專利名稱：基板處理裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通過在從噴嘴噴出處理液的同時(shí)對(duì)基板進(jìn)行掃描，從而在基板的表面上涂敷處理液的基板處理裝置的技術(shù)。更具體而言，涉及在利用噴嘴的掃描中，為防止噴嘴與異物(對(duì)象物)發(fā)生干涉，而高精度地檢測(cè)出對(duì)象物的技術(shù)。
背景技術(shù)：
在液晶用玻璃方形基板、半導(dǎo)體晶片、薄膜液晶用柔性基板、光掩模用基板、色彩過濾器用基板(以下簡(jiǎn)稱為“基板”)等的制造工序中，采用在基板的表面涂敷處理液的涂敷裝置(基板處理裝置)。作為涂敷裝置，已知有采用具有細(xì)縫狀的噴出部的細(xì)縫噴嘴進(jìn)行細(xì)縫涂敷的細(xì)縫涂敷機(jī)，以及在實(shí)施了所述的細(xì)縫涂敷后使基板旋轉(zhuǎn)的細(xì)縫·旋涂器等。
在這樣的涂敷裝置中，由于在使細(xì)縫噴嘴的前端和基板接近的狀態(tài)下，使細(xì)縫噴嘴和基板相對(duì)移動(dòng)而涂敷處理液，所以因在基板的表面附著異物，或由于在基板和載物臺(tái)之間夾有異物而使基板成為升高的狀態(tài)，就會(huì)與細(xì)縫噴嘴產(chǎn)生干涉，出現(xiàn)以下問題(1)細(xì)縫噴嘴損傷；(2)基板出現(xiàn)裂紋，或損傷基板；(3)一邊拖拉異物一邊進(jìn)行涂敷，從而成為涂敷不良的原因等。
因此，以往，在采用細(xì)縫噴嘴的涂敷裝置中，提出這樣的技術(shù)通過進(jìn)行異物檢查，判定是否存在與細(xì)縫噴嘴接觸的對(duì)象物(干涉物)，避免細(xì)縫噴嘴和對(duì)象物的沖突。這樣的技術(shù)例如在專利文獻(xiàn)1中有記載。
專利文獻(xiàn)1中所述的涂敷裝置，通過透射型激光傳感器(檢測(cè)出透射來(lái)的激光的傳感器)，進(jìn)行對(duì)象物的檢出，在該激光傳感器檢測(cè)出對(duì)象物的情況下，通過強(qiáng)制結(jié)束涂敷處理，防止細(xì)縫噴嘴和對(duì)象物接觸。
圖12～圖15是說明專利文獻(xiàn)1中記載的涂敷裝置中使用的透射型激光傳感器100檢測(cè)出對(duì)象物的原理的概念圖。透射型激光傳感器100，是用在光軸上與投光部101相對(duì)向而配置的受光部102接受從投光部101射出的激光，根據(jù)其受光量檢測(cè)出有無(wú)對(duì)象物的傳感器。
在激光傳感器100中，如圖12所示，在光路上存在任何的物體(對(duì)象物)的情況下，在光路上，激光被該對(duì)象物遮擋。因此，如圖13所示，受光部102上的激光的受光量減少。因而，激光傳感器100，在受光部102的受光量小于規(guī)定的閾值Q的情況下，能夠判定在光路上存在對(duì)象物。
專利文獻(xiàn)1JP特開2002-001195公報(bào)。
可是，與大型的He-Ne氣體激光器等不同，小型的半導(dǎo)體激光器中，如圖12及圖14所示，激光具有隨著從對(duì)焦位置(最大程度縮小光束的位置此處所示例中為投光部101的照射開始位置)向光軸方向偏移，其直徑也擴(kuò)大的性質(zhì)。因此，如圖14所示，在對(duì)象物位于遠(yuǎn)離投光部101的位置(直徑擴(kuò)大的位置)的情況下，激光幾乎不被遮擋而被受光部102接受。在此種情況下，出現(xiàn)這樣的情況由于受光部102的激光的受光量，如圖15所示，大于閾值Q，因此盡管存在本來(lái)應(yīng)能檢測(cè)出的尺寸的對(duì)象物，也不能檢測(cè)出該對(duì)象物。在采用一般的透射型激光傳感器的情況下，能夠維持涂敷處理所需的精度的范圍，是投光部101和受光部102的間隔最大到500mm左右。
即，在專利文獻(xiàn)1記載的涂敷裝置中，例如通過基板的大型化，在激光傳感器100中，在需要相當(dāng)分開地配置投光部101和受光部102的情況下(在加長(zhǎng)檢出用的激光的光路的情況下)，存在對(duì)受光部102側(cè)的區(qū)域的檢出精度降低的問題。
此外，在激光傳感器100中，利用衰減量進(jìn)行檢出。因而，必須正確地相對(duì)向配置投光部101和受光部102，所以存在激光傳感器100的調(diào)整作業(yè)需要時(shí)間的問題。
此外，為了提高激光傳感器100的靈敏度，需要即使對(duì)很小的衰減也判斷檢測(cè)出了異物。但是，在以往的裝置中，因移動(dòng)時(shí)的振動(dòng)，投光部101和受光部102會(huì)發(fā)生偏移，隨之，有時(shí)激光的受光量發(fā)生衰減。即，在以往的裝置中，存在如果提高靈敏度則會(huì)出現(xiàn)誤檢出的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于以上的問題而提出的，其目的在于提供一種基板處理裝置，防止對(duì)象物的檢出精度的降低，同時(shí)減輕作業(yè)者的負(fù)擔(dān)。
為解決上述問題，本發(fā)明的第一發(fā)明所述的一種基板處理裝置，對(duì)基板涂敷規(guī)定的處理液，其特征在于，具有保持基板的保持裝置；噴出裝置，其對(duì)所述保持裝置所保持的所述基板噴出規(guī)定的處理液；移動(dòng)裝置，其使所述保持裝置所保持的所述基板和所述噴出裝置相對(duì)移動(dòng)，使所述噴出裝置對(duì)所述基板執(zhí)行掃描；至少一個(gè)檢出裝置，其檢測(cè)出在所述噴出裝置的掃描中有可能與所述噴出裝置發(fā)生干涉的對(duì)象物；控制裝置，其基于所述檢出裝置的檢出結(jié)果，控制所述移動(dòng)裝置，所述檢出裝置具有照射激光的投光部；受光部，其配置在從接受由所述投光部照射的激光中的直接光的位置偏離的位置上，接受由所述投光部照射的激光中的、由所述對(duì)象物反射的激光而作為檢出光，所述檢出裝置，在所述受光部接受了所述檢出光的情況下，將作為檢測(cè)出所述對(duì)象物的檢出結(jié)果傳遞給所述控制裝置。
此外，第二發(fā)明是如第一發(fā)明所述的基板處理裝置，其特征在于，所述受光部配置在向與所述噴出裝置的掃描方向大致垂直的方向偏移的位置上。
此外，第三發(fā)明是如第一發(fā)明所述的基板處理裝置，其特征在于，所述投光部，向與所述保持裝置所保持的所述基板的表面大致平行的方向照射激光。
