專利名稱：電路板上的bga試驗器的制作方法
本申請的相關(guān)對比文獻本申請要求2000年5月12日提交的臨時申請No.60/203,664的優(yōu)先權(quán)。
把試驗裝置安裝在負載電路板上的以往的方法包括通孔技術(shù)和表面安裝技術(shù)。在表面安裝連接中，試驗裝置包括試驗墊，隨著BGA抵靠在試驗墊上以向負載電路板傳輸試驗信號，試驗墊與BGA底面的焊珠相接觸。與表面安裝試驗裝置結(jié)構(gòu)相關(guān)的問題是，BGA底面的焊珠的高度可能不同，各焊珠和試驗墊之間的良好的電連通不能始終得到保證。與表面安裝相關(guān)的第二個問題是，一旦試驗墊受到焊珠的污染，整個試驗裝置就必須更換。
把試驗裝置安裝在負載電路板上的通孔技術(shù)包括在負載電路板上鉆出的通孔，以使與BGA上的焊珠相接觸的彈簧加載的接觸針穿過，并且通過試驗針和負載電路板中的孔的接觸把試驗信號向負載電路板傳輸。與通孔技術(shù)試驗裝置結(jié)構(gòu)相關(guān)的問題是，穿過負載電路板向上延伸的試驗針容易彎曲或損壞，這可能對試驗結(jié)果產(chǎn)生負面影響。為了防止該問題，在試驗裝置和負載電路板之間可設(shè)置一個套筒，以保護穿過負載電路板延伸的試驗針。引入套筒的結(jié)果是需要增加試驗裝置中的試驗針的長度，這對高速集成電路的試驗又產(chǎn)生了問題。為了重視這個問題，引入了具有短行程的彈簧探針，然而，具有短行程的彈簧探針的壽命短，需要不斷地更換。另外，在試驗裝置中采用彈簧探針對從BGA向負載電路板傳輸試驗信號也可能產(chǎn)生電阻問題。
因此，需要一種新的BGA組件的試驗裝置，其可以減少現(xiàn)有技術(shù)的試驗裝置中的問題。特別是，需要一種新的試驗裝置，其可以容易地安裝在電路板上，并且產(chǎn)生準(zhǔn)確的結(jié)果。
本發(fā)明試驗裝置包括上組件和下組件。包含要被試驗的BGA芯片的電路板安裝在上組件和下組件之間。下組件具有導(dǎo)銷，該導(dǎo)銷向上組件延伸，這樣，具有與導(dǎo)銷的形狀相互匹配的對準(zhǔn)孔的任何電路板都可以安裝在下組件上。和許多已有的試驗裝置相比，本發(fā)明的試驗裝置具有多面性，已有的試驗裝置具有“蛤殼”式閉合機構(gòu)，僅用于與要用于試驗的試驗裝置具有完全相同的尺寸特性的電路板。另外，本發(fā)明的試驗裝置具有獨特的閉合機構(gòu)，采用轉(zhuǎn)動運動使試驗裝置處于插接狀態(tài)和分離狀態(tài)。特別是，采用了夾頭組件，通過一個軸的轉(zhuǎn)動使組件中其它的板拉攏在一起，這樣，上組件和下組件可正確地固定在一起。
本發(fā)明的試驗裝置還提高了試驗準(zhǔn)確度，方法是通過轉(zhuǎn)動運動把試驗裝置的試驗針固定在BGA芯片上。本發(fā)明的試驗裝置具有可回轉(zhuǎn)鈕，通過可回轉(zhuǎn)鈕的轉(zhuǎn)動，上組件和下組件被線性地拉攏至一起，直至數(shù)個探測試驗針與BGA芯片具有有效的電連通。這種受控制的收縮消除了以往方法的問題，在以往的方法中，試驗針趨于被損壞，與試驗針的接觸具有不可預(yù)見性，因此產(chǎn)生了不可靠的結(jié)果。
