專利名稱：使用螺旋觸頭的連接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種與BGA或LGA等進(jìn)行電連接的使用螺旋觸頭的連接裝置，特別涉及一種可以防止螺旋觸頭的變形或灰塵的侵入的使用螺旋觸頭的連接裝置。
背景技術(shù)：
以往已經(jīng)開發(fā)出在封裝的上面或下面設(shè)置了例如BGA(Ball GridArray球狀觸頭)或LGA(Land Grid Array平面狀觸頭)等多個(gè)觸頭的半導(dǎo)體等電子部件。為了檢查這種電子部件的性能，需要用于將所述觸頭與設(shè)于外部的電路基板上的接觸墊片連接的專用的治具，例如作為先行技術(shù)文獻(xiàn)已有以下的專利文獻(xiàn)1等。
專利文獻(xiàn)1中記載有半導(dǎo)體檢查裝置，所述半導(dǎo)體檢查裝置是將作為被檢查部件的半導(dǎo)體與外部的電路基板等電連接的裝置。所述半導(dǎo)體檢查裝置具有保持半導(dǎo)體的插座，半導(dǎo)體能夠在插座上自由拆裝。在半導(dǎo)體的背面?zhèn)仍O(shè)有以格子狀或矩陣狀配置的多個(gè)球狀觸頭。在所述插座的底面設(shè)有絕緣基板，在該絕緣基板上具有與所述球狀觸頭相面對(duì)的多個(gè)凹部，在所述凹部?jī)?nèi)配置有沿朝向所述球狀觸頭的方向成凸?fàn)钔怀龅穆菪|頭。
所述半導(dǎo)體檢查裝置中，當(dāng)關(guān)閉設(shè)于插座側(cè)的蓋體后，由于所述蓋體的內(nèi)面將所述半導(dǎo)體向靠近所述絕緣基板的方向推壓，因此所述螺旋觸頭就被所述球狀觸頭的外表面向凹部?jī)?nèi)推入。此時(shí)，由于所述螺旋觸頭在卷繞成螺旋狀的同時(shí)與所述球狀觸頭的外表面接觸，因此各個(gè)球狀觸頭與各個(gè)接觸墊片就借助所述各螺旋觸頭而被電連接。另外，通過敞開所述蓋體，就可以利用所述螺旋觸頭的彈性將所述半導(dǎo)體推回，并且可以從插座內(nèi)取出所述半導(dǎo)體。
特開2001-015236號(hào)公報(bào)但是，所述專利文獻(xiàn)1所示的半導(dǎo)體檢查裝置中，當(dāng)將蓋體一直敞開后，設(shè)于所述插座內(nèi)的絕緣基板上的螺旋觸頭就會(huì)保持向外部露出的狀態(tài)。
此時(shí)，當(dāng)任何物體不小心地向所述插座內(nèi)落下時(shí)，過大的力就會(huì)作用而使所述螺旋觸頭變形，從而有在螺旋觸頭和BGA或LGA之間產(chǎn)生接觸不良的問題。
另外，在將所述蓋體敞開的狀態(tài)下，灰塵容易侵入插座內(nèi)部，當(dāng)灰塵附著在螺旋觸頭上時(shí)，就會(huì)有難以輕易地排除的問題。此外，當(dāng)使用例如鑷子等工具將所述灰塵強(qiáng)制性地去除時(shí)，與所述相同地，有可能因過大的力使所述螺旋觸頭產(chǎn)生變形。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是用于解決所述以往的問題的方案，目的在于提供防止螺旋觸頭的變形和灰塵的侵入而可以減少接觸不良等問題的發(fā)生的使用螺旋觸頭的連接裝置。
本發(fā)明是具有設(shè)置了多個(gè)通孔的基板、設(shè)于各個(gè)通孔上的螺旋觸頭并且設(shè)于電子部件上的多個(gè)外部連接部借助所述螺旋觸頭被連接的使用螺旋觸頭的連接裝置，其特征是在所述電子部件和基板之間，保護(hù)薄片被與所述基板相面對(duì)地設(shè)置，該保護(hù)薄片上設(shè)有將各個(gè)螺旋觸頭和各個(gè)外部連接部直接或間接地連接的中繼機(jī)構(gòu)。
本發(fā)明中，由于保護(hù)薄片可以保護(hù)所述基板，因此就可以防止設(shè)于基板上的螺旋觸頭的變形和灰塵的侵入。
例如，所述中繼機(jī)構(gòu)可以使用作為形成于所述保護(hù)薄片上的孔的技術(shù)方案1所述的螺旋觸頭。
或者，所述中繼機(jī)構(gòu)是將在保護(hù)薄片的一方的面?zhèn)扰c所述螺旋觸頭相面對(duì)地設(shè)置的平坦面和在另一方的面?zhèn)扰c所述外部連接部相面對(duì)地設(shè)置的凸?fàn)铙w一體化形成的連接構(gòu)件。
所述機(jī)構(gòu)中，即使在基板的上部具有保護(hù)薄片，也可以實(shí)現(xiàn)設(shè)于電子部件上的外部連接部和設(shè)于基板上的螺旋觸頭的電連接。
另外，優(yōu)選所述螺旋觸頭具有形成于與所述外部連接部相面對(duì)的位置上的第1螺旋觸頭、與所述電子部件的不具有外部連接部的位置相面對(duì)而形成的第2螺旋觸頭，所述第2螺旋觸頭支撐所述保護(hù)薄片的觸頭。
此時(shí)，所述第2螺旋觸頭的高度尺寸最好被制成比所述第1螺旋觸頭的高度尺寸高。
另外，所述保護(hù)薄片最好是被沿著與所述基板交叉的豎直方向自由移動(dòng)地支撐的薄片。
所述構(gòu)成中，第2螺旋觸頭可以彈性地支撐保護(hù)薄片，在安裝了電子部件時(shí)，保護(hù)薄片移動(dòng)，就可以使第1螺旋觸頭與設(shè)于電子部件上的外部連接部以適宜的接點(diǎn)壓力接觸。這樣，就可以使所述第1螺旋觸頭和外部連接部之間的接觸狀態(tài)良好。
