專利名稱：模塊式聚合物emi/rfi密封件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本披露總體上涉及電磁干擾/射頻干擾(EMI/RFI)的墊片。更確切地說,本披露涉及一種模塊式聚合物EMI/RFI密封件以及屏蔽物。
背景技術(shù)：
電子噪聲(EMI)以及射頻干擾(RFI)是電子系統(tǒng)中存在的不希望的電磁能量。EMI 可產(chǎn)生自電子系統(tǒng)內(nèi)以及周圍的無意形成的電磁能。例如，電氣接線可以產(chǎn)生約60Hz的電子噪聲。無意的電磁能的其他來源可以包括熱噪聲、閃電以及靜電放電。此外，EMI可以產(chǎn)生自有意的電磁能，例如用于收音機(jī)及電視廣播、無線通訊系統(tǒng)如手機(jī)、以及無線計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)的無線電信號(hào)。在電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中EMI的消除是很重要的。部件在系統(tǒng)內(nèi)的布置、連同屏蔽以及過濾的使用，使之有可能控制并且減小會(huì)干擾電子系統(tǒng)功能的EMI以及電子系統(tǒng)所產(chǎn)生的可以干擾其他系統(tǒng)的EMI。屏蔽以及過濾的功效取決于用來將屏蔽材料結(jié)合在一起的方法。外殼中的多種電中斷部，如接點(diǎn)、接縫以及間隙，全都會(huì)影響可以突破這種屏蔽的EMI 的頻率和量值。

發(fā)明內(nèi)容
在一個(gè)方面，一種密封件可以包括一個(gè)包含了環(huán)形空腔的密封件本體，以及一個(gè)在該環(huán)形空腔內(nèi)的環(huán)形彈簧。該密封件本體可以包括一種復(fù)合材料，這種復(fù)合材料具有一種熱塑性材料和一種填充劑。這種復(fù)合材料可以具有的楊氏模量為至少約O. 5十億帕斯卡 (GPa)，體積電阻率為不大于約200歐姆-厘米(Ohm-cm)，伸長率為至少約20%，表面電阻率為不大于約IO4歐姆/平方(Ohm/sq)，或者它們的任何組合。在另一方面，一種系統(tǒng)可以包括一個(gè)靜止部件以及一個(gè)旋轉(zhuǎn)部件。該旋轉(zhuǎn)部件可以相對于該靜止部件進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。此外，該靜止部件的至少一部分可以處于該旋轉(zhuǎn)部件的一部分之內(nèi)，或者該旋轉(zhuǎn)部件的至少一部分可以處于該靜止部件的一部分之內(nèi)。該系統(tǒng)可以進(jìn)一步包括在該靜止部件與該旋轉(zhuǎn)部件之間的一個(gè)密封件。該密封件可以包括一個(gè)彈簧以及一個(gè)圍繞該彈簧的殼體。該殼體可以包括一種復(fù)合材料，這種復(fù)合材料具有一種熱塑性材料和一種填充劑。這種復(fù)合材料可以具有的楊氏模量為至少約O. 5十億帕斯卡，體積電阻率為不大于約200歐姆-厘米，伸長率為至少約20%，表面電阻率為不大于約IO4歐姆/ 平方，或者它們的任何組合。在又另一方面，一種制造密封件的方法可以包括用一種復(fù)合材料來形成一個(gè)殼體。該復(fù)合材料可以包括一種熱塑性材料以及一種填充劑。這種復(fù)合材料可以具有的楊氏模量為至少約O. 5十億帕斯卡，體積電阻率為不大于約200歐姆-厘米，伸長率為至少約 20%，表面電阻率為不大于約IO4歐姆/平方，或者它們的任何組合。該方法可以進(jìn)一步包括將該殼體進(jìn)行機(jī)加工以便在其中形成一個(gè)凹槽，并且將一個(gè)彈簧插入該凹槽之中。


