扁平的傳動(dòng)裝置控制模塊的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種傳動(dòng)裝置控制模塊。為在結(jié)構(gòu)高度盡可能小的同時(shí)實(shí)現(xiàn)改進(jìn)的熱量排出，機(jī)動(dòng)車傳動(dòng)裝置的傳動(dòng)裝置控制模塊具有初級(jí)印制線路板、在第一側(cè)面上配備電子結(jié)構(gòu)元件的次級(jí)印制線路板和在初級(jí)與次級(jí)印制線路板之間的電連接部以及布置在電子結(jié)構(gòu)元件之間的基質(zhì)物料。次級(jí)印制線路板和布置在其上的結(jié)構(gòu)元件相對(duì)環(huán)境密封。設(shè)置載體板，其能在第一側(cè)面上固定在傳動(dòng)裝置構(gòu)件上且在對(duì)置的第二側(cè)面上形成至少一個(gè)容納容積，所述容納容積在側(cè)面被側(cè)壁區(qū)域環(huán)繞地包圍。初級(jí)印制線路板安放在側(cè)壁區(qū)域上，其中次級(jí)印制線路板借助第一側(cè)面在容納容積的區(qū)域中朝向載體板的第二側(cè)面布置，使得結(jié)構(gòu)元件至少部分地伸到容納容積中，容納容積以基質(zhì)物料填充。
【專利說明】扁平的傳動(dòng)裝置控制模塊
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種按權(quán)利要求1的前序部分所述的傳動(dòng)裝置控制模塊以及一種按獨(dú)立權(quán)利要求9的前序部分所述的機(jī)動(dòng)車傳動(dòng)裝置和按獨(dú)立權(quán)利要求10所述的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]對(duì)于機(jī)動(dòng)車中的傳動(dòng)裝置來說，越來越多地使用了電子傳動(dòng)裝置控制。為此，例如將具有用于連接到其它組件的接頭的電子功率線路(Leistungsschaltung)構(gòu)造為傳動(dòng)裝置控制模塊，并且傳動(dòng)裝置控制模塊例如被安置在傳動(dòng)裝置殼體的內(nèi)部，其中功率電子裝置例如被安置在控制器殼體的內(nèi)部，所述控制器殼體為了更好地排出熱能而暴露在傳動(dòng)裝置油中。聯(lián)系到對(duì)機(jī)動(dòng)車驅(qū)動(dòng)裝置進(jìn)一步改進(jìn)、特別是在降低燃料需求并且減少廢氣排放的同時(shí)進(jìn)行功率優(yōu)化，則需要更為高效的線路，但是該線路同時(shí)需要提高的熱量排出。
[0003]由DE 10 2010 030 170 Al公開了用于機(jī)動(dòng)車的傳動(dòng)裝置的傳動(dòng)裝置控制模塊，其中線路載體具有多個(gè)電結(jié)構(gòu)元件并且在其下側(cè)面上具有布線載體并且在其上側(cè)面上具有散熱片。所述電子結(jié)構(gòu)元件由設(shè)置在框架內(nèi)部的模制物料包圍。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]但是已經(jīng)表明，在存在對(duì)盡可能小的結(jié)構(gòu)高度的要求同時(shí)還存在著對(duì)改進(jìn)的熱量排出的需求。
[0005]該任務(wù)通過按獨(dú)立權(quán)利要求之一的傳動(dòng)裝置控制模塊、機(jī)動(dòng)車傳動(dòng)裝置和方法來實(shí)現(xiàn)。示例性的實(shí)施方式在從屬權(quán)利要求中得到描述。
