專利名稱：用于電子線路單元的接觸連接設(shè)備及生產(chǎn)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種當(dāng)測試待測電子線路單元或芯片時使用的接觸連接系統(tǒng)，并特別涉及一種用于電子線路單元的接觸連接設(shè)備及用于生產(chǎn)該設(shè)備的方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在電子線路或電子線路單元(也稱作芯片)不斷增長的制造密度導(dǎo)致了需要增加測試期間。交貨之前，電子線路單元必須經(jīng)過多種測試。在這種情況下，裝在外殼(包裝)中的電子線路單元通常借助所謂針插件接觸連接到外殼觸點，該針插件一般具有彈性接觸管腳。
接觸連接期間，要測試的電路單元將經(jīng)受多種測試狀態(tài)。作為例子，將在高溫下并經(jīng)過相當(dāng)長的時間周期來進行測試系列，如，120℃、為期24小時。這些測試系列也稱作“老化(burn in)”。在這種情況下，長測試時間會直接導(dǎo)致高測試成本和經(jīng)濟損失；作為例子，在“老化”系列中每得到1000芯片要測試多達5000元件片(wafer)。
為了實現(xiàn)要待測試電路單元高效接觸連接的目的，已建議提供插座，將待測試的電路單元放入該插座中。
用于電子線路單元接觸連接的已知方法的一個主要缺點是所述電路單元必須提供有外殼和位于外殼外部的相應(yīng)連接觸點。
常規(guī)接觸連接設(shè)備不能用于沒有外殼的待測試電路單元，即，所謂“裸片”。增加提供所謂多芯片模塊的需求，即，將不同的芯片或電路單元裝入一個模塊中。
在這種情況下，各個電路單元可能最好由不同廠商供給。在供應(yīng)沒有外殼的電路單元中，一個重要方面是所述電路單元必須就象帶有外殼的電路單元一樣仔細地檢查缺陷。
缺點還在于，在仍然連接著元件片的狀態(tài)中，或者在芯片已經(jīng)特異化(singulated)之后，不可能使用常規(guī)接觸連接設(shè)備和方法來測試沒有外殼的電子線路單元。在這種情況下，電路單元連接元件的間距或接觸連接距離在下至50μm的區(qū)域中。對于現(xiàn)在的接觸連接系統(tǒng)，借助相應(yīng)的定位設(shè)備，能夠獲得5μm至10μm的對準精度。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的是提供一種用于沒有外殼的電子線路單元的接觸連接設(shè)備以及用于生產(chǎn)該接觸連接設(shè)備的方法。
根據(jù)本發(fā)明，借助具有權(quán)利要求1所述特征的接觸連接設(shè)備，實現(xiàn)這一目的。此外，借助權(quán)利要求14中所述的方法實現(xiàn)該目的。本發(fā)明的進一步限定呈現(xiàn)在從屬權(quán)利要求中。
本發(fā)明的主要思想在于，在固定在適配器板上的彈性元件上設(shè)置導(dǎo)線路徑，適配器板上的待測試電子線路單元的連接元件具有間距，用這種方法，以從適配器板上突出的方式，在彈性元件上設(shè)置接觸連接元件，該接觸連接元件以彈性壓緊方式接觸連接待測試電子線路單元的連接元件。
根據(jù)本發(fā)明所述設(shè)備的優(yōu)點是，例如，現(xiàn)在能接觸連接并由此測試沒有外殼的電子線路單元。
根據(jù)本發(fā)明接觸連接設(shè)備的另一優(yōu)點是，待測試的不同電子線路單元能夠在放入多芯片模塊中之前可靠地進行測試。因此，在多芯片模塊中，僅使用可靠測試了的電子線路單元，并隨后提供外殼。
根據(jù)本發(fā)明所述用于電子線路單元的接觸連接設(shè)備主要具有a)適配器板，在其上便利地安排整個接觸連接系統(tǒng)；b)布置在適配器板上的至少一個彈性元件；c)導(dǎo)線路徑，所述導(dǎo)線路徑設(shè)置在該至少一個彈性元件和適配器板上，在適配器板和該至少一個彈性元件上的導(dǎo)線路徑彼此電連接；d)導(dǎo)線路徑連接元件，該導(dǎo)線路徑連接元件沉積在適配器板上并電連接到導(dǎo)線路徑，該導(dǎo)線路徑連接元件便利地向外部電路設(shè)備提供接觸連接，該導(dǎo)線路徑連接元件可以便利地穿過適配器板接觸連接；和e)接觸連接元件，該接觸連接元件沉積在該至少一個彈性元件上并電連接到導(dǎo)線路徑，為電路單元連接元件的接觸連接有效地提供該接觸連接元件，在這種方法中，該接觸連接元件以彈性壓緊的方式接觸連接電路單元的電路單元連接元件。