此外，第四發(fā)明是如第一發(fā)明所述的基板處理裝置，其特征在于，還具有輔助檢出裝置，該輔助檢出裝置檢測(cè)出在所述噴出裝置的掃描中有可能與所述噴出裝置發(fā)生干涉的對(duì)象物，所述輔助檢出裝置具有輔助受光部，該輔助受光部配置在與所述投光部或輔助投光部相對(duì)向的位置上，接受從所述投光部或所述輔助投光部照射的所述激光的直接光，所述輔助檢出裝置，在所述輔助受光部的所述直接光的受光量為規(guī)定的閾值以下的情況下，將作為檢測(cè)出所述對(duì)象物的檢出結(jié)果傳遞給所述控制裝置，所述控制裝置，根據(jù)所述檢出裝置的檢出結(jié)果及所述輔助檢出裝置的檢出結(jié)果，控制所述移動(dòng)裝置。
此外，第五發(fā)明是如第一發(fā)明所述的基板處理裝置，其特征在于，所述至少一個(gè)檢出裝置為兩個(gè)以上，一個(gè)檢出裝置的所述投光部、和另一個(gè)檢出裝置的所述投光部，分別分開配置在所述保持裝置所保持的所述基板的兩側(cè)。
在第一～第五發(fā)明所述的發(fā)明中，由于具有受光部，該受光部配置在從接受由投光部照射的激光中的直接光的位置偏離的位置上，接受由投光部照射的激光中的、由對(duì)象物反射的激光而作為檢出光，在受光部接受了檢出光的情況下，將作為檢測(cè)出對(duì)象物的檢出結(jié)果傳遞給控制裝置，從而受光部的位置比較不精確也可以，因此能夠減輕調(diào)整作業(yè)的負(fù)擔(dān)。此外，由于受光部只要接受哪怕是很微弱的檢出光，就能夠檢測(cè)出對(duì)象物，所以與根據(jù)受光量的衰減量進(jìn)行檢出的情況相比，能夠抑制誤檢出，提高精度。
在第二發(fā)明所述的發(fā)明中，由于受光部配置在向與噴出裝置的掃描方向大致垂直的方向偏移的位置上，因此能夠抑制由于噴出裝置的掃描產(chǎn)生的振動(dòng)的影響。因而，能夠抑制誤檢出，所以能夠得到正確的檢出結(jié)果。
在第四發(fā)明所述的發(fā)明中，由于具有輔助受光部，該輔助受光部配置在與投光部或輔助投光部相對(duì)向的位置上，接受從投光部或輔助投光部照射的激光的直接光，在輔助受光部的直接光的受光量為規(guī)定的閾值以下的情況下，設(shè)定檢測(cè)出對(duì)象物，因此能夠擴(kuò)大可檢出的對(duì)象物的范圍。
在第五發(fā)明所述的發(fā)明中，由于一個(gè)檢出裝置的投光部、和另一個(gè)檢出裝置的投光部，分別分開配置在保持裝置所保持的基板的兩側(cè)，所以能夠不受基板的寬度的影響而檢測(cè)出對(duì)象物。


圖1是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的基板處理裝置的主視圖。
圖2是基板處理裝置中的檢出部的周邊部的放大圖。
圖3是表示細(xì)縫噴嘴的掃描范圍和檢出傳感器的配置關(guān)系的俯視圖。
圖4是表示細(xì)縫噴嘴和檢出傳感器的配置關(guān)系的右視圖。
圖5是表示細(xì)縫噴嘴和檢出傳感器的配置關(guān)系的左視圖。
圖6是表示在利用檢出傳感器進(jìn)行檢出時(shí)，不存在對(duì)象物時(shí)的激光的軌跡的圖。
圖7是表示在利用檢出傳感器進(jìn)行檢出時(shí)，存在對(duì)象物時(shí)的激光的軌跡的圖。
圖8是說明檢出傳感器檢測(cè)出接近受光部的位置的對(duì)象物時(shí)的情況的圖。
圖9是表示基板處理裝置的動(dòng)作的流程圖。
圖10是表示基板處理裝置的動(dòng)作的流程圖。
圖11是第二實(shí)施方式的基板處理裝置的檢出傳感器的周邊部的放大圖。
圖12是說明以往的涂敷裝置中使用的透射型激光傳感器檢測(cè)出干涉物的原理的概念圖。
圖13是說明以往的涂敷裝置中使用的透射型激光傳感器檢測(cè)出干涉物的原理的概念圖。
圖14是說明以往的涂敷裝置中使用的透射型激光傳感器檢測(cè)出干涉物的原理的概念圖。
圖15是說明以往的涂敷裝置中使用的透射型激光傳感器檢測(cè)出干涉物的原理的概念圖。
圖16是表示變形例中的檢出傳感器和輔助檢出傳感器的圖。
具體實(shí)施例方式
以下，參照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的較佳實(shí)施方式。
1、第一實(shí)施方式1.1構(gòu)成的說明圖1是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的基板處理裝置1的主視圖，圖2是基板處理裝置1中的檢出部45的周邊部的放大圖。另外，在圖1及圖2中，為便于圖示及說明，規(guī)定為Z軸方向表示垂直方向，XY平面表示水平面，這是為了方便把握位置關(guān)系而定義的，并不限定以下說明的各方向。在以后的圖中也同樣。
基板處理裝置1，在將用于制造液晶顯示裝置的畫面面板的方形玻璃基板作為被處理基板90，而有選擇地蝕刻形成在基板90表面上的電極層等的工藝過程中，作為在基板90的表面涂敷抗蝕劑液的涂敷裝置而構(gòu)成。因而，在本實(shí)施方式中，細(xì)縫噴嘴41能夠向基板90噴出抗蝕劑液。另外，基板處理裝置1，不只是對(duì)液晶顯示裝置用的玻璃基板，一般也能夠作為在平面顯示用的種種基板上涂敷處理液(藥液)的裝置而變形使用。此外，基板90的形狀不局限于方形。
基板處理裝置1具有載物臺(tái)3，該載物臺(tái)3具有作為用于載置、保持被處理基板90的保持臺(tái)的功能，同時(shí)也具有所附屬的各機(jī)構(gòu)的基座的功能。載物臺(tái)3是立方體形狀的整體石制臺(tái)，其上表面(保持面30)及側(cè)面被加工成平坦面。
載物臺(tái)3的上表面為水平面，是基板90的保持面30。在保持面30上分布形成多個(gè)真空吸附口(未圖示)。在基板處理裝置1中處理基板90期間，通過該真空吸附口吸附基板90，載物臺(tái)3將基板90保持在規(guī)定的水平位置。
在載物臺(tái)3的上方，設(shè)置從該載物臺(tái)3的兩側(cè)部分大致水平地架設(shè)的架橋結(jié)構(gòu)4。架橋結(jié)構(gòu)4主要由以石墨纖維樹脂作為骨架的噴嘴支承部40、支承其兩端的升降機(jī)構(gòu)43、44、移動(dòng)機(jī)構(gòu)5構(gòu)成。
在噴嘴支承部40上安裝細(xì)縫噴嘴41和間隙傳感器42。
在朝水平Y(jié)軸方向延伸的細(xì)縫噴嘴41上連接有噴出機(jī)構(gòu)(未圖示)，該噴出機(jī)構(gòu)包括向細(xì)縫噴嘴41供給藥液(抗蝕劑液)的配管和抗蝕劑用泵。細(xì)縫噴嘴41通過抗蝕劑用泵輸送抗蝕劑液，通過掃描基板90表面，向基板90表面的規(guī)定的區(qū)域(以下稱為“抗蝕劑涂敷區(qū)域”)噴出抗蝕劑液。