對附圖的簡要說明

圖1是根據(jù)本發(fā)明的試驗裝置的局部橫截面?zhèn)纫晥D；圖2a和2b是如圖1所示的試驗裝置的局部橫截面?zhèn)纫晥D，分別示出了組裝非驅(qū)動位置和組裝驅(qū)動位置；圖3是如圖1所示的試驗裝置的一部分上組件的分解透視圖；圖4是如圖1所示的試驗裝置的整個上組件的分解透視圖；和圖5是如圖1所示的試驗裝置的下組件和組裝狀態(tài)下的上組件的分解透視圖。
詳細說明本發(fā)明的試驗裝置10用于對已經(jīng)安裝在電路板50上的集成電路芯片進行試驗。在一個推薦的實施例中，試驗裝置10用于對安裝在電路板50上的焊珠網(wǎng)格陣芯片(BGA，ball grid array)51進行試驗。然而，試驗裝置10同樣也可用于對其它的集成電路芯片進行試驗。為了清楚起見，該詳細說明僅限于已經(jīng)安裝在電路板50上的BGA芯片51。
圖1、2a、2b在總體上示出了在BGA芯片51試驗過程中的試驗裝置10。試驗裝置10包括上組件8和下組件9。當(dāng)BGA芯片51被試驗時，電路板50放置在上組件8和下組件9之間。下組件9具有數(shù)個向上延伸的導(dǎo)銷14，具有通過孔的電路板50沿導(dǎo)銷14放置，直至電路板50坐落在下組件上。特別是，按正方形圖案設(shè)置了4個導(dǎo)銷14。導(dǎo)銷14穿過電路板50延伸，上組件8沿導(dǎo)銷14對齊，導(dǎo)銷14穿過上組件的孔，直至上組件坐落在電路板50上。上組件8和下組件9由設(shè)置在上組件中的夾頭組件16相連接。夾頭組件16用于把上組件8和下組件9壓縮在一起，或把相連接的上組件8和下組件9相互分離。當(dāng)上組件8和下組件9相連接時，試驗裝置10被稱為“插接狀態(tài)”，當(dāng)上組件8和下組件9相分離時，試驗裝置10被稱為“分離狀態(tài)”。
夾頭組件16包括上夾頭板16a、數(shù)個夾頭16b、下夾頭板16c、和可回轉(zhuǎn)軸16d。上夾頭板位于下夾頭板16c的垂直的上方，上夾頭板和下夾頭板具有數(shù)個孔，夾頭16b和可回轉(zhuǎn)軸16d插入在這些孔中。夾頭16b在總體上設(shè)置在上夾頭板16a和下夾頭板16c之間?？苫剞D(zhuǎn)軸16d垂直地穿過在上夾頭板和下夾頭板的孔，一部分可回轉(zhuǎn)軸16延伸至上夾頭板16a上方，同時與下夾頭板相接觸。當(dāng)夾頭16b和可回轉(zhuǎn)軸16d插入于上夾頭板和下夾頭板內(nèi)時，上夾頭板16a和下夾頭板16c沿水平方向大致相互平行，而夾頭16b和可回轉(zhuǎn)軸16d沿垂直方向大致相互平行。
順時針方向轉(zhuǎn)動可回轉(zhuǎn)軸16d可把下夾頭板16c引向上夾頭板16a，由此把夾頭16b壓向?qū)тN14，從而在上夾頭板和下夾頭板之間形成牢固的連接。在該位置狀態(tài)下，試驗裝置被稱為插接狀態(tài)。逆時針方向轉(zhuǎn)動可使夾頭組件16松弛，由此使夾頭16b處于導(dǎo)銷14的上方，使試驗裝置恢復(fù)分離狀態(tài)。
