體流動(dòng)的流路，而可制造如進(jìn)行高頻電路 的通電檢查時(shí)，全長(zhǎng)短而且適合用來(lái)收容保持檢查時(shí)因大電流流通而容易 發(fā)熱的導(dǎo)電性觸頭的導(dǎo)電性觸頭支架。
如上所述，根據(jù)本實(shí)施方式，即使使導(dǎo)電性觸頭支架薄型化，也可確 保高強(qiáng)度，而且亦可使導(dǎo)電性觸頭的耐久性提升。因此，不會(huì)受到檢查時(shí) 的大氣氣氛或檢査后的殘留加工歪斜所導(dǎo)致的經(jīng)時(shí)性變化而引起的尺寸 的變化等，而可保持高精確度，因此可長(zhǎng)時(shí)間進(jìn)行穩(wěn)定的檢查。
以上，已詳細(xì)說(shuō)明用以實(shí)施本發(fā)明的最佳方式，但是本發(fā)明并不僅限 于上述一實(shí)施方式。例如上述導(dǎo)電性觸頭的形狀僅為一例，也可將本發(fā)明 適用于形成具有其他形狀的導(dǎo)電性觸頭。
而且，上述一實(shí)施方式是假定為將導(dǎo)電性觸頭單元使用在半導(dǎo)體集成 電路的檢查的情形，但是除此之外，亦可適用在使用于搭載有半導(dǎo)體芯片 的封裝基板或晶圓等級(jí)的檢查的高密度探針單元，此時(shí)，支架的強(qiáng)度也會(huì) 提高，且可獲得經(jīng)時(shí)性變化等所導(dǎo)致的接觸位置精確度不會(huì)因使用而劣化 的效果。從這種例子也可明白，本發(fā)明可包含在此并未記載的各種實(shí)施方式 等，在不脫離由申請(qǐng)專利范圍所特定的技術(shù)性思想的范圍內(nèi)，可施以各種 設(shè)計(jì)變更等。
產(chǎn)業(yè)上的利用可能性
如以上所述，本發(fā)明是適合用來(lái)收容半導(dǎo)體集成電路等電路構(gòu)造的通 電檢査所使用的導(dǎo)電性觸頭的導(dǎo)電性觸頭單元。
權(quán)利要求
1.一種導(dǎo)電性觸頭支架的制造方法，制造具備用來(lái)保持在與電路構(gòu)造之間進(jìn)行信號(hào)的輸入輸出的多個(gè)導(dǎo)電性觸頭的支架構(gòu)件以及具有能將上述支架構(gòu)件嵌入的中空部的基板的導(dǎo)電性觸頭支架，該制造方法的特征在于，包括支架構(gòu)件形成工序，通過(guò)使用絕緣性材料來(lái)形成上述支架構(gòu)件；基板形成工序，通過(guò)使用導(dǎo)電性材料來(lái)形成上述基板；以及固接工序，將由上述支架構(gòu)件形成工序所形成的上述支架構(gòu)件嵌入并固接在由上述基板形成工序所形成的上述基板所具有的上述中空部。
2. 如權(quán)利要求l所述的導(dǎo)電性觸頭支架的制造方法，其特征在于， 上述固接工序通過(guò)螺絲來(lái)連結(jié)上述支架構(gòu)件和上述基板。
3. 如權(quán)利要求2所述的導(dǎo)電性觸頭支架的制造方法，其特征在于， 上述固接工序通過(guò)具有絕緣性的粘接劑使上述基板和上述支架構(gòu)件粘接。
4. 如權(quán)利要求1 3中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電性觸頭支架的制造方法，其 特征在于，上述支架構(gòu)件形成工序包括形成貫通該支架構(gòu)件且分別收容上述多 個(gè)導(dǎo)電性觸頭的多個(gè)支架孔的支架孔形成工序。
5. 如權(quán)利要求4所述的導(dǎo)電性觸頭支架的制造方法，其特征在于， 上述支架構(gòu)件形成工序包括形成由上述支架孔形成工序所形成的上述多個(gè)支架孔彼此相互連通而使氣體流動(dòng)的支架流路的支架流路形成工 序。
