本發(fā)明涉及照明器具制造領域，具體涉及一種用于制造led直管燈的外部加熱設備。

背景技術：

led照明技術正快速發(fā)展而取代了傳統(tǒng)的白熾燈及熒光燈。相較于充填有惰性氣體及水銀的熒光燈而言,led直管燈無須充填水銀。因此,在各種由像是傳統(tǒng)熒光燈泡及燈管等照明選項所主宰的家用或工作場所用的照明系統(tǒng)中,led直管燈無意外地逐漸成為人們高度期待的照明選項。led直管燈的優(yōu)點包含提升的耐用性及壽命以及較低耗能。因此,考慮所有因素后,led直管燈將會是可節(jié)省成本的照明選項。

已知led直管燈一般包括燈管、設于燈管內(nèi)且?guī)в泄庠吹碾娐钒?，以及設于燈管兩端的燈頭，燈頭內(nèi)設有電源，光源與電源之間通過電路板進行電氣連接。然而,現(xiàn)有的led直管燈仍有以下問題需解決：

現(xiàn)有l(wèi)ed直管燈中，燈頭與燈管之間粘接時通常使用白膠，如在cn102052652a專利公開文件中提到,使用環(huán)氧樹脂膠將led燈管燈頭密封起來,而在公開號為cn102777788a的中國專利申請案揭示一種led日光燈管，包括燈管本體以及安裝在所述燈管本體兩端用于連接電源的堵頭，在燈管本體兩端的表面設置磁塊，在堵頭內(nèi)部設置有與所述磁塊相對應的凹槽，凹槽的表面為鐵皮,藉此設置達成磁性連接的效果；然而傳統(tǒng)的白膠黏著和耐久性不佳,磁性連接的效果有限,不如透過粘性介質(zhì)達成連接效果。除此之外,當燈管直接套接燈頭后，不易控制粘膠溢出的狀況，如果不去除多余的粘膠，則影響美觀、造成遮光問題；如果要去除多余的粘膠，則需要動用大量的人工在制造過程擦拭，造成生產(chǎn)障礙及低效率。此外,燈頭內(nèi)的電源元件的散熱不良容易導致燈頭內(nèi)形成高溫環(huán)境,進而減少熱熔膠的使用壽命同時降低燈管與燈頭間的粘接性,導致led直管燈的可靠度下降。

有鑒于上述問題,以下提出本發(fā)明及其實施例。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種新的用于制造led直管燈的外部加熱設備，以及一種基于使用該外部加熱設備的led直管燈制造方法,以解決上述問題。

本發(fā)明提供一種用于制造led直管燈的外部加熱設備,包括一感應線圈,所述感應線圈直徑大于led直管燈的燈頭外徑,透過將led直管燈的燈頭插設于所述外部加熱設備,所述感應線圈通電后發(fā)熱,并將熱量傳導至所述led直管燈的燈頭進行安裝。

可選的,所述外部加熱設備的感應線圈連接一電源使其通電后形成電磁場,當所述燈頭進入所述電磁場后,感應生電產(chǎn)生電流,使得所述燈頭發(fā)熱，并將熱量傳導至所述熱熔膠。

可選的,所述感應線圈由寬度5mm至6mm的金屬導線卷曲成一環(huán)狀，所述感應線圈直徑約30mm至35mm,材質(zhì)包括紫銅。

本發(fā)明另提供一種led直管燈的燈管及燈頭連接方法，包含下列步驟：涂布一熱熔膠于燈頭的內(nèi)表面上；將燈頭套設在燈管的端部；以及通過一外部加熱設備使得熱熔膠發(fā)熱膨脹后充填在燈頭的內(nèi)表面和燈管的端部的外表面之間。

可選的，所述熱熔膠位于所述的容置空間中。優(yōu)選的，所述熱熔膠未完全填滿所述容置空間。優(yōu)選的，部分熱熔膠位于所述第二管內(nèi)表面和末端區(qū)外表面之間的空間。

可選的，所述熱熔膠填充于所述容置空間的位置借由一與燈管軸向垂直的第一虛擬平面通過，沿徑向方向，所述第一虛擬平面依次通過所述導熱部、所述熱熔膠及所述燈管的外周面。

可選的，所述熱熔膠填充于所述容置空間的位置借由一與燈管軸向垂直的第二虛擬平面通過，沿徑向方向，所述第二虛擬平面依次通過所述導熱部、所述第二管、所述熱熔膠及所述末端區(qū)。

可選的，所述熱熔膠填充于所述容置空間的位置借由一與燈管軸向垂直的第一虛擬平面通過，沿徑向方向，所述第一虛擬平面依次通過所述導熱部、所述熱熔膠及所述燈管的外周面；所述熱熔膠填充于所述容置空間的位置還借由一與燈管軸向垂直的第二虛擬平面通過，沿徑向方向，所述第二虛擬平面依次通過所述導熱部、所述第二管、所述熱熔膠及所述末端區(qū)。

可選的，所述熱熔膠，其主要的組成物包括：酚醛樹脂2127#、蟲膠、松香、方解石粉、氧化鋅、乙醇，所述熱熔膠在攝氏200-250度的溫度時，體積相較在室溫時膨脹1至1.3倍。

可選的，所述熱熔膠在攝氏200至250的溫度時具有流動性。

可選的，所述熱熔膠被加熱至攝氏200至250的溫度時發(fā)熱膨脹，經(jīng)冷卻后固化。

可選的，所述熱熔膠被加熱至攝氏200至250的溫度后，隨即固化。

可選的，所述外部加熱設備為一感應線圈,所述感應線圈連接一電源，通電后形成電磁場，當所述燈頭內(nèi)的所述導磁金屬件進入所述電磁場后，將感應生電產(chǎn)生電流，使得導磁金屬件發(fā)熱，并將熱量傳導至熱熔膠。

可選的，所述電源在流入感應線圈前會先經(jīng)一功率放大單元，所述功率放大單元將交流電電功率放大1至2倍。

可選的，所述感應線圈由寬度5mm至6mm的金屬導線所卷曲成環(huán)狀線圈結構，所述環(huán)狀線圈結構直徑約30mm至35mm。

優(yōu)選的，所述感應線圈材質(zhì)主要為紫銅。

可選的，所屬導磁金屬件的發(fā)熱溫度可以達到攝氏250至300度。

可選的，所述熱熔膠的加熱溫度可以達到攝氏200至250度。

可選的，所述感應線圈擺放在固定位置不動,所述燈頭被移動并進入所述感應線圈中，所述熱熔膠受熱后膨脹并流動，接著所述燈頭被抽離感應線圈，隨后所述熱熔膠冷卻固化。

可選的，所述感應線圈擺放在固定位置不動，所述燈頭被移動并進入所述感應線圈中，所述熱熔膠受熱固化，接著所述燈頭被抽離感應線圈。

可選的，所述燈頭擺放在固定位置不動，所述感應線圈被移動并包圍所述燈頭，所述熱熔膠受熱后固化，接著所述感應線圈被移動而離開所述燈頭。

可選的，所述燈頭擺放在固定位置不動，所述感應線圈被移動并包圍所述燈頭，所述熱熔膠受熱后膨脹并流動，接著所述感應線圈被移動而離開所述燈頭，隨后所述熱熔膠冷卻固化。

可選的，所述感應線圈擺放在固定位置不動，所述燈頭被滾動并進入所述感應線圈中，所述熱熔膠受熱固化或受熱后流動，接著所述燈頭被抽離感應線圈。

可選的，所述燈頭和所述燈管末端區(qū)通過所述熱熔膠粘接固定后，可以通過1.5至5牛頓-米(nt-m)的扭矩測試。

可選的，所述燈頭和所述燈管末端區(qū)通過所述熱熔膠粘接固定后，可以通過5至10牛頓-米(nt-m)的彎矩測試。

進一步地，在燈頭上設置一導磁金屬片，在燈管與燈頭粘接時，通過電磁感應技術實現(xiàn)熱熔膠的固化，粘接方便，效率高。

進一步地，燈管具有連接本體區(qū)及末端區(qū)的過渡區(qū),燈頭在過渡區(qū)與燈管粘接，由于燈管末端區(qū)與本體區(qū)之間具有高度差，從而避免粘膠溢出至本體區(qū)上，省去人工修飾處理的麻煩，提高產(chǎn)量。

進一步地,由于燈頭上絕緣管的絕緣作用，避免高電壓時使人觸電而引發(fā)危險；而絕緣管可以為各種絕緣材料，例如塑料管,以不容易導熱為佳，避免熱量傳導至燈頭內(nèi)部的電源模組上、影響電源模組的性能。

進一步地，透過優(yōu)化熱熔膠的設計與使用以及熱熔膠的加熱方式，可以更好地執(zhí)行燈管與燈頭之間的結合固定,避免燈管與燈頭間的熱熔膠黏接因燈頭內(nèi)部環(huán)境的高溫所導致的可靠度下降。此外,利用熱熔膠作為燈管與燈頭間實現(xiàn)絕緣作用的物體,亦可避免燈管破損時可能發(fā)生的觸電情況。

進一步的,當外部加熱設備采用使用上、下二半圓狀的夾具形成中空環(huán)狀，可以避免感應線圈和燈頭彼此在抽入或抽離時產(chǎn)生因位置精度控制不良而造成損害的問題，以減少制造上的良率問題。

附圖說明

圖1是一立體圖,顯示本發(fā)明一實施例的led直管燈；

圖1a是一立體圖,顯示本發(fā)明另一實施例的led直管燈的燈管兩端的燈頭具有不同尺寸；

圖2是一立體分解圖,顯示圖1的led直管燈；

圖3是一立體圖,顯示本發(fā)明一實施例的led直管燈的燈頭的前部及頂部；

圖4是一立體圖,顯示圖3的led直管燈的燈頭的底部；

圖5是一平面剖視圖,顯示本發(fā)明一實施例的led直管燈的燈頭及燈管的連接部分；

圖6是一立體剖視圖,顯示本發(fā)明另一實施例的led直管燈的全塑料燈頭(內(nèi)有導磁金屬件與熱熔膠)；

圖7是一立體圖,顯示本發(fā)明另一實施例的led直管燈的全塑料燈頭(內(nèi)有導磁金屬件和熱熔膠)和燈管透過感應線圈加熱固化；

圖8是一立體圖,顯示本發(fā)明另一實施例的led直管燈的全塑料燈頭的絕緣管的內(nèi)周面上具有一支撐部及一凸出部；

圖9是一平面剖視圖,顯示圖8中的全塑料燈頭沿x-x方向的內(nèi)部結構；

圖10是一平面圖,顯示本發(fā)明另一實施例的led直管燈的全塑料燈頭內(nèi)的導磁金屬件的表面上具有空孔；

圖11是一平面圖,顯示本發(fā)明另一實施例的led直管燈的全塑料燈頭內(nèi)的導磁金屬件的表面上具有壓痕或浮凸；

圖12是一平面剖視圖，顯示圖8的燈頭的絕緣管和燈管結合后，沿燈管軸向方向的結構，其中導磁金屬件為圓形環(huán)結構；

圖13是一平面剖視圖，顯示圖8的燈頭的絕緣管和燈管結合后，沿燈管軸向方向的結構，其中導磁金屬件為橢圓形環(huán)結構；

圖14是一立體圖,顯示本發(fā)明又一實施例led直管燈中的再一燈頭結構；

圖15是一平面剖視圖,顯示本發(fā)明一實施例led直管燈中燈管的端部結構；

圖16是一平面剖視圖,顯示圖15中燈管的端部的過渡區(qū)的局部結構；

圖17是一平面剖視圖,顯示本發(fā)明一實施例led直管燈的燈管沿軸向方向的內(nèi)部結構,其中兩個反射膜分別在燈板兩側(cè)沿燈管周向延伸；

圖18是一平面剖視圖,顯示本發(fā)明另一實施例的led直管燈的燈管沿軸向方向的內(nèi)部結構,其中反射膜僅在燈板一側(cè)沿燈管周向延伸；

圖19是一平面剖視圖,顯示本發(fā)明再一實施例的led直管燈的燈管沿軸向方向的內(nèi)部結構,其中反射膜位在燈板下且在燈板兩側(cè)沿燈管周向延伸；

圖20是一平面剖視圖,顯示本發(fā)明又一實施例的led直管燈的燈管沿軸向方向的內(nèi)部結構,其中反射膜位在燈板下且僅在燈板一側(cè)沿燈管周向延伸；

圖21是一平面剖視圖,顯示本發(fā)明又一實施例的led直管燈的燈管沿軸向方向的內(nèi)部結構，其中兩個反射膜分別鄰接于燈板的兩側(cè)且沿燈管周向延伸；