[0006]按照本發(fā)明設(shè)置了機(jī)動(dòng)車傳動(dòng)裝置的傳動(dòng)裝置控制模塊，該傳動(dòng)裝置控制模塊具有初級(jí)印制線路板和次級(jí)印制線路板，其中所述初級(jí)印制線路板具有用于外部連接或者接觸其它構(gòu)件的接頭，并且其中所述次級(jí)印制線路板在第一側(cè)面上配備了電子結(jié)構(gòu)元件。此夕卜，在所述初級(jí)印制線路板與次級(jí)印制線路板之間設(shè)置了電連接部。此外，設(shè)置了基質(zhì)物料，所述基質(zhì)物料布置在所述電子結(jié)構(gòu)元件之間的區(qū)域中。所述次級(jí)印制線路板以及布置在其上的結(jié)構(gòu)元件相對(duì)于環(huán)境進(jìn)行密封。按照本發(fā)明設(shè)置了載體板，該載體板能夠在第一側(cè)面上固定在傳動(dòng)裝置構(gòu)件上并且在與所述第一側(cè)面對(duì)置的第二側(cè)面上形成至少一個(gè)容納容積，該容納容積在側(cè)面被側(cè)壁區(qū)域環(huán)繞地包圍。所述初級(jí)印制線路板安放在所述側(cè)壁區(qū)域上。所述次級(jí)印制線路板借助所述第一側(cè)面在所述容納容積的區(qū)域中如此朝向所述載體板的第二側(cè)面布置，使得所述結(jié)構(gòu)元件至少部分地伸到所述容納容積中。所述容納容積用所述基質(zhì)物料來填充。
[0007]所述初級(jí)印制線路板也被稱為印刷電路板(printed circuit board, PCB)并且例如具有處于內(nèi)部的印制導(dǎo)線(Leiterbahn)，從而所述初級(jí)印制線路板可以直接暴露在環(huán)境、例如傳動(dòng)裝置油中。所述次級(jí)印制線路板也被稱為載體基底或者線路載體。所述電子結(jié)構(gòu)元件例如形成傳動(dòng)裝置、例如自動(dòng)傳動(dòng)裝置的換擋電子裝置(transmission controlunit, TCU)。沿載體板的方向布置所述功率電子裝置并且用基質(zhì)物料填充所產(chǎn)生的中間空隙，其優(yōu)點(diǎn)是，所產(chǎn)生的熱量可以通過所述基質(zhì)物料排到所述載體板上，而后從那里以盡可能有效的方式將熱能排給周圍的介質(zhì)、例如周圍的傳動(dòng)裝置油。由此不僅保證了特別有效的熱量排出，而且由于所述基質(zhì)物料也保證了功率電子裝置相對(duì)于環(huán)境的可靠密封。因此不需要構(gòu)造單獨(dú)的殼體。燒注物料(Vergussmasse)的使用相對(duì)于例如模制物料(Moldmasse)具有下述優(yōu)點(diǎn):可以在沒有像通常對(duì)于模制物料所規(guī)定的那樣使用壓力的情況下實(shí)現(xiàn)置入。此外，澆注物料提供了下述優(yōu)點(diǎn)，即不需要注塑機(jī)或模制機(jī)和/或注塑或模制模具，而僅需要必要時(shí)也構(gòu)造為真空澆注設(shè)備的簡單澆注設(shè)備。因?yàn)榭梢苑艞墕为?dú)的殼體部件、密封件以及類似構(gòu)件，所以上面所描述的結(jié)構(gòu)提供了在其高度方面降低的傳動(dòng)裝直控制t旲塊。
[0008]按照一種實(shí)施例，所述基質(zhì)物料是通過澆注過程置入的澆注物料。例如所述澆注物料是環(huán)氧樹脂。所述澆注物料的熱膨脹系數(shù)(CTE)應(yīng)該大約為20ppm/k，這例如可以通過高填充度的環(huán)氧化物來實(shí)現(xiàn)、例如通過酸酐硬化(sjiureanhydrid-hjirtend)的填充的環(huán)氧樹脂來實(shí)現(xiàn)。
[0009]按照一種實(shí)施例，所述初級(jí)印制線路板具有切口，在該切口中布置了所述次級(jí)印制線路板，并且所述次級(jí)印制線路板被基質(zhì)物料全面地包圍。由此例如可以使用一種次級(jí)印制線路板，其中所述電子結(jié)構(gòu)元件雖然布置在其中一側(cè)上，但是固定或者說接觸卻在另一側(cè)上實(shí)現(xiàn)。因?yàn)樗鲇≈凭€路板被基質(zhì)物料全面地包圍，所以保證了相對(duì)于環(huán)境必要的密封。