另外，本發(fā)明是具備設(shè)置了安裝具有多個(gè)外部連接部的電子部件的裝填部的插座、設(shè)置了多個(gè)設(shè)于所述裝填部?jī)?nèi)并且與所述外部連接部接觸而進(jìn)行電連接的螺旋觸頭的基板的使用螺旋觸頭的連接裝置，其特征是，在所述基板的上部側(cè)并且與所述多個(gè)螺旋觸頭相面對(duì)的位置上，設(shè)有具備多個(gè)半圓狀的半小孔并且在所述裝填部?jī)?nèi)相對(duì)移動(dòng)的一對(duì)移動(dòng)構(gòu)件，在所述電子部件被安裝在裝填部中之前的初期狀態(tài)下，一方的移動(dòng)構(gòu)件的半小孔和另一方的移動(dòng)構(gòu)件的半小孔被相互不同地排列，防止所述螺旋觸頭的完全的露出，當(dāng)達(dá)到所述電子部件被安裝在裝填部中的裝填狀態(tài)時(shí)，通過使所述移動(dòng)構(gòu)件相互相對(duì)移動(dòng)，所述一方的移動(dòng)構(gòu)件的半小孔和所述另一方的移動(dòng)構(gòu)件的半小孔被一體化組合而形成多個(gè)小孔，這樣就可以將所述螺旋觸頭和所述外連接部借助所述小孔連接。
在所述的發(fā)明中，在安裝電子部件前的初期狀態(tài)下不形成小孔，而在安裝電子部件的同時(shí)形成小孔。由此，就可以可靠地進(jìn)行螺旋觸頭的保護(hù)和連接時(shí)的連接動(dòng)作。另外，由于初期狀態(tài)下可以使螺旋觸頭的露出度降低，因此可以有效地防止灰塵在螺旋觸頭上的附著。
作為所述移動(dòng)構(gòu)件，可以采用如下構(gòu)成例如在所述移動(dòng)構(gòu)件上，具有沿與所述移動(dòng)構(gòu)件的移動(dòng)方向正交的方向開設(shè)特定的空間而排列的多個(gè)長(zhǎng)方形的保護(hù)部、在所述保護(hù)部的邊緣部沿所述移動(dòng)方向以特定的間距排列的半小孔，所述一方的移動(dòng)構(gòu)件的保護(hù)部被自由移動(dòng)地配置在所述另一方的移動(dòng)構(gòu)件的空間內(nèi)。
另外，也可以采用如下構(gòu)成所述插座中，自由轉(zhuǎn)動(dòng)地支撐有將所述電子部件向接近所述基板的方向推壓的蓋體，當(dāng)從將電子部件安裝在所述裝填部中的裝填狀態(tài)關(guān)閉所述蓋體時(shí)，使所述電子部件向與所述基板接近的方向移動(dòng)，所述螺旋觸頭借助所述小孔與所述外部連接部連接。
所述機(jī)構(gòu)中，能夠可靠地進(jìn)行螺旋觸頭和電子部件的外部連接部的電連接。
優(yōu)選設(shè)置有將所述一對(duì)移動(dòng)構(gòu)件向相互接近的移動(dòng)方向施力的第1施力構(gòu)件的構(gòu)成。
所述機(jī)構(gòu)中，在未裝填電子部件的初期狀態(tài)下，能夠保護(hù)螺旋觸頭。
另外，優(yōu)選設(shè)置有將所述一對(duì)移動(dòng)構(gòu)件自由移動(dòng)地支撐的第2施力構(gòu)件的構(gòu)成。
所述機(jī)構(gòu)中，由于可以使電子部件的外部連接部可靠地離開螺旋觸頭，并且提升移動(dòng)構(gòu)件，因此可以將連接裝置可靠地恢復(fù)到初期狀態(tài)或安裝狀態(tài)。
本發(fā)明中，由于不會(huì)將螺旋觸頭主動(dòng)地向外部露出，因此過大的外力就難以作用于螺旋觸頭。這樣，就可以防止螺旋觸頭的變形。
另外，保護(hù)薄片可以防止灰塵的侵入。而且，積留在保護(hù)薄片上的灰塵可以容易地去除。
圖1是表示本發(fā)明的使用螺旋觸頭的連接裝置的外觀的立體圖。
圖2是表示保護(hù)薄片的整體的俯視圖。
圖3是將保護(hù)薄片的局部(圖2的A部)放大表示的俯視圖。
圖4A是作為本發(fā)明的連接裝置的實(shí)施方式1的圖3的B-B線剖面圖，是安裝電子部件前的剖面圖。
圖4B是作為本發(fā)明的連接裝置的實(shí)施方式1的圖3的B-B線剖面圖，是安裝電子部件后的剖面圖。
圖5A是作為本發(fā)明的實(shí)施方式2的與圖4A類似的剖面圖，是安裝電子部件前的剖面圖。
圖5B是作為本發(fā)明的實(shí)施方式2的與圖4B類似的剖面圖，是安裝電子部件后的剖面圖。
圖6A是表示作為本發(fā)明的實(shí)施方式3的螺旋觸頭的連接裝置的、安裝電子部件前的初期狀態(tài)的俯視圖。
圖6B是表示作為本發(fā)明的實(shí)施方式3的螺旋觸頭的連接裝置的、安裝電子部件后的安裝狀態(tài)的俯視圖。
圖7A是圖6A的A-A線的剖面圖。
圖7B是圖6B的B-B線的剖面圖。
圖7C是表示電子部件的外部連接部和螺旋觸頭接觸的連接狀態(tài)的圖，是與6B類似的剖面圖。
圖中1-電子部件，1a-外部連接部，10-電子部件的連接裝置(檢查裝置)，11-插座，11A-裝填部，11a、11b-開口部，20-保護(hù)薄片，21-孔(中繼機(jī)構(gòu))，22-連接構(gòu)件(中繼機(jī)構(gòu))，22a-平坦面，22b-凸?fàn)铙w，30-中繼基板，31-通孔，34-凸?fàn)钔黄穑?0-螺旋觸頭，40A-第1螺旋觸頭，40B-第2螺旋觸頭，50-連接基板，51-島(land)連接部，61、62-移動(dòng)構(gòu)件，61a、61b、61 c、62a、62b、62c-保護(hù)部，63-小孔(中繼機(jī)構(gòu))，63a、63b-半小孔，S1-第1施力構(gòu)件，S2-第2施力構(gòu)件。