通過參見附圖可以更好地理解本披露，并且使其許多特征和優(yōu)點(diǎn)對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員變得清楚。圖I是根據(jù)一個(gè)方面的示例性密封件的圖示。圖2是圖I中所展示的示例性密封件的一個(gè)截面。圖3至6是示例性彈簧的圖示。圖7是根據(jù)一個(gè)方面的示例性系統(tǒng)的圖示。在不同的圖中使用相同的參考符號(hào)表示相似的或相同的事項(xiàng)。
具體實(shí)施例方式在一個(gè)具體的實(shí)施方案中，一種密封件可以包括一個(gè)密封件本體，該密封件本體可以具有一個(gè)環(huán)形空腔以及一個(gè)在該環(huán)形空腔內(nèi)的環(huán)形彈簧。該密封件本體可以包括一種復(fù)合材料，這種復(fù)合材料具有一種熱塑性材料和一種填充劑。圖I展示了一個(gè)示例性密封件，總體上指定為100。密封件100包括一個(gè)密封件本體102，該密封件本體具有一個(gè)環(huán)形空腔104。該環(huán)形空腔104可以在形成該密封件本體的過程中或者通過機(jī)加工而形成在該密封件本體102之內(nèi)。一個(gè)環(huán)形彈簧106可以位于該環(huán)形空腔104之內(nèi)。圖2展示了沿著圖I的線2-2獲取的密封件100的截面。如圖2中所示，密封件本體102可以包括多個(gè)側(cè)壁108和110以及附接在各個(gè)側(cè)壁108和110上的一個(gè)底壁112。 側(cè)壁108和110以及底壁112定義了環(huán)形空腔104，該環(huán)形空腔具有與該底壁112相反的一個(gè)開口 114。彈簧106可以位于該環(huán)形空腔104之內(nèi)?？傮w上，彈簧106可以與側(cè)壁108 和110以及底壁112中的每個(gè)壁相接觸。在一個(gè)實(shí)施方案中，該密封件本體包括一種復(fù)合材料。該復(fù)合材料可以包括一種熱塑性材料，如一種工程的或者高性能的熱塑性聚合物。例如，該熱塑性材料可以包括一種聚合物，如聚酮、聚芳酰胺、熱塑性聚酰亞胺、聚醚酰亞胺、聚苯硫醚、聚醚砜、聚砜、聚苯砜、聚酰胺酰亞胺、超高分子量聚乙烯、熱塑性氟聚合物、聚酰胺、聚苯并咪唑、液晶聚合物、 或它們的任何組合。在一個(gè)實(shí)例中，該熱塑性材料包括聚酮、聚芳酰胺、聚酰亞胺、聚醚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、聚苯硫醚、聚苯砜、氟聚合物、聚苯并咪唑、它們的衍生物、或它們的組合。在一個(gè)特別的實(shí)例中，該熱塑性材料包括一種聚合物，如聚酮、熱塑性聚酰亞胺、聚醚酰亞胺、聚苯硫醚、聚醚砜、聚砜、聚酰胺酰亞胺、它們的衍生物、或它們的組合。在另一個(gè)實(shí)例中，該熱塑性材料包括聚酮，如聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮、聚醚酮酮、聚醚酮醚酮酮、它們的衍生物、或它們的組合。一種示例性的熱塑性氟聚合物包括氟化的乙烯丙烯(FEP)， 聚四氟乙烯(PTFE)，聚偏二氟乙烯(PVDF)，全氟烷氧基(PFA)，四氟乙烯、六氟丙烯、以及偏二氟乙烯的一種三聚物(THV)，聚氯三氟乙烯(PCTFE)，乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)，乙烯-氯三氟乙烯共聚物(ECTFE)、或者它們的任何組合。