專利名稱：用于單和/或雙面的濕式離合器摩擦片或分離片的分段并疊層的型芯鋼片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于雙面的或者單面的濕式離合器摩擦片或分離片的 分段并且疊層的鋼制型芯片及它們的制造方法。
背景技術(shù)：
本發(fā)明涉及在用于自動(dòng)變速器或分動(dòng)箱的或者其他摩擦式離合器 應(yīng)用的多片濕式離合器組件中使用的鋼制型芯片或盤，其中一個(gè)環(huán)形的 型芯片是分段的并有互鎖的末端部分以形成一個(gè)環(huán)形的圈。按照慣例， 環(huán)形的摩擦圈或盤按常規(guī)用于交錯(cuò)離合器片的濕式離合器組件中，這些 交錯(cuò)離合器片被交替地連接到一個(gè)離合器組裝件的一個(gè)內(nèi)轂和一個(gè)外 鼓輪上。這些離合器片通過一個(gè)液壓或者彈簧致動(dòng)的活塞而接合而使該 離合器組裝件的這些部分一起旋轉(zhuǎn)。 一個(gè)摩擦片或盤通常包括起到一種 型芯片作用的一個(gè)環(huán)形鋼圈或片，以及一對(duì)環(huán)形摩擦面層，它們被鉚接 或用其他方式固定到該型芯片上以使該摩擦盤完整。
在制造過程中，摩擦圈以及環(huán)形的型芯片的下料產(chǎn)生相當(dāng)大的浪
費(fèi)。授予Nels的美國(guó)專利號(hào)4,260,047使用了具有突頭和槽縫互鎖端的 一種環(huán)形型芯片以及多個(gè)分段的摩擦面層。這些摩擦面層包括四分之一 的圓周段，這些圓周段是從一個(gè)矩形的摩擦材料薄片進(jìn)行下料，該摩擦 材料片形成有多個(gè)平行槽，具有在無槽的部分中形成的突頭和槽縫。這 些段被互相連接以形成一個(gè)圈并且被粘到該型芯片上。
在此，由共同的受讓人擁有的Mannino, Jr.的美國(guó)專利號(hào)4，674，616 專利涉及帶有分段的型芯以及分段的面層的一種摩擦盤。在該Mannino 專利中，型芯片具有多個(gè)弧形段，這些弧形段帶有突頭和槽縫端部分， 它們互鎖以形成一個(gè)環(huán)形的型芯片。這些摩擦面層也同樣由多個(gè)弧形段
面上。這些面層段^必互相連接j一起，i且這些摩擦段與互鎖型芯片 段以重疊方式的粘結(jié)防止了型芯片的分解。這些互鎖型芯片段和摩擦面 層段均被穿孔，以允許使用對(duì)位銷進(jìn)行這些段的定向和對(duì)位操作以用于組裝和粘結(jié)。
盡管這些和其他類似的方法減少了廢棄的摩擦材料，但仍存在多步 驟的制造方法以及在型芯片下料時(shí)材料的浪費(fèi)。本發(fā)明提供了關(guān)于這些 片以及用于制造這些片的方法的改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容
在一個(gè)方面，本發(fā)明涉及一種環(huán)形的型芯片，該環(huán)形型芯片被分段 并有多個(gè)互鎖的末端部分以形成一個(gè)圈。在某些實(shí)施方案中，該型芯片
或摩擦盤包括多個(gè)"主要"段，即花鍵齒的數(shù)目可被3個(gè)段整除。在 其他的實(shí)施方案中，該摩擦盤包括多個(gè)"非主要"段，即花鍵齒的數(shù)目 不是均勻地可被3個(gè)段整除。由主要的或非主要的段所形成的這些分段 的鋼制型芯片的兩個(gè)或更多個(gè)被連接在一起以形成在行業(yè)內(nèi)通常所稱 的一個(gè)"疊件"或者"離合器組件"。