間隙傳感器42，安裝在架橋結(jié)構(gòu)4的噴嘴支承部40上的與基板90的表面相對(duì)向的位置上，檢測(cè)出與規(guī)定的方向(-Z方向)的存在物(例如基板90或抗蝕劑膜)之間的距離(間隙)，將檢出結(jié)果傳遞給控制部7。
由此，控制部7，基于間隙傳感器42的檢出結(jié)果，能夠檢測(cè)出基板90的表面和細(xì)縫噴嘴41的距離。另外，在本實(shí)施方式的基板處理裝置1中，具有兩個(gè)間隙傳感器42，但間隙傳感器42的數(shù)量并不局限于此，也可以具有更多個(gè)的間隙傳感器42。
升降機(jī)構(gòu)43、44分置在細(xì)縫噴嘴41的兩側(cè)，通過噴嘴支承部40與細(xì)縫噴嘴41連接。升降機(jī)構(gòu)43、44使細(xì)縫噴嘴41并進(jìn)地升降，同時(shí)也用于調(diào)整細(xì)縫噴嘴41在YZ平面內(nèi)的姿勢(shì)。
在架橋結(jié)構(gòu)4的兩端部上固定設(shè)置有分別沿載物臺(tái)3的兩側(cè)的邊緣配置的移動(dòng)機(jī)構(gòu)5。移動(dòng)機(jī)構(gòu)5主要由一對(duì)AC無(wú)鐵芯線性電機(jī)(以下簡(jiǎn)稱為“線性電機(jī)”)50、和一對(duì)線性編碼器51構(gòu)成。
線性電機(jī)50這樣的電機(jī)分別具有固定件及移動(dòng)件(未圖示)，通過固定件及移動(dòng)件的電磁間的相互作用，產(chǎn)生使架橋結(jié)構(gòu)4(細(xì)縫噴嘴41)向X軸方向移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)力。此外，利用線性電機(jī)50控制的移動(dòng)量及移動(dòng)方向，可根據(jù)來(lái)自控制部7的控制信號(hào)進(jìn)行控制。
線性編碼器51分別具有刻度部及檢出件(未圖示)，檢測(cè)出刻度部及檢出件的相對(duì)的位置關(guān)系，并傳遞給控制部7。各檢出件分別固定設(shè)置在架橋結(jié)構(gòu)4的兩端部上，刻度部分別固定設(shè)置在載物臺(tái)3的兩側(cè)。由此，線性編碼器51具有進(jìn)行架橋結(jié)構(gòu)4的X軸方向的位置檢出的功能。
在固定設(shè)置在架橋結(jié)構(gòu)4的兩側(cè)上的移動(dòng)機(jī)構(gòu)5上，還安裝有檢出部45。本實(shí)施方式的基板處理裝置1中，檢測(cè)出對(duì)象物的檢出部45具有兩個(gè)檢出傳感器450、451及1個(gè)輔助檢出傳感器452。
圖3是表示細(xì)縫噴嘴41的掃描范圍E0和檢出部45的配置關(guān)系的俯視圖，圖4是表示細(xì)縫噴嘴41和檢出部45的配置關(guān)系的右視圖，圖5是表示細(xì)縫噴嘴41和檢出部45的配置關(guān)系的左視圖。
另外，所謂掃描范圍E0，是基板上方的細(xì)縫噴嘴41的掃描范圍。如果更具體地說明，是通過移動(dòng)機(jī)構(gòu)5向X軸方向移動(dòng)，在細(xì)縫噴嘴41的下端(-Z方向的端部)描繪的軌跡區(qū)域(成為面狀的區(qū)域)中的、基板90和細(xì)縫噴嘴41的下端最接近的狀態(tài)(涂敷抗蝕劑液時(shí)的間隙)下相對(duì)向的區(qū)域。即，所謂掃描范圍E0，是在利用細(xì)縫噴嘴41進(jìn)行的掃描中，具有細(xì)縫噴嘴41與對(duì)象物接觸的可能性的區(qū)域。基板處理裝置1中，通過移動(dòng)機(jī)構(gòu)5，可使細(xì)縫噴嘴41移動(dòng)到各種位置，但當(dāng)升降機(jī)構(gòu)43、44使細(xì)縫噴嘴41維持在十分高的位置而進(jìn)行移動(dòng)的情況下，或細(xì)縫噴嘴41在與基板90不相對(duì)向的位置上移動(dòng)的情況下，細(xì)縫噴嘴41幾乎沒有與對(duì)象物發(fā)生干涉的危險(xiǎn)性。
此外，所謂對(duì)象物，是在掃描范圍E0中檢測(cè)出的物體，是細(xì)縫噴嘴41在對(duì)掃描范圍E0進(jìn)行掃描中有可能發(fā)生干涉的物體。實(shí)際上，除顆粒這樣的異物外，基板90本身有時(shí)也成為對(duì)象物。因?yàn)槿绻谳d物臺(tái)3和基板90之間存在異物，基板90就會(huì)升高，與細(xì)縫噴嘴41發(fā)生干涉。
檢出部45，相對(duì)于細(xì)縫噴嘴41配置在掃描方向(是細(xì)縫噴嘴41在掃描范圍E0內(nèi)移動(dòng)時(shí)的移動(dòng)方向，在本實(shí)施方式中是(-X)方向)的前方位置上，隨著細(xì)縫噴嘴41在X軸方向上的移動(dòng)，在向相同方向移動(dòng)的同時(shí)進(jìn)行對(duì)象物的檢出。另外，檢出部45和細(xì)縫噴嘴41的相對(duì)距離，根據(jù)通過移動(dòng)機(jī)構(gòu)5而細(xì)縫噴嘴41移動(dòng)的速度、和控制部7的運(yùn)算速度而設(shè)定。即，在控制部7根據(jù)檢出部45的檢出結(jié)果控制移動(dòng)機(jī)構(gòu)5的情況下，設(shè)定成能夠充分避免對(duì)象物和細(xì)縫噴嘴41的接觸的距離。
將檢出部45的檢出方向設(shè)定為Y軸方向，檢出傳感器450、451及輔助檢出傳感器452排列在X軸方向上。此外，檢出傳感器450、451及輔助檢出傳感器452在Z軸方向上的位置，能夠由操作者分別進(jìn)行調(diào)整。
檢出傳感器450、451及輔助檢出傳感器452，分別具有投光部(投光部450a、451a、452a)和受光部(受光部450b、451b、452b)。本實(shí)施方式中的各投光部450a、451a、452a，采用照射光點(diǎn)型的激光的小型的半導(dǎo)體激光器，但也不局限于此。例如，也可以采用照射縫隙型的激光的激光器。
檢出傳感器450、451是通過受光部450b、451b是否接受到了從投光部450a、451a照射的激光而檢測(cè)出對(duì)象物的傳感器。
如圖3所示，投光部450a配置在基板90的(-Y)側(cè)，受光部450b配置在基板90的(+Y)側(cè)。另一方面，投光部451a配置在基板90的(+Y)側(cè)，受光部451b配置在基板90的(-Y)側(cè)。即，在本實(shí)施方式的基板處理裝置1中，檢出傳感器450的投光部450a、和檢出傳感器451的投光部451a，分別被分置于基板90的兩側(cè)而配置。由此，檢出傳感器450朝向(+Y)方向照射激光，檢出傳感器451朝向(-Y)方向照射激光。