一種示例性的液晶聚合物包括芳香族聚酯聚合物，如在商品名XYDAR (阿莫科公司(Amoco))、VECTRA (赫斯特公司(Hoechst Celanese) )、SUMIK0SUPER 或 EK0N0L (住友化學(xué)(Sumitomo Chemical))、 DuPont HX 或 DuPont ZENITE (杜邦公司(E. I. DuPont de Nemours))、R0DRUN (尤尼吉可(Unitika))、GRANLAR (格讓德蒙特(Grandmont))下可得到的那些，或它們的任何組合。在一個(gè)另外的實(shí)例中，該熱塑性聚合物可以是超高分子量聚乙烯。在一個(gè)實(shí)施方案中，該復(fù)合材料可以進(jìn)一步包括導(dǎo)電填充劑以便改進(jìn)導(dǎo)電性，如金屬和金屬合金、導(dǎo)電性含碳材料、陶瓷如硼化物和碳化物，或者它們的任何組合。在一個(gè)實(shí)例中，金屬和金屬合金可以包括青銅、鋁、金、鎳、銀、它們的合金、或它們的任何組合。導(dǎo)電性含碳材料的實(shí)例包括碳纖維、定尺寸的碳纖維、PAN碳纖維、碳納米管、碳納米纖維、 碳黑、石墨、擠出的石墨，等等。此外，這些導(dǎo)電性含碳材料可以包括涂覆有氣相沉積的金屬(如銀、鎳等)的碳纖維以及聚合物纖維。陶瓷的實(shí)例可以包括硼化物和碳化物。此外， 這些陶瓷可以是經(jīng)涂覆的或摻雜的陶瓷。在一個(gè)具體的實(shí)施方案中，該導(dǎo)電填充劑被精細(xì)地分散在該復(fù)合材料之內(nèi)?？梢允褂脤?dǎo)電填充劑以便增加該復(fù)合材料的導(dǎo)電性。這樣，該導(dǎo)電填充劑可以具有的電阻率是不大于約O. I歐姆-厘米、如不大于約O. 01歐姆-厘米、 甚至不大于約O. 001歐姆-厘米。在一個(gè)示例性實(shí)施方案中，該復(fù)合材料包括至少約40. 0wt%的導(dǎo)電填充劑。例如， 該復(fù)合材料可以包括至少約50. 0wt%的導(dǎo)電填充劑、如至少約60. 0wt%的導(dǎo)電填充劑、至少約65. Owt%的導(dǎo)電填充劑、至少約70. Owt%的導(dǎo)電填充劑、或者甚至至少約75. Owt% 的導(dǎo)電填充劑。然而，過多的電阻率改性劑可能不利地影響物理的或機(jī)械的特性。這樣， 該復(fù)合材料可以包括不大于約95. 0wt%的導(dǎo)電填充劑、如不大于約90. 0wt%的導(dǎo)電填充劑、或不大于約85. 0wt%的導(dǎo)電填充劑。在另一個(gè)實(shí)例中，該復(fù)合材料可以包括不大于約 75.0wt%的導(dǎo)電填充劑。在一個(gè)具體的實(shí)例中，該復(fù)合材料包括的導(dǎo)電填充劑的范圍是約
40.Owt%至約75. Owt%、如范圍是約50. Owt%至約75. Owt%、或者甚至約60. Owt%至約 75. Owt % ο這些導(dǎo)電填充劑可以增加電流穿過該復(fù)合材料的能力并且可以增加該密封件的導(dǎo)電性。在一個(gè)具體的實(shí)施方案中，該復(fù)合材料可以具有的體積電阻率是不大于約200歐姆-厘米、如不大于約100歐姆-厘米、甚至不大于約10歐姆-厘米。此外，該復(fù)合材料可以具有的表面電阻率是不大于約IO4歐姆/平方，如不大于約IO3歐姆/平方、如不大于約 IO2歐姆/平方、甚至不大于約10歐姆/平方。在一個(gè)實(shí)施方案中，該復(fù)合材料可以是一種彈性材料。楊氏模量可以是復(fù)合材料的剛度的一種度量，并且可以在這種材料樣品的拉伸試驗(yàn)過程中從應(yīng)力-應(yīng)變曲線的傾斜來確定。這種復(fù)合材料可以具有的楊氏模量為至少約O. 5十億帕斯卡、如至少約I. O十億帕斯卡、如至少約3. O十億帕斯卡、甚至至少約5. O十億帕斯卡。