[0010]按照一種實(shí)施例,所述電連接部、例如接合連接部被所述基質(zhì)物料包圍。在使用在澆注過程中加入的基質(zhì)物料時(shí)，也可以使用較細(xì)的接合連接部，因?yàn)樵诩尤胨龌|(zhì)物料時(shí)沒有或者只有很小的力作用于所述接合連接部。
[0011]按照一種實(shí)施例，所述初級(jí)印制線路板連貫地延伸，并且所述次級(jí)印制線路板在朝向所述載體板的一側(cè)上被固定在所述初級(jí)印制線路板上。所述次級(jí)印制線路板例如通過球柵連接(Ball grid array, BGA)與所述初級(jí)印制線路板電連接并且也機(jī)械連接。
[0012]按照本發(fā)明，也設(shè)置了一種機(jī)動(dòng)車傳動(dòng)裝置，該機(jī)動(dòng)車傳動(dòng)裝置具有傳動(dòng)機(jī)構(gòu)和傳動(dòng)裝置殼體。此外設(shè)置了一種按前述實(shí)施例之一所述的傳動(dòng)裝置控制模塊，其中所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)被所述傳動(dòng)裝置殼體包圍，并且其中所述傳動(dòng)裝置控制模塊借助所述載體板固定在所述傳動(dòng)裝置殼體的內(nèi)側(cè)上。通過所述載體板與所述傳動(dòng)裝置殼體的接觸，將熱量排給所述傳動(dòng)裝置殼體，同時(shí)由于周圍的傳動(dòng)裝置油也通過可以直接與所述傳動(dòng)裝置油鄰接的基質(zhì)物料排出熱量。
[0013]按照本發(fā)明，也設(shè)置了一種用于組裝傳動(dòng)裝置控制模塊的方法，該方法具有以下步驟:
a)設(shè)置載體板，其中所述載體板能夠在第一側(cè)面上固定在傳動(dòng)裝置構(gòu)件上并且在與所述第一側(cè)面對(duì)置的第二側(cè)面上形成至少一個(gè)容納容積，該容納容積在側(cè)面被側(cè)壁區(qū)域環(huán)繞地包圍；
b)設(shè)置初級(jí)印制線路板，該初級(jí)印制線路板具有用于其它構(gòu)件用的外部連接或者接觸的接頭，其中所述初級(jí)印制線路板安放在所述側(cè)壁區(qū)域上；
c)設(shè)置次級(jí)印制線路板，該次級(jí)印制線路板在第一側(cè)面上配備了電子結(jié)構(gòu)元件，其中所述次級(jí)印制線路板借助所述第一側(cè)面在所述容納容積的區(qū)域中如此朝向所述載體板的第二側(cè)面布置，使得所述結(jié)構(gòu)元件至少部分地伸到所述容納容積中；
d)在所述初級(jí)印制線路板與次級(jí)印制線路板之間設(shè)置電連接部；
e)至少在所述電子結(jié)構(gòu)元件之間的區(qū)域中置入基質(zhì)物料，其中所述容納容積用所述基質(zhì)物料填充并且其中對(duì)所述次級(jí)印制線路板和布置在其上的結(jié)構(gòu)元件相對(duì)于環(huán)境進(jìn)行密封。
[0014]如果所述模塊PCB、T⑶-PCB、澆注物料和載體板在-40到150°C的工作溫度范圍內(nèi)具有十分類似的熱膨脹系數(shù)，那就僅出現(xiàn)較小的熱機(jī)械應(yīng)力，從而可以避免澆注物料或者PCB中的裂紋。在選擇處于大約15到大約25ppm/k的熱膨脹系數(shù)范圍內(nèi)的物料時(shí)，預(yù)期不會(huì)有裂紋。用合金鋼、鋅白銅或者鋁例如可以實(shí)現(xiàn)處于大約16與大約23ppm/k之間的值。所述電路板可以通過對(duì)于基礎(chǔ)物料的調(diào)節(jié)而被置于大約15到大約20 ppm/k的范圍內(nèi)。