此外，根據(jù)本發(fā)明用于為具有電路單元連接元件的電子線路單元生產(chǎn)接觸連接設(shè)備的方法具有以下步驟a)制備作為載體板的適配器板；b)在適配器板上沉積至少一個彈性元件；c)在適配器板和該至少一個彈性元件上沉積導(dǎo)線路徑；d)沉積導(dǎo)線路徑連接元件，該導(dǎo)線路徑連接元件電連接到適配器板上的導(dǎo)線路徑；和e)沉積接觸連接元件，該接觸連接元件電連接到該至少一個彈性元件上的導(dǎo)線路徑，該接觸連接元件以彈性壓緊的方式接觸連接電路單元的電路單元連接元件。
在從屬權(quán)利要求中可發(fā)現(xiàn)本發(fā)明各個主題的有利改進和改善。
根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選改進，外部電路設(shè)備可連接到導(dǎo)線路徑連接元件，其方式為能夠提供用于測試待測試電子線路單元的測試信號。
根據(jù)本發(fā)明另一優(yōu)選改進，彈性元件形成為半圓柱形。
根據(jù)本發(fā)明再一優(yōu)選改進，彈性元件由耐熱彈性材料制成，由此具有下列優(yōu)點，即在待測試電子線路單元的接觸連接期間，能夠在相當(dāng)長的持續(xù)時間(典型為24小時)內(nèi)采用高溫(典型為120℃)。
根據(jù)本發(fā)明又一優(yōu)選改進，彈性元件包含硅材料。此外，彈性元件最好包括絕緣材料，該絕緣材料提供相對于適配器板及相對于設(shè)置在彈性元件上的導(dǎo)線路徑的電絕緣。
根據(jù)本發(fā)明再一優(yōu)選改進，彈性元件具有橫截面形狀為，向著增厚區(qū)域邊緣平緩方式相對于增厚區(qū)域?qū)ΨQ設(shè)置。為了使導(dǎo)線路徑彼此絕緣并使適配器與導(dǎo)線路徑絕緣，彈性元件優(yōu)選包含非導(dǎo)電材料。
根據(jù)本發(fā)明再一優(yōu)選改進，沉積在彈性元件上并電連接到導(dǎo)線路徑的接觸連接元件間距為50μm至100μm。
根據(jù)本發(fā)明再一優(yōu)選改進，彈性元件具有可提供體積比(volume-specific)彈性性能橫截面形狀。
根據(jù)本發(fā)明再一優(yōu)選改進，沉積在彈性元件上的導(dǎo)線路徑從彈性元件表面伸出，使得低于電路單元板側(cè)邊的電路單元連接元件也能夠有利地接觸連接。
根據(jù)本發(fā)明再一優(yōu)選改進，沉積在彈性元件和適配器板上的導(dǎo)線路徑配置成一行或兩行。
根據(jù)本發(fā)明再一優(yōu)選改進，通過對該至少一個彈性元件進行干蝕刻，在接觸連接元件之間設(shè)置切口。
根據(jù)本發(fā)明再一優(yōu)選改進，通過在彈性元件上進行凸版印刷，在接觸連接元件之間設(shè)置切口。
根據(jù)本發(fā)明再一優(yōu)選改進，采用噴涂技術(shù)及隨后的電氣化學(xué)加固方法，在適配器板和該至少一個彈性元件上疊置導(dǎo)線路徑、接觸連接元件和導(dǎo)線路徑連接元件。


在附圖中圖示了本發(fā)明的示范性實施例，并在下面的描述中作更詳細的解釋。
圖1顯示了根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選示范性實施例用于電子線路單元的接觸連接設(shè)備，彈性元件沉積在適配器板上，所沉積的導(dǎo)線路徑在彈性元件上配置成兩行；圖2顯示了根據(jù)圖1所示示范性實施例的改進，提供了兩個彈性元件，每個彈性元件都由所沉積的一行導(dǎo)線路徑占據(jù)；圖3顯示了根據(jù)圖1所示示范性實施例的布置，沉積在彈性元件上的導(dǎo)線路徑在彈性元件表面上突出；圖4顯示了沿圖3中A-A線剖開的橫向剖視圖，采用干蝕刻方法設(shè)置隆起結(jié)構(gòu)；圖5顯示了沿圖3中A-A線剖開的橫向剖視圖，采用凸版印刷方法在彈性元件上設(shè)置隆起結(jié)構(gòu)；和圖6顯示了沿圖3中A-A線剖開的側(cè)向剖視圖，圖示了在接觸連接之前狀態(tài)的中，帶有電路單元連接元件的電路單元。
附圖標記列表在附圖中，相同的附圖標記表示相同或功能相同的元件或步驟。
100 適配器板101、101a、101b 彈性元件102、103 導(dǎo)線路徑接觸元件104、105 導(dǎo)線路徑106、107 接觸連接元件108 橫截面109 切口200 電路單元201 電路單元板側(cè)邊202 電路單元連接元件301 接觸連接面302 縮阻止面303 壓緊方向400 外部電路設(shè)備具體實施方式
在附圖中，相同的附圖標記表示相同或功能相同的部件或步驟。
在圖1所示的布置中，彈性元件101固定在適配器板100上。導(dǎo)電的導(dǎo)線路徑104和105在彈性元件與各個導(dǎo)線路徑連接元件102和103之間延伸在彈性元件兩側(cè)面上。