為了試驗BGA芯片51，需要BGA芯片51和下組件9的探測試驗針60之間的有效電連通。可回轉(zhuǎn)鈕17在總體上設(shè)置在可回轉(zhuǎn)軸16d的周圍，并且位于上夾頭板16a的上方，順時針方向轉(zhuǎn)動可回轉(zhuǎn)鈕17可把下組件向上引向上組件，從而產(chǎn)生必要的電連通。在對BGA芯片51的試驗完成之后，電路板50從試驗裝置10上被移開，采用的操作與上文相同，只是操作順序相反。
如圖5所示，上組件8的大部分被容納在模塊化的框架7內(nèi)，該框架7包括頂板21、前板30、后板29、兩個側(cè)板28、和底板34。側(cè)板28、前板30、和后板29通過數(shù)個銷釘31相連接。在一個推薦的實施例中，構(gòu)成模塊化的框架7的每個板由鋁或其它任何尺寸穩(wěn)定、強度大、可加工的材料制成。
如圖3所示，帶凸緣的導(dǎo)銷18穿過頂板21，通過數(shù)個螺紋緊固件22安裝在該頂板上。當(dāng)可回轉(zhuǎn)軸穿過帶凸緣的導(dǎo)銷中心的孔時，帶凸緣的導(dǎo)銷18用于可回轉(zhuǎn)軸16d的線性軸承。另外，帶凸緣的導(dǎo)銷18具有外螺紋，可回轉(zhuǎn)鈕17螺接在該外螺紋上。特別是，帶凸緣的導(dǎo)銷18由磷銅制成，但也可以采用任何其它適合于此目的的材料。
可回轉(zhuǎn)軸16d穿過墊圈19、可回轉(zhuǎn)鈕17、墊圈20、帶凸緣的導(dǎo)銷18的中心凹部、和上夾頭板16a內(nèi)的準(zhǔn)確設(shè)置的孔?？苫剞D(zhuǎn)軸可由任何適當(dāng)?shù)牟牧现瞥桑摬牧夏透g、gauling等，如硬化是不銹鋼。上夾頭板16a通過數(shù)個卡環(huán)緊固器23緊固在可回轉(zhuǎn)軸16d上。另外，在上夾頭板16a和卡環(huán)緊固器23之間設(shè)有數(shù)個墊圈24。特別是，墊圈19、24由黑delrin制成，但也可采用任何適當(dāng)?shù)牡湍Σ敛牧稀?br> 特別是，上組件8的上夾頭板16a具有7個準(zhǔn)確定位的孔，這些孔適合于容納4個夾頭16b、2個銷釘25、和可回轉(zhuǎn)軸16d。2個銷釘25被壓入上夾頭板16a，穿過帶凸緣的導(dǎo)銷18和頂板21，并且抵靠在可回轉(zhuǎn)鈕17的根部。這樣的結(jié)構(gòu)使夾頭組件16固連在可回轉(zhuǎn)鈕17上，從而導(dǎo)致夾頭組件16相對于可回轉(zhuǎn)鈕17的垂直位置正比例移動，該可回轉(zhuǎn)鈕17螺接在帶凸緣的導(dǎo)銷18上。
如圖4所示，下夾頭板16c也具有7個準(zhǔn)確定位的孔，這些孔適合于容納4個夾頭16b、2個鉆套26、和可回轉(zhuǎn)軸16d。可回轉(zhuǎn)軸16d的螺紋部分通過螺紋容納在下夾頭板16c的螺孔內(nèi)。順時針方向轉(zhuǎn)動可回轉(zhuǎn)軸16d使下夾頭板16c向上移動，引向上夾頭板16a，導(dǎo)致夾頭16b被壓縮在上夾頭板16a和下夾頭板16c之間，從而使試驗裝置10處于“插接狀態(tài)”。如上所述，逆時針方向轉(zhuǎn)動可回轉(zhuǎn)軸16d將使夾頭組件16松弛，由此使試驗裝置10處于“分離狀態(tài)”。