具體實(shí)施例方式
圖1是表示本發(fā)明的使用螺旋觸頭的連接裝置的外觀的立體圖。
圖1所示的使用螺旋觸頭的連接裝置(檢查裝置)10是將在連接面上設(shè)置了由BGA或LGA等構(gòu)成的多個(gè)外部連接部1a的半導(dǎo)體等電子部件1作為檢查對(duì)象的裝置。
如圖1所示，連接裝置10由插座11、借助設(shè)于該插座11的一方的邊緣部的合頁(yè)部13而被自由轉(zhuǎn)動(dòng)地支撐的蓋體12構(gòu)成。所述插座11及蓋體12由絕緣性的樹脂材料等形成。在所述插座11的另一方的邊緣部形成被鎖定部14，在蓋體12的邊緣部形成鎖定部15。
在所述插座11的中心，設(shè)有沿圖示Z2方向形成凹狀的裝填部11A，半導(dǎo)體等電子部件1就被安裝在該裝填部11A內(nèi)。
圖2是表示保護(hù)薄片的整體的俯視圖，圖3是將保護(hù)薄片的局部(圖2的A部)放大表示的俯視圖，圖4A及圖4B表示作為本發(fā)明的連接裝置的實(shí)施方式1的圖3的B-B線剖面圖，圖4A是安裝電子部件前的剖面圖，圖4B是安裝電子部件后的剖面圖。
如圖2所示，表示有呈現(xiàn)于所述裝填部11A的最上部的保護(hù)薄片20。所述保護(hù)薄片20例如由聚亞酰胺或PET等較薄的絕緣薄膜或基板等形成。在所述保護(hù)薄片20上貫穿設(shè)有與排列在電子部件1的連接面上的所述多個(gè)外部連接部1a相對(duì)向的多個(gè)小孔(中繼機(jī)構(gòu))21。圖2所示的構(gòu)成中，在保護(hù)薄片20的內(nèi)側(cè)排列成2列的小孔21形成四邊形，沿另外2列排列的小孔21在所述四邊形的外側(cè)沿著各邊平行排列。
所述小孔21的排列與設(shè)于電子部件1的連接面(下面)的外部連接部1a的排列一致。即，此時(shí)的電子部件1是將在連接面的內(nèi)側(cè)排成2列的外部連接部1a排列成四邊形狀，并且將在其外側(cè)排成2列的外部連接部1a按照沿著所述四邊形的各邊平行排列的方式排列的構(gòu)成。
但是，小孔21的排列可以根據(jù)形成于所述電子部件1的連接面上的外部連接部1a的配置而進(jìn)行各種變更，并不限定于如圖3所示的配置。
如圖3所示，當(dāng)將所述小孔21的局部放大觀察時(shí)，可以從所述小孔21中看到設(shè)于保護(hù)薄片20的下部的螺旋觸頭40。
如圖4所示，所述保護(hù)薄片20被設(shè)于所述裝填部11A的最上部。在所述裝填部11A的最下部，設(shè)有設(shè)置了多個(gè)島連接部51的連接基板50，在所述保護(hù)薄片20和連接基板50之間設(shè)有中繼基板30。
所述螺旋觸頭40被設(shè)于所述中繼基板30上。所述中繼基板30由玻璃環(huán)氧樹脂或PWB等形成，在其內(nèi)部以規(guī)則的矩陣狀形成有沿板厚方向貫穿所述中繼基板30的多個(gè)通孔31。所述通孔31的縱橫方向(X、Y方向)的間距尺寸與所述電子部件1的外部連接部1a的縱橫方向的間距尺寸相同。另外，所述通孔31的直徑尺寸被設(shè)成大于所述電子部件1的外部連接部1a的直徑尺寸的直徑尺寸。
如圖4A所示，在各個(gè)通孔31的上下的開口邊緣部，形成有環(huán)狀的上部連接部32a和下部連接部32b，另外，在所述通孔31的內(nèi)面形成有圓筒形狀的連接部32c。所述上部連接部32a、下部連接部32b及所述連接部32c例如由鍍銅形成，上部連接部32a和下部連接部32b借助所述連接部32c電導(dǎo)通。
在所述各個(gè)通孔31的上部連接部32a上分別設(shè)有螺旋觸頭40。如圖3所示，所述螺旋觸頭40在外周側(cè)具有環(huán)狀的基部41，具有從所述基部41向通孔31的中心方向成螺旋狀延伸的接觸部42。此外，所述接觸部42通過立體化地從基部41成凸?fàn)钔怀龆尚晤^端部43。
設(shè)于所述通孔31的上部連接部32a上的螺旋觸頭40中，與所述小孔21相面對(duì)并且圖示Z1方向的高度尺寸(自然長(zhǎng)度)為H1的部分是第1螺旋觸頭40A，與所述小孔21以外的部分(電子部件1的連接面)相面對(duì)而且圖示Z1方向的高度尺寸(自然長(zhǎng)度)為H2的部分是第2螺旋觸頭40B。第1螺旋觸頭40A被按照高度尺寸低于所述第2螺旋觸頭40B的方式制成(H1＜H2)。此外，保護(hù)薄片20由設(shè)于所述中繼基板30的上部側(cè)的高度尺寸為H2的第2螺旋觸頭40B彈性地支撐。
如圖3所示，具有所述小孔21的部分中，可以從所述保護(hù)薄片20的外部穿過所述小孔21看到第1螺旋觸頭40A。另一方面，如圖4A所示，不具有所述小孔21的部分中，由于保護(hù)薄片20覆蓋著設(shè)于其下部的第2螺旋觸頭40B，因此就不能從外部看到所述螺旋觸頭40。這樣，灰塵就必須穿過所述小孔21才能侵入內(nèi)部，因此就可以使灰塵難以附著在所述第1、第2螺旋觸頭40A、40B上。
另外，保護(hù)薄片20可以防止其他的物體的侵入。這樣，例如即使當(dāng)將鑷子等插入裝填部11A內(nèi)時(shí)，也可以防止所述鑷子等的頭端與第1、第2螺旋觸頭40A、40B接觸而使之變形的事故的發(fā)生。