[0015]按照本發(fā)明，用于安裝具有單個(gè)電子結(jié)構(gòu)元件的功率電子裝置的線路裝置朝向用于排出熱量的底板來布置。通過盆狀的區(qū)域的構(gòu)造可以置入澆注物料，用于填充所產(chǎn)生的中間空隙，從而沒有留下任何氣隙，其中在盆狀的區(qū)域中安置了所述功率電子裝置。所述澆注物料也用于對(duì)所述功率電子裝置與相鄰的板狀的印制導(dǎo)線物料之間的電連接部進(jìn)行密封，因而沒有麻煩地將電觸頭穿過所述澆注物料向外引出。換而言之，可以這樣說僅周圍的印制線路板從所述澆注物料中伸出來，這尤其在相對(duì)于環(huán)境的密封方面提供了優(yōu)勢，例如不需要穿通銷釘(Pindurchfiihrungen)。由于所述材料的熱膨脹系數(shù)的差別很小，從而避免了裂紋形成，這一點(diǎn)額外地防止了不密封現(xiàn)象。因?yàn)樗鲇≈凭€路板可以如此構(gòu)成，使得所述印制導(dǎo)線處于內(nèi)部，所以由此也可以使與例如傳感器、插頭、執(zhí)行結(jié)構(gòu)元件等的連接線或者說觸頭在得到保護(hù)的情況下來布置。按本發(fā)明的傳動(dòng)裝置控制模塊的特征在于，由于構(gòu)件和加工步驟的取消而降低了成本，因?yàn)槔绮槐卦O(shè)置單獨(dú)的殼體蓋。此外，更好地防止TCU接頭受到周圍的介質(zhì)、例如傳動(dòng)裝置油的影響。與例如使用熱塑性或者熱固性塑料進(jìn)行的模制過程相比，在使用澆注過程時(shí)，提供了無力作用的置入過程，因?yàn)闊o壓力地注入液體，所述液體在較短的時(shí)間之后凝結(jié)并且硬化，這可以通過無壓力的排熱過程來支持。所述澆注物的硬化可以同時(shí)被設(shè)置作為線路的溫度控制、例如作為電子裝置的預(yù)老化、所謂的預(yù)燒(Burn-1n)。
[0016]在此要指出，所述裝置或者說傳動(dòng)裝置控制模塊和所述機(jī)動(dòng)車傳動(dòng)裝置的實(shí)施例的特征也適用于所述方法的實(shí)施方式和所述裝置的用途并且反之亦然。此外，相應(yīng)的特征也可以自由地彼此組合，其中這一點(diǎn)沒有明確地提及，其中可以產(chǎn)生協(xié)作效應(yīng)，所述協(xié)作效應(yīng)源自不同的特征的疊加。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]下面參照附圖進(jìn)一步解釋本發(fā)明的實(shí)施方式，其中無論是附圖還是說明書都不應(yīng)解釋為對(duì)本發(fā)明的限制。
[0018]圖1示出了傳動(dòng)裝置控制模塊的一個(gè)實(shí)施例的橫截面示意圖；
圖2到6示出了傳動(dòng)裝置控制模塊的其他實(shí)施例；
圖7示出了傳動(dòng)裝置控制模塊的另一實(shí)施例的橫截面示圖；
圖8不出了圖7中的實(shí)施例的俯視不意圖；
圖9和10示出了傳動(dòng)裝置控制模塊的其他實(shí)施例； 圖11示出了機(jī)動(dòng)車傳動(dòng)裝置的剖面示意圖；
圖12示出了用于組裝傳動(dòng)裝置控制模塊的方法的一個(gè)實(shí)施例的方法步驟。
【具體實(shí)施方式】
[0019]圖1示出了機(jī)動(dòng)車傳動(dòng)裝置的具有初級(jí)印制線路板12的傳動(dòng)裝置控制模塊10,所述初級(jí)印制線路板具有用于外部連接或者接觸其它結(jié)構(gòu)元件的接頭14。此外，設(shè)置了次級(jí)印制線路板16，該次級(jí)印制線路板在第一側(cè)面18上配備了電子結(jié)構(gòu)元件20。此外，在初級(jí)印制線路板12與次級(jí)印制線路板16之間設(shè)置了電連接部22。最后設(shè)置了基質(zhì)物料24，該基質(zhì)物料布置在電子結(jié)構(gòu)元件20之間的區(qū)域中。次級(jí)印制線路板16和布置在其上的結(jié)構(gòu)元件20相對(duì)于環(huán)境26進(jìn)行密封。