下夾頭板16c和底板34由2個鉆套26和兩個安裝銷27相連接。特別是，鉆套26容納在下夾頭板16c的孔內(nèi)，作為安裝銷27的線性軸承，從而防止當(dāng)由可回轉(zhuǎn)軸16d向下夾頭板16c施加轉(zhuǎn)動力時下夾頭板16c發(fā)生轉(zhuǎn)動。另外，熱沉井15通過螺紋緊固件37安裝在底板34上。熱沉井15圍繞著安裝了BGA芯片51的電路板50的區(qū)域，用于使BGA芯片51在試驗過程中被冷卻，同時在BGA芯片51和試驗裝置10之間提供一個受保護的空間。
關(guān)于下組件9，已經(jīng)注意到，電路板50在下組件9上的定位通過把電路板50沿導(dǎo)銷14設(shè)置而完成。電路板50具有對準(zhǔn)孔，這些對準(zhǔn)孔與導(dǎo)銷14相互匹配。在一個推薦的實施例中，電路板50被制造出4個對準(zhǔn)孔，而下組件9具有4個導(dǎo)銷。然而，應(yīng)該注意，在下組件中可以采用任何數(shù)量的導(dǎo)銷14(例如3個導(dǎo)銷)，只要電路板50被制造出匹配數(shù)量的對準(zhǔn)孔。
如圖5所示，探測板11是下組件9的最上方的組件。探測板11可以面對電路板50的表面，該表面被視為頂面，而另外一側(cè)被視為底面。探測板11具有沉孔，在該孔中，導(dǎo)銷14向上延伸穿過探測板的底面，這樣，導(dǎo)銷14的頭部與該底面平齊。導(dǎo)銷14延伸穿過探測板11的頂面，從而使電路板50的對準(zhǔn)孔設(shè)置在導(dǎo)銷的上方。探測板11還具有精確鉆孔的陣列，在該精確鉆孔的陣列中安裝有數(shù)個探測試驗針60。
每個探測試驗針60包括筒形本體和一對插桿，筒形本體的內(nèi)部安裝了一個彈簧，插桿部分地置于本體每一端的內(nèi)部，該插桿從本體每一端延伸出來。探測試驗針60的本體每一端的插桿以這樣的方式壓縮著彈簧，使探測試驗針60被認為是“彈簧加載”。當(dāng)探測試驗針60把探測板11壓入一理想的距離時，每個探測試驗針60的插桿都延伸出探測板11的頂面和底面。延伸出頂面的插桿與安裝在電路板50上的BGA芯片51相接觸，而探測試驗針60的另外一端的插桿與分析卡13相接觸。分析卡13與適當(dāng)?shù)谋O(jiān)測設(shè)備(未示出)相連接，該監(jiān)測設(shè)備顯示出試驗結(jié)果。
在緊鄰探測板11的下方安裝著間隔板12，這樣，間隔板12的上表面緊鄰探測板11的底面。間隔板12具有一個在該間隔板12上銑出的窗12a，使緊鄰間隔板12下方的分析卡13暴露出來。特別是，分析卡13具有數(shù)個金指13a，該金指13a是分析卡的一部分，該分析卡與探測試驗針60相接觸，用于接收由探測試驗針傳輸?shù)男盘枴ｉg隔板12可保證探測板11和分析卡13之間的適當(dāng)距離得以維持。探測板11、間隔板12和分析卡13通過數(shù)個螺釘36和墊圈35相連接。一旦探測板、間隔板和分析卡相連接，探測試驗針60和金指13a相接觸，可以傳輸來自BGA芯片51的信號。
本發(fā)明的新穎特征涉及在試驗裝置10內(nèi)進行試驗的BGA芯片51的定位方式和方法。由于電路板50和下組件9及上組件8的連接方式，以及在探測試驗針60和BGA芯片51之間產(chǎn)生的受控制的接觸，試驗裝置10提供了更可靠性和準(zhǔn)確性。另外，由于尺寸緊湊和重量輕，和傳統(tǒng)的試驗裝置相比，試驗裝置10表現(xiàn)出更高的效率和靈活性。