在一個(gè)實(shí)施方案中，該復(fù)合材料可以具有相對低的摩擦系數(shù)。例如，這種復(fù)合材料的摩擦系數(shù)可以是不大于約O. 4，如不大于約O. 2，甚至不大于約O. 15。在另一個(gè)實(shí)施方案中，該復(fù)合材料可以具有相對高的伸長率。例如，該復(fù)合材料可以具有的伸長率為至少約20%，如至少約40%，甚至至少約50%。在一個(gè)實(shí)施方案中，該彈簧可以是多種彈簧設(shè)計(jì)中的任何一種。例如，該彈簧可以是傾斜的線圈彈簧、U形彈簧、螺旋彈簧、交疊的螺旋彈簧，等等。此外，該彈簧的末端可以是接合在一起的，如是通過焊接，以便形成一種環(huán)形彈簧。圖3展示了一個(gè)傾斜的線圈彈簧 300。這個(gè)傾斜的線圈彈簧包括一根金屬絲302，該金屬絲可以被盤繞以形成傾斜的線圈彈簧300。圖4展示了一個(gè)U形彈簧400。U形彈簧400包括形成為U形彈簧400的一個(gè)金屬帶402。圖5和圖6分別展示了一個(gè)螺旋彈簧500以及一個(gè)交疊的螺旋彈簧600。在螺旋彈簧500和交疊的螺旋彈簧600兩者中，帶件502和602可以形成一個(gè)螺旋的形狀。該帶件可以具有一個(gè)平坦的矩形的或者接近矩形的截面。帶件502可以形成為一個(gè)螺旋的形狀， 其中在螺旋彈簧500的相鄰的彈簧圈之間有一個(gè)空隙504，而帶件602可以形成為一個(gè)螺旋的形狀，其中每個(gè)彈簧圈交疊在該交疊的螺旋彈簧600的早先的彈簧圈上。在這個(gè)交疊的螺旋彈簧的相鄰彈簧圈之間的這種交疊可以是在該帶件寬度的約20%與約40%之間。在一個(gè)實(shí)施方案中，該彈簧可以包括一種導(dǎo)電材料，如一種金屬或一種金屬合金。 該金屬合金可以是不銹鋼，銅合金如鈹銅以及銅-鉻-鋅合金，鎳合金如哈司特鎳基合金、 Ν 220以及耐腐蝕游絲合金(Phynox)，或類似物。此外，該彈簧可以鍍有一種鍍層金屬，例如金、錫、鎳、銀、或它們的任何組合。在一個(gè)替代實(shí)施方案中，該彈簧可以由一種涂覆有鍍層金屬的聚合物形成。在另一個(gè)實(shí)施方案中，該密封件可以被用作電子系統(tǒng)中的一個(gè)墊片或者密封件， 以便減少EMI/RFI并且提供一種耐化學(xué)性的環(huán)境密封件。在一個(gè)具體的實(shí)施方案中，該密封件可以被置于一個(gè)電子設(shè)備外殼的兩個(gè)部分之間，如在一個(gè)本體與一個(gè)蓋之間。在另一個(gè)具體實(shí)施方案中，一個(gè)具有低摩擦系數(shù)的密封件可以用在一個(gè)靜止部件與一個(gè)旋轉(zhuǎn)部件之間。優(yōu)選地，該彈簧的兩端可以焊接到一起以防止在EMI/RFI屏蔽中形成空隙。作為替代方案，該彈簧的兩端可以不進(jìn)行焊接，但是可以放置為靠在一起以使空隙的形成最少。圖7展示了一個(gè)示例性的系統(tǒng)700。系統(tǒng)700可以包括一個(gè)靜止部件702以及一個(gè)旋轉(zhuǎn)部件704。該旋轉(zhuǎn)部件704可以相對于該靜止部件702進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。系統(tǒng)700可以進(jìn)一步包括置于該靜止部件702與該旋轉(zhuǎn)部件704之間的一個(gè)密封件706。密封件706可以類似于密封件100。在一個(gè)實(shí)施方案中，密封件706可以起作用來防止如通過灰塵、水、化學(xué)品、氣體等等造成的環(huán)境污染通過該靜止部件702與該旋轉(zhuǎn)部件704之間的空隙進(jìn)入或者離開該系統(tǒng)。