載體板28能夠在第一側(cè)面30上固定在傳動(dòng)裝置構(gòu)件上(未詳細(xì)示出)并且在與第一側(cè)面30對(duì)置的第二側(cè)面32上形成了至少一個(gè)容納容積34，該容納容積在側(cè)面被側(cè)壁區(qū)域36環(huán)繞地包圍。初級(jí)印制線路板12安放在側(cè)壁區(qū)域36上。次級(jí)印制線路板16借助第一側(cè)面18在所述容納容積34的區(qū)域中朝向所述載體板的第二側(cè)面32布置，并且結(jié)構(gòu)元件20至少部分地伸入到用基質(zhì)物料24填充的容納容積34中。所述載體板28在電子結(jié)構(gòu)元件20下方的區(qū)域中具有至少一個(gè)缺口 38，該缺口用基質(zhì)物料24來填充。所述基質(zhì)物料24是通過澆注過程加入的澆注物料。例如所述澆注物料是環(huán)氧樹脂。
[0020]按照另一種在以下附圖中以不同的局部角度示出的實(shí)施例，初級(jí)印制線路板12具有切口 40，并且在所述切口中布置次級(jí)印制線路板16。如例如可以在圖2中看出的那樣，次級(jí)印制線路板16全面地被基質(zhì)物料24包圍。按照另一種同樣在附圖中示出的實(shí)施例，側(cè)壁區(qū)域36環(huán)繞地通過載體板28構(gòu)成，例如構(gòu)造為杯狀的沖壓結(jié)構(gòu)。電連接部22被所述基質(zhì)物料24包圍。
[0021]在圖2中在一種實(shí)例中，所述次級(jí)印制線路板16具有間隔墊片42并且通過這些間隔墊片支承在所述載體板28上。電子結(jié)構(gòu)元件也可以用作間隔墊片。所述間隔墊片裝置也可以是所述載體板的凸起，例如軸頭或者沖壓結(jié)構(gòu)。例如所述間隔墊片42可以圍住處于其之間的體積44，如果所述間隔墊片42構(gòu)造為連貫的結(jié)構(gòu)。處于其內(nèi)的體積44可以用第二種基質(zhì)物料來填充，第二種基質(zhì)物料例如提供再次改進(jìn)的導(dǎo)熱效果。
[0022]為了對(duì)電連接部22并且也對(duì)次級(jí)印制線路板16的上側(cè)面46進(jìn)行密封，可以設(shè)置框架48，也可以暫時(shí)設(shè)置框架，該框架形成盆狀的向上敞開的澆注區(qū)域，其中在所述次級(jí)印制線路板的上側(cè)面上可以設(shè)置電連接部或者用于結(jié)構(gòu)元件20的連接點(diǎn)。
[0023]在圖2中除了所述連接點(diǎn)14、例如插頭之外，也設(shè)置了其它的結(jié)構(gòu)元件、例如傳感器50以及執(zhí)行結(jié)構(gòu)元件(未詳細(xì)示出)。
[0024]圖3示出了一種實(shí)施變型方案，其中次級(jí)印制線路板16安放在所述側(cè)壁區(qū)域36上。為了確保對(duì)設(shè)置在所述次級(jí)印制線路板16下的體積、也就是對(duì)所述容納容積34進(jìn)行填充，例如設(shè)置了次級(jí)印制線路板16的銑出部(AUSfrkUng)52。此外，在圖3中示出了液壓板54，在該液壓板上可以固定載體板28，并且該液壓板用作散熱片，這借助熱流箭頭56示出。
[0025]圖4在另一種實(shí)施例中示出了初級(jí)印制線路板12的階梯形的邊緣結(jié)構(gòu)58，從而可以將電連接部22、例如電接合連接部固定或者說設(shè)置在梯級(jí)凸肩上。階梯形的邊緣58例如也同時(shí)用作用于用澆注物料來填充的框架。
[0026]在圖5中示出了另一種實(shí)施例，其中所述初級(jí)印制線路板12與所述次級(jí)印制線路板16之間的接觸部設(shè)有冷觸頭(也稱為壓入觸頭)60，在此兩塊印制線路板相互搭接。為此例如初級(jí)印制線路板12 (如在圖5中示出的那樣),或者替代地或者補(bǔ)充地,所述次級(jí)印制線路板16設(shè)有階梯形的邊緣。圖6示出了兩塊印制線路板12、16的階梯形的構(gòu)造。