在另 一個(gè)實(shí)施方案中，在包括三個(gè)或更多個(gè)環(huán)形圏的一個(gè)疊件中的 一個(gè)環(huán)形圈缺少一個(gè)或多個(gè)主要的或非主要的段，從而穿過該疊件形成 了多個(gè)通道以允許油流過該離合器組件。
在另 一個(gè)實(shí)施方案中，被堆疊或者層疊在一起的這些段中被沖壓出 或者成形了多個(gè)開口。這些開口沿圓周交叉并產(chǎn)生進(jìn)入該段的相對(duì)邊緣 的多個(gè)偏置的徑向通道或者開口 ，以形成進(jìn)入到該片或盤中的多個(gè)油通 路。
型芯片和分離片"效率。 、''-''' 曰
本發(fā)明的另一方面提供了一種方法，該方法用于制造多個(gè)段并將多 個(gè)段的組件制成型芯片的疊件。
通過閱讀以下對(duì)多個(gè)優(yōu)選實(shí)施方案以及附圖的詳細(xì)說明，本發(fā)明的 其他的目的和優(yōu)點(diǎn)對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將變得顯而易見。


圖1A是一個(gè)摩擦盤的平面視圖，該摩擦盤包括多個(gè)"主要"段，即 花鍵齒的數(shù)目可被3個(gè)段整除。
圖1B是用于多個(gè)段的一個(gè)下料方法的平面示意圖，其中這些段被 沖壓。圖2A —個(gè)摩擦盤的平面視圖，該摩擦盤包括多個(gè)"主要"段，即 花鍵齒的數(shù)目不是均勻地被3或5段所整除。
圖2B是用于多個(gè)"非主要"段的一個(gè)下料方法的平面示意圖，其中 啟動(dòng)了不同段的沖壓以允許有"獨(dú)特的，，段。
圖3A是一個(gè)摩擦盤的平面視圖(部分地在陰影中)，該摩擦盤具 有多個(gè)"非主要"段。
圖3B是一個(gè)示意性平面視圖，示出用于對(duì)多個(gè)"非主要，，段進(jìn)行沖 壓以及進(jìn)一步?jīng)_壓突頭鎖定孔的一個(gè)方法。
圖3C是一個(gè)橫截面圖，示出在一個(gè)第一段中以及一個(gè)第二段中的 一種半穿孔。
圖4是一個(gè)沖模布局的示意性平面視圖，它用于對(duì)多個(gè)鋼型芯片進(jìn) 行分段和疊層。
圖5A-F是多個(gè)不同的接縫設(shè)計(jì)的示意圖，它們?cè)谶B接型芯片的多 個(gè)段中是有用的。
圖6A、6B和6C示出了疊層鉚接的型芯片圖6A是一個(gè)平面視圖， 圖6B是一個(gè)局部截面，而圖6C是取自圖6B的一個(gè)分解的截面視圖。
圖7是多段組成的多個(gè)型芯片的 一個(gè)疊件的平面視圖。
圖8是圖7的型芯片的一個(gè)側(cè)視圖。
圖9是一個(gè)摩擦盤的平面視圖，該摩擦盤具有多個(gè)疊放的型芯片。 圖10是圖9的摩擦盤的一個(gè)側(cè)視圖。
具體實(shí)施方式
日,
的型芯片均為有用的。根據(jù)本發(fā)明，如果該盤上花鍵齒的數(shù)目可被3或 5段整除，這些段被認(rèn)為是"主要的"。
圖1A示出了用于一個(gè)自動(dòng)變速器或者用于其他適當(dāng)?shù)碾x合器片應(yīng) 用的一種多片離合器組件10。該多片離合器組件IO包括多個(gè)片。為了 便于說明，將對(duì)一個(gè)片進(jìn)行詳細(xì)地討論。型芯片11具有多個(gè)齒12。這 些齒12可以在片11的內(nèi)周邊上或者外周邊上。該型芯片11由三個(gè)相 同的弧形段13組成。每個(gè)段13具有在該段的相反兩端的一個(gè)突頭14 以及一個(gè)槽縫15 。在任一端的突頭14和槽縫15是互補(bǔ)的并且在下一 個(gè)相鄰段的一個(gè)槽縫15中可配形地接收了一個(gè)突頭14。必須理解，突頭和槽縫安排的其他形狀對(duì)本發(fā)明也是有用的，并且這里在圖7A至7F 中示出了此類不同的組合。在圖1A所示的實(shí)施方案中，該分段的型芯 片具有45個(gè)齒，可均勻地被3整除。因此，這些段13在形狀上是相同 的。