圖22是一平面剖視圖,顯示本發(fā)明一實施例的led直管燈的燈板為可撓式電路軟板且其末端爬過燈管的過渡部而與電源的輸出端焊接連接；

圖23是一平面剖視圖,顯示本發(fā)明一實施例led直管燈的燈板的可撓式電路軟板具雙層結構；

圖24是一立體圖,顯示本發(fā)明一實施例led直管燈的燈板的可撓式電路軟板的用與電源的印刷電路板焊接連接的焊盤；

圖25是一平面圖,顯示本發(fā)明一實施例led直管燈的燈板的可撓式電路軟板的焊盤配置；

圖26是一平面圖,顯示本發(fā)明另一實施例led直管燈的燈板的可撓式電路軟板具有3個呈一列并排的焊盤；

圖27是一平面圖,顯示本發(fā)明再一實施例led直管燈的燈板的可撓式電路軟板具有3個呈兩列并排的焊盤；

圖28是一平面圖,顯示本發(fā)明又一實施例led直管燈的燈板的可撓式電路軟板具有4個呈一列并排焊盤的焊盤；

圖29是一平面圖,顯示本發(fā)明仍一實施例led直管燈的燈板的可撓式電路軟板具有4個呈兩列并排的焊盤；

圖30是一平面圖,顯示本發(fā)明一實施例led直管燈的燈板的可撓式電路軟板的焊盤上具有孔洞；

圖31是一平面剖視圖,顯示利用圖30的燈板的可撓式電路軟板的焊盤與電源的印刷電路板的焊接過程；

圖32是一平面剖視圖,顯示利用圖30的燈板的可撓式電路軟板的焊盤與電源的印刷電路板的焊接過程,其中焊盤上的孔洞靠近可撓式電路軟板的邊緣；

圖33是一平面圖,顯示本發(fā)明一實施例led直管燈的燈板的可撓式電路軟板的焊盤具有缺口；

圖34是一平面剖視圖,顯示沿圖33中a-a'線的局部放大剖面；

圖35是一立體圖,顯示本發(fā)明另一實施例led直管燈的燈板的可撓式電路軟板與電源的印刷電路板結合成一電路板組件；

圖36是一立體圖,顯示圖35的電路板組件的另一配置；

圖37是一立體圖,顯示本發(fā)明一實施例led直管燈的光源的支架結構；

圖38是一立體圖,顯示本發(fā)明一實施例led直管燈中的電源；

圖39是一立體圖,顯示本發(fā)明另一實施例led直管燈中，電源的電路板垂直地焊接至鋁制的硬式電路板上；

圖40是一立體圖,顯示本發(fā)明一實施例中，用來焊接燈板的可撓式電路軟板與電源的印刷電路板所使用的熱壓頭結構圖；

圖41是一平面圖,顯示本發(fā)明一實施例中，燈板的可撓式電路軟板與電源的印刷電路板焊接前的焊盤上的預留錫厚度差異狀態(tài)；

圖42是一立體圖,顯示本發(fā)明一實施例中，用于焊接燈板的可撓式電路軟板與電源的印刷電路板的焊接載具裝置；

圖43是一平面圖,顯示圖41的焊接載具裝置上的旋轉(zhuǎn)平臺的轉(zhuǎn)動狀態(tài)；

圖44是一平面圖,顯示本發(fā)明另一實施例中,藉以加熱熱熔膠的一外部加熱設備；

圖45是一剖視圖,顯示本發(fā)明一實施例中,摻雜有均勻分布的小粒徑高導磁性材質(zhì)粉末的熱熔膠體；

圖46是一剖視圖,顯示本發(fā)明另一實施例中,摻雜有不均勻分布的小粒徑高導磁性材質(zhì)粉末形成一閉合電路的熱熔膠體；

圖47是一剖視圖,顯示本發(fā)明再一實施例中,摻雜有不均勻分布的大粒徑高導磁性材質(zhì)粉末形成一閉合電路的熱熔膠體；

圖48是一立體圖,顯示本發(fā)明另一實施例中,燈板的可撓式電路軟板具雙層線路層。

具體實施方式

本發(fā)明在玻璃燈管的基礎上，提出了一種新的led直管燈，以解決背景技術中提到的問題以及上述問題。為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更為明顯易懂，下面結合附圖對本發(fā)明的具體實施例做詳細的說明。下列本發(fā)明各實施例的敘述僅是為了說明而為例示,并不表示為本發(fā)明的全部實施例或?qū)⒈景l(fā)明限制于特定實施例。

請參照圖1與圖2,本發(fā)明于一實施例中提供一種led直管燈，其包括：一燈管1、一設于燈管1內(nèi)的燈板2，以及分別設于燈管1兩端的兩個燈頭3。燈管1可以采用塑料燈管或者玻璃燈管,所述燈頭的尺寸大小為相同或不同。請參照圖1a，在所述燈頭的尺寸不相同的實施例中，優(yōu)選地，所述較小燈頭的尺寸為較大燈頭尺寸的30％至80％。

在一實施例中,led直管燈的燈管1采用具強化結構的玻璃燈管，以避免傳統(tǒng)玻璃燈易破裂以及破裂因漏電而引發(fā)觸電事故的問題，以及塑料燈容易老化的問題。本發(fā)明各實施例中，可以使用化學方式或是物理方式對玻璃制燈管1做二次加工強化。

使用化學方式對玻璃做強化的基本原理是用改變玻璃表面的組成來提高玻璃的強度，其方法是用其它的堿金屬離子與玻璃表層的na離子或k離子發(fā)生交換，表面形成離子交換層，當冷卻到常溫后，玻璃處于內(nèi)層受拉，外層受壓縮的狀態(tài)，從而達到增加強度的目的，包括但不限于高溫型離子交換法、低溫型離子交換法、脫堿法、表面結晶法、硅酸鈉強化法等,進一步說明如下。

1、高溫型離子交換法

在玻璃的軟化點與轉(zhuǎn)變點之間的溫度區(qū)域內(nèi)，把含na2o或k2o的玻璃侵入鋰的熔鹽中，使玻璃中的na離子或與它們半徑小的熔鹽中的li離子相交換，然后冷卻至室溫，由于含li離子的表層與含na離子或k離子內(nèi)層膨脹系數(shù)不同，表面產(chǎn)生殘余壓力而強化，同時；玻璃中和含有al2o3、tio2等成分時，通過離子交換，能產(chǎn)生膨脹系數(shù)極低的結晶，冷卻后的玻璃表面將產(chǎn)生很大的壓力，可得到強度高達700mpa的玻璃。

2、低溫型離子交換法

低溫離子交換法在比玻璃應變點低的溫度區(qū)，用比表層堿離子(如na離子)還大一些離子半徑的一價陽離子(如k離子)與na離子做離子交換，使k離子進入表層的方法。例如na2o+cao+sio2系統(tǒng)玻璃，在四百多度的熔融鹽中可以浸漬十幾小時。低溫型離子交換法可以容易的得到高強度，具有處理方法簡單、不損壞玻璃表面透明性、不變形等特點。

3、脫堿法

脫堿法是在含亞硫酸氣體與水分的高溫氣氛中，利用pt催化劑處理玻璃，使na+離子從玻璃表層滲出與亞硫酸反應，從而表面層成為富sio2層，其結果由于表層成為低膨脹性玻璃，冷卻時產(chǎn)生壓應力。

4、表面結晶法

表面結晶法與高溫型離子交換不同的，但僅通過熱處理在表層形成低膨脹系數(shù)的微晶體，從而使之強化的方法。

5、硅酸鈉強化法

硅酸鈉強化法是將硅酸鈉(水玻璃)的水溶液中在攝氏100度以上數(shù)個大氣壓下處理，從而得到難以劃傷表層的高強度玻璃。

使用物理方式對玻璃做強化的方式，可以包括但不限于，使用涂層的方式或是改變物品的結構。涂層根據(jù)需要噴涂的基質(zhì)決定涂料的種類和狀態(tài)，可以是瓷磚強化涂層、壓克力涂層或是玻璃涂層等，在涂布時可以為液態(tài)或是氣態(tài)涂布。改變物品的結構，例如在易破裂之處做結構性強化設計。

以上不論是化學方式或是物理方式不限于單一方式實施，可以混合物理方式中或化學方式中的任一種做任意搭配組合。

請參照圖2與圖15，本發(fā)明一實施例中所提出的led直管燈的玻璃燈管具有結構強化端部，說明如下。玻璃制燈管1包括本體區(qū)102和分別位于本體區(qū)102兩端的末端區(qū)101，分別套設于末端區(qū)101外的燈頭。至少一個末端區(qū)101的外徑小于本體區(qū)102的外徑。本實施例中，設置兩個末端區(qū)101的外徑均小于本體區(qū)102的外徑，末端區(qū)101的剖面為一平面且與本體區(qū)102平行。具體地，燈管1的兩端通過強化處理，末端區(qū)101形成強化部結構，燈頭3套在強化后的末端區(qū)101上，且燈頭3外徑與燈管本體區(qū)102外徑的差值變小，甚至完全相平，即燈頭3外徑與本體區(qū)102外徑相等并使得燈頭3與本體區(qū)102之間不會有縫隙產(chǎn)生。這樣設置的好處在于，在運輸過程中，包裝承托物不會只接觸燈頭3，其能夠同時接觸燈頭3和燈管1，使得整支led直管燈受力均勻，而不會使得燈頭3成為唯一受力點，避免燈頭3與燈管末端區(qū)101連接的部位由于應力集中發(fā)生破裂，提高產(chǎn)品的質(zhì)量，并兼具美觀的作用。

一實施例中，燈頭3外徑與本體區(qū)102外徑基本相等，公差為在正負0.2mm(毫米)內(nèi)，最多不超過正負1mm。為了達到燈頭3外徑與本體區(qū)102外徑基本相等的目的，根據(jù)不同的燈頭3的厚度，強化后的末端區(qū)101與本體區(qū)102外徑的差值范圍可以為1mm至10mm；或者優(yōu)選的，強化后的末端區(qū)101與本體區(qū)102外徑的差值范圍可以放寬至2mm至7mm。

參照圖15，燈管1的末端區(qū)101與本體區(qū)102之間平滑過渡，形成一個過渡區(qū)103。一實施例中，過渡區(qū)103的兩端皆呈弧面，即過渡區(qū)103的兩端沿軸向的剖面呈弧線狀。進一步地,過渡區(qū)103的兩端的弧面其一連接本體區(qū)102,另一連接末端區(qū)101?；∶娴幕〗谴笥诰攀?且末端區(qū)101的外表面為一連續(xù)面且從剖面觀之與本體區(qū)102的外表面仍維持平行。其他實施例中,過渡區(qū)103的外形可以不是彎曲狀或呈弧形。過渡區(qū)103的長度為1mm至4mm，如果小于1mm，則過渡區(qū)的強度不夠；如果大于4mm，則會減小本體區(qū)102的長度，減小發(fā)光面，同時需要燈頭3的長度相應增加以與本體區(qū)102配合，造成燈頭3的材料增加。在其他實施例中，則過渡區(qū)103也可以不為弧形。

參照圖5與圖16，在本實施例中，燈管1系采用玻璃燈管，介于本體區(qū)102與末端區(qū)101之間的過渡區(qū)103，會略呈由連續(xù)二個具有曲率半徑r1、r2之弧面所構成的倒s形曲面，過渡區(qū)103之接近本體區(qū)102的弧面呈向外凸狀,而過渡區(qū)103之接近末端區(qū)101的弧面呈向內(nèi)凹。一般而言，二個弧面之曲率半徑r1與r2之間的關系為r1<r2，r1與r2的比例范圍r1:r2為1:1.5至1:10，較佳的范圍為1:2.5至1:5，最佳的范圍為1:3至1:4，本實施例采用r1:r2約為1:3，如此一來，靠近末端區(qū)101的過渡區(qū)103，經(jīng)過強化處理后，使得玻璃處于內(nèi)層受拉，外層受壓的狀態(tài)；而靠近本體區(qū)102的過渡區(qū)103，經(jīng)過強化處理后，使得玻璃處于內(nèi)層受壓，外層受拉的狀態(tài)；從而達到增加玻璃燈管1之過渡區(qū)103強度的目的。