檢出傳感器450、451的各受光部450b、451b，如圖4及圖5所示，相比于各投光部450a、451a在Z軸方向上的高度位置，向(+Z)方向偏移而配置。如果更詳細(xì)地說明，則是相比于從各投光部450a、451a照射的激光的直接光入射的位置，向(+Z)方向偏移而配置各受光部450b、451b。投光部450a、451a，分別向沿著Y軸的方向(也可以稍微向(-Z)方向傾斜)照射激光。
圖6是表示在利用檢出傳感器450進(jìn)行檢出時(shí)，不存在對(duì)象物時(shí)的激光的軌跡的圖，圖7是表示在利用檢出傳感器450進(jìn)行檢出時(shí)，存在對(duì)象物時(shí)的激光的軌跡的圖。通過圖6及圖7，說明本實(shí)施方式的檢出傳感器450檢測(cè)出對(duì)象物的原理。另外，關(guān)于檢出傳感器451，由于只是激光的照射方向不同，檢測(cè)出對(duì)象物的原理與檢出傳感器450基本相同，所以省略說明。
如圖6所示，受光部450b配置在從接受由投光部450a照射的激光中的直接光的位置朝向(+Z)方向偏移的位置。即，在無(wú)對(duì)象物的情況下，從投光部450a照射的激光，不入射到受光部450b。另一方面，如圖7所示，在存在對(duì)象物的情況下，從投光部450a照射的激光的一部分被對(duì)象物反射，受光部450b接受該反射光。
即，本實(shí)施方式的檢出傳感器450、451，是將被對(duì)象物反射的激光作為檢出光的激光傳感器，向控制部7傳遞表示被受光部450b、451b接受的檢出光的光量。
詳細(xì)情況后述，但控制部7，在從檢出傳感器450、451傳遞的該受光量為“0”的情況下，判斷不能檢測(cè)出對(duì)象物，在受光量大于“0”的情況下，判斷檢測(cè)出對(duì)象物。
如圖7所示，即使存在有對(duì)象物，激光的一部分碰到對(duì)象物，發(fā)生漫反射，由于通常對(duì)象物與激光的光點(diǎn)直徑相比是微小的，因此其大半沿著作為直接光的軌跡走。因而，在以往的透射型激光傳感器中，即使在存在對(duì)象物的情況下，受光部也比較多地接受直接光。因此，對(duì)象物遮擋直接光造成的受光量的衰減量是微小的。此外，如果基板90的尺寸大型化，投光部和受光部的距離變遠(yuǎn)，則激光的光點(diǎn)直徑擴(kuò)大(參照?qǐng)D12及圖14)。在此種情況下，被對(duì)象物遮擋造成的受光量的衰減量更加小。
另一方面，由于傳感器與細(xì)縫噴嘴一起移動(dòng)，因此因伴隨移動(dòng)的振動(dòng)，激光的光束盡管振動(dòng)很微小但也振動(dòng)。由此，來(lái)自投光部的激光(直接光)偏離受光部時(shí)，受光部的受光量衰減，在以往的裝置中，判斷為檢測(cè)出對(duì)象物。即，由于對(duì)象物存在時(shí)的衰減量微小，所以不能區(qū)別因被對(duì)象物遮擋而產(chǎn)生的受光量的衰減、和因傳感器的移動(dòng)(振動(dòng))而產(chǎn)生的受光量的衰減，在以往的裝置中有產(chǎn)生誤檢出的可能性。如果頻繁發(fā)生誤檢出，由于每次都要停止細(xì)縫噴嘴，因此存在處理能力降低的問題。
但是，在本實(shí)施方式的基板處理裝置1中，受光部450b、451b被配置在從接受激光的直接光的位置偏離的位置上，根據(jù)檢出光的有無(wú)來(lái)檢測(cè)出對(duì)象物的有無(wú)。即，與根據(jù)受光量的衰減量檢測(cè)出對(duì)象物的有無(wú)的以往方法相比，能夠抑制誤檢出。
此外，受光部450b被配置在從接受由投光部450a照射的激光的直接光的位置向與細(xì)縫噴嘴41的掃描方向(X軸方向)大致垂直的方向偏移的位置上。振動(dòng)造成的激光的振動(dòng)，主要產(chǎn)生在細(xì)縫噴嘴41的掃描方向，Z軸方向的振動(dòng)比較小。因而，通過將受光部450b配置在朝向(+Z)方向偏移的位置上，能夠更加抑制振動(dòng)造成的誤檢出。
圖8是說明檢出傳感器450檢測(cè)出接近受光部450b的位置的對(duì)象物時(shí)的圖。在對(duì)象物存在于接近受光部450b的位置上的情況下，從投光部450a射出的激光的反射光LFL，在受光部450b的位置，通過Z軸方向的相對(duì)低的位置。尤其，在基板90為大型基板的情況下，由于投光部450a和受光部450b的距離遠(yuǎn)，因此為了接受該反射光LFL，必須將受光部450b調(diào)整到相對(duì)低的位置，而接受了從投光部450a射出的激光的直接光DRL。檢出傳感器450，由于不能區(qū)別直接光DRL和反射光LFL，因此在此種情況下，有不能檢測(cè)出對(duì)象物的可能。
為防止此問題，只要將受光部450b配置在從基板90的端部朝向(+Y)方向相對(duì)離開的位置上就可以。但是，如果考慮到基板處理裝置1的落腳點(diǎn)，優(yōu)選受光部450b設(shè)在基板90的端部附近。
因此，在本實(shí)施方式的基板處理裝置1中，當(dāng)在圖8所示的位置上存在對(duì)象物的情況下，利用從(+Y)方向照射激光的檢出傳感器451進(jìn)行檢出。由于在(+Y)側(cè)存在的對(duì)象物和受光部451b具有足夠的距離，所以即使受光部451b設(shè)在不接受直接光的十分高的位置，也能夠接受在(+Y)側(cè)存在的對(duì)象物反射的激光。
這樣，通過檢出傳感器450的投光部450a、和檢出傳感器451的投光部451a，分別分開地配置在被保持在載物臺(tái)3上的基板90的兩側(cè)，檢出傳感器450和檢出傳感器451具有互補(bǔ)功能，能夠不受基板90的寬度的影響，而檢測(cè)出掃描范圍E0內(nèi)的對(duì)象物。
輔助檢出傳感器452，如圖4及圖5所示，投光部452a和受光部452b配置在大致相同高度的位置(Z軸方向的位置)，投光部452a和受光部452b相對(duì)向地配置。本實(shí)施方式的輔助檢出傳感器452，是通過對(duì)象物遮擋投光部452a照射的激光，基于受光部452b接受的激光的受光量的衰減量，檢測(cè)出對(duì)象物的透射型激光傳感器。即，檢測(cè)出對(duì)象物的原理與以往的裝置中使用的檢出傳感器100(參照?qǐng)D12及圖13)相同。但是，與以往的裝置不同，比較低(衰減量大)地設(shè)定用于檢測(cè)出對(duì)象物的閾值，以在振動(dòng)造成的衰減程度內(nèi)不誤檢出的形式設(shè)定。即，輔助檢出傳感器452，是檢測(cè)出相對(duì)大型的對(duì)象物的傳感器，不能檢測(cè)出小的對(duì)象物，具有檢出精度不細(xì)的傳感器的功能。