導(dǎo)線路徑連接元件可穿過適配器板100接觸連接，并為外部電路設(shè)備400提供連接的可能性。外部電路設(shè)備400可形成為例如測試設(shè)備，該設(shè)備向待測試的電路單元200(見圖6)提供測試信號，并將響應(yīng)信號從所述待測試的電路單元200載出。
應(yīng)當(dāng)指出，為了清楚的原因，待測試的電子線路單元200在圖1至5中省略了。在每個情況中，突出或抬高的導(dǎo)電元件向要測試的電子線路單元200提供接觸連接。
作為這種類型的接觸連接元件，圖1圖示了用于導(dǎo)線路徑104的接觸連接元件106和用于導(dǎo)線路徑105的接觸連接元件107。根據(jù)本發(fā)明用于生產(chǎn)接觸連接設(shè)備的方法使導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的沉積不再僅以平面方式設(shè)置，還能夠在三維中設(shè)置。
所以，如圖1中所示，導(dǎo)線路徑104和105能夠由適配器板100的平面，分別從各個導(dǎo)線路徑連接元件102和103延伸到相應(yīng)的接觸連接元件106和107。
這樣，能夠以抬高或突出的方式用接觸連接元件106和107提供接觸連接區(qū)域，并能夠使用彈性元件107的彈性效果。如圖1中所示，彈性元件101配置為半圓柱形。應(yīng)當(dāng)指出，也可以把彈性元件設(shè)置成其他橫截面形狀。
通過實例，在進一步的實施例(未示出)中，彈性元件在橫截面內(nèi)可具有從左邊上升的稍微翹起的“S”形(圖1)，和從右邊上升的鏡像“S”形(圖1)。上升邊緣坡度中的這種雙S形使從適配器板100到彈性元件101能夠具有平緩的過渡。
根據(jù)本發(fā)明用于生產(chǎn)接觸連接設(shè)備的方法的一個優(yōu)點是，彈性元件101和導(dǎo)線路徑連接元件102及103兩者、導(dǎo)線路徑104及105、還有接觸連接元件106及107都能采用例如厚膜/薄膜技術(shù)沉積。根據(jù)如圖1中所示本發(fā)明優(yōu)選示范性實施例的接觸連接設(shè)備的材料能夠在較寬范圍內(nèi)變化。在優(yōu)選示范性實施例中，適配器板100由陶瓷或硅形成。
彈性半圓柱形狀最好使用印刷技術(shù)沉積在這樣的適配器板上。最好采用多種印刷工藝中如此設(shè)置。這種印刷工藝的多用途和多種印刷的供應(yīng)，使得能夠在適配器板100與彈性元件101之間的過渡中提供任意平緩及陡峭的坡度。彈性元件101的材料最好不導(dǎo)電，在優(yōu)選示范性實施例中包含硅。
硅具有彈性和耐熱兩種優(yōu)點，因此可在高溫中測試。而且，硅具有約0.1g/μm的低彈性系數(shù)，因此僅需要較小的力用于要測試電子線路單元200的接觸連接。接觸連接設(shè)備導(dǎo)電元件的金屬噴鍍和導(dǎo)線的金屬噴鍍采用噴涂技術(shù)和隨后的電氣化學(xué)加固有利地實現(xiàn)。
在這種情況下，銅Cu用作導(dǎo)線路徑104、105的材料，金Au用作覆蓋層，鎳Ni用作銅與金之間的緩沖層。采用根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的照相平版印刷工藝實現(xiàn)結(jié)構(gòu)設(shè)計。
接觸連接元件106、107之間的間距典型為100μm，可降至50μm。所有常用待測試的電子線路單元可由此在沒有外殼的狀態(tài)中方便地接觸連接。
圖2顯示了圖1中所示示范性實施例的改進，效果為兩個彈性元件101a、101b彼此靠近布置。如圖2中所示，導(dǎo)線路徑104引導(dǎo)到彈性元件101a，用于連接到接觸連接元件106；導(dǎo)線路徑105引導(dǎo)到彈性元件101b，用于連接到接觸連接元件107。
與圖1中的布置相比，圖2的布置對于電路單元200的連接可能性具有更大的靈活性，效果為能夠考慮電路單元200的電路單元連接元件202(見圖6)的不同構(gòu)造結(jié)構(gòu)。
彈性元件101a和101b的組合沉積與由厚膜/薄膜技術(shù)提供的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)一起，獲得了使接觸連接設(shè)備與要測試電路單元200幾乎隨意配合的優(yōu)點。
圖3示出了圖1中所示布置的進一步改進。如從圖3中可見的，固定在彈性元件101上的導(dǎo)電元件，即，部分導(dǎo)線路徑104、105和接觸連接元件106、107，具有突出或抬高的隆起結(jié)構(gòu)。