以t8的標準燈管為例，強化后的末端區(qū)101的外徑范圍為20.9mm至23mm，如果小于20.9mm，則末端區(qū)101的內(nèi)徑過小，導致電源部件無法插入燈管1中。本體區(qū)102的外徑范圍為25mm至28mm，如果小于25mm，則以現(xiàn)有的工藝條件，不方便對其兩端作強化部處理，如果大于28mm，將不符合行業(yè)標準。

請參照圖3與圖4，本發(fā)明一實施例中，led直管燈的燈頭3包括一絕緣管302，一固設于絕緣管302外周面上的導熱部303，以及設于絕緣管302上的兩支空心導電針301。所述導熱部303可以是一管狀的金屬環(huán)。

請參照圖5，一實施例中，導熱部303的一端伸出絕緣管302面向燈管的一端，導熱部303的伸出部分(伸出絕緣管的部分)和燈管1之間通過一熱熔膠6粘接。進一步地，燈頭3通過導熱部303延伸至過渡區(qū)103，藉由導熱部303與過渡區(qū)103緊密的接觸，使得導熱部303和燈管1通過熱熔膠6粘接時，不會有熱熔膠6溢出燈頭3而殘留至燈管1之主體本體區(qū)102。此外，絕緣管302面向燈管1的一端未延伸至過渡區(qū)103，即絕緣管302面向燈管的一端與過渡區(qū)103之間保持一定間隔。本實施例中，絕緣管302的材質(zhì)并不限定使用塑料、陶瓷等材質(zhì)，主要是在一般狀態(tài)下不是電的良導體即可。

再者，熱熔膠6是一種組成物，包含一種為焊泥粉的材料，成份較佳的為：酚醛樹脂2127#、蟲膠、松香、方解石粉、氧化鋅、乙醇等。本實施例中，松香為一種增黏劑，具有溶于乙醇，但不溶于水的特性。這種熱熔膠6能夠在高溫加熱的條件下，改變其物理狀態(tài)發(fā)生大幅膨脹，達到固化的效果，加上本身材料的黏性，從而可以使燈頭3與燈管1緊密接觸，便于led直管燈實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。于一實施例中，熱熔膠6在高溫加熱后會呈現(xiàn)膨脹并流動，隨后冷卻即會達到固化的效果，當熱熔膠6從室溫加熱到攝氏200至250度的溫度時，熱熔膠的體積將膨脹至原來的1至1.3倍。當然，本發(fā)明熱熔膠成份的選用并不限定于此，亦可選用高溫加熱至預定溫度后而固化的成份。由于本發(fā)明熱熔膠6不會由于電源模組等發(fā)熱元器件發(fā)熱形成高溫環(huán)境而導致可靠性下降，可以防止led直管燈使用過程中燈管1與燈頭3的粘接性能降低，提高長期可靠性。

進一步地，在導熱部303伸出部分的內(nèi)周面與燈管1的外周面之間形成有一容置空間，熱熔膠6填充于該容置空間中,如圖5中虛線b所示位置。換言之，熱熔膠6填充的位置借由與燈管1軸向垂直的第一虛擬平面(如圖5中虛線b所畫過的平面)通過：沿徑向向內(nèi)的方向，在第一虛擬平面的位置，依序排列為導熱部303、熱熔膠6和燈管1的外周面。熱熔膠6涂覆厚度可以為0.2mm至0.5mm，熱熔膠6會膨脹后固化，從而與燈管1接觸并將燈頭3固定于燈管1。并由于末端區(qū)101和本體區(qū)102兩者的外周面之間具有高度差，因此可以避免熱熔膠溢出到燈管的本體區(qū)102部分上，免去后續(xù)的人工擦拭過程，提高led直管燈的產(chǎn)量。加工時，通過外部加熱設備將熱量傳導至導熱部303，然后再傳導至熱熔膠6、使熱熔膠6膨脹后冷卻固化，從而將燈頭3固定粘接在燈管1上。

請參照圖5，一實施例中,絕緣管302包括沿軸向相接的第一管302a和第二管302b，第二管302b的外徑小于第一管302a的外徑，兩個管的外徑差值范圍為0.15mm至0.3mm。導熱部303設于第二管302b的外周面上，導熱部303的外表面與第一管302a的外周面平齊，使得燈頭3的外表面平整光滑，保證整個led直管燈在包裝、運輸過程中受力均勻。其中，導熱部303沿燈頭軸向方向的長度與絕緣管302的軸向長度比為1:2.5至1:5，即導熱部長度：絕緣管長度為1:2.5至1:5。

在一實施例中，為了確保粘接的牢固性，第二管302b至少部分套設于燈管1外，容置空間還包括第二管302b的內(nèi)表面和燈管的末端區(qū)101外表面之間的空間。熱熔膠6有部分填充于相互重疊(圖5中虛線a所示位置)的第二管302b和燈管1之間，即部分熱熔膠6位于第二管302b的內(nèi)表面和末端區(qū)101的外表面之間。換言之，熱熔膠6填充于所述容置空間的位置借由一與燈管軸向垂直的第二虛擬平面(如圖5中虛線a所畫過的平面)通過：沿徑向向內(nèi)的方向，在第二虛擬平面的位置，依序排列為導熱部303、第二管302b、熱熔膠6及末端區(qū)101。

于本實施例中，熱熔膠6并不需要完全填滿上述的容置空間(如圖中容置空間還可以包括導熱部303與第二管302b之間的空間)。制造時，當在導熱部303和末端區(qū)101之間涂覆熱熔膠6時，可以適當增加熱熔膠的量，使得在后續(xù)加熱的過程中，熱熔膠能夠由于膨脹而流動至第二管302b和末端區(qū)101之間，冷卻固化后進而將兩者粘合連接。

在制作led直管燈時，燈管1的末端區(qū)101插設于燈頭3后，燈管1的末端區(qū)101插入燈頭3部分的軸向長度占導熱部303軸向長度的三分之一到三分之二之間，這樣的好處是：一方面，保證空心導電針301與導熱部303具有足夠的爬電距離，通電時兩者不易短接使人觸電而引發(fā)危險；另一方面，由于絕緣管302的絕緣作用，使得空心導電針301與導熱部303之間的爬電距離加大，更容易通過高電壓時使人觸電而引發(fā)危險的測試。

進一步地，對于第二管302b內(nèi)表面的熱熔膠6來說，第二管302b隔在熱熔膠6與導熱部303之間，因此熱量從導熱部303傳導至熱熔膠6的效果會打折扣。為解決此問題，參照圖4，本實施例在第二管302b面向燈管1的一端(即遠離第一管302a的一端)設置多個沿周向排列的缺口302c，增加導熱部303與熱熔膠6的接觸面積，以利于熱量快速從導熱部303傳導至熱熔膠6上，加速熱熔膠6的固化過程。同時，當用戶觸及導熱部303時，由于導熱部303和燈管1之間熱熔膠6的絕緣作用，不會因為燈管1有破損而觸電。

導熱部303可以為各種容易傳導熱量的材料，本實施例中為金屬片，并兼具美觀的考慮，例如鋁合金。導熱部303呈管狀(或稱環(huán)狀)，套設在第二管302b外。絕緣管302可以為各種絕緣材料，但以不容易導熱為佳，避免熱量傳導至燈頭3內(nèi)部的電源模組上、影響電源模組的性能，本實施例中的絕緣管302為塑料管。在其他實施例中，導熱部303還可以由多個沿第二管302b周向間隔或者不間隔排列的金屬片組成。

本發(fā)明led直管燈的燈頭，還可以設計成具有其他結構或者包含其他元件。請參照圖6，在本發(fā)明另一實施例中，燈頭3除包括絕緣管302外，還包括一導磁金屬件9，但不包含前述的導熱部。導磁金屬件9固設在絕緣管302的內(nèi)周面上，且至少部分位于絕緣管302的內(nèi)周面和燈管末端區(qū)之間、與燈管1沿徑向具有重迭部分。本實施例中，整個導磁金屬件9都位于絕緣管302內(nèi)，熱熔膠6涂覆于導磁金屬件9的內(nèi)表面上(導磁金屬件9面向燈管1的表面)，并與燈管1的外周面粘接。其中，為了增加粘接面積、提高粘接穩(wěn)定性，熱熔膠6較佳覆蓋導磁金屬件9的整個內(nèi)表面。

請參照圖7，本實施例的led直管燈于制造時，系將燈頭3的絕緣管302插設于一外部加熱設備中,此一外部加熱設備較佳為一感應線圈11，使得感應線圈11位于導磁金屬件9的上方而與導磁金屬件9沿絕緣管302的徑向相對。加工時，將感應線圈11通電，感應線圈11通電后形成電磁場，電磁場經(jīng)過導磁金屬件9后轉(zhuǎn)換為電流，使得導磁金屬件9發(fā)熱，即運用電磁感應技術使得導磁金屬件9發(fā)熱，并熱量傳導至熱熔膠6，熱熔膠6吸收熱量后膨脹并流動，經(jīng)冷卻后使得熱熔膠6固化，以實現(xiàn)將燈頭3固定于燈管1的目的。感應線圈11主要材質(zhì)可以為紫銅且由寬度5mm至6mm的金屬導線所卷曲成的一環(huán)狀線圈，環(huán)狀線圈的直徑約30mm至35mm，環(huán)狀線圈直徑下限稍大于燈頭3的外徑。在燈頭3的外徑相同于燈管1的外徑的前提下，燈頭3的外徑將隨著不同的燈管1而有不同的外徑，因而不同型號的燈管可以使用不同直徑的感應線圈11。例如，t12燈管的直徑為38.1mm，t10燈管的直徑為31.8mm，t8燈管的直徑為25.4mm，t5燈管的直徑為16mm，t4燈管的直徑為12.7mm，t2燈管的直徑為6.4mm。

進一步地，感應線圈11還可與一功率放大單元搭配使用，藉以將交流電店功率放大1至2倍。感應線圈11最好與絕緣管302同軸，使得能量傳遞較為均勻。優(yōu)選地，感應線圈11與絕緣管302中軸線之間的偏差不超過0.05mm。當粘接完成后，燈頭3連同燈管1將被抽離感應線圈11。隨后，熱熔膠6在吸收熱量后會呈現(xiàn)膨脹并流動，隨后冷卻即會達到固化的效果。一實施例中，導磁金屬件9的發(fā)熱溫度可以達到攝氏250至300度，而熱熔膠6的加熱溫度可以達到攝氏200至250度。當然，本發(fā)明熱熔膠成份的選用并不限定于此，亦可選用吸收熱量后隨即固化的成份。

一實施例中，上述的燈管1制造流程完成后，系采取感應線圈11不動，再將燈管1連同燈頭3抽離感應線圈11的方式。然而，在其他實施例中，也可以是燈管1不動，再將感應線圈11脫離燈管的來完成。一實施例中，導磁金屬件9的加熱設備可以采用具有復數(shù)個感應線圈11的裝置，也就是說，當欲將復數(shù)個燈管1之燈頭3加熱時，僅需將復數(shù)個燈管1擺放在默認位置，接著，加熱設備即會移動對應的感應線圈11至欲加熱燈管1之燈頭位置加熱，加熱完成后，卽會將復數(shù)個感應線圈11抽離對應的燈管1而完成導磁金屬件9的加熱。然而，由于燈管1的長度遠大于燈頭3的長度，甚或在一些特殊用途中燈管1的長度可達240cm以上，因此在燈管1及燈頭3連動的情況下，感應線圈11和燈頭3彼此在以如前所述的前后方向進行相對抽入或抽離時，很可能會因為位置的誤差而損害燈頭3與燈管1的連接固定。