圖1B示出了多個(gè)相同的段13，它們從一個(gè)適當(dāng)?shù)匿摫“?沖壓出。 該薄板具有用于引導(dǎo)薄板8穿過一個(gè)適當(dāng)?shù)臎_壓裝置(未示出)的多個(gè) 引導(dǎo)孔9。在這種沖壓操作中，能夠以任何適當(dāng)?shù)姆绞酵瓿蓪?duì)多個(gè)鋼型 芯片進(jìn)行分段和疊層的沖壓和/或壓出。然后，這些材料被向前移動(dòng)到一 個(gè)清理站。
圖2A披露了一個(gè)摩擦盤或離合器片20,它可以在用于一個(gè)自動(dòng)變 速器或其他適當(dāng)?shù)碾x合器片應(yīng)用的一個(gè)多片的離合器組件中得到利用。 該摩擦盤20包括具有多個(gè)齒22的一個(gè)鋼型芯片21。這些齒22可以在 片21的內(nèi)周邊上或者外周邊上。該型芯片21由三個(gè)弧形段23組成。 每個(gè)段23具有在其相對(duì)兩端的一個(gè)突頭24以及一個(gè)槽縫25。在任一端 的突頭24和槽縫25是互補(bǔ)的并且在下一個(gè)相鄰段的一個(gè)槽縫25中可 配形地接收了一個(gè)突頭24。必須理解，突頭和槽縫安排的其他形狀對(duì)本 發(fā)明也是有用的，并且這里在圖7A至7F中示出了此類不同的組合。
在圖2A所示的實(shí)施方案中，分段的型芯片21具有41個(gè)齒，這個(gè) 數(shù)目不能平均地被3或5整除。因此，由于齒的數(shù)目41不能平均地被3 或5整除，該型芯片21被稱為"非主要的"。該非主要的型芯片21包括 一個(gè)第一段23A,與第一段23A相同的一個(gè)第二段23A',以及一個(gè)第 三段23B，該第三段不同于第一段和第二段23A和23A，。同樣，圖2A 示出了每段的弧長(zhǎng)，其中段23A和23A，具有的弧形尺寸或者長(zhǎng)度稍小 于該第三段23B的弧形尺寸或長(zhǎng)度。
圖2B是鋼薄板28的一個(gè)示意圖，該鋼薄板被沖壓出相同的段23A
和23A，以及不同的段23B。該薄板具有多個(gè)引導(dǎo)孔29,這些引導(dǎo)孔用
于將該薄板28引導(dǎo)穿過一個(gè)適當(dāng)?shù)臎_壓裝置(它將隨后在本文中進(jìn)行
總體性描述)。在這種沖壓操作中，能夠以任何適當(dāng)?shù)姆绞酵瓿蓪?duì)多個(gè)
鋼型芯片進(jìn)行分段以及疊層的沖壓和/或壓出。然后，這些材料被向前移
動(dòng)到 一個(gè)清理站，以便將該沖壓操作中完成的型芯片移除。
在本發(fā)明的某些方面中，凸輪激活的組件被用于不同形狀的段，以 允許有不同尺寸的段。例如， 一個(gè)笫一沖頭(未示出)#:循環(huán)了 2個(gè)壓力沖程以便首先壓出一個(gè)A段而后一個(gè)A，段。其后， 一個(gè)第二沖頭(未 示出)被啟動(dòng)進(jìn)行一個(gè)沖程以便壓出B段。當(dāng)該第一凸輪沖頭被接合時(shí)， 該第二凸輪沖頭被釋放而不進(jìn)行沖壓。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方法，可以使 用一種補(bǔ)片下料處理，其中該段被送回條內(nèi)。使用了一個(gè)清理站將該A 段和B段二者均壓出。