采用導(dǎo)銷14把電路板50安裝在下組件9上使試驗裝置10可用于任何具有對應(yīng)于導(dǎo)銷14的對準(zhǔn)孔的電路板。這種試驗BGA芯片51的方法消除了采用“蛤殼”式閉合機構(gòu)的傳統(tǒng)的試驗裝置的許多問題。電路板50和試驗裝置10的對準(zhǔn)是準(zhǔn)確和一致的。蛤殼”式閉合機構(gòu)僅用于與試驗裝置具有完全相同的尺寸特性的電路板，與這種蛤殼”式閉合機構(gòu)不同，本發(fā)明的試驗裝置10可用于任何尺寸的電路板。另外，試驗裝置10采用轉(zhuǎn)動運動使電路板50與下組件9相連接，這種方式不會損壞探測試驗針60，并且可保證準(zhǔn)確地對BGA芯片51進行試驗。
BGA芯片51和探測試驗針60之間所需的接觸通過采用使轉(zhuǎn)動變化為直線運動的獨特設(shè)計而實現(xiàn)。上組件和下組件通過夾頭組件16處于“插接狀態(tài)”和“分離狀態(tài)”，采用可回轉(zhuǎn)軸16d的轉(zhuǎn)動把上夾頭板和下夾頭板壓縮在一起，這導(dǎo)致夾頭16b被壓入導(dǎo)銷14。上組件8和下組件9被相互拉近，通過可回轉(zhuǎn)鈕17的轉(zhuǎn)動在探測試驗針60和BGA芯片51之間產(chǎn)生接觸。大多數(shù)傳統(tǒng)的試驗裝置通過凸輪、真空或空氣壓力實現(xiàn)線性運動。然而，采用轉(zhuǎn)動實現(xiàn)線性運具有許多優(yōu)點，包括具有改進的機械優(yōu)點(力矩)，具有比傳統(tǒng)的試驗裝置更少的零件，由于壓縮受到準(zhǔn)確的控制在試驗裝置10和BGA芯片51之間可保證有效的電連通。
已經(jīng)通過推薦實施例對本發(fā)明進行了說明和解釋，盡管如此，應(yīng)該理解，本發(fā)明并不局限于此，而可以在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)進行變化和修改，本發(fā)明的保護范圍由所附權(quán)利要求書進行限定。
權(quán)利要求
1.一種對安裝在電路板上的集成電路芯片進行試驗的試驗裝置，其包括一上組件；一下組件；數(shù)個導(dǎo)銷，其從下組件的上表面延伸，其中，電路板沿導(dǎo)銷對準(zhǔn)，以把電路板安裝在下組件上，上組件沿導(dǎo)銷對準(zhǔn)，這樣，電路板安裝在上組件和下組件之間；一可回轉(zhuǎn)軸，穿入上組件設(shè)置，當(dāng)電路板安裝在上組件和下組件之間時，該可回轉(zhuǎn)軸把上組件和下組件連接在一起；一可回轉(zhuǎn)鈕，其定位在上組件中，當(dāng)其轉(zhuǎn)動時，該可回轉(zhuǎn)鈕沿直線方向把下組件向電路板移動，以在集成電路芯片和數(shù)個定位在下組件的試驗針之間產(chǎn)生電連通。