請繼續(xù)參照圖44，本實施例中所述之感應線圈11也可以采用多數(shù)個上、下二半圓狀的夾具11a所構成的一外部加熱設備110，來達到相同于前述感應線圈的效果，同時降低前述前后方向的相對移動所帶來因位置誤差而造成燈頭3與燈管1連接固定的損害可能性。上、下二半圓狀的夾具11a內(nèi)分別具有上述寬度5mm至6mm的金屬導線所卷曲成的半圓狀線圈，當上、下半圓狀的夾具接觸后將形成一直徑約30mm至35mm的中空環(huán)狀，且內(nèi)部形成一閉合的電路而形成前述的感應線圈11。本實施例中，使用上、下二半圓狀的夾具11a形成中空環(huán)狀，燈管1之燈頭3不是以前后移動的方式進入中空環(huán)狀中，而是用滾動的方式進入下半圓狀的夾具缺口中，可以避免感應線圈11和燈頭3彼此在抽入或抽離時產(chǎn)生因位置精度控制不良而造成損害的問題。詳言之，燈管1在一滾動的生產(chǎn)線上，燈管1之燈頭3經(jīng)滾動而置放在下半圓狀的夾具缺口上，接著上半圓狀的夾具和下半圓的夾具接觸形成一閉合的電路，待加熱完成后，再將上半圓狀的夾具分離，如此可以降低對于位置精度控制的要求，以減少制造上的良率問題。

請參照圖6，為了較好地支撐導磁金屬件9，絕緣管302的內(nèi)周面用于支撐導磁金屬件9的第一管部302d的內(nèi)徑要大于其余第二管部302e的內(nèi)徑，并于302d及302e交接處形成一個臺階，導磁金屬件9的軸向一端頂靠在臺階上，并且使得設置導磁金屬件9后，整個燈頭的內(nèi)表面平齊。另外，導磁金屬件9可以是各種形狀，例如呈周向排列的片狀或管狀等，此處設置導磁金屬件9呈與絕緣管302同軸的管狀。

請參照圖8、圖9，在其他實施例中，絕緣管302的內(nèi)周面用于支撐導磁金屬件9的部位還可以為如下形式：絕緣管302的內(nèi)周面上具有朝向絕緣管302內(nèi)部突伸的支撐部313，使得導磁金屬件9在軸向上頂靠在支撐部313的上緣(即支撐部面向凸出部一側(cè)的端面)。優(yōu)選地，支撐部313由絕緣管302的內(nèi)周面向內(nèi)側(cè)凸起的厚度為1mm至2mm。并且，絕緣管302的內(nèi)周面上還設置有凸出部310，使得導磁金屬件9在周向上頂靠在凸出部310的徑向內(nèi)側(cè)，且導磁金屬件9的外周面及絕緣管302的內(nèi)周面之間形成間隙。所述凸出部310的徑向厚度小于所述支撐部313的徑向厚度,于一實施例中,優(yōu)選為0.2mm至1mm。

如圖9所示，凸出部310與支撐部313沿軸向相連，導磁金屬件9在軸向上頂靠在支撐部313的上緣(即支撐部面向凸出部一側(cè)的端面)，在周向上頂靠在凸出部310的徑向內(nèi)側(cè)，使得至少一部分凸出部310位于導磁金屬件9和絕緣管302的內(nèi)周面之間。凸出部310可以是沿絕緣管302周向延伸的環(huán)形、或者是繞著絕緣管302的內(nèi)周面沿周向間隔排列的多個凸塊，此外，凸塊的排列可以呈周向等距離間隔排列或是不等距離間隔排列，只要能夠使導磁金屬件9的外表面和絕緣管302的內(nèi)周面的接觸面積減少，但又能具有固持熱熔膠6的功能。在其他實施例中，燈頭3還可以做成全金屬的，此時需要在空心導電針的下部增設一絕緣體，以耐高電壓。

請參照圖10，在其他實施例中，導磁金屬件9面向絕緣管302的表面具有至少一空孔91，空孔91的形狀為圓形，但不限于圓形，可以例如為橢圓形、方形、星形等，只要能夠減少導磁金屬件9和絕緣管302的內(nèi)周面的接觸面積，但又能具有熱固化即加熱熱熔膠6的功能。優(yōu)選地，空孔91面積占導磁金屬件9面積的10％至50％?？湛?1的排列可以呈周向等距離間隔排列或是不等距離間隔排列等。

請參照圖11，在其他實施例中，導磁金屬件9面向絕緣管302的表面具有一壓痕/浮凸93，壓痕/浮凸93可以為從導磁金屬件9的內(nèi)表面向外表面凸起的浮凸，但也可以為從導磁金屬件9的外表面向內(nèi)表面凹下的壓痕，其目的是為了在導磁金屬件9的外表面形成凸起或凹陷，以達到減小使導磁金屬件9的外表面和絕緣管302的內(nèi)周面的接觸面積的目的。也就是說，導磁金屬件9的表面形狀可選自空孔、浮凸、壓痕及其結合所組成的群組中的一種結構形狀，以達到減小使導磁金屬件9的外表面和絕緣管302的內(nèi)周面的接觸面積的目的。但需要注意的是，同時應當保證導磁金屬件9與燈管穩(wěn)定粘接，實現(xiàn)熱固化熱熔膠6的功能。

請參照圖12，一實施例中，導磁金屬件9為一圓形環(huán)。請參照圖13，在其他實施例中，導磁金屬件9為一非圓形環(huán)，例如但不限于橢圓形環(huán)，當燈管1和燈頭3為橢圓形時，橢圓形環(huán)的短軸略大于燈管末端區(qū)外徑，以減小導磁金屬件9的外表面和絕緣管302的內(nèi)周面的接觸面積，但又能實現(xiàn)熱固化熱熔膠6的功能。換言之，絕緣管302的內(nèi)周面上具有支撐部313，非圓形環(huán)的導磁金屬件9設于支撐部313上，因此，可以使導磁金屬件9和絕緣管302的內(nèi)周面的接觸面積減少，并又能實現(xiàn)固化熱熔膠6的功能。需說明的是，在其他實施例中，也可將導磁金屬件9設至于燈頭3的外部,取代如圖5中所示的導熱部303，藉由電磁感應原理，亦可實現(xiàn)固化熱溶膠6的功能。

請參照圖45至47，于其他實施例中，不需要在燈頭3額外設置導磁金屬件9，僅需在前述所提熱熔膠6中直接參雜預定比例的高導磁性材質(zhì)粉末65，其相對導磁系數(shù)介于102至106。高導磁性材質(zhì)粉末65可用來取代熱熔膠6中原有部份方解石粉的添加量，也就是說，高導磁性材質(zhì)粉末65與方解石粉的占有體積比例大約為1:1～1:3。優(yōu)選地,高導磁性材質(zhì)粉末65的材質(zhì)系選自鐵、鎳、鈷及其合金所組成的混合物族群中的一種，高導磁性材質(zhì)粉末65占熱熔膠6之重量百分比為10％至50％，高導磁性材質(zhì)粉末65的平均粒徑為1微米到30微米。這樣具有高導磁性材質(zhì)粉末65的熱熔膠6使得燈頭3與燈管1藉由熱熔膠6黏合后，可通過燈頭的破壞性試驗，即可同時符合燈頭的彎矩測試標準及燈頭的扭矩測試標準。一般而言，直管燈的燈頭彎矩測試標準需大于5牛頓-米(nt-m)，直管燈的燈頭扭矩測試標準需大于1.5牛頓-米(nt-m)。依據(jù)不同的高導磁性材質(zhì)粉末65摻雜至熱熔膠6的比例以及施予燈頭不同的磁通量可通過5至10牛頓-米(nt-m)的彎矩測試及1.5至5牛頓-米(nt-m)的扭矩測試。加工時，將前述的感應線圈11通電，感應線圈11通電后，使得均勻分布在熱熔膠6中的高導磁性材質(zhì)粉末65帶電，進而使得熱熔膠6發(fā)熱，熱熔膠6吸收熱量后膨脹并流動，經(jīng)冷卻后固化，以實現(xiàn)將燈頭3固定于燈管1的目的。

如圖45至圖47所示，為不同的高導磁性材質(zhì)粉末65在熱熔膠6內(nèi)的分布狀態(tài)。如圖45所示，高導磁性材質(zhì)粉末65平均粒徑為1微米到5微米之間,且在熱熔膠6內(nèi)均勻分布，當熱熔膠6涂覆于燈頭3的內(nèi)表面，高導磁性材質(zhì)粉末65在熱熔膠6內(nèi)的均勻分布雖無法形成一閉合的電路，但在一電磁場范圍內(nèi)，高導磁性材質(zhì)粉末65的單個顆粒仍會因為磁滯效應發(fā)熱，藉以加熱熱熔膠6。如圖46所示，高導磁性材質(zhì)粉末65平均粒徑為1微米到5微米之間,且在熱熔膠6內(nèi)不均勻分布，當熱熔膠6涂覆于燈頭3的內(nèi)表面，高導磁性材質(zhì)粉末65顆粒間彼此連接形成一閉合的電路，在一電磁場范圍內(nèi)，高導磁性材質(zhì)粉末65單個顆粒會因為磁滯效應發(fā)熱，也會因為閉合電路的電荷流動而產(chǎn)生熱量。如圖47所示，高導磁性材質(zhì)粉末65平均粒徑為5微米到30微米之間,且在熱熔膠6內(nèi)不均勻分布，當熱熔膠6涂覆于燈頭3的內(nèi)表面，高導磁性材質(zhì)粉末65顆粒間彼此連接形成一閉合的電路，在一電磁場范圍內(nèi)，高導磁性材質(zhì)粉末65單個顆粒會因為磁滯效應發(fā)熱，也會因為閉合電路的電荷流動而產(chǎn)生熱量。因此,藉由調(diào)整高導磁性材質(zhì)粉末65的粒徑大小、分布密度、分布形貌、以及施予燈頭3的磁通量，可以對熱熔膠6的加熱溫度做不同的控制。一實施方式中,當熱熔膠6被加熱至攝氏200至250度的溫度時可具有流動性，經(jīng)冷卻后固化。在另一實施方式中，當熱熔膠6被加熱至攝氏200至250度的溫度后隨即固化。

請參照圖14及圖39，于另一實施例中，燈頭3’的端部設有一凸柱312，凸柱312的頂端開設有孔洞，其外緣設有一深度為0.1±1％mm的凹槽314可供導電引腳53定位。導電引腳53在穿出燈頭3’端部凸柱312的孔洞之后，可彎折置于凹槽314之上，然后再以一導電金屬帽311覆蓋住凸柱312，如此，則可將導電引腳53固定在凸柱312與導電金屬帽311之間，于本實施例中，導電金屬帽311的內(nèi)徑例如為7.56±5％mm，而凸柱312的外徑例如為7.23±5％mm，且導電引腳53外徑例如為0.5±1％mm，因此導電金屬帽311可直接緊密覆蓋住凸柱312而不需要再額外涂覆黏膠，如此便可完成電源5與導電金屬帽311的電氣連接。

請參照圖2、3、12、13，在其他實施例中，本發(fā)明所提供的燈頭上設有用于散熱的孔洞304。藉此,讓位于燈頭內(nèi)部的電源模組產(chǎn)生的熱能夠散去而不會造成燈頭內(nèi)部處于高溫狀態(tài)，以避免燈頭內(nèi)部元件的可靠度下降。進一步地，燈頭上用于散熱的孔洞為弧形。進一步地，燈頭上用于散熱的孔洞為三條大小不一的弧線。進一步地，燈頭上用于散熱的孔洞為由小到大逐漸變化的三條弧線。進一步地，燈頭上用于散熱的孔洞可以為上述弧形，弧線的任意搭配所構成。

在其他實施例中，燈頭中包含有一用于安裝電源模組的電源插槽(圖未示)。

參照圖17，本實施例的燈管1內(nèi)除了緊貼于燈管1的燈板2(或可撓式電路軟板)外,還包括擴散膜13，光源202產(chǎn)生的光線通過擴散膜13后穿出燈管1。擴散膜13對光源202發(fā)出的光起到擴散的作用，因此，只要能使得光線透過擴散膜13后再穿出燈管1，擴散膜13的布置可以有多種形式，例如：擴散膜13可以涂覆或覆蓋于燈管1的內(nèi)周面上，或者涂覆于光源202表面上的擴散涂層(圖中未示出)，或者作為一個外罩而罩(或遮蓋)在光源202外的擴散膜片。