[0027]圖7以橫截面示出了另一種實(shí)施例，其中載體板28具有多個(gè)容納容積34并且設(shè)置了多個(gè)次級(jí)印制線路板16a、16b。次級(jí)印制線路板的所有觸頭或者說結(jié)構(gòu)元件都相對(duì)于環(huán)境進(jìn)行密封。例如為了引出線纜62而設(shè)置了另一個(gè)澆注區(qū)域64，該澆注區(qū)域在引出或者說通過線纜62接觸的區(qū)域中包圍著初級(jí)印制線路板12。例如載體板28構(gòu)造為階梯形，例如設(shè)有高度差。
[0028]圖8示出了圖7的實(shí)施例的示意性的俯視圖；設(shè)有附圖標(biāo)記66的剖切線A-A示出圖7的剖面圖的位置。
[0029]圖9示出了另一種實(shí)施例，其中初級(jí)印制線路板12連貫地延伸，并且次級(jí)印制線路板16在朝向載體板28的一側(cè)上被固定在初級(jí)印制線路板12上。初級(jí)印制線路板12具有至少一個(gè)注入口 68。例如可以設(shè)置第二開口 70，該第二開口在加入基質(zhì)物料時(shí)用于排出空氣。次級(jí)印制線路板16例如可以通過球柵連接與初級(jí)印制線路板12電連接并且還機(jī)械連接。替代地或者補(bǔ)充地，也可以設(shè)置用附圖標(biāo)記72標(biāo)注的接合連接部(Bondverbindung)。
[0030]圖10示出了由第一材料74制成的載體板28，其中在所述容納容積34的區(qū)域中設(shè)置了至少一個(gè)由第二材料78制成的嵌件76，該第二材料具有比所述第一材料74高的導(dǎo)熱能力。所述嵌件例如形成底板的面積的最大50%，例如20%或者10%或者最大5%。所述嵌件在一種實(shí)例中具有一種熱膨脹系數(shù)，該熱膨脹系數(shù)例如與載體板的熱膨脹系數(shù)偏離了最大10%、例如最大5%。按照另一種同樣在圖10中不出的但是并非必須與嵌件76相組合的實(shí)例，所述載體板28在容納容積34的區(qū)域中部分地具有減小的板厚，從而在上側(cè)面上(關(guān)于附圖)構(gòu)造了凹部80。所述凹部例如用于逐點(diǎn)地?cái)U(kuò)大容納容積的高度。
[0031]圖11示出了一種具有傳動(dòng)機(jī)構(gòu)102的機(jī)動(dòng)車傳動(dòng)裝置100,所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)由傳動(dòng)裝置殼體104包圍。此外設(shè)置了根據(jù)前面的實(shí)施例之一構(gòu)成的傳動(dòng)裝置控制模塊106。該傳動(dòng)裝置控制模塊106借助載體板例如固定在傳動(dòng)裝置殼體104的內(nèi)側(cè)上。所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)102具有齒輪組108。箭頭110示出驅(qū)動(dòng)系和從動(dòng)系。所述傳動(dòng)裝置控制模塊106例如可以固定在液壓板112上，用于改進(jìn)熱量排出。
[0032]圖12示出了一種用于組裝傳動(dòng)裝置控制模塊的方法200，在也被稱為步驟a)的第一步驟202中設(shè)置載體板，該載體板能夠在第一側(cè)面上被固定在傳動(dòng)裝置構(gòu)件上并且在與所述第一側(cè)面對(duì)置的第二側(cè)面上形成至少一個(gè)容納容積，該容納容積在側(cè)面環(huán)繞地由側(cè)壁區(qū)域包圍。在也被稱為步驟b)的第二步驟204中設(shè)置初級(jí)印制線路板，該初級(jí)印制線路板具有用于外部連接或者接觸其它構(gòu)件的接頭，其中所述初級(jí)印制線路板安放在側(cè)壁區(qū)域上。