此外，密封件706可以起作用來減少EMI/RFI以免影響該系統(tǒng)或者從該系統(tǒng)的放射出去。該密封件可以顯著地減小能夠從外殼的兩個(gè)部分之間的這個(gè)空間穿過的電磁能。 例如，該密封件可以將穿過該空間的電磁能衰減至少_70dB，例如至少-80dB。此外，該密封件可以在一個(gè)頻率范圍(例如約IMHz與約600MHz之間)上具有基本上恒定的衰減。轉(zhuǎn)向制造該密封件的方法，可以將該熱塑性材料和填充劑進(jìn)行混料或者擠出，例如在一個(gè)雙螺桿擠出機(jī)中，以便形成該復(fù)合材料?；炝峡梢园p混料或剪切混合。替代地，可以將該熱塑性材料和該填充劑進(jìn)行共混，如在一個(gè)布拉班德(Brabender)混合器中， 或者可以進(jìn)行研磨，如通過干磨或濕磨，以便形成該復(fù)合材料。可以使該復(fù)合材料成型。例如，可以擠出該復(fù)合材料。替代地，可以將該復(fù)合材料壓入一個(gè)模具中并且進(jìn)行燒結(jié)。此外， 可以將該復(fù)合材料在成型之后進(jìn)行機(jī)加工以便形成該密封件本體。然后可以將該彈簧插入該密封件本體的凹槽之中。在一個(gè)實(shí)施方案中，該彈簧的末端可以在插入該凹槽中之前就焊接在一起。實(shí)例根據(jù)Mil DTL 83528-C對多個(gè)樣品進(jìn)行試驗(yàn)以便確定體積電阻率。結(jié)果在表I中提供。樣品I是通過將一種PTFE與一種4wt%的碳填充劑進(jìn)行共混而制備的。通過熱壓來形成一個(gè)毛坯。
如實(shí)例I那樣制備樣品2，但是加入12wt%的碳填充劑。
如實(shí)例2那樣制備樣品3，但是加入20Wt%的碳填充劑。
樣品4是通過將PTFE與40wt%的鎳粉進(jìn)行共混而制備的。通過冷壓、接著燒結(jié)而形成一個(gè)毛坯。
如實(shí)例4那樣制備樣品5，但是加入50Wt%的鎳粉。
如實(shí)例4那樣制備樣品6，但是加入55wt%的鎳粉。
樣品7是通過將PTFE與石墨粉進(jìn)行共混而制備的。通過冷壓、接著燒結(jié)而形成一個(gè)毛坯。
樣品8是一種具有碳填充劑的ETFE。
表I
權(quán)利要求
1.一種密封件包括一個(gè)密封件本體，該密封件本體包括一個(gè)環(huán)形空腔，該密封件本體，該密封件本體包括一種復(fù)合材料，這種復(fù)合材料具有一種熱塑性材料以及一種填充劑，該復(fù)合材料具有的楊氏模量為至少約0.5十億帕斯卡(GPa)并且體積電阻率為不大于約200歐姆-厘米 (Ohm-cm);以及一個(gè)在該環(huán)形空腔內(nèi)的環(huán)形彈簧。
2.一種密封件包括一個(gè)導(dǎo)電彈簧；以及一個(gè)圍繞該彈簧的殼體，該殼體包括一種復(fù)合材料，這種復(fù)合材料具有一種熱塑性材料以及一種填充劑，該復(fù)合材料具有(i)至少約20%的伸長率和不大于約200歐姆-厘米的體積電阻率，或(ii)至少約O. 5十億帕斯卡的楊氏模量和不大于約IO4歐姆/平方的表面電阻率。
3.如權(quán)利要求I或2所述的密封件，其中該復(fù)合材料具有的摩擦系數(shù)為不大于約O.4、 不大于約O. 2、或不大于約O. 15。
4.如權(quán)利要求I或2所述的密封件，其中該復(fù)合材料具有的摩擦伸長率為至少約 20%、或至少約40%、或至少約50%。
5.如權(quán)利要求I或2所述的密封件，其中該楊氏模量是至少約I十億帕斯卡、至少約3 十億帕斯卡、或至少約5十億帕斯卡。
6.如權(quán)利要求I或2所述的密封件，其中該體積電阻率是不大于約100歐姆-厘米或不大于約10歐姆-厘米。