請再次參照圖17，當擴散膜13為擴散膜片時，其可罩在光源202外，且與光源202不接觸。擴散膜片的一般用語是光學擴散片或光學擴散板，通常用ps聚苯乙烯、pmma聚甲基丙烯酸甲酯、pet(聚對苯二甲酸乙二酯)、pc(聚碳酸酯)中的一種或幾種的組合來搭配擴散粒子，所形成的一種復合材料，當光線透過該復合材料時能夠發(fā)生漫射現(xiàn)象，可修正光線成均勻面光源以達到光學擴散的效果最終使得從燈管的亮度均勻分布。

當擴散膜13為擴散涂層時，其主要成分可以是碳酸鈣、鹵磷酸鈣以及氧化鋁其中之任一種，或其中任二種的組合，或三種的組合。當利用碳酸鈣為主要材料搭配適當?shù)娜芤核纬傻臄U散涂層，將具有絕佳的擴散和透光(有機會達到90％以上)的效果。另外也發(fā)現(xiàn)，結合強化部玻璃的燈頭有時候會有質(zhì)量問題，有些許比例會容易脫落，而只要將該擴散涂層也涂到燈管的末端區(qū)101的外表面上，擴散涂層和熱熔膠6間會增加燈頭和燈管間的摩擦力，使得擴散涂層和熱熔膠6間的摩擦力大于未涂上擴散涂層時燈管的末端區(qū)101的端面和熱熔膠間的摩擦力，因此燈頭3透過擴散涂層和熱熔膠6間的摩擦力，燈頭3脫落的問題便能大幅度的解決。

本實施例中，在調(diào)配時，擴散涂層的組成成分包括碳酸鈣、磷酸鍶(例如cms-5000，白色粉末)、增稠劑，以及陶瓷活性炭(例如陶瓷活性碳sw-c，無色液體)。具體地，當擴散涂層以碳酸鈣為主材料，搭配增稠劑，陶瓷活性碳以及去離子水，混合后涂覆于玻璃燈管的內(nèi)周面上，涂覆的平均厚度落在20至30μm之間。采用這種材料形成的擴散膜13，可以具有約90％的透光率，一般而言，透光率的范圍約為85％至96％。另外，這種擴散膜13在除了具有擴散光的效果之外，還能起到電隔離的作用，從而使得當玻璃燈管破裂時，降低用戶觸電的風險；同時，這種擴散膜13可以使得光源202在發(fā)光時，讓光產(chǎn)生漫射，往四面八方射出，從而能夠照到光源202的后方，即靠近可撓式電路軟板的一側(cè)，避免在燈管1中形成暗區(qū)，提升空間的照明舒適感。此外，當選擇不同材料成分的擴散涂層時，有另一種可能的實施方式，可以采用擴散膜厚度范圍為200μm至300μm，且透光率控制在92％至94％之間，也會有另一番效果。

在其他實施例中，擴散涂層也可以碳酸鈣為主材料，搭配少量的反射材(如磷酸鍶或硫酸鋇)、增稠劑，陶瓷活性碳以及去離子水，混合后涂覆于玻璃燈管的內(nèi)周面上，涂覆的平均厚度落在20至30μm之間。由于擴散膜的目的是讓光產(chǎn)生漫射，漫射現(xiàn)象在微觀而言，是光線經(jīng)顆粒的反射作用，磷酸鍶或硫酸鋇等反射材的顆粒粒徑大小會遠大于碳酸鈣的粒徑，因此，選擇在擴散涂層中加入少量的反射材，可有效地增加光線的漫射效果。

當然，其他實施例中，也可以選用鹵磷酸鈣或氧化鋁為擴散涂層的主要材料，碳酸鈣的顆粒的粒徑大約落在2至4μm之間，而鹵磷酸鈣和氧化鋁的顆粒的粒徑大約分別落在4至6μm之間與1至2μm之間，以碳酸鈣為例，當透光率的要求范圍落在85％至92％時，整體以碳酸鈣為主要材料的擴散涂層需涂覆的平均厚度約在20至30μm，在相同的透光率要求范圍(85％至92％)下，鹵磷酸鈣為主要材料的擴散涂層需涂覆的平均厚度會落在25至35μm，氧化鋁為主要材料的擴散涂層需涂覆的平均厚度會落在10至15μm。若透光率需求更高時，例如92％以上，則以碳酸鈣、鹵磷酸鈣或氧化鋁為主要材料的擴散涂層厚度則需更薄。

也就是說，依燈管1的使用場合，而選擇不同的透光率需求，即可選擇所欲涂覆擴散涂層的主要材料、對應的形成厚度等等。需補充說明的是，擴散膜的透光率越高，使用者看到光源的顆粒感會越顯著。

繼續(xù)參照圖17，進一步地，燈管1的內(nèi)周面上還設有反射膜12，反射膜12設于具有光源202的燈板2周圍，且沿周向占用燈管1的部分內(nèi)周面。如圖17所示，反射膜12在燈板2兩側(cè)沿燈管周向延伸，燈板2基本位于反射膜12沿周向的中間位置。反射膜12的設置具有兩方面的效果，一方面，當從側(cè)面(圖中x方向)看燈管1時，由于有反射膜12阻擋，不會直接看到光源202，從而減少顆粒感造成的視覺上的不適；另一方面，光源202發(fā)出的光經(jīng)過反射膜12的反射作用，可以控制燈管的發(fā)散角，使得光線更多地朝向未涂有反射膜的方向照射，使得led直管燈以更低的功率獲得相同的照射效果，提高節(jié)能性。

具體地，反射膜12貼設于燈管1的內(nèi)周面上，并在反射膜12上開設與燈板2對應的開孔12a，開孔12a的尺寸應當與燈板2一致或者略大于燈板2，用于容納具有光源202的燈板2。裝配時，先將帶有光源202的燈板2(或可撓式電路軟板)設置于燈管1的內(nèi)周面上，再將反射膜12貼設在燈管內(nèi)周面，其中反射膜12的開孔12a與燈板2一一對應，以將燈板2暴露在反射膜12之外。

一實施例中，反射膜12的反射率至少要大于85％，反射效果較好，一般在90％以上時，最好能達到95％以上，以獲得更為理想的反射效果。反射膜12沿燈管1周向延伸的長度占據(jù)整個燈管1圓周的30％至50％，也就是說，沿燈管1的周向方向，反射膜12的周向長度與燈管1內(nèi)周面的周長之間的比例范圍為0.3至0.5。特予說明的是，本發(fā)明僅以燈板2設置在反射膜12沿周向的中部位置為例，也就是說，燈板2兩側(cè)反射膜12具有實質(zhì)上相同的面積，如圖17所示。反射膜的材料可以是pet、磷酸鍶以及硫酸鋇其中任一種，或者其中任二種的組合，或者三種的組合，反射效果更好，厚度在140μm至350μm之間，一般在150μm至220μm之間，效果更佳。如圖18所示,在其他實施例中，反射膜12可以只設于燈板2的一側(cè)，即反射膜12和燈板2周向一側(cè)接觸，其周向單側(cè)占據(jù)燈管1圓周的比例同樣為0.3至0.5。或者，如圖19、圖20所示，反射膜12可以不開設開孔，裝配時直接將反射膜12貼設在燈管1的內(nèi)周面上，然后再將帶有光源202的燈板2固定在反射膜12上，此處反射膜12也可以在燈板2的一側(cè)或兩側(cè)分別沿燈管周向延伸。

在上述實施例中所述的各種類型反射膜12與各種類型擴散膜13可以任意搭配，而能實現(xiàn)單獨反射，單獨擴散或同時實現(xiàn)反射及擴散的光學效果。例如，可以只設置反射膜12，不設置擴散膜13，如圖19、圖20以及圖21所示。

在其他實施例中，可撓式電路軟板的寬度可以加寬，由于電路板表面包括油墨材料的電路保護層，而油墨材料具有反射光線的作用，因此在加寬的部位，電路板本身便可以起到如反射膜12功能的效果。優(yōu)選地，可撓式電路軟板沿燈管2周向延伸的長度與所述燈管2內(nèi)周面的周長之間的比例范圍為0.3至0.5?？蓳鲜诫娐奋洶逋饪砂惨浑娐繁Ｗo層，電路保護層可以是一種油墨材料，具有增加反射的功能，加寬的可撓式電路軟板以光源為起點向周向延伸，光源的光線會藉由加寬的部位使光線更加集中。

在其他的實施例中，玻璃管的內(nèi)周面上，可全部都涂上擴散涂層，或者是部分涂上擴散涂層(有反射膜12之處不涂)，但無論是哪一種方式，擴散涂層最好都要涂到燈管1的末端區(qū)的外表面上，以使得燈頭3與燈管1之間的黏接更牢固。

需補充的是，于本發(fā)明上述實施例中，皆可選用由擴散涂層、擴散膜片、反射膜以及粘接膜所組成之群組中的一種，應用于本發(fā)明光源所發(fā)出光線的光學處理。

請繼續(xù)參照圖2，本發(fā)明一實施例中，led直管燈還包括粘接劑片4、燈板絕緣膠片7和光源膠片8。燈板2通過粘接劑片4粘貼于燈管1的內(nèi)周面上。圖中所示，粘接劑片4可以為硅膠，其形式不限，可以是圖中所示的幾段，或者呈長條狀的一段。各種形式的粘接劑片4、各種形式的燈板絕緣膠片7和各種形式的光源膠片8可互為組合而構成本發(fā)明之不同實施例。

燈板絕緣膠片7涂于燈板2面向光源202的表面上，使得燈板2不外露，從而起到將燈板2與外界隔離的絕緣作用。涂膠時預留出與光源202對應的通孔71，光源202設于通孔71中。燈板絕緣膠片7的組成成分包括乙烯基聚硅氧烷、氫基聚硅氧烷和氧化鋁。燈板絕緣膠片7的厚度范圍為100μm至140μm(微米)。如果小于100μm，則起不到足夠的絕緣作用，如果大于140μm，則會造成材料的浪費。

光源膠片8涂于光源202的表面。光源膠片8的顏色為透明色，以保證透光率。涂覆至光源202表面后，光源膠片8的形狀可以為顆粒狀、條狀或片狀。其中，光源膠片8的參數(shù)有折射率、厚度等。光源膠片8的折射率允許的范圍為1.22～1.6，如果光源膠片8的折射率為光源202殼體折射率的開根號，或者光源膠片8的折射率為光源202殼體折射率的開根號的正負15％，則透光率較好。這里的光源殼體是指容納led晶粒(或芯片)的殼體。本實施例中,光源膠片8的折射率范圍為1.225至1.253。光源膠片8允許的厚度范圍為1.1mm至1.3mm，如果小于1.1mm，將會蓋不住光源202，效果不佳，如果大于1.3mm，則會降低透光率，同時還會增加材料成本。

裝配時，先將光源膠片8涂于光源202的表面；然后將燈板絕緣膠片7涂于燈板2上的一側(cè)表面上；再把光源202固定于燈板2上；接著將燈板2與光源202相背的一側(cè)表面通過粘接劑片4粘貼固定于燈管1的內(nèi)周面；最后再將燈頭3固定于燈管1的末端區(qū)，同時將光源202與電源5電連接。或者是如圖22所示,利用可撓式電路軟板2爬過過渡區(qū)103和電源5焊接(即穿過過渡區(qū)103與電源5焊接)，或者采取傳統(tǒng)導線打線的方式讓燈板2與電源5電性相連，最后燈頭3通過圖5(用圖3-圖4的結構)或圖7(用圖6的結構)的方式接在強化處理的過渡區(qū)103，形成一個完整的led直管燈。

本實施例中，燈板2通過粘接劑片4固定在燈管1的內(nèi)周面，使得燈板2貼設在燈管1的內(nèi)周面上，這樣可以增大整支led直管燈的發(fā)光角度，擴大可視角，這樣設置一般可以使得可視角可以超過330度。通過在燈板2涂燈板絕緣膠片7，在光源202上涂絕緣的光源膠片8，實現(xiàn)對整個燈板2的絕緣處理，這樣，即使燈管1破裂，也不會發(fā)生觸電事故，提高安全性。