而且，在所述下部連接部32b上，也與所述相同地設(shè)有沿圖示Z2方向成凸?fàn)钔怀龅穆菪|頭40。
在所述連接基板50上，沿著所述縱橫的間距尺寸以規(guī)則的矩陣狀形成有多個(gè)島連接部51，在各個(gè)島連接部51上分別形成有向外部延伸的圖形線(未圖示)。如圖4A、圖4B所示，所述島連接部51被形成于與在保護(hù)薄片20上形成的小孔21及在所述電子部件1上形成的各個(gè)外部連接部1a這兩者相面對(duì)的位置上。
圖4A所示的構(gòu)成中，所述中繼基板30搭載于連接基板50之上，設(shè)于中繼基板30的下部側(cè)的各個(gè)螺旋觸頭40以導(dǎo)通狀態(tài)與所述連接基板50的各個(gè)島連接部51接觸。此外，所述中繼基板30被設(shè)于下部側(cè)的多個(gè)螺旋觸頭40的彈力f彈性地支撐在連接基板50之上。
如圖4B所示，當(dāng)所述電子部件1安裝在插座11的裝填部11A內(nèi)而關(guān)閉蓋體12時(shí)，首先，作為所述電子部件1的下面的接觸面將所述保護(hù)薄片20向圖示Z2方向推壓。此時(shí)，保護(hù)薄片20被彈性地支撐所述保護(hù)薄片20的上部側(cè)的高度尺寸為H2的第2螺旋觸頭40B的彈力向所述電子部件1的連接面推壓，同時(shí)被向與連接基板50接近的圖示Z2方向移動(dòng)。
而且，當(dāng)使鎖定部15與被鎖定部14鎖合時(shí)，所述保護(hù)薄片20和中繼基板30的對(duì)向間隔在所述高度尺寸H1以下，由于所述高度尺寸H1的第1螺旋觸頭40A的頭端部43與所述外部連接部1a接觸，因此就可以使外部連接部1a和島連接部51借助所述中繼基板30而連接。
即，設(shè)于保護(hù)薄片20上的多個(gè)小孔21允許電子部件1側(cè)的外部連接部1a和中繼基板30側(cè)的第1螺旋觸頭40A的接觸，作為將所述外部連接部1a和島連接部51直接地連接的中繼機(jī)構(gòu)發(fā)揮作用。
這樣，就可以借助設(shè)于連接基板50上的圖形線(未圖示)向裝填在裝填部11A中的所述電子部件1的多個(gè)外部連接部1a輸入信號(hào)，或者將信號(hào)從所述外部連接部1a中輸出。
圖5A、圖5B作為本發(fā)明的實(shí)施方式2表示與圖4A、B類似的剖面圖，圖5A是安裝電子部件前的剖面圖，圖5B是安裝電子部件后的剖面圖。
實(shí)施方式2所示的連接裝置是與所述實(shí)施方式1所示的連接裝置大致相同的構(gòu)成。但是，實(shí)施方式2所示的連接裝置中，在由設(shè)于保護(hù)薄片20上的連接構(gòu)件構(gòu)成中繼機(jī)構(gòu)這一點(diǎn)上是不同的。
即，在連接基板50上以矩陣狀排列有多個(gè)島連接部51。另外，在所述連接基板50上，設(shè)有在上下兩面以矩陣狀態(tài)配置了第1、第2螺旋觸頭40A、40B的中繼基板30，所述中繼基板30被設(shè)于其下部側(cè)的螺旋觸頭40彈性地支撐。此外，通過設(shè)于所述下部側(cè)的螺旋觸頭40與所述島連接部51接觸，將兩者電連接。另外，設(shè)于中繼基板30的上部側(cè)的第1螺旋觸頭40A與設(shè)于所述保護(hù)薄片20上的中繼機(jī)構(gòu)相面對(duì)，其他的第2螺旋觸頭40B彈性地支撐保護(hù)薄片20。
如圖5A、圖5B所示，所述中繼機(jī)構(gòu)由連接構(gòu)件22構(gòu)成，其將在作為保護(hù)薄片20的一方的面的下面?zhèn)扰c所述螺旋觸頭40相面對(duì)地設(shè)置的平坦面22a和從作為所述保護(hù)薄片20的另一方的面的上側(cè)面與所述外部連接部1a相面對(duì)地設(shè)置的凸?fàn)铙w22b一體化地形成。
而且，所述連接構(gòu)件22形成于與所述實(shí)施方式1中設(shè)于保護(hù)薄片20上的小孔21相同的位置上。但是，連接構(gòu)件22的排列可以根據(jù)形成于所述電子部件1的連接面上的外部連接部1a的配置而進(jìn)行各種變更，并不限定于如圖3所示的配置。
在實(shí)施方式2所示的連接裝置中，設(shè)置了多個(gè)連接構(gòu)件22的保護(hù)薄片22是將具有所述第1、第2螺旋觸頭40A、40B的中繼基板30的表面大致完全覆蓋的構(gòu)成。這樣，即使任何的物體侵入裝填部11A，所述物體也不會(huì)與所述第1、第2螺旋觸頭40A、40B直接接觸。這樣就可以防止所述第1、第2螺旋觸頭40A、40B的變形。
另外，由于不是在保護(hù)薄片20上具有小孔21的構(gòu)成，因此利用所述實(shí)施方式1也可以有效地防止灰塵侵入保護(hù)薄片20的內(nèi)部的情況，這樣，可以更有效地防止灰塵粘附在所述第1、第2螺旋觸頭40A、40B上之類的問題。而且，侵入裝填部11A的灰塵可以停留在所述保護(hù)薄片20上，利用輕輕吹動(dòng)空氣等簡(jiǎn)單的清掃操作，就可以容易地排除所述灰塵。這樣，由于不需要在清掃時(shí)插入鑷子等，也不會(huì)有過大的力作用于所述第1、第2螺旋觸頭40A、40B上，因此，就可以防止所述第1、第2螺旋觸頭40A、40B的變形。這樣，可以消除或者減少所述第1螺旋觸頭40A和外部連接部1a的接觸不良。