7.如權(quán)利要求I或2所述的密封件，其中該復(fù)合材料具有的表面電阻率為不大于約IO4 歐姆/平方、不大于約IO3歐姆/平方、不大于約IO2歐姆/平方、或不大于約10歐姆/平方。
8.如權(quán)利要求I或2所述的密封件，其中該熱塑性材料包括聚酮，聚芳酰胺，熱塑性聚酰亞胺，聚醚酰亞胺，聚苯硫醚，聚醚砜，聚砜，聚苯砜，聚酰胺酰亞胺，超高分子量聚乙烯，熱塑性氟聚合物，聚酰胺，聚苯并咪唑，或它們的任何組合。
9.如權(quán)利要求8所述的密封件，其中該熱塑性氟聚合物包括氟化的乙烯丙烯(FEP)， 聚四氟乙烯(PTFE)，聚偏二氟乙烯(PVDF)，全氟烷氧基(PFA)，四氟乙烯、六氟丙烯、以及偏二氟乙烯的一種三聚物(THV)，聚氯三氟乙烯(PCTFE)，乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)，乙烯-氯三氟乙烯共聚物(ECTFE)，或者它們的任何組合。
10.如權(quán)利要求I或2所述的密封件，其中該填充劑包括一種導(dǎo)電填充劑。
11.如權(quán)利要求10所述的密封件，其中該導(dǎo)電填充劑包括碳填充劑，碳纖維，碳顆粒， 石墨，金屬填充劑如青銅、鋁、和其他金屬以及它們的合金，金屬氧化物填充劑，金屬涂覆的碳填充劑，金屬涂覆的聚合物填充劑，或它們的任何組合。
12.如權(quán)利要求I或2所述的密封件，其中該填充劑被精細(xì)地分散在該復(fù)合材料之內(nèi)。
13.如權(quán)利要求I或2所述的密封件，其中該環(huán)形彈簧包括傾斜的線圈彈簧、U形彈簧、 螺旋彈簧、或者交疊的螺旋彈簧。
14.如權(quán)利要求I或2所述的密封件，其中該環(huán)形彈簧處于具有多個(gè)彈簧圈的螺旋的形式。
15.如權(quán)利要求I或2所述的密封件，其中該環(huán)形彈簧是一個(gè)具有環(huán)形形狀的閉合的圈。I或2所述的密封件，其中該環(huán)形彈簧包括一種導(dǎo)電帶。 16所述的密封件，其中該導(dǎo)電帶包括焊接在一起的第一和第二末端。 16所述的密封件，其中該導(dǎo)電帶具有的寬度是在約O. 060英寸與約 18所述的密封件，其中該環(huán)形彈簧具有的線圈直徑小于該導(dǎo)電帶寬度 19所述的密封件，其中該線圈直徑是在約O. 060英寸與約O. 250英寸 16所述的密封件，其中該導(dǎo)電帶具有的厚度是在約O. 003英寸與約
16.如權(quán)利要求
17.如權(quán)利要求
18.如權(quán)利要求 O. 300英寸之間。
19.如權(quán)利要求的約三倍。
20.如權(quán)利要求之間。
21.如權(quán)利要求 O. 006英寸之間。
22.如權(quán)利要求16所述的密封件，其中該導(dǎo)電帶形成為一個(gè)交疊的螺旋線圈。
23.如權(quán)利要求22所述的密封件，其中該交疊的螺旋線圈具有的交疊距離是在其寬度的約20 %與約40 %之間。
24.如權(quán)利要求I或2所述的密封件，其中該環(huán)形彈簧由一種金屬或者金屬合金形成。
25.如權(quán)利要求24所述的密封件，其中該金屬合金包括鎳合金、銅合金、不銹鋼、或者它們的任何組合。
26.如權(quán)利要求25所述的密封件，其中該鎳合金包括哈司特鎳基合金、Ni220、耐腐蝕游絲合金(Phynox)、或它們的任何組合。
27.如權(quán)利要求26所述的密封件，其中該銅合金包括銅鈹合金、銅-鉻-鋅合金、或它們的任何組合。
28.如權(quán)利要求I或2所述的密封件，其中該環(huán)形彈簧被鍍有一種鍍層金屬。
29.如權(quán)利要求28所述的密封件，其中該鍍層金屬包括金、錫、鎳、銀、或它們的任何組合。