仍見圖6，在待測試特定電路單元200的情況中，這種隆起結(jié)構(gòu)的優(yōu)點為設(shè)置在電路單元板側(cè)邊201后面的電路單元連接元件202也能接觸連接。彈性元件101上接觸連接元件106、107的這種結(jié)構(gòu)稱作隆起結(jié)構(gòu)。這種類似隆起的結(jié)構(gòu)可例如通過在導(dǎo)電元件之間，即，在接觸連接元件106、107與導(dǎo)線路徑104、105之間，對彈性元件干蝕刻來獲得。
在最高點，即，在接觸連接元件106、107的位置，導(dǎo)線路徑最好提供有硬接觸材料，這樣的優(yōu)點為除了由金制成的電路單元連接元件202之外，由鋁或銅制成的這種元件也能在待測試的電子線路單元200上接觸連接。
因此，優(yōu)點為抬高結(jié)構(gòu)具有邊緣和/或頂端。如果沉積在彈性元件上的導(dǎo)線路徑104、105，特別是沉積在彈性元件上的接觸連接元件106、107，從彈性元件101的表面突出，那么可由此獲得更可靠的接觸連接，如圖3中所示。
圖4顯示了如從圖3中箭頭108a方向所見到的，從在圖3中由虛線108代表的平面中沿圖3中A-A線截面獲得的橫向剖視圖。因此，導(dǎo)線路徑105和相應(yīng)分配的接觸連接元件107在圖4的橫截面視圖中可見到。
此外，圖4示出了切口109，在圖4的示范性實施例中該切口通過干蝕刻提供。由此提供具有陡峭邊緣的隆起結(jié)構(gòu)。下面將參考圖6描述在待測試的電子線路單元200接觸連接期間，這種隆起結(jié)構(gòu)壓在電路單元200電路單元板側(cè)邊201上的方式。
圖5顯示了另一隆起結(jié)構(gòu)，與圖4中所示的隆起結(jié)構(gòu)相比，該隆起結(jié)構(gòu)通過在彈性元件上凸版印刷來提供。利用這種印刷工藝以及隨后的多重印刷，能夠提供任意平緩及陡峭的坡度作為彈性元件與接觸連接元件106、107抬高部位之間的過渡。
圖5顯示了與圖4中所示橫截面視圖平面相同的橫截面視圖。與圖4中圖示的隆起結(jié)構(gòu)相比，圖5的隆起結(jié)構(gòu)具有緩升切口109。
最后，圖6顯示了圖4中圖示的橫向剖視圖和待接觸連接的電路單元200。待接觸連接的電路單元200壓在根據(jù)本發(fā)明的接觸連接設(shè)備上，壓緊方向由箭頭303示出。在這種情況下，在其上設(shè)置有彈性元件101并在其上沉積了導(dǎo)線路徑105和接觸連接元件107的適配器板100保持在靜止位置，同時向下壓電路單元200。
電路單元200在下側(cè)具有電路單元板側(cè)邊201，該電路單元板側(cè)邊由用于電路單元連接元件202的切口截斷。如圖6中所示，電路單元連接元件202相對于電路單元板側(cè)邊201的平面凹入，結(jié)果根據(jù)本發(fā)明接觸連接設(shè)備所抬高的接觸連接元件106、107嚙合進所述電路單元連接元件202中，并接觸連接該電路單元連接元件。電路單元連接元件202在接觸連接面301處由接觸連接元件106、107接觸連接，見圖6中的虛線。當(dāng)電路單元板側(cè)邊201擠壓在彈性元件101頂側(cè)上時，可到達壓縮阻止面302。
由此，即使當(dāng)其電路單元連接元件202相對于電路單元板側(cè)邊201設(shè)置在后面時，如圖4和5中圖示的這種隆起結(jié)構(gòu)也能夠使電路單元200可靠地接觸連接。
根據(jù)本發(fā)明的接觸連接設(shè)備能夠使接觸連接元件106、107以彈性壓緊方式接觸連接電路單元200的電路單元連接元件202。
在這種情況下，彈性元件101的配置中具有更大的靈活性，因為彈性元件僅需提供從適配器板101表面的增厚區(qū)域。例如，該增厚區(qū)域可用平緩的方式向著增厚區(qū)域邊緣對稱設(shè)置。
應(yīng)當(dāng)指出，彈性元件的橫截面不需是對稱的，而是能夠設(shè)置成任意橫截面形狀。從適配器板100到彈性元件101的平緩過渡確保避免了疊置在適配器板100和彈性元件101上的導(dǎo)線路徑104、105撕裂開。應(yīng)當(dāng)指出，彈性元件能夠在適配器板100上以任意幾何布置方式疊置。
雖然圖1顯示了縱向布置的單獨彈性元件101，圖2圖示了以可以預(yù)定距離布置的兩個彈性元件101a和101b。但是，根據(jù)要接觸連接的電路單元200，能夠在適配器板100上布置多于兩個的彈性元件101。
這導(dǎo)致了根據(jù)本發(fā)明接觸連接設(shè)備的進一步靈活性。采用根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)所述定位設(shè)備，可提供目前可獲得的調(diào)整精度5μm至10μm，因此，能夠得到可靠的接觸連接電路單元，該電路單元的電路連接元件202具有從100μm下至50μm的相互間隔距離。