而且，各個(gè)第2螺旋觸頭40B由于可以用均等的彈力支撐保護(hù)薄片20，因此可以將所述第1螺旋觸頭40A與外部連接部1a接觸時(shí)的接點(diǎn)壓力設(shè)為適宜的壓力。在這一點(diǎn)上，也可以使所述第1螺旋觸頭40A和外部連接部1a之間的接觸狀態(tài)良好。
如圖5B所示，當(dāng)將所述電子部件1安裝在插座11的裝填部11A中時(shí)，設(shè)于所述電子部件1的下面的接觸面的各外部連接部1a就會(huì)與設(shè)于所述保護(hù)薄片20的各連接構(gòu)件22的頭端接觸，并且將保護(hù)薄片20向圖示Z2方向推入。此時(shí)，保護(hù)薄片20反抗高度尺寸為H2的第2螺旋觸頭40B，被向與所述連接基板50接近的圖示Z2方向移動(dòng)，其中第2螺旋觸頭40B彈性地支撐所述保護(hù)薄片20并設(shè)于中繼基板30的上部側(cè)。
此外，當(dāng)所述保護(hù)薄片20和中繼基板30的對(duì)向間隔被縮小至所述高度尺寸H1時(shí)，連接構(gòu)件22的平坦面22a就會(huì)與所述高度尺寸H1的第1螺旋觸頭40A的頭端部43接觸。此時(shí)，外部連接部1a和島連接部51就借助所述中繼基板30的連接構(gòu)件22而連接。
即，設(shè)于保護(hù)薄片20上的多個(gè)連接構(gòu)件22使電子部件1側(cè)的外部連接部1a和中繼基板30側(cè)的第1螺旋觸頭40A接觸，作為將所述各外部連接部1a和各島連接部51夾隔所述中繼基板30而間接地連接的中繼機(jī)構(gòu)發(fā)揮作用。
所述實(shí)施方式1及2中，雖然對(duì)于裝填部11A內(nèi)的保護(hù)薄片20及中繼基板30的定位沒有特別表示，但是例如通過在所述連接基板50的任意的位置上設(shè)置多個(gè)向圖示Z1方向突出的定位銷，在中繼基板30及保護(hù)薄片20上分別預(yù)先形成與所述定位銷對(duì)應(yīng)的定位孔，就可以容易地進(jìn)行島連接部51和中繼基板30的下部側(cè)的螺旋觸頭40的定位及中繼基板30的上部側(cè)的第1螺旋觸頭40A和保護(hù)薄片20的中繼機(jī)構(gòu)(小孔21或連接構(gòu)件22)的定位。
另外，在利用此種定位銷和定位孔進(jìn)行各構(gòu)件的定位的情況下，可以使保護(hù)薄片20沿與中繼基板30垂直交叉的圖示豎直方向(Z方向)自由移動(dòng)，同時(shí)，可以容易地更換。這樣，就可以提供通過將與電子部件1的外部連接部1a的排列對(duì)應(yīng)的保護(hù)薄片20設(shè)置在所述裝填部11A中，來(lái)進(jìn)行各種各樣的電子部件1的連接的連接裝置。
圖6及圖7表示作為本發(fā)明的實(shí)施方式3的螺旋觸頭的連接裝置，圖6A是表示安裝電子部件前的初期狀態(tài)的俯視圖，圖6B是表示安裝電子部件后的安裝狀態(tài)的俯視圖，圖7A是圖6A的A-A線的剖面圖，圖7B是圖6B的B-B線的剖面圖，圖7C是表示電子部件的外部連接部和螺旋觸頭接觸的連接狀態(tài)的與圖6B類似的剖面圖。
如圖6及圖7所示，實(shí)施方式3的連接裝置10具有插座11、借助設(shè)于該插座11的一方(圖示左端)的邊緣部的合頁(yè)部13被自由轉(zhuǎn)動(dòng)地支撐的蓋體12。所述插座11及蓋體12由絕緣性的樹脂材料等形成。在所述插座11的另一方(圖示右端)的邊緣部上形成被鎖定部14，在蓋體12的邊緣部上形成有鎖定部15。另外，在蓋體12的內(nèi)面，突出形成有推壓凸部12a。
在所述插座11中設(shè)有由包圍四方的4個(gè)壁面形成的沿圖示Z2方向成凹狀陷入的裝填部11A，從而可以將半導(dǎo)體等電子部件1安裝在該裝填部11A內(nèi)。在所述插座11的裝填部11A的Z2側(cè)的底部設(shè)有中繼基板30。所述中繼基板30可以采用與所述實(shí)施方式1及2所示的基板相同的構(gòu)成。即，如圖7A所示，在中繼基板30上以矩陣狀配置多個(gè)通孔31，并且在各個(gè)通孔31的上側(cè)設(shè)有螺旋觸頭40。另外，既可以是在各個(gè)通孔31的下側(cè)設(shè)置了與所述相同的螺旋觸頭的構(gòu)成，也可以是如圖7A所示的構(gòu)成，即，不形成所述螺旋觸頭，而形成沿圖示Z2方向突出的凸?fàn)钔黄?4。
而且，所述螺旋觸頭40與所述相同，在外周側(cè)具有環(huán)狀的基部，并且具有從所述基部沿通孔31的中心方向延伸的螺旋狀的接觸部42。此外，所述螺旋觸頭40的接觸部42以隨著從所述基部朝向頭端部而呈凸?fàn)钔怀龅牧Ⅲw的形狀形成。
如圖7A所示，在所述中繼基板30的下部設(shè)有連接基板50。而且，圖7B、圖7C中，將通孔31及所述連接基板50的構(gòu)成等省略。
在所述連接基板50的表面，以與設(shè)于所述中繼基板30的下面的所述螺旋觸頭或凸?fàn)钔黄?4相面對(duì)的矩陣狀配置有島連接部51。
在設(shè)于所述中繼基板30的下面的部分為螺旋觸頭的情況下，通過向所述島連接部51彈性推壓螺旋觸頭而連接。另一方面，在采用如圖7A所示的凸?fàn)钔黄?4的情況下，則借助釬焊或?qū)щ娦哉辰Y(jié)劑等將其與島連接部51連接。