檢出傳感器450，如果激光未到達(dá)配置受光部450b的一側(cè)(+Y側(cè))，則不能檢測(cè)出對(duì)象物。同樣，檢出傳感器451，如果激光未到達(dá)配置受光部451b的一側(cè)(-Y側(cè))，則不能檢測(cè)出對(duì)象物。在存在例如全部遮擋激光這樣的大型的對(duì)象物的情況下，從投光部450a、451a中的任何一個(gè)照射的激光都不到達(dá)受光部450b、451b。這樣，在存在大于預(yù)測(cè)的大的對(duì)象物的情況下，控制部7有可能誤認(rèn)為不存在對(duì)象物。
因此，在本實(shí)施方式的基板處理裝置1中，設(shè)置輔助檢出傳感器452，檢測(cè)出遮擋激光這樣的大型的對(duì)象物。如此，由于能防止漏掉對(duì)象物，所以基板處理裝置1能夠更高精度地檢測(cè)出對(duì)象物。另外，關(guān)于輔助檢出傳感器452的閾值，說明了設(shè)定得比較低的情況，但極端地，只在受光部452b的受光量為“0”的情況下(在完全被遮擋的情況下)，判斷為檢測(cè)出了對(duì)象物也可以。
返回到圖1，控制部7，根據(jù)程序處理各種數(shù)據(jù)?？刂撇?，通過未圖示的電纜與基板處理裝置1的各機(jī)構(gòu)連接，根據(jù)來(lái)自間隙傳感器42、線性編碼器51及檢出部45等的輸入，控制載物臺(tái)3、升降機(jī)構(gòu)43、44及移動(dòng)機(jī)構(gòu)5等的各構(gòu)成。
尤其，控制部7，基于來(lái)自檢出傳感器450、451的輸入，監(jiān)視各受光部450b、451b是否接受了激光，同時(shí)在任一個(gè)接受到了激光的情況下，判定檢測(cè)出了對(duì)象物。
此外，控制部7，基于來(lái)自輔助檢出傳感器452的輸入，運(yùn)算受光部452b的激光的受光量，在通過運(yùn)算求出的受光量小于預(yù)先設(shè)定的閾值的情況下，判定在掃描范圍E0內(nèi)存在對(duì)象物。
在本實(shí)施方式的基板處理裝置1中，控制部7，在判定存在對(duì)象物的情況下，將該對(duì)象物看作是與細(xì)縫噴嘴41接觸的干涉物。而為了避免該對(duì)象物和細(xì)縫噴嘴41接觸，控制移動(dòng)機(jī)構(gòu)5(線性電機(jī)50)，停止細(xì)縫噴嘴41進(jìn)行的掃描。另外，關(guān)于檢測(cè)出對(duì)象物時(shí)的控制部7的控制動(dòng)作后面詳述。
此外，控制部7，與未圖示的操作部(操作面板、鍵盤等)及顯示部(液晶顯示器或顯示按鈕等)連接，通過操作部接受來(lái)自操作者的指示，同時(shí)通過在顯示部顯示所需的數(shù)據(jù)，將基板處理裝置1的狀態(tài)等通知給操作者。
以上是本實(shí)施方式的基板處理裝置1的構(gòu)成及功能的說明。
1.2調(diào)整作業(yè)在基板處理裝置1中，在對(duì)基板90進(jìn)行涂敷抗蝕劑液的處理之前，由操作者進(jìn)行檢出傳感器450、451及輔助檢出傳感器452在Z軸方向上的位置調(diào)整作業(yè)。該位置調(diào)整采用具有10μm以下的定位精度的測(cè)微計(jì)進(jìn)行。
檢出傳感器450、451的投光部450a、451a，以照射的激光沿著基板90的表面的方式進(jìn)行Z軸方向的位置調(diào)整。在該情況下，由于激光也可以被基板90遮擋一部分，因此Z軸方向的位置調(diào)整能夠容許激光的光點(diǎn)直徑程度的誤差，能夠比較不精確地調(diào)整。即，由于不需要嚴(yán)格的調(diào)整作業(yè)，所以能夠減輕調(diào)整作業(yè)的負(fù)擔(dān)。
此外，這意味著，在檢出傳感器450、451中，即使基板90的厚度變化光點(diǎn)直徑的范圍也能夠?qū)?yīng)。即，即使在處理厚度不同的基板90的情況下，只要其厚度的變化在規(guī)定的范圍內(nèi)，就不需要再次調(diào)整，所以能夠減輕調(diào)整作業(yè)的負(fù)擔(dān)。
當(dāng)確定投光部450a、451a的位置時(shí)，檢出傳感器450、451的受光部450b、451b，就暫時(shí)設(shè)定在接受從投光部450a、451a照射的激光的直接光的位置上。此時(shí)，受光部450b、451b，由于只要接受激光(直接光)的一部分就可以，所以該位置調(diào)整可以是比較不精確的。接著，向(+Z)方向緩慢移動(dòng)受光部450b、451b，在不接受激光的位置固定受光部450b、451b。如此，即使在受光部450b、451b的位置調(diào)整作業(yè)中，與以往的裝置相比，能夠減輕作業(yè)的負(fù)擔(dān)。
對(duì)輔助檢出傳感器452的投光部452a進(jìn)行位置調(diào)整，使得其激光的光路處于基板90表面的(+Z)方向的位置，從而不將以正常狀態(tài)保持在載物臺(tái)3上的基板90作為對(duì)象物而誤檢出。即，考慮到基板90的厚度的同時(shí)，以載物臺(tái)3的保持面30為基準(zhǔn)進(jìn)行位置調(diào)整。此時(shí)，優(yōu)選考慮到基板90的厚度的均勻性(通常，在設(shè)計(jì)厚度的±1％以內(nèi))、或保持面30的平坦加工精度等而進(jìn)行調(diào)整。由此，能夠以激光的光路處于基板90表面的(+Z)側(cè)的方式進(jìn)行調(diào)整。
此外，在基板處理裝置1中，為了防止細(xì)縫噴嘴41和對(duì)象物接觸，必須檢測(cè)出在掃描范圍E0的(-Z)側(cè)存在的對(duì)象物。因而，以激光的掃描范圍包括掃描范圍E0的(-Z)側(cè)的區(qū)域的方式調(diào)整投光部452a的Z軸方向的位置。
當(dāng)確定投光部452a的位置時(shí)，調(diào)整輔助檢出傳感器452的受光部452b，使得與投光部452a在Z軸方向上的位置大致相同。但是，在本實(shí)施方式的基板處理裝置1中，不精確地設(shè)定輔助檢出傳感器452的檢出精度。因而，不需要向以往的裝置那樣，以大致100％地接受從投光部452a照射的激光的方式嚴(yán)格地調(diào)整受光部452b的位置。即，只要調(diào)整到受光部452b接受該激光的光點(diǎn)的一部分就足夠，與以往相比，能夠減輕調(diào)整作業(yè)的負(fù)擔(dān)。