特別地，根據(jù)本發(fā)明所述的接觸連接設(shè)備的優(yōu)點在于如下事實即接觸連接之前，要被接觸連接的電路單元200不需提供有外殼。
盡管本發(fā)明在優(yōu)選示范性實施例的基礎(chǔ)上進行了上述描述，但是并不局限于此，而是能夠以多種方式改進。此外，本發(fā)明并不局限于所提及的應(yīng)用可能性。特別地，根據(jù)本發(fā)明的接觸連接設(shè)備適合于電路單元的接觸連接，該電路單元的電路單元連接元件具有較小的相互間隔距離，并具有較高的接觸密度。
權(quán)利要求
1.一種接觸連接設(shè)備，用于具有電路單元連接元件(202)的電子線路單元(200)，包括a)適配器板(100)；b)布置在適配器板(100)上的至少一個彈性元件(101)；c)導(dǎo)線路徑(104，105)，所述導(dǎo)線路徑沉積在該至少一個彈性元件(101)和適配器板(100)上；d)導(dǎo)線路徑連接元件(102，103)，所述導(dǎo)線路徑連接元件沉積在適配器板(100)上，并電連接到導(dǎo)線路徑(104，105)；和e)接觸連接元件(106，107)，所述接觸連接元件沉積在該至少一個彈性元件(101)上，并電連接到導(dǎo)線路徑(104，105)，接觸連接元件(106，107)以彈性壓緊的方式接觸連接電路單元(200)的電路單元連接元件(202)。
2.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于外部電路設(shè)備(400)能夠連接到所述導(dǎo)線路徑連接元件(102，103)。
3.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于所述彈性元件(101)形成為半圓柱形。
4.如權(quán)利要求2或3所述的設(shè)備，其特征在于所述彈性元件(101)由耐熱彈性材料制成。
5.如權(quán)利要求2至4所述的設(shè)備，其特征在于所述彈性元件(101)包含硅材料。
6.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于所述彈性元件(101)包含絕緣材料。
7.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于所述彈性元件(101)的橫截面形狀為，其末端以向著增厚區(qū)域邊緣的平緩方式相對于增厚區(qū)域?qū)ΨQ。
8.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于所述彈性元件(101)包含非導(dǎo)電材料。
9.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于沉積在所述彈性元件(101)上并電連接到導(dǎo)線路徑(104，105)的接觸連接元件(106，107)具有50μm至150μm的節(jié)距。
10.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于所述彈性元件(101)具有提供體積比彈性性能的橫截面形狀。
11.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于沉積在所述彈性元件(101)上的導(dǎo)線路徑(104，105)從彈性元件(101)的表面突出。
12.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于沉積在所述彈性元件(101)和適配器板(100)上的導(dǎo)線路徑(104，105)設(shè)置在成一行。
13.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于沉積在所述彈性元件(101)和適配器板(100)上的導(dǎo)線路徑(104，105)設(shè)置成兩行或更多行中。
14.一種生產(chǎn)接觸連接設(shè)備的方法，該接觸連接設(shè)備用于具有電路單元連接元件(202)的電子線路單元(200)，該方法具有以下步驟a)提供作為載體板的適配器板(100)；b)在適配器板(100)上沉積至少一個彈性元件(101)；c)在適配器板(100)上和該至少一個彈性元件(101)上沉積導(dǎo)線路徑(104，105)；d)在適配器板(100)上沉積電連接到導(dǎo)線路徑(104，105)的導(dǎo)線路徑連接元件(102，103)；e)在該至少一個彈性元件(101)上沉積電連接到導(dǎo)線路徑(104，105)的接觸連接元件(106，107)；接觸連接元件(106，107)以彈性壓緊的方式接觸連接電路單元(200)的電路單元連接元件(202)。