進一步地，燈管1內(nèi)周面或外周面上可覆蓋有粘接膜(未圖示)，用于在燈管1破裂后對燈管1的外部和內(nèi)部進行隔離。本實施例將粘接膜涂在燈管1的內(nèi)周面上。

粘接膜的組成成分包括端乙烯基硅油、含氫硅油、二甲苯和碳酸鈣。其中二甲苯為輔助性材料，當粘接膜涂覆在燈管1內(nèi)周面并固化后，二甲苯會揮發(fā)掉，其作用主要是調(diào)節(jié)粘度，進而來調(diào)節(jié)粘接膜的厚度。

一實施例中，粘接膜的厚度范圍為100μm至140μm。如果粘接膜厚度小于100μm則防爆性能不夠，玻璃破碎時，整根燈管會裂開，大于140μm則會降低透光率，且增加材料成本。如果防爆性能和透光率要求較寬松，則粘接膜的厚度范圍也可以放寬至10μm至800μm。

本實施例中，由于燈管內(nèi)部涂有粘接膜，在玻璃燈管破碎后，粘接膜會將碎片粘連一起，并且不會形成貫通燈管內(nèi)部和外部的通孔，從而防止用戶接觸到燈管1內(nèi)部的帶電體，以避免發(fā)生觸電事故，同時采用上述配比的粘接膜還具有擴散光、透光的作用，提高整支led直管燈的發(fā)光均勻度和透光率。本實施例的粘接膜可以與前述的粘接劑片4、燈板絕緣膠片7和光源膠片8搭配使用，而構成本發(fā)明的各種不同實施例。需要注意的是，當燈板2為可撓式電路軟板，也可以不設置粘接膜。

進一步地，燈板2可以是條狀鋁基板、fr4板或者可撓式電路軟板中的任意一種。由于本實施例的燈管1為玻璃燈管，如果燈板2采用剛性的條狀鋁基板或者fr4板，那么當燈管破裂，例如斷成兩截后，整個燈管仍舊能夠保持為直管的狀態(tài)，這時使用者有可能會認為led直管燈還可以使用、并去自行安裝，容易導致觸電事故。由于可撓式電路軟板具有較強的可撓性與易彎曲的特性，解決剛性條狀鋁基板、fr4板可撓性與彎曲性不足的情況，因此本實施例的燈板2采用可撓式電路軟板，這樣當燈管1破裂后，即無法支撐破裂的燈管1繼續(xù)保持為直管狀態(tài)，以告知使用者led直管燈已經(jīng)不能使用，避免觸電事故的發(fā)生。因此，當采用可撓式電路軟板后，可以在一定程度上緩解由于玻璃管破碎而造成的觸電問題。以下實施例即以可撓式電路軟板作為燈板2來做說明。

請參照圖23，作為燈板2的可撓式電路軟板包括一層具有導電效果的線路層2a，光源202設于線路層2a上，通過線路層2a與電源電氣連通。參照圖23，本實施例中，可撓式電路軟板還可以包括一層介電層2b，與線路層2a迭置，介電層2b與線路層2a的面積相等，線路層2a在與介電層2b相背的表面用于設置光源202。線路層2a電性連接至電源5用以讓直流電流通過。介電層2b在與線路層2a相背的表面則通過粘接劑片4粘接于燈管1的內(nèi)周面上。其中，線路層2a可以是金屬層，或者布有導線(例如銅線)的電源層。

在其他實施例中，線路層2a和介電層2b的外表面可以包覆一電路保護層，所述電路保護層可以是一種油墨材料，具有阻焊和增加反射的功能?；蛘撸蓳鲜诫娐奋洶蹇梢允且粚咏Y構，即只由一層線路層2a組成，然后在線路層2a的表面包覆一層上述油墨材料的電路保護層。不論是一層線路層2a結構或二層結構(一層線路層2a和一層介電層2b)都可以搭配電路保護層。電路保護層也可以在可撓式電路軟板的一側(cè)表面設置，例如僅在具有光源202之一側(cè)設置電路保護層。需要注意的是，可撓式電路軟板為一層線路層結構2a或為二層結構(一層線路層2a和一層介電層2b)，明顯比一般的三層柔性基板(二層線路層中夾一層介電層)更具可撓性與易彎曲性，因此，可與具有特殊造型的燈管1搭配(例如:非直管燈)，而將可撓式電路軟板緊貼于燈管1管壁上。此外，可撓式電路軟板緊貼于燈管管壁為較佳的配置，且可撓式電路軟板的層數(shù)越少，則散熱效果越好，并且材料成本越低，更環(huán)保，柔韌效果也有機會提升。

當然，本發(fā)明的可撓式電路軟板并不僅限于一層或二層電路板，在其他實施例中，可撓式電路軟板包括多層線路層2a與多層介電層2b，介電層2b與線路層2a會依序交錯迭置且設于線路層2a與光源202相背的一側(cè)，光源202設于多層線路層2a的最上一層，通過線路層2a的最上一層與電源電氣連通。在其他實施例中，作為燈板2的可撓式電路軟板的長度大于燈管的長度。

請參見圖48，在一實施例中，作為燈板2的可撓式電路軟板由上而下依序包括一第一線路層2a，一介電層2b及一第二線路層2c，第二線路層2c的厚度大于第一線路層2a的厚度，燈板2的長度大于燈管1的長度，其中在燈板2未設有光源202且突出于燈管1的末端區(qū)域上，第一線路層2a及第二線路層2c分別透過二個貫穿孔203及204電氣連通，但貫穿孔203及204彼此不連通以避免短路。

藉此方式，由于第二線路層2c厚度較大，可起到支撐第一線路層2a及介電層2b的效果，同時讓燈板2貼附于燈管1的內(nèi)管壁上時不易產(chǎn)生偏移或變形，以提升制造良率。此外，第一線路層2a及第二線路層2c電氣相連通，使得第一線路層2a上的電路布局可以延伸至第二線路層2c，讓燈板2上的電路布局更為多元。再者，原本的電路布局走線從單層變成雙層，燈板2上的線路層單層面積，亦即寬度方向上的尺寸，可以進一步減縮,讓批次進行固晶的燈板數(shù)量可以增加,提升生產(chǎn)率。

進一步地，燈板2上未設有光源202且突出于燈管1的末端區(qū)域上的第一線路層2a及第二線路層2c，亦可直接被利用來實現(xiàn)電源模組的電路布局，而讓電源模組直接配置在可撓式電路軟板上得以實現(xiàn)。

請繼續(xù)參照圖2，燈板2上設有若干光源202，燈頭3內(nèi)設有電源5，光源202與電源5之間通過燈板2電氣連通。本發(fā)明各實施例中，電源5可以為單個體(即所有電源模組都集成在一個部件中)，并設于燈管1一端的燈頭3中；或者電源5也可以分為兩部分，稱為雙個體(即所有電源模組分別設置在兩個部件中)，并將兩部分分別設于燈管兩端的燈頭3中。如果燈管1僅有一端作強化部處理時，電源優(yōu)先選擇為單個體，并設于強化后的末端區(qū)101所對應的燈頭3中。

不管是單個體還是雙個體，電源的形成方式都可以有多重選擇，例如，電源可以為一種灌封成型后的模塊，具體地，使用一種高導熱的硅膠(導熱系數(shù)≥0.7w/m·k)，通過模具對電源模組進行灌封成型，得到電源，這種方式得到的電源具有高絕緣、高散熱、外形更規(guī)則的優(yōu)點，且能夠方便地與其他結構件配合?；蛘?，電源也可以為不作灌封膠成型，直接將裸露的電源模組置入燈頭內(nèi)部，或者將裸露的電源模組用傳統(tǒng)熱縮管包住后，再置入燈頭3內(nèi)部。換言之，本發(fā)明各實施例中，電源5可為如圖23所示以單片印刷電路板搭載電源模組的形式出現(xiàn)，亦可為如圖38所示以單個體模塊的形式出現(xiàn)。

請參照圖2并結合圖38，于一實施例中，電源5的一端具有公插51，另一端具有金屬插針52，燈板2的端部設有母插201，燈頭3上設有用于連接外部電源的空心導電針301。電源5的公插51插設于燈板2的母插201內(nèi)，金屬插針52插設于燈頭3的空心導電針301內(nèi)。此時公插51和母插201相當于轉(zhuǎn)接頭，用于將電源5和燈板2電連接。當金屬插針52插入空心導電針301內(nèi)后，經(jīng)過外部沖壓工具沖擊空心導電針301，使得空心導電針301發(fā)生輕微的變形，從而固定住電源5上的金屬插針52，并實現(xiàn)電氣連接。通電時，電流依次通過空心導電針301、金屬插針52、公插51以及母插201到達燈板2，并通過燈板2到達光源202。然而,電源5的結構則不限于圖38所示模塊化的樣態(tài)。電源5可以是一載有電源模組的印刷電路板,再用公插51、母插201的連接方式與燈板2電性連接。

在其他實施例中，任何型式的電源5與燈板2之間的電性連接也可以用傳統(tǒng)導線打線方式取代上述的公插51及母插201，即采用一根傳統(tǒng)的金屬導線，將金屬導線的一端與電源電連接，另一端與燈板2電連接。進一步地,金屬導線可包覆一絕緣套管以保護使用者免于觸電。但導線打線連接的方式有可能在運輸過程中會有斷裂的問題，質(zhì)量上稍差。

其他實施例中,電源5與燈板2之間的電性連接可以通過鉚釘釘接、錫膏黏接、焊接或是以導線捆綁的方式來直接連接在一起。與前述燈板2的固定方式一致，可撓式電路軟板的一側(cè)表面通過粘接劑片4粘接固定于燈管1的內(nèi)周面，而可撓式電路軟板的兩端可以選擇固定或者不固定在燈管1的內(nèi)周面上。

如果可撓式電路軟板的兩端固定在燈管1的內(nèi)周面上，則優(yōu)先考慮在可撓式電路軟板上設置母插201，然后將電源5的公插51插入母插201實現(xiàn)電氣連接。

如果燈板2沿燈管1軸向的兩端不固定在燈管1的內(nèi)周面上，如果采用導線連接，在后續(xù)搬動過程中，由于兩端自由，在后續(xù)的搬動過程中容易發(fā)生晃動，因而有可能使得導線發(fā)生斷裂。因此燈板2與電源5的連接方式優(yōu)先選擇為焊接。具體地，參照圖22，可以直接將燈板2爬過強化部結構的過渡區(qū)103后焊接于電源5的輸出端上，免去導線的使用，提高產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。此時燈板2不需要設置母插201，電源5的輸出端也不需要設置公插51。

如圖24所示,具體作法可以是將電源5的輸出端留出電源焊盤a，并在電源焊盤a上留錫、以使得焊盤上的錫的厚度增加，方便焊接，相應的，在燈板2的端部上也留出光源焊盤b，并將電源5輸出端的電源焊盤a與燈板2的光源焊盤b焊接在一起。將焊盤所在的平面定義為正面，則燈板2與電源5的連接方式以兩者正面的焊盤對接最為穩(wěn)固，但是在焊接時焊接壓頭必須壓在燈板2的背面，隔著燈板2來對焊錫加熱，比較容易出現(xiàn)可靠度的問題。如果如圖30所示，將燈板2正面的光源焊盤b中間開出孔洞，再將其正面朝上迭加在電源5正面的電源焊盤a上來焊接，則焊接壓頭可以直接對焊錫加熱熔解，對實務操作上較為容易實現(xiàn)。

如圖24所示，上述實施例中，作為燈板2的可撓式電路軟板大部分固定在燈管1的內(nèi)周面上，只有在兩端是不固定在燈管1的內(nèi)周面上，不固定在燈管1內(nèi)周面上的燈板2形成一自由部21,而燈板2固定在燈管1的內(nèi)周面上。自由部21具有上述的焊盤b。在裝配時，自由部21和電源5焊接的一端會帶動自由部21向燈管1內(nèi)部收縮。值得注意的是，當作為燈板2的可撓式電路軟板如圖48所示具有二層線路層2a及2c夾一介電層2b的結構時，前述燈板2未設有光源202且突出于燈管1的末端區(qū)域可作為自由部21，而讓自由部21實現(xiàn)二層線路層的連通及電源模組的電路布局。