2.如權(quán)利要求1所述的試驗裝置，其中，上組件包括一夾頭組件，其具有位于下夾頭板的垂直上方的上夾頭板、數(shù)個位于上夾頭板和下夾頭板之間的夾頭、和可回轉(zhuǎn)軸，可回轉(zhuǎn)軸穿過上夾頭板和下夾頭板設(shè)置；可回轉(zhuǎn)鈕圍繞著可回轉(zhuǎn)軸，并且位于上夾頭板的上方；和帶凸緣的導(dǎo)銷，其具有外螺紋和孔，其中，可回轉(zhuǎn)鈕螺接在帶凸緣的導(dǎo)銷的外螺紋上，可回轉(zhuǎn)軸穿過帶凸緣的導(dǎo)銷的孔。
3.如權(quán)利要求2所述的試驗裝置，其中，下組件包括一探測板，其具有沉孔，其中，導(dǎo)銷向上延伸穿過探測板的底面，并且延伸穿過探測板的頂面；數(shù)個導(dǎo)銷安裝穿過探測板中的通孔，其中，每個試驗針具有筒形本體桿，筒形本體的內(nèi)部安裝了一個彈簧，插桿設(shè)置在本體的每一端；插桿延伸出探測板的頂面和底面；和一分析卡，其設(shè)置在探測板的下方，其中，分析卡與試驗針相接觸。
4.如權(quán)利要求1所述的試驗裝置，其中，具有4個導(dǎo)銷。
5.一種在試驗裝置內(nèi)對集成電路芯片進行試驗的方法，其包括下列步驟使包含集成電路芯片的電路板對準(zhǔn)數(shù)個導(dǎo)銷，該導(dǎo)銷從試驗裝置的下組件的上表面延伸；使試驗裝置的上組件對準(zhǔn)導(dǎo)銷，這樣，電路板安裝在上組件和下組件之間；轉(zhuǎn)動設(shè)置在上組件中的軸，使上組件抵靠在導(dǎo)銷上；轉(zhuǎn)動設(shè)置在上組件中的鈕，使下組件線性向上移動，這樣，設(shè)置在下組件中的數(shù)個試驗針與集成電路芯片電連通；和從試驗針向外部監(jiān)測設(shè)備傳輸試驗信號。
6.如權(quán)利要求5所述的方法，其中，上組件包括一夾頭組件，其具有位于下夾頭板的垂直上方的上夾頭板、數(shù)個位于上夾頭板和下夾頭板之間的夾頭、和可回轉(zhuǎn)軸，可回轉(zhuǎn)軸穿過上夾頭板和下夾頭板設(shè)置。
7.如權(quán)利要求6所述的方法，其中，轉(zhuǎn)動設(shè)置在上組件中的軸，使夾頭抵靠在導(dǎo)銷上。
8.如權(quán)利要求6所述的方法，其中，設(shè)置在上組件中的鈕螺接在帶凸緣的導(dǎo)銷上，帶凸緣的導(dǎo)銷使所述的軸穿過帶凸緣的導(dǎo)銷的中心。
9.如權(quán)利要求6所述的方法，其中，下組件包括一探測板，其具有沉孔，其中，導(dǎo)銷向上延伸穿過探測板的底面，并且延伸穿過探測板的頂面；數(shù)個導(dǎo)銷安裝穿過探測板中的通孔，其中，每個試驗針具有筒形本體桿，筒形本體的內(nèi)部安裝了一個彈簧，插桿設(shè)置在本體的每一端；插桿延伸出探測板的頂面和底面；和一分析卡，其設(shè)置在探測板的下方，其中，分析卡與試驗針相接觸。
10.如權(quán)利要求6所述的方法，其中，試驗信號通過下組件中的分析卡傳輸至外部監(jiān)測設(shè)備，分析卡與試驗針相接觸并且接收從試驗針傳輸來的信號。
11.一種對安裝在電路板上的集成電路芯片進行試驗的試驗裝置，該試驗裝置具有上組件和下組件，該試驗裝置包括把電路板定位在上組件和下組件之間的部件；上組件中把轉(zhuǎn)動運動轉(zhuǎn)換為線性移動的部件，其連接上組件和下組件，使電路板定位在上組件和下組件之間；上組件上把轉(zhuǎn)動運動轉(zhuǎn)換為線性移動的部件，其使數(shù)個定位在下組件的試驗針和集成電路芯片之間產(chǎn)生電連通。