在也被稱為步驟c)的步驟206中設(shè)置次級(jí)印制線路板，該次級(jí)印制線路板在第一側(cè)面上配備了電子結(jié)構(gòu)元件，其中所述次級(jí)印制線路板借助第一側(cè)面在容納容積的區(qū)域中如此朝向載體板的第二側(cè)面布置，使得所述結(jié)構(gòu)元件至少部分地伸到所述容納容積中。在也被稱為步驟d)的第四步驟208中，在初級(jí)印制線路板與次級(jí)印制線路板之間設(shè)置電連接部。在也被稱為步驟e)的第五步驟210中，至少在所述電子結(jié)構(gòu)元件之間的區(qū)域中置入基質(zhì)物料，其中使次級(jí)印制線路板和布置在其上的結(jié)構(gòu)元件相對(duì)于環(huán)境進(jìn)行密封。在此所述容納容積用基質(zhì)物料來填充。
[0033]按照另一種未示出的實(shí)施例，在所述至少一個(gè)缺口 38的區(qū)域中在所述基質(zhì)物料的外側(cè)上設(shè)置了隔離層。所述隔離層例如用于在澆注之后可以使基質(zhì)物料從密封工具上松開。
[0034]參照所示出的附圖，尤其要指出，各個(gè)特征也可以彼此相組合，尤其所示出的間隔墊片可以與不同的框架或者說盆狀的邊緣相組合，或者階梯形的結(jié)構(gòu)和冷觸頭也可以與間隔墊片或者說在在側(cè)面的側(cè)壁區(qū)域上的安放相組合。此外，在圖1到6、7及8中示出的特征也可以與圖9和/或10的特征相組合。特別是，所述方法方面也可以用于所述裝置的實(shí)施方式或者所述裝置的用途，并且反之亦然。
[0035]在此要補(bǔ)充地指出，“包括”不排除任何其它的結(jié)構(gòu)元件或者步驟并且“一”不排除多個(gè)。此外要指出，參照上面的實(shí)施例以及方面之一所描述的特征或步驟也可以與上面所描述的其它實(shí)施例和方面的其它特征或步驟組合。權(quán)利要求中的附圖標(biāo)記不應(yīng)該被視為限制。
【權(quán)利要求】
1.機(jī)動(dòng)車傳動(dòng)裝置的傳動(dòng)裝置控制模塊(10)，具有: -初級(jí)印制線路板(12)，所述初級(jí)印制線路板具有用于外部連接或者接觸其它構(gòu)件的接頭(14); -次級(jí)印制線路板(16)，所述次級(jí)印制線路板在第一側(cè)面(18)上配備了電子結(jié)構(gòu)元件(20)； -在所述初級(jí)印制線路板與次級(jí)印制線路板之間的電連接部(22);和 -布置在所述電子結(jié)構(gòu)元件之間的區(qū)域中的基質(zhì)物料(24); 其中所述次級(jí)印制線路板和布置在其上的結(jié)構(gòu)元件相對(duì)于環(huán)境(26)進(jìn)行密封， 其特征在于， -設(shè)置了載體板(28); 其中所述載體板能夠在第一側(cè)面(30)上固定在傳動(dòng)裝置構(gòu)件上并且在與所述第一側(cè)面對(duì)置的第二側(cè)面(32)上形成至少一個(gè)容納容積(34)，所述容納容積在側(cè)面被側(cè)壁區(qū)域(36)環(huán)繞地包圍； 其中所述初級(jí)印制線路板安放在所述側(cè)壁區(qū)域上； 其中所述次級(jí)印制線路板借助所述第一側(cè)面在所述容納容積的區(qū)域中如此朝向所述載體板的第二側(cè)面布置，使得所述結(jié)構(gòu)元件至少部分地伸到所述容納容積中；并且 其中所述容納容積用所述基質(zhì)物料來填充。
2.按權(quán)利要求1所述的傳動(dòng)裝置控制模塊，其中所述基質(zhì)物料是一種通過澆注過程置入的澆注物料。
3.按權(quán)利要求1或2所述的傳動(dòng)裝置控制模塊，其中所述初級(jí)印制線路板具有切口(40)，并且所述次級(jí)印制線路板布置在所述切口中；并且其中所述次級(jí)印制線路板被基質(zhì)物料全面地包圍。
4.按權(quán)利要求1、2或3所述的傳動(dòng)裝置控制模塊，其中所述側(cè)壁區(qū)域環(huán)繞地通過所述載體板構(gòu)成。