如圖6及圖7所示，在形成所述裝填部11A的4個(gè)壁面中的沿Y方向?qū)ο虻膬蓚€(gè)壁面上，形成有將圖示X方向作為長(zhǎng)邊而成長(zhǎng)方形開口的開口部11a、11b。此外，在該開口部11a及11b上，設(shè)有沿圖示Y方向相對(duì)移動(dòng)的一對(duì)移動(dòng)構(gòu)件61、62。
如圖7A～圖7C所示，所述移動(dòng)構(gòu)件61、62從所述開口部11a、11b突出，并且具有以凸?fàn)畹膹澢嫘纬傻谋煌茐翰?1A、62A、從被推壓部61A及62A沿Y方向延伸的多個(gè)保護(hù)部61a、61b、61c及保護(hù)部62a、62b、62c。
所述移動(dòng)構(gòu)件61側(cè)的所述保護(hù)部61a、61b、61c被制成以圖示Y方向?yàn)殚L(zhǎng)邊及以X方向?yàn)槎踢叺亩號(hào)判?或者也稱為長(zhǎng)方形)，并且各保護(hù)部61a、61b及61c被按照在與移動(dòng)方向正交的X方向上開設(shè)特定的空間而排列的方式設(shè)置。同樣，所述移動(dòng)構(gòu)件62側(cè)的所述保護(hù)部62a、62b、62c也被制成以圖示Y方向?yàn)殚L(zhǎng)邊及以X方向?yàn)槎踢叺亩號(hào)判?或者也稱為長(zhǎng)方形)，并且各保護(hù)部62a、62b及62c被按照在X方向上開設(shè)特定的空間而排列的方式設(shè)置。
在所述移動(dòng)構(gòu)件61中，并且在設(shè)于X方向的兩端的保護(hù)部61a、61c的內(nèi)側(cè)的邊緣部及設(shè)于中央的保護(hù)部61b的兩個(gè)邊緣部(沿Y方向延伸的兩個(gè)邊緣部)上，沿長(zhǎng)度方向(圖示Y方向)以特定的間距尺寸形成有由半圓形構(gòu)成的多個(gè)半小孔63a。同樣，在所述移動(dòng)構(gòu)件62中，并且在所述保護(hù)部62a、62c的內(nèi)側(cè)的邊緣部及所述保護(hù)部62b的兩個(gè)邊緣部(沿Y方向延伸的兩個(gè)邊緣部)上，沿長(zhǎng)度方向(圖示Y方向)以特定的間距尺寸也形成有由半圓形構(gòu)成的多個(gè)半小孔63b。而且，所述特定的間距尺寸被設(shè)定為在電子部件1的下面以矩陣狀設(shè)置的多個(gè)外部連接部1a的縱向及橫向的間距尺寸。
此外，如圖7A、B所示，所述保護(hù)部61a、61b、61c和所述保護(hù)部62a、62b、62c被沿著X方向交替配置。即，在一方的移動(dòng)構(gòu)件61側(cè)的保護(hù)部61a和保護(hù)部61b之間的空間內(nèi)配置另一方的移動(dòng)構(gòu)件62側(cè)的保護(hù)部62b，在一方的移動(dòng)構(gòu)件61側(cè)的保護(hù)部61b和保護(hù)部61c之間的空間內(nèi)配置另一方的移動(dòng)構(gòu)件62側(cè)的保護(hù)部62c。另外，同時(shí)，在所述另一方的移動(dòng)構(gòu)件62側(cè)的保護(hù)部62a和保護(hù)部62b之間的空間中配置所述一方的移動(dòng)構(gòu)件61側(cè)的保護(hù)部61a，在所述另一方的移動(dòng)構(gòu)件62側(cè)的保護(hù)部62b和保護(hù)部62c之間的空間內(nèi)配置所述一方的移動(dòng)構(gòu)件62側(cè)的保護(hù)部62b。
如圖7A所示，在所述插座11的Y方向的內(nèi)壁上，設(shè)置由板簧等形成的第1施力構(gòu)件S1、S1，所述移動(dòng)構(gòu)件61和移動(dòng)構(gòu)件62被向相互接近的方向施力。
在所述保護(hù)部61a、61b、61c及保護(hù)部62a、62b、62c的下方的位置上，設(shè)有所述中繼基板30。在所述中繼基板30的側(cè)方的位置、并且在所述插座11的底部設(shè)有第2施力構(gòu)件S2、S2。利用所述第2施力構(gòu)件S2、S2，將所述移動(dòng)構(gòu)件61、62沿圖示Z1方向自由移動(dòng)地并且彈性地支撐。
對(duì)所述實(shí)施方式3所示的使用螺旋觸頭的連接裝置的動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。
如圖6A及圖7A所示，在未將電子部件1安裝在所述裝填部11A中的初期狀態(tài)下，利用所述第1施力構(gòu)件S1、S1的彈力，將所述移動(dòng)構(gòu)件61和移動(dòng)構(gòu)件62設(shè)定為相互最接近的狀態(tài)。而且，該狀態(tài)下，使所述被推壓部61A、62A從所述開口部11a、11b中向裝填部11A側(cè)突出，所述被推壓部61A和所述被推壓部62A的對(duì)向距離被設(shè)定為電子部件1的Y方向的寬度尺寸以下。