15.如權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于外部電路設(shè)備(400)連接到導(dǎo)線路徑連接元件(102，103)。
16.如權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于所述彈性元件(101)沉積為半圓柱形。
17.如權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于所述彈性元件(101)沉積為耐熱彈性材料。
18.如權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于所述彈性元件(101)由硅材料制成。
19.如權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于彈性元件(101)由絕緣材料制成。
20.如權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于以向著增厚區(qū)域的邊緣平緩的方式相對于增厚區(qū)域?qū)ΨQ設(shè)置的橫截面形狀形成彈性元件(101)。
21.如權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于彈性元件(101)由非導(dǎo)電材料制成。
22.如權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于沉積在所述彈性元件(101)上并電連接到導(dǎo)線路徑(104，105)的接觸連接元件(106，107)以50μm至150μm的間距設(shè)置。
23.如權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于利用彈性元件(101)提供體積比彈性性能。
24.如權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于所述導(dǎo)線路徑(104，105)以從彈性元件(101)表面突出的這種方式沉積在彈性元件(101)上。
25.如權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于沉積在所述彈性元件(101)和適配器板(100)上的導(dǎo)線路徑(104，105)布置成一行。
26.如權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于沉積在彈性元件(101)和適配器(100)上的導(dǎo)線路徑(104，105)布置成兩行或更多行。
27.如權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于通過對彈性元件(101)進行干蝕刻在接觸連接元件(106，107)之間設(shè)置切口(109)。
28.如權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于通過在彈性元件(101)上進行凸版印刷在接觸連接元件(106，107)之間設(shè)置切口(109)。
29.如權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于采用噴涂技術(shù)和隨后的電氣化學(xué)加固方法，沉積導(dǎo)線路徑(104，105)、接觸連接元件(106，107)和導(dǎo)線路徑連接元件(102，103)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種用于電子線路單元(200)的接觸連接設(shè)備，具有適配器板(100)、在適配器板(100)上布置的至少一個彈性元件(101)、在該至少一個彈性元件(101)和適配器板(100)上布置的導(dǎo)線路徑(104，105)、沉積在適配器板(100)上并電連接到導(dǎo)線路徑(104，105)的導(dǎo)線路徑連接元件(102，103)、以及沉積在該至少一個彈性元件(101)上并電連接到導(dǎo)線路徑(104，105)的接觸連接元件(106，107)，接觸連接元件(106，107)以彈性壓緊的方式接觸連接電路單元(200)的電路單元連接元件(202)。
文檔編號G01R1/073GK1574513SQ20041004572
公開日2005年2月2日 申請日期2004年5月24日 優(yōu)先權(quán)日2003年5月28日
發(fā)明者哈里·黑德勒, 羅蘭·伊爾西格勒, 托爾斯滕·邁爾, 彼得·韋茨 申請人:印芬龍科技股份有限公司