1.3動(dòng)作的說明下面，說明基板處理裝置1的動(dòng)作。圖9及圖10是表示基板處理裝置1的涂敷處理的動(dòng)作的流程圖。另外，以下所示的各部的動(dòng)作控制，只要不特別說明，由控制部7進(jìn)行。
在基板處理裝置1中，通過操作者或未圖示的運(yùn)送機(jī)構(gòu)，向規(guī)定的位置運(yùn)送基板90，從而開始抗蝕劑液的涂敷處理。另外，開始處理用的指示，也可以在基板90的運(yùn)送結(jié)束的時(shí)刻，由操作者對(duì)操作部進(jìn)行操作而輸入。
首先，載物臺(tái)3將基板90吸附并保持在保持面30上的規(guī)定的位置。接著，通過使細(xì)縫噴嘴41移動(dòng)，使間隙傳感器42移動(dòng)到測(cè)定與基板90的間隙用的測(cè)定開始位置(步驟S11)。此動(dòng)作，通過升降機(jī)構(gòu)43、44將細(xì)縫噴嘴41的高度位置調(diào)整到測(cè)定高度，同時(shí)線性電機(jī)50將架橋結(jié)構(gòu)4調(diào)整到X軸方向來(lái)進(jìn)行。
當(dāng)間隙傳感器42向測(cè)定開始位置的移動(dòng)結(jié)束時(shí)，線性電機(jī)5使架橋結(jié)構(gòu)4向(+X)方向移動(dòng)。由此，間隙傳感器42確保規(guī)定的測(cè)定高度，同時(shí)測(cè)定基板90表面的涂敷區(qū)域的基板90表面和細(xì)縫噴嘴41的間隙(步驟S12)。另外，所謂涂敷區(qū)域，是在基板90的表面上將要涂敷抗蝕劑液的區(qū)域，通常，是從基板90的整個(gè)面積減去沿端部邊緣的規(guī)定寬度的區(qū)域后的區(qū)域。此外，在利用間隙傳感器42進(jìn)行測(cè)定的期間，為了細(xì)縫噴嘴41不與基板90或稱為異物的對(duì)象物接觸，在基板處理裝置1中，充分確保測(cè)定高度的細(xì)縫噴嘴41和保持面30之間在Z軸方向上的距離。
間隙傳感器42的測(cè)定結(jié)果傳遞給控制部7。然后，控制部7，將所傳遞的間隙傳感器42的測(cè)定結(jié)果，與由線性編碼器51檢測(cè)出的水平位置(X軸方向的位置)建立關(guān)聯(lián)而保存在存儲(chǔ)部中。
當(dāng)利用間隙傳感器42進(jìn)行的掃描(測(cè)定)結(jié)束時(shí)，線性電機(jī)50使架橋結(jié)構(gòu)4向X軸方向移動(dòng)，使檢出部45移動(dòng)到基板90的端部位置(步驟S13)。另外，所謂端部位置，是檢出部45中存在于最(-X)側(cè)的傳感器(在本實(shí)施方式中是檢出傳感器450)的光軸，為大致沿基板90的(+X)側(cè)的邊的位置。此外，通過利用間隙傳感器42進(jìn)行的測(cè)定，在判定基板90的厚度不在指定范圍以內(nèi)的情況下，基板處理裝置1，在顯示部等顯示警報(bào)，使細(xì)縫噴嘴41移動(dòng)到待機(jī)位置，同時(shí)排出被檢測(cè)出異常的基板90。
當(dāng)檢出部45移動(dòng)到端部位置時(shí)，控制部7，通過使線性電機(jī)50停止，使架橋結(jié)構(gòu)4停止。進(jìn)而，基于來(lái)自間隙傳感器42的測(cè)定結(jié)果，計(jì)算出細(xì)縫噴嘴41在YZ平面上的姿勢(shì)達(dá)到適當(dāng)姿勢(shì)(是細(xì)縫噴嘴41和涂敷區(qū)域的間隔達(dá)到適合涂敷抗蝕劑的間隔(在本實(shí)施方式中為50～200μm)的姿勢(shì)。以下稱為“適當(dāng)姿勢(shì)”。)的噴嘴支承部40的位置，基于計(jì)算出的結(jié)果，分別控制升降機(jī)構(gòu)43、44，將細(xì)縫噴嘴41調(diào)整到適當(dāng)姿勢(shì)。
基板處理裝置1的檢出部45，由于配置在細(xì)縫噴嘴41的(-X)側(cè)，所以在檢出部45位于端部位置的狀態(tài)下，細(xì)縫噴嘴41向不與基板90相對(duì)向的位置移動(dòng)。因而，在檢出部45位于端部位置的狀態(tài)下，通過使細(xì)縫噴嘴41向(-Z)方向移動(dòng)，調(diào)整到適當(dāng)姿勢(shì)，也幾乎不會(huì)有細(xì)縫噴嘴41與對(duì)象物接觸的危險(xiǎn)性。
當(dāng)細(xì)縫噴嘴41的姿勢(shì)調(diào)整結(jié)束時(shí)，控制部7開始利用檢出部45檢測(cè)出對(duì)象物(步驟S14)。然后，驅(qū)動(dòng)線性電機(jī)50，向(-X)方向移動(dòng)架橋結(jié)構(gòu)4(步驟S21)，同時(shí)基于來(lái)自檢出部45的輸出，判定是否檢測(cè)出了對(duì)象物(步驟S22)。在判定通過任一個(gè)的檢出傳感器450、451及輔助檢出傳感器452檢測(cè)出了對(duì)象物的情況下，進(jìn)行步驟S27以后的處理，防止細(xì)縫噴嘴41與對(duì)象物接觸，但詳細(xì)情況后述。
另一方面，在未檢測(cè)出對(duì)象物的情況下，基于線性編碼器51的輸出，控制部7確認(rèn)細(xì)縫噴嘴41的位置，同時(shí)重復(fù)步驟S21～S23的處理，直到細(xì)縫噴嘴41移動(dòng)到噴出開始位置(步驟S23)。另外，所謂噴出開始位置，是細(xì)縫噴嘴41大致沿著涂敷區(qū)域的(+X)側(cè)的邊的位置。
當(dāng)細(xì)縫噴嘴41移動(dòng)到噴出開始位置時(shí)，利用抗蝕劑用泵(未圖示)，向細(xì)縫噴嘴41輸送抗蝕劑液，細(xì)縫噴嘴41向涂敷區(qū)域噴出抗蝕劑液。與該噴出動(dòng)作同時(shí)，線性電機(jī)50使細(xì)縫噴嘴41向(-X)方向移動(dòng)(步驟S24)。由此，利用細(xì)縫噴嘴41掃描基板90的涂敷區(qū)域，涂敷抗蝕劑液。與步驟S24的移動(dòng)動(dòng)作并行，與步驟S22同樣，由控制部7進(jìn)行是否檢測(cè)出了對(duì)象物的判定(步驟S25)。
在步驟S25中，在控制部7判定檢測(cè)出了對(duì)象物的情況下(在步驟S25中為“是”)，通過控制部7使線性電機(jī)50停止，停止細(xì)縫噴嘴41向(-X)方向的移動(dòng)動(dòng)作，同時(shí)向顯示部等輸出警報(bào)(步驟S27)。另外，在步驟S22中，在控制部7判定檢測(cè)出了對(duì)象物的情況下，也大致同樣地執(zhí)行步驟S27。