另外，初期狀態(tài)下，形成于一方的保護(hù)部61a、61b、61c上的多個(gè)半小孔63a和形成于另一方的保護(hù)部62a、62b、62c上的多個(gè)半小孔63b被按照相互錯(cuò)開排列的方式，以半個(gè)周期量的間距沿圖示Y方向錯(cuò)位設(shè)置。由此，就可以防止在中繼基板30上以矩陣狀配置的所述多個(gè)螺旋觸頭40的整體經(jīng)由形成于所述保護(hù)部61a、61b、61c及保護(hù)部62a、62b、62c上的半小孔63a、63b而被直接露出。
下面，如圖7B所示，當(dāng)將電子部件1安裝在所述裝填部11A中時(shí)，由于電子部件1的Y方向的兩個(gè)側(cè)部向兩側(cè)方向推壓所述被推壓部61A、62A，因此所述移動(dòng)構(gòu)件61、62在反抗所述第1施力構(gòu)件S1、S2的彈力的同時(shí)向相互分離的方向進(jìn)行相對(duì)移動(dòng)。而且，所述移動(dòng)構(gòu)件61、62被移動(dòng)至所述被推壓部61A和所述被推壓部62A之間的對(duì)向距離與所述電子部件1的Y方向的寬度尺寸一致為止。
如圖6B所示，當(dāng)所述被推壓部61A和所述被推壓部62A之間的對(duì)向距離與所述電子部件1的Y方向的寬度尺寸一致時(shí)，所述半周期量的間距的錯(cuò)位就不存在了。這樣，所述一方的所述保護(hù)部61a、61b、61c和所述另一方的保護(hù)部62a、62b、62c被相對(duì)移動(dòng)，形成于所述一方的所述保護(hù)部61a、61b、61c上的半小孔63a和形成于所述另一方的保護(hù)部62a、62b、62c上的半小孔63b就被組合為一體而以矩陣狀形成多個(gè)小孔63。此時(shí)，如圖6B及圖7B所示，所述以矩陣狀形成的多個(gè)小孔63被按照與以矩陣狀配置于所述中繼基板30的表面的多個(gè)螺旋觸頭40相面對(duì)的方式設(shè)定。
這里，當(dāng)使所述蓋體12向關(guān)閉的方向轉(zhuǎn)動(dòng)，使蓋體12側(cè)的鎖定部15與所述插座11的被鎖定部14鎖合時(shí)，所述蓋體12的推壓凸部12a就會(huì)將所述電子部件1的上面向圖示Z1方向推壓。所述電子部件1雖然被向圖示Z1方向移動(dòng)，但是此時(shí)，由于電子部件1的底面將所述移動(dòng)構(gòu)件61、62向圖示Z1方向推壓，因此所述電子部件1和所述移動(dòng)構(gòu)件61、62在反抗所述第2施力構(gòu)件S2、S2的彈力的同時(shí)，一起向圖示Z1方向下降。
此時(shí)，如圖7C所示，配置于所述中繼基板30上的螺旋觸頭40就進(jìn)入由所述移動(dòng)構(gòu)件61、62形成的小孔63內(nèi)。這樣，形成各個(gè)螺旋觸頭40的接觸部42的頭端部就會(huì)與形成于電子部件1的底面上的各個(gè)外部連接部1a接觸。這樣，就可以將各個(gè)外部連接部1a和形成于連接基板50上的各個(gè)島連接部51電連接。
而且，當(dāng)解除所述鎖定部15和被鎖定部14的鎖合，使蓋體12敞開時(shí)，電子部件1及所述移動(dòng)構(gòu)件61、62就被所述第2施力構(gòu)件S2、S2的彈力向Z1方向托起。這樣，就回到了電子部件1的外部連接部1a和所述中繼基板30上的螺旋觸頭40的電連接被解除的圖7B所示的安裝狀態(tài)。
另外，當(dāng)將所述電子部件1從裝填部11A中取下時(shí)，由于利用所述第1施力構(gòu)件S1、S2的彈力使所述移動(dòng)構(gòu)件61和移動(dòng)構(gòu)件62向相互接近的方向相對(duì)移動(dòng)，因此就使其回到圖7A所示的初期狀態(tài)。
像這樣，本申請(qǐng)發(fā)明的實(shí)施方式3所示的構(gòu)成是在圖6A及圖7A所示的初期狀態(tài)中，通過設(shè)于所述移動(dòng)構(gòu)件61側(cè)的保護(hù)部61a、61b、61c上的半小孔63a和設(shè)于所述移動(dòng)構(gòu)件62側(cè)的保護(hù)部62a、62b、62c上半小孔63b相互沿Y方向錯(cuò)位，而作為防止中繼基板30上的螺旋觸頭40被完全露出的保護(hù)蓋體發(fā)揮作用。這樣，就可以保護(hù)中繼基板30上的螺旋觸頭40。
此外，在達(dá)到了圖6B及圖7B所示的安裝狀態(tài)的情況下，所述半小孔63a和半小孔63b可以形成作為中繼機(jī)構(gòu)發(fā)揮作用的小孔63。這樣，借助所述小孔63，螺旋觸頭40和電子部件1側(cè)的外部連接部1a就可以直接連接。
而且，在所述實(shí)施方式3中，雖然示出了移動(dòng)構(gòu)件61、62在初期狀態(tài)下被向相互接近的方向施力、在安裝狀態(tài)下相互分離的方式，但是，本發(fā)明并不限定于此，也可以是在初期狀態(tài)下被向相互分離的方向施力、在安裝狀態(tài)下相互接近的方式。
權(quán)利要求