5.按上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的傳動(dòng)裝置控制模塊，其中所述電連接部由所述基質(zhì)物料包圍。
6.按上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的傳動(dòng)裝置控制模塊，其中所述載體板由第一材料(74)制成，并且在所述容納容積的區(qū)域中設(shè)置了至少一個(gè)由第二材料(78)制成的嵌件(76),所述第二材料具有比所述第一材料高的導(dǎo)熱能力。
7.按上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的傳動(dòng)裝置控制模塊，所述載體板在所述容納容積的區(qū)域中部分地具有如此減小的板厚，從而構(gòu)造了凹部(80)。
8.按前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的傳動(dòng)裝置控制模塊，其中所述初級(jí)印制線路板連貫地延伸，并且所述次級(jí)印制線路板在朝向所述載體板的一側(cè)上被固定在所述初級(jí)印制線路板上；并且 其中所述初級(jí)印制線路板具有至少一個(gè)用于注入所述基質(zhì)物料的注入口(68)。
9.機(jī)動(dòng)車傳動(dòng)裝置(100)，具有傳動(dòng)機(jī)構(gòu)(102)和傳動(dòng)裝置殼體(104)， 其特征在于， 設(shè)置了按前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的傳動(dòng)裝置控制模塊(106); 其中所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)被所述傳動(dòng)裝置殼體包圍；并且其中所述傳動(dòng)裝置控制模塊借助所述載體板固定在所述傳動(dòng)裝置殼體的內(nèi)側(cè)上。
10.用于組裝傳動(dòng)裝置控制模塊的方法(200)，具有以下步驟: a)設(shè)置(202)載體板，其中所述載體板能夠在第一側(cè)面上固定在傳動(dòng)裝置構(gòu)件上并且在與所述第一側(cè)面對(duì)置的第二側(cè)面上形成至少一個(gè)容納容積，所述容納容積在側(cè)面被側(cè)壁區(qū)域環(huán)繞地包圍； b)設(shè)置(204)初級(jí)印制線路板，所述初級(jí)印制線路板具有用于外部連接或者接觸其它構(gòu)件的接頭，其中所述初級(jí)印制線路板安放在所述側(cè)壁區(qū)域上； c)設(shè)置(206)次級(jí)印制線路板，所述次級(jí)印制線路板在第一側(cè)面上配備了電子結(jié)構(gòu)元件，其中所述次級(jí)印制線路板借助所述第一側(cè)面在所述容納容積的區(qū)域中如此朝向所述載體板的第二側(cè)面布置，使得所述結(jié)構(gòu)元件至少部分地伸到所述容納容積中； d)在所述初級(jí)印制線路板與次級(jí)印制線路板之間設(shè)置(208)電連接部；并且 e)至少在所述電子結(jié)構(gòu)元件之間的區(qū)域中置入(210)基質(zhì)物料，其中對(duì)所述次級(jí)印制線路板和所述布置在其上的結(jié)構(gòu)元件相對(duì)于環(huán)境進(jìn)行密封，并且其中所述容納容積用所述基質(zhì)物料 來填充。
【文檔編號(hào)】F16H59/02GK103851176SQ201310634740
【公開日】2014年6月11日 申請(qǐng)日期:2013年12月3日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月4日
【發(fā)明者】U.利斯科夫 申請(qǐng)人:羅伯特·博世有限公司