6. 如權(quán)利要求5所述的導(dǎo)電性觸頭支架的制造方法，其特征在于， 上述基板形成工序包括形成經(jīng)過(guò)由上述支架流路形成工序所形成的支架流路并貫通該基板的不同的側(cè)面之間而使氣體流動(dòng)的基板流路的基 板流路形成工序。
7. 如權(quán)利要求1 3中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電性觸頭支架的制造方法，其 特征在于，上述基板形成工序包括在上述基板的表面形成絕緣層的絕緣層形成工序。
8. 如權(quán)利要求7所述的導(dǎo)電性觸頭支架的制造方法，其特征在于， 上述支架構(gòu)件形成工序包括形成貫通該支架構(gòu)件且分別收容上述多個(gè)導(dǎo)電性觸頭的多個(gè)支架孔的支架孔形成工序。
9. 如權(quán)利要求8所述的導(dǎo)電性觸頭支架的制造方法，其特征在于， 上述支架構(gòu)件形成工序包括形成由上述支架孔形成工序所形成的上述多個(gè)支架孔彼此相互連通而使氣體流動(dòng)的支架流路的支架流路形成工 序。
10. 如權(quán)利要求9所述的導(dǎo)電性觸頭支架的制造方法，其特征在于， 上述基板形成工序包括形成經(jīng)過(guò)由上述支架流路形成工序所形成的支架流路并貫通該基板的不同的側(cè)面之間而使氣體流動(dòng)的基板流路的基 板流路形成工序。
11. 一種導(dǎo)電性觸頭支架，用來(lái)收容并保持在與電路構(gòu)造之間進(jìn)行信 號(hào)的輸入輸出的多個(gè)導(dǎo)電性觸頭，其特征在于，具備支架構(gòu)件，其由絕緣性材料所構(gòu)成，且具有貫通該支架構(gòu)件并分別收 容上述多個(gè)導(dǎo)電性觸頭的多個(gè)支架孔；基板，其由導(dǎo)電性材料所構(gòu)成，并且具有能將上述支架構(gòu)件嵌入的中 空部，且與嵌入到該中空部的上述支架構(gòu)件固接；絕緣層，其形成在上述基板的表面；以及流路，其一并貫通上述支架構(gòu)件及上述基板，并且使上述多個(gè)支架孔 彼此相互連通而使氣體流動(dòng)。
12. 如權(quán)利要求ll所述的導(dǎo)電性觸頭支架，其特征在于， 上述支架構(gòu)件及上述基板通過(guò)利用螺絲連結(jié)而被固接。
全文摘要
本發(fā)明提供一種可一面保持強(qiáng)度一面實(shí)現(xiàn)薄型化，且可達(dá)成制造時(shí)間的縮短及制造成本的降低的導(dǎo)電性觸頭支架的制造方法及導(dǎo)電性觸頭支架。本發(fā)明的導(dǎo)電性觸頭支架的制造方法包括藉由使用絕緣性材料來(lái)形成用來(lái)保持多個(gè)導(dǎo)電性觸頭(2)的支架構(gòu)件的支架構(gòu)件形成工序；藉由使用導(dǎo)電性材料來(lái)形成本身具有可供支架構(gòu)件嵌入的中空部的基板(4)的基板形成工序；以及將上述支架構(gòu)件形成工序所形成的支架構(gòu)件嵌入并固接在上述基板形成工序所形成的上述基板(4)所具備的中空部的固接工序。在此固接工序中，亦可藉由螺絲(5)來(lái)連結(jié)支架構(gòu)件及基板(4)。此外，亦可在該導(dǎo)電性觸頭支架的內(nèi)部形成貫穿支架構(gòu)件及基板(4)并且使多個(gè)支架孔(33、34)彼此相互連通而使氣體流動(dòng)的流路。
文檔編號(hào)G01R31/26GK101300495SQ200680040710
公開(kāi)日2008年11月5日 申請(qǐng)日期2006年10月27日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月31日
發(fā)明者石川重樹(shù), 風(fēng)間俊男 申請(qǐng)人:日本發(fā)條株式會(huì)社