在本實施例中,當燈板2及電源5連接時,焊盤b及a及燈板上的光源202所在表面朝同一方向,而燈板2上的焊盤b上形成有如圖30所示的貫通孔e,使得焊盤b及焊盤a相互連通。當燈板2的自由部21朝向燈管1的內(nèi)部收縮而變形時,電源5的印刷電路板及燈板2之間的焊接連接部對電源5有一個側(cè)向的拉力。進一步地,相較于電源5之焊盤a及燈板2上的焊盤b系面對面的情況,這里的電源5的印刷電路板及燈板2之間的焊接連接部對電源5還有一個向下的拉力。此一向下拉力來自于貫通孔e內(nèi)的焊料而于電源5及燈板2之間形成一個更為強化及牢固的電性連接。

如圖25所示，燈板2的光源焊盤b為兩個不連接的焊盤，分別和光源202正負極電連接，焊盤的大小約為3.5×2mm2，電源5的印刷電路板上也有與其相對應的焊盤，焊盤的上方為便于焊接機臺自動焊接而有預留錫，錫的厚度可為0.1至0.7mm，較佳值為0.3至0.5mm較為恰當，以0.4mm為最佳。在兩個焊盤之間可設置一絕緣孔洞c，避免兩個焊盤在焊接的過程中因焊錫熔接在一起而造成電性短路，此外在絕緣孔洞c的后方還可設置定位孔d，用來讓自動焊接機臺可正確判斷出光源焊盤b的正確位置。

燈板的光源焊盤b至少有一個，分別和光源202正負極電連接。在其他實施例中，為了能達到兼容性及后續(xù)使用上的擴充性，光源焊盤b的數(shù)量可以具有一個以上，例如2個、3個、4個或是4個以上。當焊盤只有1個時，燈板對應二端都會分別與電源電連接，以形成一回路，此時可利用電子組件取代的方式，例如:以電感取代電容當作穩(wěn)流組件。如圖26至28所示，當焊盤為3個時，第3個焊盤可以用作接地使用，當焊盤為4個時，第4個焊盤可以用來做訊號輸入端。相應的，電源焊盤a亦和光源焊盤b數(shù)量相同。當焊盤為3個以上時，焊盤間的排列可以為一列并排或是排成兩列，依實際使用時的容置面積大小配置在適當?shù)奈恢?，只要彼此不電連接造成短路即可。在其他實施例中，若是將部份電路制作在可撓式電路軟板上，光源焊盤b可以單獨一個，焊盤數(shù)量愈少，在工藝上愈節(jié)省流程；焊盤數(shù)量愈多，可撓式電路軟板和電源輸出端的電連接固定愈增強。

如圖30所示，在其他實施例中，光源焊盤b的內(nèi)部可以具有焊接穿孔e的結構，焊接穿孔e的直徑可為1至2mm，較佳為1.2至1.8mm，最佳為1.5mm，太小則焊接用的錫不易穿越。當電源5的電源焊盤a與燈板2的光源焊盤b焊接在一起時，焊接用的錫可以穿過所述的焊接穿孔e，然后堆積在焊接穿孔e上方冷卻凝結，形成具有大于焊接穿孔e直徑的焊球結構g，這個焊球結構g會起到像是釘子的功能，除了透過電源焊盤a和光源焊盤b之間的錫固定外，更可以因為焊球結構g的作用而增強電性連接的穩(wěn)固定。

如圖31至圖32所示，在其他實施例中，當光源焊盤b的焊接穿孔e距離燈板2的邊緣≦1mm時，焊接用的錫會穿過所述的孔洞e而堆積在孔洞上方邊緣，過多的錫也會從燈板2的邊緣往下方回流，然后與電源焊盤a上的錫凝結在一起，其結構就像是一個鉚釘將燈板2牢牢的釘在電源5的電路板上，具有可靠的電性連接功能。如圖33及圖34所示,在其他實施例中，焊接缺口f取代了焊接穿孔e，焊盤的焊接穿孔是在邊緣，焊接用的錫透過所述的焊接缺口f把電源焊盤a和光源焊盤b電連接固定，錫更容易爬上光源焊盤b而堆積在焊接缺口f周圍，當冷卻凝結后會有更多的錫形成具有大于焊接缺口f直徑的焊球，這個焊球結構會讓電性連接結構的固定能力增強。本實施例中，因為焊接缺口的設計，焊接用的錫起到像是c形釘子的功能。

焊盤的焊接穿孔不論是先形成好，或是在焊接的過程中直接用如圖40所示的焊接壓頭或稱熱壓頭打穿，都可以達到本實施例所述的結構。所述的焊接壓頭其與焊錫接觸的表面可以為平面，凹面，凸面或這些組合；而所述的焊接壓頭用于限制所欲焊接物件例如燈板2的表面可以為長條狀或是網(wǎng)格狀，所述的與焊錫接觸的表面不完全將穿孔覆蓋，確保焊錫能從穿孔穿出，當焊錫穿出焊接穿孔堆積在焊接穿孔周圍時，凹部能提供焊球的容置位置。在其他實施例中，作為燈板2的可撓式電路軟板具有一定位孔，在焊接時可以透過定位孔將電源焊盤a和光源焊盤b的焊盤精準的定位。

請參照圖40，于上述實施例中，燈板2的光源焊盤b和電源5的電源焊盤a可透過焊接方式固定，焊盤的穿孔不論是先形成好，或是在焊接的過程中系直接用焊接壓頭41打穿。如圖40所示，所述的焊接壓頭41大致可分成四個區(qū)域：壓焊面411、導流槽412、錫成形槽413以及壓制面414,壓焊面411為與焊錫實際接觸的表面，提供焊接時的壓力與加熱源，其形狀可以為平面或是凹面或是凸面或以上的組合，壓制面414為與焊接物件例如燈板2實際接觸的表面,其可以為長條狀或是網(wǎng)格狀，所述的壓焊面411不會完全將焊盤上的孔洞覆蓋，在焊接壓頭41中間壓焊面411下緣的部分有復數(shù)個圓弧形下凹的導流槽412，其主要功能即是確保經(jīng)過壓焊面411加熱熔解的焊錫能從下凹的導流空間流入穿過焊盤的孔洞或缺口，故，導流槽412具有導流和止擋(stopper)的功能，當焊錫穿出孔洞或缺口堆積在其表面周圍時，位于導流槽412下方比導流槽412更下凹的錫成形槽413即為提供焊錫凝結成焊球的容置位置。另外在成形槽413周邊比壓焊面411略為低一點的平面則是壓制面414，其與壓焊面411的高低厚度差別即為燈板2的厚度，主要功能就是在焊接的過程中能夠確實將燈板2壓制固定在電源5的印刷電路板上。

請參照圖41、圖25及圖40，燈板2與電源5的印刷電路板上也有與其相對應的焊盤，焊盤的上方為便于焊接機臺自動焊接而有預留錫，一般而言錫的厚度較佳值為0.3至0.5mm則可以將燈板2穩(wěn)固地焊接在電源5的印刷電路板上。若發(fā)生如圖41中所示，二個焊盤上預留錫的厚度相差太大時，焊接壓頭41在焊壓過程中，就會發(fā)生一個焊盤已經(jīng)先接觸預留錫而加熱熔化，另一個預留錫要等前述預留錫熔化至相同高度而被焊接壓頭41接觸后才會開始熔化，如此，預留錫厚度較低的那一個焊盤，常會發(fā)生焊接不牢靠的狀況，進而影響到燈板2與電源5的印刷電路板電性連接。因此，本實施例應用動平衡的原理解決此一狀況。于本實施例中，可在焊接壓頭41的設備上設置一連動機構，始動焊接壓頭41為一可轉(zhuǎn)動的機構，當焊接壓頭41接觸并偵測到二個焊盤上預留錫的壓力值相同時，再施予和壓過程，即可解決上述的狀況。

上述實施例中，是以燈板2與電源5的印刷電路板不動，而轉(zhuǎn)動焊接機臺的焊接壓頭41的動平衡原理來達成焊壓過程，在其他實施例中，如圖42所示，則是以焊接壓頭41不動，而轉(zhuǎn)動燈板2之動平衡原理來達成焊壓過程。首先，先將燈板2與電源5的印刷電路板放置于一載具裝置(或稱焊接載具)60中，載具裝置60包括一燈板載具(或稱旋轉(zhuǎn)平臺)61用以承載燈板2與電源5的印刷電路板，以及一載具支架62用以承載燈板載具61。燈板載具61包括一轉(zhuǎn)動軸63以及二彈性組件64分別設于轉(zhuǎn)動軸二側(cè)用以當燈板載具61空載時保持燈板載具61呈水平狀態(tài)。于本實施例中，彈性組件64為彈簧，且彈簧的一端分別設置于載具支架62上作為支點，當圖42中所示具二邊厚度不一的預留錫之燈板2放置在燈板載具61上時，燈板載具61會受轉(zhuǎn)動軸63驅(qū)動而轉(zhuǎn)動，直至焊接壓頭41偵測到二邊預留錫的壓力相等時，才會開始執(zhí)行焊壓過程，如圖43所示，此時轉(zhuǎn)動軸二側(cè)的彈性組件64分別后一拉力與一壓力，當焊壓過程完成后，轉(zhuǎn)動軸63的驅(qū)動力即會移除，且藉由轉(zhuǎn)動軸63二側(cè)之彈性組件64的回復力而使得燈板載具61回復到原始的水平狀態(tài)。

當然，本實施例的燈板載具61也可以其他方式的機構來達成，而并非必需要轉(zhuǎn)動軸63與彈性組件64，例如于燈板載具61內(nèi)建驅(qū)動馬達、主動式轉(zhuǎn)動機構等，此時載具支架62(固設彈性組件64的作用)也非必要組件，凡利用動平衡的原理而帶動燈板2轉(zhuǎn)動的方式達成焊壓過程的變化例，均不脫離本發(fā)明之范疇，以下則不再贅述。

請參照圖35和圖36，在其它的實施方式中，上述透過焊接方式固定的燈板2和電源5可以用搭載有電源模組250的電路板組合件25取代。電路板組合件25具有一長電路板251和一短電路板253，長電路板251和短電路板253彼此貼合透過黏接方式固定，短電路板253位于長電路板251周緣附近。短電路板253上具有電源模組25，整體構成電源。短電路板253材質(zhì)較長電路板251硬，以達到支撐電源模組250的作用。

長電路板251可以為上述作為燈板2的可撓式電路軟板或柔性基板，且具有圖23所示的線路層2a。燈板2的線路層2a和電源模組250電連接的方式可依實際使用情況有不同的電連接方式。如圖35所示，電源模組250和長電路板251上將與電源模組250電性連接的線路層2a皆位于短電路板253的同一側(cè),電源模組250直接與長電路板251電氣連接。如圖36所示，電源模組250和長電路板251上將與電源模組250電性連接的線路層2a系分別位于短電路板253的兩側(cè)，電源模組250穿透過短電路板253和燈板2的線路層2a電氣連接。

如圖35所示，在一實施例中，電路板組合件25省略了前述實施例中燈板2和電源5要用焊接的方式固定的情況，而是先將長電路板251和短電路板253黏接固定，再將電源模組250和燈板2的線路層2a電氣連接。此外，燈板2如上述并不僅限于一層或二層電路板，可以是如圖48所示還包含另一層線路層2c。光源202設于線路層2a，通過線路層2a與電源5電氣連通。如圖36所示，在另一實施例中，電路板組合件25具有一長電路板251和一短電路板253，長電路板251可以為上述燈板2的可撓式電路軟板或柔性基板，燈板2包括一線路層2a與一介電層2b，先將介電層2b和短電路板253以拼接方式固接，之后，再將線路層2a貼附在介電層2b上并延伸至短電路板253上。以上各實施例，均不脫離本發(fā)明電路板組合件25的應用范圍。

