專利名稱：結(jié)構改良的探棒的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種結(jié)構改良的探棒，尤指易于組設成型以供偵測電子產(chǎn)品的探棒，該探棒的傳導體與連接器、偵測體間形成良好電性連接，而可供偵測電子產(chǎn)品，且達到穩(wěn)定傳送偵測信號的目的。
背景技術：
隨著時代潮流的不斷進步，而進入計算機、電子的高科技產(chǎn)業(yè)時代，諸多生活環(huán)境周遭所使用的器具，均與計算機、電子科技息息相關，更使得計算機、電子產(chǎn)品對于人類之間存在有密不可分的關系，以輔助人類在生活、工作上的諸多便利，但是在各種型式的計算機、電子產(chǎn)品中，必須利用電路板及各式電子零組件來操控、驅(qū)動計算機或電子產(chǎn)品，因此電路板與各式電子零組件在計算機、電子產(chǎn)品中，占有極重要且不可或缺的地位，則對于電路板與各式電子零件的品質(zhì)必須予以謹慎、仔細的把關，在電路板或各式電子零件、系統(tǒng)等于制造、生產(chǎn)、組裝、測試、存放、搬運等過程中，均會使電路板或電子零組件接觸外部的靜電放電(Electrostatic Discharge，ESD)，因為靜電放電大都由人為因素所形成，卻又很難避免，而靜電放電是造成大多數(shù)電路板、電子零組件或系統(tǒng)等受到過渡電性應力(ElectricalOverstress，EOS)破壞的主要因素，且這種過渡電性應力破壞會導致半導體元件以及計算機系統(tǒng)等形成永久性的破壞主因，進而影響集成電路(Integrated Circuits，ICS)的電路功能，即使得電子產(chǎn)品發(fā)生工作不正常的現(xiàn)象，因此在電路板與電子零組件欲組裝于電子產(chǎn)品之前，必須予以仔細檢測，以避免靜電放電存留在電路板或電子零組件內(nèi)；隨著科技時代不斷的進步創(chuàng)新，各式電子零件的傳輸效率、處理速度均不斷提升，造成產(chǎn)品的頻寬亦漸擴大，因此在偵測各式電子零件時所需的偵測器頻寬，亦必須擴大，以避免偵測信號頻寬遺失，而影響偵測的準確度。
而通常用以檢測電路板或電子零組件的機具，為利用探棒在電路板上進行偵測，再將探棒所偵測的信號通過導線傳送至偵測機具上，以將探棒的偵測結(jié)果顯示出來，目前所使用的探棒A(請參閱圖7、8所示)，利用同軸纜線B一側(cè)連接于偵測桿C中，再將同軸纜線B另一側(cè)連接于連接器D，并于同軸纜線B與偵測桿C、連接器D的連接處利用焊接方式予以焊接結(jié)合，但是在使用時仍具有下列各項缺點，例如(1)同軸纜線B的頻寬不足、傳輸效率差，其于偵測處理速度快的電子零件時，容易形成高頻頻寬的減損、遺失，影響檢測結(jié)果的準確度。
(2)同軸纜線B的斷面由中心向外依序設有軸芯B1、絕緣層B2、金屬網(wǎng)層B3及絕緣包覆層B4，所以同軸纜線B與偵測桿C、連接器D連接時，其金屬網(wǎng)層B3會散布在連接處周圍，以致接觸不完全，若進行焊接后，造成電性接觸不理想，即導致同軸纜線B無法穩(wěn)定傳輸偵測桿C所偵測的信號，而信號經(jīng)過連接器D再傳輸至機具時，又產(chǎn)生信號的減損，造成偵測值不正確。
(3)同軸纜線B質(zhì)地比較軟、包覆層數(shù)多且復雜，金屬網(wǎng)層的編織更是耗費人力、工時，而造成加工作業(yè)時相當耗力費工，并使產(chǎn)品的良率降低。