30.一種系統(tǒng),包括一個(gè)靜止部件一個(gè)旋轉(zhuǎn)部件，該旋轉(zhuǎn)部件相對于該靜止部件進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，(i)該靜止部件的至少一部分是處于該旋轉(zhuǎn)部件的一部分之內(nèi)，或者(ii)該旋轉(zhuǎn)部件的至少一部分是處于該靜止部件的一部分之內(nèi)；以及在該靜止部件與該旋轉(zhuǎn)部件之間的一個(gè)密封件；該密封件包括一個(gè)彈簧；以及一個(gè)圍繞該彈簧的殼體，該殼體包括一種復(fù)合材料，該復(fù)合材料具有一種熱塑性材料以及一種填充劑，該復(fù)合材料具有的伸長率為至少約20%、至少約40%、或至少約50%，并且該復(fù)合材料具有的表面電阻率為不大于約IO4歐姆/平方、不大于約IO3歐姆/平方、不大于約IO2歐姆/平方、或不大于約10歐姆/平方。
31.如權(quán)利要求30所述的系統(tǒng)，其中該復(fù)合材料具有的摩擦楊氏模量為至少約O.5十億帕斯卡、至少約I十億帕斯卡、至少約3十億帕斯卡、或至少約5十億帕斯卡。
32.如權(quán)利要求30所述的系統(tǒng)，其中該復(fù)合材料具有的摩擦系數(shù)為不大于約O.4、不大于約O. 2、或不大于約O. 15。
33.如權(quán)利要求30所述的系統(tǒng)，其中該復(fù)合材料具有的體積電阻率為不大于約200歐姆-厘米、不大于約100歐姆-厘米、或不大于約10歐姆-厘米。
34.一種制造密封件的方法，包括由一種復(fù)合材料形成一個(gè)殼體，該復(fù)合材料包括一種熱塑性材料以及一種填充劑，該復(fù)合材料具有的伸長率為至少約20%、至少約40%、或至少約50%，并且該復(fù)合材料具有的表面電阻率為不大于約IO4歐姆/平方、不大于約IO3歐姆/平方、不大于約IO2歐姆/平方、或不大于約10歐姆/平方；將該殼體進(jìn)行機(jī)加工以便在其中形成一個(gè)凹槽；并且將一個(gè)彈簧插入該凹槽之內(nèi)。
35.如權(quán)利要求34所述的方法，其中形成包括壓縮模制以及燒結(jié)。
36.如權(quán)利要求34所述的方法，其中形成包括擠出。
37.如權(quán)利要求34所述的方法，其中該復(fù)合材料具有的摩擦楊氏模量為至少約O.5十億帕斯卡、至少約I十億帕斯卡、至少約3十億帕斯卡、或至少約5十億帕斯卡。
38.如權(quán)利要求34所述的方法，其中該復(fù)合材料具有的摩擦系數(shù)為不大于約O.4、不大于約O. 2、或不大于約O. 15。
39.如權(quán)利要求34所述的方法，其中該復(fù)合材料具有的體積電阻率為不大于約200歐姆-厘米、不大于約100歐姆-厘米、或不大于約10歐姆-厘米。
全文摘要
一種密封件包括一個(gè)包含了環(huán)形空腔的密封件本體，以及一個(gè)在該環(huán)形空腔內(nèi)的環(huán)形彈簧。該密封件本體，該密封件本體包括一種復(fù)合材料，這種復(fù)合材料具有一種熱塑性材料和一種填充劑。這種復(fù)合材料可以具有至少約0.5十億帕斯卡的楊氏模量，不大于約200歐姆-厘米的體積電阻率，至少約20％的伸長率，不大于約104歐姆/平方的表面電阻率，或者它們的任何組合。
文檔編號(hào)F16J15/00GK102598892SQ201080043669
公開日2012年7月18日 申請日期2010年10月4日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月2日
發(fā)明者D·M·姆恩羅, J·M·勒恩哈特, J·R·索薩, K·韋德斯沃蘭 申請人:美國圣戈班性能塑料公司