在上述各實施例中，短電路板253的長度約為15毫米至40毫米，較佳為19毫米至36毫米，長電路板251的長度可為800毫米至2800毫米，較佳為1200毫米至2400毫米。短電路板253和長電路板251的比例可以為1:20至1:200。

此外，在前述的實施例中，當燈板2和電源5系透過焊接方式固定時，燈板2的端部并不固定在燈管1的內(nèi)周面上，無法安全的固定支撐住電源5，在其他實施例中，若電源5必須另行固定在燈管1末端區(qū)的燈頭內(nèi)，則燈頭會相對較長而壓縮了燈管1有效的發(fā)光面積。

請參考圖39，在一實施例中，所使用的燈板為鋁制硬式電路板22，因其端部可相對的固定在燈管1的末端區(qū)，而電源5則采用垂直于硬式電路板22的方式焊接固定在硬式電路板22端部上方，一來便于焊接工藝的實施，二來燈頭3不需要具有足以承載電源5之總長度的空間而可以縮短長度，如此可增加燈管有效的發(fā)光面積。此外，在前述的實施例中，電源5上除了裝設有電源模組之外，還需要另行焊接金屬導線與燈頭3的空心導電針301形成電氣連接。在本實施例中，可以直接使用于電源5上，作為電源模組的導電引腳53與燈頭3電氣連接，不需額外再焊接其它導線，更有利于制程之簡化。

請參照圖37，在本發(fā)明各實施例中，光源202可以進一步改良為包括具有凹槽202a的支架202b，以及設于凹槽202a中的led晶粒(或芯片)18。凹槽202a可以是一個或多個。凹槽202a內(nèi)填充有熒光粉，熒光粉覆蓋led晶粒(或芯片)18，以起到光色轉(zhuǎn)換的作用。特予說明的是，相較于傳統(tǒng)led晶粒(或芯片)之長度與寬度的比例約略為1:1的正方形形狀,本發(fā)明各實施例中所采用的led晶粒(或芯片)18之長度與寬度的比例范圍可為2:1至10:1，本發(fā)明各實施例中采用的led晶粒(或芯片)18之長度與寬度的比例范圍以2.5:1至5:1為較佳，最佳范圍為3:1至4.5:1，如此一來，將led晶粒(或芯片)18之長度方向沿著燈管1的長度方向排列，改善了led晶粒(或芯片)18的平均電流密度以及燈管1整體的出光光形等問題。

請再次參照圖37，至少一個光源202的支架202b具有沿燈管長度方向排布且沿燈管寬度方向延伸的第一側(cè)壁15，以及沿燈管寬度方向排布且沿燈管長度方向延伸的第二側(cè)壁16，第一側(cè)壁15低于第二側(cè)壁16，兩個第一側(cè)壁15及兩個第二側(cè)壁包圍凹槽202a。第一側(cè)壁15“沿燈管1的寬度方向”延伸，只要滿足延伸趨勢與燈管1的寬度方向基本相同即可，不要求嚴格與燈管1的寬度方向平行，例如，第一側(cè)壁15可以與燈管1的寬度方向有些許角度差，或者，第一側(cè)壁15也可以為折線形、弧形、波浪形等各種形狀；第二側(cè)壁16“沿燈管1的長度方向”延伸，只要滿足延伸趨勢與燈管1的長度方向基本相同即可，不要求嚴格與燈管1的長度方向平行，例如，第二側(cè)壁16可以與燈管1的長度方向有些許角度差，或者，第二側(cè)壁16也可以為折線形、弧形、波浪形等各種形狀。本發(fā)明各實施例中，一列光源中亦允許其中有一個或多個光源的支架的側(cè)壁采用其他的排布或延伸方式。

本發(fā)明各實施例中，第一側(cè)壁15低于第二側(cè)壁16，可以使得光線能夠容易越過支架202b發(fā)散出去，透過疏密適中的間距設計，在y方向可以不產(chǎn)生顆粒的不舒適感，在本發(fā)明各實施例中，若第一側(cè)壁不低于第二側(cè)壁，則每列光源202之間要排列地更緊密，才能降低顆粒感，提高效能。另一方面，當用戶從燈管的側(cè)面，例如沿x方向觀察燈管時，第二側(cè)壁16可以阻擋用戶的視線直接看到光源202，以降低顆粒的不舒適感。

請再次參照圖37，本發(fā)明各實施例中，第一側(cè)壁15的內(nèi)表面15a可設置為坡面，相對于將內(nèi)表面15a設置為垂直于底壁的形式來說，坡面的設置使得光線更容易穿過坡面發(fā)散出去。坡面可以包括平面或弧面，或者，坡面可以是平面和弧面的結合體。當采用平面時，該平面的坡度約在30度至60度之間。也就是說，平面形式的坡面與凹槽202a的底壁之間的夾角范圍為120度至150度之間。優(yōu)選地，平面的坡度約在15度至75度之間，也就是說，平面形式的坡面與凹槽202a的底壁之間的夾角范圍為105度至165度之間。

本發(fā)明各實施例中,一根燈管1中的光源202具有多個，多個光源202可以排布成一列或多列，每列光源202均沿燈管1的軸向(y方向)排布。當多個光源202排布成沿燈管長度方向的一列時，多個光源202的支架202b中，沿燈管寬度方向位于同一側(cè)的所有第二側(cè)壁16在同一條直線上，即同側(cè)的第二側(cè)壁16形成類似于一面墻的結構，以阻擋用戶的視線直接看到光源202。當多個光源202排布成沿燈管長度方向的多列時，且沿燈管1的軸向方向(y方向)排布，僅要最外側(cè)二列的光源202(即鄰近燈管管壁的兩列光源202)的支架202b具有沿燈管1長度方向(y方向)排布的兩個第一側(cè)壁15以及沿燈管1寬度方向(x方向)排布的兩個第二側(cè)壁16，也就是說，最外側(cè)二列的光源202的支架202b具有沿燈管1的寬度方向(x方向)延伸的第一側(cè)壁15，以及沿燈管1的長度方向(y方向)延伸的第二側(cè)壁16即可，于此二列光源202之間的其他列的光源202的支架202b排列方向則不限定，例如，中間列(第三列)光源202的支架202b，每個支架202b可具有沿燈管1長度方向(y方向)排布的兩個第一側(cè)壁15以及沿燈管1寬度方向(x方向)排布的兩個第二側(cè)壁16、或每個支架202b可具有沿燈管1寬度方向(x方向)排布的兩個第一側(cè)壁15以及沿燈管1長度方向(y方向)排布的兩個第二側(cè)壁16、或交錯排列等等，只要當用戶從燈管的側(cè)面，例如沿x方向觀察燈管時，最外側(cè)二列光源202中支架202b的第二側(cè)壁16可以阻擋用戶的視線直接看到光源202，即可降低顆粒的不舒適感。對于最外側(cè)的兩列光源，亦允許其中有一個或多個光源的支架的側(cè)壁采用其他的排布或延伸方式。

綜合以上,當多個光源202排布成沿燈管長度方向的一列時，所有光源202的支架202b的第二側(cè)壁16需要分別位于同一條直線上，即同側(cè)的第二側(cè)壁16形成類似于一面墻的結構，以阻擋用戶的視線直接看到光源202。當多個光源202排布成沿燈管長度方向的多列時，沿燈管寬度方向最外側(cè)的兩列的所有光源202的支架202b的最外第二側(cè)壁16需要分別位于兩條直線上,形成類似于兩面墻的結構，以阻擋用戶的視線直接看到光源202；而對于中間的一列或幾列光源202，其側(cè)壁的排布、延伸方式不作要求，可以與最外側(cè)的兩列光源202相同，也可以采用其他不同排布方式。

本發(fā)明led直管燈于各實施例的實現(xiàn)以如前所述。需要提醒注意的是，在各個實施例中，對于同一根led直管燈而言，在“燈管具有強化部結構”、“燈板采用可撓式電路軟板”、“燈管內(nèi)周面涂有粘接膜”、“燈管內(nèi)周面涂有擴散膜”、“光源外罩有擴散膜片”、“燈管內(nèi)壁涂有反射膜”、“燈頭為包括導熱部的燈頭”、“燈頭為包括導磁金屬片的燈頭”、“光源具有支架”、“電源具有長短電路板的組合件”等特征中，可以只包括其中的一個或多個技術特征。

此外，關于“燈管具有強化部結構”的內(nèi)容系可選自于包含有實施例中其相關技術特征的其中之一或其組合，其中關于“燈板采用可撓式電路軟板”的內(nèi)容系可選自于包含有實施例中其相關技術特征的其中之一或其組合，其中關于“燈管內(nèi)周面涂有粘接膜”的內(nèi)容系可選自于包含有實施例中其相關技術特征的其中之一或其組合，其中關于“燈管內(nèi)周面涂有擴散膜”的內(nèi)容系可選自于包含有實施例中其相關技術特征的其中之一或其組合，其中關于“光源外罩有擴散膜片”的內(nèi)容系可選自于包含有實施例中其相關技術特征的其中之一或其組合，其中關于“燈管內(nèi)壁涂有反射膜”的內(nèi)容系可選自于包含有實施例中其相關技術特征的其中之一或其組合，其中關于“燈頭為包括導熱部的燈頭”的內(nèi)容系可選自于包含有實施例中其相關技術特征的其中之一或其組合，其中關于“燈頭為包括導磁金屬片的燈頭”的內(nèi)容系可選自于包含有實施例中其相關技術特征的其中之一或其組合，其中關于“光源具有支架”的內(nèi)容系可選自于包含有實施例中其相關技術特征的其中之一或其組合。

例如,在燈管具有強化部結構中，所述燈管包括本體區(qū)和分別位于所述本體區(qū)兩端的末端區(qū)，所述末端區(qū)與所述本體區(qū)之間具有一過渡區(qū)，所述過渡區(qū)的兩端皆為弧形，所述末端區(qū)各套設于一燈頭，至少一個所述末端區(qū)的外徑小于所述本體區(qū)的外徑，且對應所述外徑小于所述本體區(qū)外徑的燈頭，其外徑與所述本體區(qū)的外徑相等。

例如,在燈板采用可撓式電路軟板中，所述可撓式電路軟板與所述電源的輸出端之間通過導線打線連接或所述可撓式電路軟板與所述電源的輸出端之間焊接。此外，所述可撓式電路軟板包括一介電層與一線路層的堆棧；可撓式電路軟板可以在表面涂覆油墨材料的電路保護層，并通過增加沿周向的寬度來實現(xiàn)反射膜的功能。

例如,在燈管內(nèi)周面涂有擴散膜中，所述擴散涂層的組成成分包括碳酸鈣、鹵磷酸鈣以及氧化鋁中的至少一種，以及增稠劑和陶瓷活性炭。此外，所述擴散膜亦可為擴散膜片且罩在光源外。

例如,在燈管內(nèi)壁涂有反射膜中，所述光源可設置于反射膜上、設置于所述反射膜開孔中、或在所述反射膜之側(cè)邊。

例如,在燈頭設計中，燈頭可以包括絕緣管與導熱部，其中熱熔膠可以填充容置空間的一部分或者填充滿容置空間?；蛘撸瑹纛^包括絕緣管與導磁金屬件，其中，導磁金屬件可以是圓形或者非圓形，并可以通過設置空孔或壓痕來減小與絕緣管的接觸面積。另外，絕緣管內(nèi)也可以通過設置支撐部、凸出部來加強對導磁金屬件的支撐并減小導磁金屬件與絕緣管的接觸面積。

例如,在光源設計中，所述光源包括具有凹槽的支架，以及設于所述凹槽中的led晶粒；所述支架具有沿所述燈管長度方向排布的第一側(cè)壁，以及沿所述燈管寬度方向排布的第二側(cè)壁，所述第一側(cè)壁低于所述第二側(cè)壁。

例如,在電源設計中，長短電路板的組合件具有一長電路板和一短電路板，長電路板和短電路板彼此貼合透過黏接方式固定,短電路板位于長電路板周緣附近。短電路板上具有電源模組,整體構成電源。

也就是說，可以將上述特征作任意的排列組合，并用于led直管燈的改進。雖然本發(fā)明披露如上，但本發(fā)明并非限定于此。任何本領域技術人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動與修改，因此本發(fā)明的保護范圍應當以權利要求所限定的范圍為準。