12.如權(quán)利要求11所述的試驗裝置，其中，把電路板定位在上組件和下組件之間的部件包括數(shù)個導(dǎo)銷，該導(dǎo)銷從下組件的上表面延伸；，電路板沿導(dǎo)銷對準(zhǔn)，以電路板安裝在下組件上，上組件沿導(dǎo)銷對準(zhǔn)。
13.如權(quán)利要求12所述的試驗裝置，其中，上組件包括一夾頭組件，其具有位于下夾頭板的垂直上方的上夾頭板、數(shù)個位于上夾頭板和下夾頭板之間的夾頭、和可回轉(zhuǎn)軸，可回轉(zhuǎn)軸穿過上夾頭板和下夾頭板設(shè)置；可回轉(zhuǎn)鈕，其圍繞著可回轉(zhuǎn)軸，并且位于上夾頭板的上方；和帶凸緣的導(dǎo)銷，其具有外螺紋和孔，其中，可回轉(zhuǎn)鈕螺接在帶凸緣的導(dǎo)銷的外螺紋上，可回轉(zhuǎn)軸穿過帶凸緣的導(dǎo)銷的通孔；和下組件包括一探測板，其具有沉孔，其中，導(dǎo)銷向上延伸穿過探測板的底面，并且延伸穿過探測板的頂面；數(shù)個導(dǎo)銷安裝穿過探測板中的通孔，其中，每個試驗針具有筒形本體桿，筒形本體的內(nèi)部安裝了一個彈簧，插桿設(shè)置在本體的每一端；插桿延伸出探測板的頂面和底面；和一分析卡，其設(shè)置在探測板的下方，其中，分析卡與試驗針相接觸。
14.如權(quán)利要求13所述的試驗裝置，其中，上組件中把轉(zhuǎn)動運動轉(zhuǎn)換為線性移動的部件是軸，當(dāng)該軸轉(zhuǎn)動時，該軸把下夾頭板向上拉向上夾頭板，使夾頭抵靠在導(dǎo)銷上。
15.如權(quán)利要求13所述的試驗裝置，其中，上組件上把轉(zhuǎn)動運動轉(zhuǎn)換為線性移動的部件是鈕，當(dāng)該鈕轉(zhuǎn)動時，該鈕把下組件線性地向上拉向在上組件，以在試驗針和集成電路芯片之間產(chǎn)生電連通。
全文摘要
一種對安裝在電路板上的集成電路芯片進行試驗的試驗裝置，其包括一上組件；一下組件；數(shù)個導(dǎo)銷，其從下組件的上表面延伸，其中，電路板沿導(dǎo)銷對準(zhǔn)，以把電路板安裝在下組件上，上組件沿導(dǎo)銷對準(zhǔn)，這樣，電路板安裝在上組件和下組件之間；一可回轉(zhuǎn)軸，穿入上組件設(shè)置，當(dāng)電路板安裝在上組件和下組件之間時，該可回轉(zhuǎn)軸把上組件和下組件連接在一起；一可回轉(zhuǎn)鈕，其定位在上組件中，當(dāng)其轉(zhuǎn)動時，該可回轉(zhuǎn)鈕沿直線方向把下組件向電路板移動，以在集成電路芯片和數(shù)個定位在下組件的試驗針之間產(chǎn)生電連通。本發(fā)明的試驗裝置可以容易地安裝在電路板上，并且產(chǎn)生準(zhǔn)確的結(jié)果。
文檔編號G01R31/28GK1399140SQ01124709
公開日2003年2月26日 申請日期2001年7月26日 優(yōu)先權(quán)日2001年7月26日
發(fā)明者戴維·A·布魯爾 申請人:特拉華資本形成公司