1.一種使用螺旋觸頭的連接裝置，具有設(shè)置了多個(gè)通孔的基板、設(shè)于各個(gè)通孔中的螺旋觸頭，并且介由所述多個(gè)螺旋觸頭連接設(shè)于電子部件上的多個(gè)外部連接部，其特征是在所述電子部件和基板之間設(shè)有保護(hù)薄片，該保護(hù)薄片上設(shè)有將各個(gè)螺旋觸頭和各個(gè)外部連接部直接或間接地進(jìn)行連接的中繼機(jī)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的使用螺旋觸頭的連接裝置，其特征是所述中繼機(jī)構(gòu)是形成于所述保護(hù)薄片上的孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的使用螺旋觸頭的連接裝置，其特征是所述中繼機(jī)構(gòu)是將在保護(hù)薄片的一方的面?zhèn)扰c所述螺旋觸頭相對(duì)向地設(shè)置的平坦面、和在另一方的面?zhèn)扰c所述外部連接部相對(duì)向地設(shè)置的凸?fàn)铙w一體化形成的連接構(gòu)件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的使用螺旋觸頭的連接裝置，其特征是所述螺旋觸頭具有形成于與所述外部連接部相對(duì)向的位置上的第1螺旋觸頭、和與所述電子部件的不具有外部連接部的位置相對(duì)向而形成的第2螺旋觸頭，所述第2螺旋觸頭支撐所述保護(hù)薄片。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的使用螺旋觸頭的連接裝置，其特征是所述第2螺旋觸頭的高度尺寸被形成得比所述第1螺旋觸頭的高度尺寸高。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的使用螺旋觸頭的連接裝置，其特征是所述保護(hù)薄片被沿著與所述基板交叉的豎直方向移動(dòng)自如地支撐。
7.一種使用螺旋觸頭的連接裝置，具備設(shè)置了對(duì)具有多個(gè)外部連接部的電子部件進(jìn)行安裝的裝填部的插座、和設(shè)置了多個(gè)設(shè)于所述裝填部?jī)?nèi)并且與所述外部連接部接觸而進(jìn)行電連接的螺旋觸頭的基板，其特征是在所述基板的上部側(cè)并且與所述多個(gè)螺旋觸頭相對(duì)向的位置上，設(shè)有具備多個(gè)半圓狀的半小孔并且在所述裝填部?jī)?nèi)相對(duì)移動(dòng)的一對(duì)移動(dòng)構(gòu)件，在所述電子部件被安裝在裝填部中之前的初期狀態(tài)下，一方的移動(dòng)構(gòu)件的半小孔和另一方的移動(dòng)構(gòu)件的半小孔被相互不同地排列，防止所述螺旋觸頭的完全露出，當(dāng)達(dá)到所述電子部件被安裝在裝填部中的裝填狀態(tài)時(shí)，通過使所述移動(dòng)構(gòu)件相互沿相對(duì)方向移動(dòng)，所述一方的移動(dòng)構(gòu)件的半小孔和所述另一方的移動(dòng)構(gòu)件的半小孔被一體化組合而形成多個(gè)小孔，從而將所述螺旋觸頭和所述外連接部介由所述小孔連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的使用螺旋觸頭的連接裝置，其特征是在所述移動(dòng)構(gòu)件上，具有沿與所述移動(dòng)構(gòu)件的移動(dòng)方向正交的方向開設(shè)特定的空間而排列的多個(gè)長(zhǎng)方形的保護(hù)部、和在所述保護(hù)部的邊緣部沿所述移動(dòng)方向以特定的間距排列的半小孔，所述一方的移動(dòng)構(gòu)件的保護(hù)部被移動(dòng)自如地配置在所述另一方的移動(dòng)構(gòu)件的空間內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的使用螺旋觸頭的連接裝置，其特征是在所述插座中轉(zhuǎn)動(dòng)自如地支撐有將所述電子部件向接近所述基板的方向推壓的蓋體，當(dāng)從將電子部件安裝在所述裝填部中的裝填狀態(tài)關(guān)閉所述蓋體時(shí)，使所述電子部件向與所述基板接近的方向移動(dòng)，所述螺旋觸頭介由所述小孔與所述外部連接部連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的使用螺旋觸頭的連接裝置，其特征是設(shè)置有將所述一對(duì)移動(dòng)構(gòu)件向相互接近的移動(dòng)方向施力的第1施力構(gòu)件。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的使用螺旋觸頭的連接裝置，其特征是設(shè)置有移動(dòng)自如地支撐所述一對(duì)移動(dòng)構(gòu)件的第2施力構(gòu)件。
全文摘要
本發(fā)明提供一種可防止螺旋觸頭的變形或灰塵的侵入的使用螺旋觸頭的連接裝置，當(dāng)將電子部件(1)安裝在裝填部(11A)中時(shí)，介由設(shè)于保護(hù)薄片(20)上的小孔(21)使電子部件(1)的外部連接部(1a)和設(shè)于中繼基板(30)上的第1螺旋觸頭(40A)接觸。由于設(shè)于中繼基板(30)的上部的保護(hù)薄片(20)可以保護(hù)所述中繼基板(30)，因此，能夠防止螺旋觸頭的變形或灰塵的侵入。
文檔編號(hào)G01R1/073GK1606196SQ20041008496
公開日2005年4月13日 申請(qǐng)日期2004年10月8日 優(yōu)先權(quán)日2003年10月9日
發(fā)明者吉田信, 渡邊亮 申請(qǐng)人:阿爾卑斯電氣株式會(huì)社