上述現(xiàn)有探棒的結(jié)構，于使用時所存在的諸多問題，實有待予以改善，此即為本設計者及從事此行業(yè)者所亟欲改良的方向所在。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的主要目的在于克服現(xiàn)有技術的不足與缺陷，提出一種結(jié)構改良的探棒，該探棒的傳導體為半軟式同軸(Semirigid Cable)線材，其設有金屬外層，且金屬外層內(nèi)部設有絕緣層，再于絕緣層內(nèi)部設有導體軸芯，以利用傳導體一側(cè)的導體軸芯、金屬外層電性連接于連接器的連接部，并予以焊接固定，而傳導體的另一側(cè)則連設于偵測體，即通過導體軸芯、金屬外層電性連接于偵測體，再予以焊接固定，以供傳導體的導體軸芯、金屬外層分別與連接器、偵測體間形成良好電性連接，且利用絕緣層予以分隔導體軸芯及金屬外層，即組構成探棒而可供偵測電子產(chǎn)品，且達到穩(wěn)定傳送偵測信號的目的。
本實用新型的次要目的在于，該傳導體的金屬外層為金屬材質(zhì)所制成，再配合導體軸芯與連接器、偵測體分別形成電性連接，可以完整傳輸信號不會造成信號減損。
為達上述目的，本實用新型提供一種結(jié)構改良的探棒，尤指易于組設成型以供偵測電子產(chǎn)品的探棒，該探棒包括連接器、傳導體、偵測體，而連接器的連接部連接于傳導體一側(cè)，另傳導體的另一側(cè)則連設有偵測體，其特征在于該傳導體設有內(nèi)部具絕緣層的金屬外層，且絕緣層內(nèi)則設有可與連接器及偵測體形成良好電性連接的導體軸芯。
圖1為本實用新型的立體外觀圖；圖2為本實用新型的立體分解圖；圖3為本實用新型較佳實施例的立體外觀圖；圖4為本實用新型較佳實施例的俯視剖面圖；圖5為本實用新型另一實施例的俯視剖面圖；圖6為本實用新型再一實施例的側(cè)視剖面圖；圖7為現(xiàn)有探棒的立體外觀圖；圖8為現(xiàn)有探棒的立體分解圖。
圖中符號說明1探棒2連接器21對接部22連接部
3傳導體31導體軸芯 33金屬外層32絕緣層4偵測體41容置空間5偵測盒體A探棒B同軸纜線B1軸心 B3金屬網(wǎng)層B2絕緣層B4絕緣包覆層C偵測桿D連接器具體實施方式
為達成上述目的及功效，本實用新型所采用的技術手段及其構造，結(jié)合附圖就本實用新型的較佳實施例詳加說明其特征與功能如下，以利完全了解。
請參閱圖1、2、3所示，為本實用新型的立體外觀圖、立體分解圖、較佳實施例的立體外觀圖，由圖中所示可以清楚看出，本實用新型的探棒1包括連接器2、傳導體3及偵測體4，其中該連接器2一側(cè)設有具外螺紋的對接部21，而另一側(cè)則設有連接部22。
該傳導體3內(nèi)部設有由導電金屬材質(zhì)制成的導體軸芯31，而于導體軸芯31外包覆有絕絕緣層32，再于絕緣層32外部包覆金屬材質(zhì)制成的金屬外層33。
該偵測體4內(nèi)設有容置空間41。
上述各構件于組裝時，利用連接器2的連接部22與傳導體3的導體軸芯31、金屬外層33分別連接，并利用絕緣層32形成導體軸芯31與金屬外層33間的隔離，防止導體軸芯31與金屬外層33接觸，且傳導體3另一側(cè)的導體軸芯31即嵌設于偵測體4的容置空間41內(nèi)，而導體軸芯31外部的金屬外層33則抵持于容置空間41的側(cè)邊，并通過焊接方式將傳導體3與連接部22、偵測體4的連接處予以焊接結(jié)合，并供傳導體3與連接器2、偵測體4之間具有良好的電性連接，即組構成本實用新型的探棒1。