這樣，在基板處理裝置1中，在細(xì)縫噴嘴41的移動(dòng)中(掃描中)，在由檢出部45檢測(cè)出了對(duì)象物的情況下，通過立即停止細(xì)縫噴嘴41的移動(dòng)，能夠防止細(xì)縫噴嘴41和對(duì)象物接觸。因而，能夠有效地防止細(xì)縫噴嘴41或基板90等因接觸而破損等。
此外，通過輸出警報(bào)，由于能夠告知操作者發(fā)生異常，所以能夠有效地進(jìn)行復(fù)原作業(yè)。另外，只要是警報(bào)能夠使操作者得知發(fā)生異常情況即可，可以是任何的方法，也可以從揚(yáng)聲器等輸出警報(bào)聲。
在執(zhí)行步驟S27后，停止抗蝕劑用泵，停止噴出抗蝕劑液，利用線性電機(jī)50及升降機(jī)構(gòu)43、44，將細(xì)縫噴嘴41退避到待機(jī)位置(步驟S28)。然后，從基板處理裝置1運(yùn)出基板90(步驟S29)。另外，在步驟S22，在檢測(cè)出對(duì)象物的情況下，由于抗蝕劑液的噴出還未開始，因此不進(jìn)行停止抗蝕劑液的噴出的處理，此外，在執(zhí)行了步驟S27后運(yùn)出的基板90不同于其它基板90，由操作者或運(yùn)送機(jī)構(gòu)運(yùn)送到再處理工序。此外，如圖4及圖5所示，由于考慮到有時(shí)異物NG也附著在載物臺(tái)3上，所以在執(zhí)行了步驟S27的情況下，優(yōu)選進(jìn)行載物臺(tái)3的清潔處理。
另一方面，在步驟S25中，在未檢測(cè)出對(duì)象物的情況下(步驟S25為“否”)，基于線性編碼器51的輸出，控制部7確認(rèn)細(xì)縫噴嘴41的位置，同時(shí)重復(fù)進(jìn)行步驟S24～S26的處理，直到細(xì)縫噴嘴41移動(dòng)到噴出結(jié)束位置(步驟S26)。這樣，在不存在對(duì)象物的情況下，利用細(xì)縫噴嘴41對(duì)整個(gè)涂敷區(qū)域進(jìn)行掃描，在該涂敷區(qū)域的整個(gè)區(qū)域的基板90表面上形成抗蝕劑液的層。
當(dāng)細(xì)縫噴嘴41移動(dòng)到噴出結(jié)束位置時(shí)，控制部7停止抗蝕劑用泵，停止抗蝕劑液的噴出，利用線性電機(jī)50及升降機(jī)構(gòu)43、44使細(xì)縫噴嘴41退避到待機(jī)位置(步驟S28)。與此動(dòng)作并行，控制部7停止利用檢出部45進(jìn)行的對(duì)象物的檢出。
然后，載物臺(tái)3停止對(duì)基板90的吸附，操作者或運(yùn)送機(jī)構(gòu)從保持面30取下基板90，將基板90運(yùn)出到下一處理工序(步驟S29)。
另外，在結(jié)束了涂敷處理的時(shí)刻，也可以進(jìn)行抗蝕劑液的膜厚的檢查處理。即，通過升降機(jī)構(gòu)43、44使噴嘴支承部40向(+Z)方向移動(dòng)，使間隙傳感器42移動(dòng)到測(cè)定高度。然后，通過線性電機(jī)50使架橋結(jié)構(gòu)4向(+X)方向移動(dòng)，間隙傳感器42掃描涂敷區(qū)域，測(cè)定與形成在基板90上的抗蝕劑膜的間隙，傳遞給控制部7?？刂撇?，通過比較涂敷抗蝕劑液之前測(cè)定的間隙值(與基板90表面的距離)、和抗蝕劑涂敷后測(cè)定的間隙值(與抗蝕劑膜表面的距離)，計(jì)算出基板90上的抗蝕劑膜的厚度，將算出結(jié)果顯示在顯示部等上。
當(dāng)基板90的運(yùn)出處理(步驟S29)結(jié)束時(shí)，在進(jìn)一步連續(xù)對(duì)多枚基板90進(jìn)行處理的情況下，返回到步驟S11，重復(fù)進(jìn)行處理，在不存在要處理的基板90的情況下，結(jié)束處理(步驟S30)。
如上所述，本實(shí)施方式的基板處理裝置1，配置在從接受由投光部450a、451a照射的激光中的直接光的位置偏離的位置上，具有將由投光部450a、451a照射的激光中的由對(duì)象物反射的激光作為檢出光而接受的受光部450b、451b，由于在受光部450b、451b接受了檢出光的情況下，設(shè)定檢測(cè)出了對(duì)象物，所以受光部450b、451b的位置相對(duì)來(lái)說可以不精確，因此能夠減輕調(diào)整作業(yè)的負(fù)擔(dān)。此外，由于受光部450b、451b只要接受哪怕是微弱的檢岀光，就能夠檢測(cè)出對(duì)象物，所以能夠抑制基板90寬度的影響，提高精度。
此外，通過受光部450b、451b配置在從接受激光的直接光的位置向與細(xì)縫噴嘴41的掃描方向大致垂直的方向偏移的位置上，能夠抑制細(xì)縫噴嘴的掃描產(chǎn)生的振動(dòng)的影響。因而，能夠抑制誤檢出，從而能夠得到正確的檢出結(jié)果。
此外，具有在細(xì)縫噴嘴41的掃描中檢測(cè)出有可能與細(xì)縫噴嘴41發(fā)生干涉的對(duì)象物的輔助檢出傳感器452，輔助檢出傳感器452的受光部452b配置在與投光部452a相對(duì)向的位置上，接受從投光部452a照射的激光的直接光，受光部452b的直接光的受光量為規(guī)定的閾值以下的情況下，通過檢測(cè)出對(duì)象物，擴(kuò)大可檢出的對(duì)象物的范圍。
此外，通過檢出傳感器450的投光部450a、和檢出傳感器451的投光部451a，分別分開配置在載物臺(tái)3所保持的基板90的兩側(cè)，能夠不受基板的寬度的影響而檢測(cè)出對(duì)象物。
此外，通過在移動(dòng)機(jī)構(gòu)5上安裝檢出部45，即使在更換細(xì)縫噴嘴41的情況下，也不需要再次進(jìn)行檢出部45的位置調(diào)整，能夠使作業(yè)高效率化。
2、第二實(shí)施方式在第一實(shí)施方式中，以在移動(dòng)機(jī)構(gòu)5上安裝檢出部45的方式而構(gòu)成，但檢出部45的安裝位置不局限于此，只要是能夠檢測(cè)出對(duì)象物的位置即可，可以安裝在任何位置。
圖11是基于這樣的原理構(gòu)成的第二實(shí)施方式的基板處理裝置1a的檢出部45的周邊部的放大圖?；逄幚硌b置1a，如圖11所示，檢出部45安裝在噴嘴支承部40上。細(xì)縫噴嘴41，與上述實(shí)施方式同樣，固定設(shè)置在噴嘴支承部40上，細(xì)縫噴嘴41與噴嘴支承部40一體移動(dòng)。在噴嘴支承部40上固定設(shè)置有細(xì)縫噴嘴41。因而，檢出部5，以確保與細(xì)縫噴嘴41的相對(duì)距離的狀態(tài)下一體移動(dòng)。