再請參閱圖2、3、4、5、6所示，為本實用新型的立體分解圖、較佳實施例的立體外觀圖、較佳實施例的俯視剖面圖、另一實施例的俯視剖面圖、再一實施例的側(cè)視剖面圖，由圖中可以清楚看出本實用新型的探棒1可設置于偵測盒體5內(nèi)部，并使探棒1的連接器2的對接部21、偵測體4露出偵測盒體5外，即可利用連接器2以對接部21連接于偵測機具上，再以偵測體4對電路板及各電子零組件進行偵測，因探棒1的傳導體3為半軟式同軸(Semirigid Cable)線材，具有良好延展性及韌性，不易破裂毀損，則可以穩(wěn)定地傳輸偵測體4所偵測的信號，再傳輸至連接器2所連接的機具上，并不會有信號減損的情形產(chǎn)生，避免造成偵測信號不正確的狀況。
上述本實用新型的結(jié)構改良的探棒，于實際使用時，具有下列的優(yōu)點，如(一)傳導體的質(zhì)地佳、傳輸效率穩(wěn)定，偵測頻寬范圍較廣，用于偵測處理速度快的電子零件時，并不會造成高頻頻寬的損失，偵測結(jié)果的傳輸相當正確。
(二)探棒的傳導體的金屬外層與導體軸芯均為金屬材質(zhì)制成，且可與連接器、偵測體形成良好的電性連接，即可穩(wěn)定又準確地傳輸偵測體所偵測的信號，可有效防止偵測信號減損的情形產(chǎn)生。
(三)傳導體的金屬外層與導體軸芯均為金屬材質(zhì)制成，具有良好的韌性及延展性，加工制造相當容易方便，可有效提升產(chǎn)品良率并具良好品質(zhì)。
但是，以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，非因此即局限本實用新型的保護范圍，故舉凡運用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所為之簡易修飾及等效結(jié)構變化，均應同理包含于本實用新型的專利范圍內(nèi)。
權利要求1.一種結(jié)構改良的探棒，尤指易于組設成型以供偵測電子產(chǎn)品的探棒，該探棒包括連接器、傳導體、偵測體，而連接器的連接部連接于傳導體一側(cè)，另傳導體的另一側(cè)則連設有偵測體，其特征在于該傳導體設有內(nèi)部具絕緣層的金屬外層，且絕緣層內(nèi)則設有可與連接器及偵測體形成良好電性連接的導體軸芯。
2.如權利要求1所述的結(jié)構改良的探棒，其特征在于，該傳導體為半軟式同軸線材。
3.如權利要求1所述的結(jié)構改良的探棒，其特征在于，該探棒設置于偵測器內(nèi)部。
專利摘要本實用新型涉及一種結(jié)構改良的探棒，尤指易于組設成型以供偵測電子產(chǎn)品的探棒，該探棒包括連接器、傳導體及偵測體，而傳導體可為半軟式同軸(Semirigid Cable)線材，其設有軟式的金屬外層，且金屬外層內(nèi)部設置有絕緣層，再于絕緣層內(nèi)設有導體軸芯，以利用傳導體一側(cè)的導體軸芯、金屬外層分別電性連接于連接器的連接部，并予以焊接固定，而傳導體的另一側(cè)則連設于偵測體，即通過導體軸芯、金屬外層分別電性連接于偵測體，再予以焊接固定，以供傳導體的導體軸芯與連接器、偵測體間形成良好電性連接，以組構成探棒而可供偵測電子產(chǎn)品，且達到穩(wěn)定傳送偵測信號的目的。
文檔編號G01R31/00GK2840047SQ20052012930
公開日2006年11月22日 申請日期2005年10月12日 優(yōu)先權日2005年10月12日
發(fā)明者林茂榮, 蕭喜話 申請人:捷智科技股份有限公司