另外，基板處理裝置1a，除了檢出部45安裝在噴嘴支承部40上以外，具有與第一實(shí)施方式的基板處理裝置1大致相同的構(gòu)成。此外，關(guān)于基板處理裝置1a的動(dòng)作，也與基板處理裝置1大致相同。但是，在基板處理裝置1中，以載物臺(tái)3的保持面30的位置為基準(zhǔn)，進(jìn)行檢出傳感器450、451及輔助檢出傳感器452在Z軸方向上的位置調(diào)整作業(yè)，但在基板處理裝置1a中，以細(xì)縫噴嘴41的(-Z)側(cè)的端部為基準(zhǔn)，進(jìn)行它們?cè)赯軸方向上的位置調(diào)整作業(yè)。
如上所述，如第二實(shí)施方式的基板處理裝置1a那樣，即使在檢出部45安裝在噴嘴支承部40上的情況下，也能夠得到與第一實(shí)施方式的基板處理裝置1大致相同的效果。
此外，通過以在與細(xì)縫噴嘴41保持相對(duì)距離的狀態(tài)下一體移動(dòng)的方式安裝檢出傳感器450、451及輔助檢出傳感器452，從而在暫時(shí)進(jìn)行了檢出部45和細(xì)縫噴嘴41的相對(duì)距離的調(diào)整后，不管細(xì)縫噴嘴41的姿勢(shì)(主要是Z軸方向的位置)如何，由于其相對(duì)距離達(dá)到一定，因此能夠提高檢出精度。此外，在基板處理裝置1a中，即使處理的基板90的厚度等發(fā)生變化，也不需要再次進(jìn)行位置調(diào)整作業(yè)，能夠?qū)崿F(xiàn)作業(yè)的效率化。
3、變形例以上，說明了本發(fā)明的實(shí)施方式，但本發(fā)明并不局限于上述實(shí)施方式，能夠進(jìn)行多種變更。
例如，在第二實(shí)施方式的基板處理裝置1a中，說明了檢出部45安裝在噴嘴支承部40上，但是，例如檢出部45直接安裝在細(xì)縫噴嘴41上也可以。
在上述實(shí)施方式中，輔助檢出傳感器452，分別具有投光部452a及受光部452b。但是，即使是輔助檢出傳感器452只具有受光部452b的構(gòu)成，也能夠?qū)崿F(xiàn)。圖16是表示基于這樣的原理構(gòu)成的變形例中的檢出傳感器450和輔助檢出傳感器452的圖。如圖16所示，在與檢出傳感器450的投光部450a相對(duì)向的位置上配置輔助檢出傳感器452的受光部452b。即，在投光部450a和受光部452b的位置上，以X軸方向及Z軸方向的位置大致相等的方式配置。根據(jù)這樣的配置，受光部452b，能夠接受從投光部450a照射的激光的直接光。通過這樣的構(gòu)成，輔助檢出傳感器452也能夠得到與上述實(shí)施方式相同的效果。此外，由于輔助檢出傳感器452兼用作檢出傳感器450的投光部450a，從而能夠簡(jiǎn)化裝置構(gòu)成。另外，采用輔助檢出傳感器452的投光部，也不局限于投光部450a，也可以是投光部451a。
權(quán)利要求
1.一種基板處理裝置，對(duì)基板涂敷規(guī)定的處理液，其特征在于，具有保持基板的保持裝置；噴出裝置，其對(duì)所述保持裝置所保持的所述基板噴出規(guī)定的處理液；移動(dòng)裝置，其使所述保持裝置所保持的所述基板和所述噴出裝置相對(duì)移動(dòng)，使所述噴出裝置對(duì)所述基板執(zhí)行掃描；至少一個(gè)檢出裝置，其檢測(cè)出在所述噴出裝置的掃描中有可能與所述噴出裝置發(fā)生干涉的對(duì)象物；控制裝置，其基于所述檢出裝置的檢出結(jié)果，控制所述移動(dòng)裝置，所述檢出裝置具有照射激光的投光部；受光部，其配置在從接受由所述投光部照射的激光中的直接光的位置偏離的位置上，接受由所述投光部照射的激光中的、由所述對(duì)象物反射的激光而作為檢出光，所述檢出裝置，在所述受光部接受了所述檢出光的情況下，將作為檢測(cè)出所述對(duì)象物的檢出結(jié)果傳遞給所述控制裝置。
2.如權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，所述受光部配置在向與所述噴出裝置的掃描方向大致垂直的方向偏移的位置上。
3.如權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，所述投光部，向與所述保持裝置所保持的所述基板的表面大致平行的方向照射激光。
4.如權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，還具有輔助檢出裝置，該輔助檢出裝置檢測(cè)出在所述噴出裝置的掃描中有可能與所述噴出裝置發(fā)生干涉的對(duì)象物，所述輔助檢出裝置具有輔助受光部，該輔助受光部配置在與所述投光部或輔助投光部相對(duì)向的位置上，接受從所述投光部或所述輔助投光部照射的所述激光的直接光，所述輔助檢出裝置，在所述輔助受光部的所述直接光的受光量為規(guī)定的閾值以下的情況下，將作為檢測(cè)出所述對(duì)象物的檢出結(jié)果傳遞給所述控制裝置，所述控制裝置，根據(jù)所述檢出裝置的檢出結(jié)果及所述輔助檢出裝置的檢出結(jié)果，控制所述移動(dòng)裝置。
5.如權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，所述至少一個(gè)檢出裝置為兩個(gè)以上，一個(gè)檢出裝置的所述投光部、和另一個(gè)檢出裝置的所述投光部，分別分開配置在所述保持裝置所保持的所述基板的兩側(cè)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種基板處理裝置，能夠防止對(duì)象物的檢出精度的降低，同時(shí)減輕作業(yè)者的負(fù)擔(dān)。在基板處理裝置上設(shè)置有構(gòu)成檢出傳感器(450)的投光部(450a)和受光部(450b)。使受光部(450b)從接受由投光部(450a)照射的激光的直接光的位置向(+Z)方向偏移，配置在可接受由對(duì)象物反射的反射光的位置上。基板處理裝置，在受光部(450b)接受激光的情況下，判定存在對(duì)象物，控制細(xì)縫噴嘴的移動(dòng)機(jī)構(gòu)。
文檔編號(hào)G01D3/08GK1739865SQ200510087408
公開日2006年3月1日 申請(qǐng)日期2005年7月21日 優(yōu)先權(quán)日2004年8月27日
發(fā)明者西岡賢太郎, 高木善則 申請(qǐng)人:大日本網(wǎng)目版制造株式會(huì)社