本發(fā)明涉及在一個(gè)鋼型芯片中形成的多個(gè)非主要的段，然后這些段 被疊在一起以形成一個(gè)疊件。圖3A是一個(gè)示意圖，它示出互鎖在一起 的多個(gè)型芯片。
在圖3A中示出了用于一個(gè)自動(dòng)變速器或用于任何其他適當(dāng)?shù)碾x合 器片應(yīng)用的一種多片的離合器組件30。該多片的離合器30包括多個(gè)型 芯片。為了便于說明，將對(duì)兩個(gè)相鄰的型芯片進(jìn)行詳細(xì)地討論。象這樣 的兩個(gè)型芯片將被稱為第一或者上型芯片31，以及第二或者在下型芯片 31，。如圖3A所示，該第一型芯片31具有在其內(nèi)周邊上的多個(gè)齒32。 同樣，應(yīng)理解這些型芯片31和31，可以在外周邊上具有多個(gè)齒(未示出)。
在某些實(shí)施方案中，可以在每段中提供一個(gè)或多個(gè)開口以便接收用 于組裝目的的多個(gè)對(duì)位銷(未示出)。當(dāng)這些段的突頭和槽縫被互鎖時(shí)， 一個(gè)環(huán)形片或圈即形成。
在圖3A所示的實(shí)施方案中，型芯片31是由三個(gè)弧形段組成第一 和第二個(gè)相同的段33A和33A，以及不同的一個(gè)第三段33B。這些段33A、 33A，和33B各自具有在該段每一端的一個(gè)突頭34以及一個(gè)相鄰槽縫35。 該突頭34和槽縫35是互補(bǔ)的并且形狀配合地接收在相鄰的以及相對(duì)段 上的一個(gè)相鄰槽縫35和相鄰的突頭34。當(dāng)這些I爻33A、 33A'和33B的 突頭34和槽縫35互鎖時(shí)，該環(huán)形的型芯片31即形成。
圖3A以虛線示出了在第一型芯片31之后并與它同軸對(duì)位的一個(gè)第 二型芯片31，。該第二型芯片31，相對(duì)于該第一型芯片31沿圓周旋轉(zhuǎn)， 這樣該第一型芯片30上的多個(gè)互鎖突頭和槽縫34和35相對(duì)于該第二 型芯片31，上的多個(gè)互鎖突頭34，和槽縫35，沿圓周移位。在某些實(shí)施方 案中，在下面的型芯片31，沿圓周旋轉(zhuǎn)大約60。，這樣該第二套互鎖突 頭和槽縫34，和35，偏離該第一互鎖突頭和槽縫34和35大約60° 。
如圖3A、 3B和3C所示，第一型芯片31的這些段33A、 33A，以及 33B可以包含預(yù)定數(shù)目的穿孔36。這些穿孔沿軸向延伸穿過該型芯片并 且可以大致地等距離地從相鄰穿孔間隔開。必須理解，在不同的實(shí)施方案中，每段可以具有任何預(yù)定的所希望數(shù)目的穿孔。在所示的實(shí)施方案
中，每段33A、 33A，以及33B具有標(biāo)注為36A、 36B、 36C和36D的四
個(gè)穿孔。
該第二或者在下面的型芯片31，的第一、第二和第三段33'A、 33，A， 和33，B包括多個(gè)凸起38，這些凸起用于與笫一型芯片31中的相鄰的穿 孔36接合或者鎖定。如圖3A、 3B和3C所示，這些段33，A、 33'A，和 33，B可以包含預(yù)定數(shù)目的多個(gè)凸起38。必須理解，每段可以具有任何 預(yù)定的所希望數(shù)目的半穿孔38。在所示的實(shí)施方案中，每段33，A、 33，A， 和33，B具有標(biāo)為38A、 38B、 38C和38D的四個(gè)凸起。圖3C示出了一 個(gè)凸起38的示意圖，該凸起被用于將第一型芯片31鎖定到相鄰的型芯 片31，上。穿孔36具有在穿孔36中延伸的凸起38。該穿孔36可以具有 任何希望的形狀，該形狀將容納凸起38的任何希望的形狀。
應(yīng)該指出，通過利用適當(dāng)?shù)姆椒梢允拱B件30的型芯片31、 31，以及任何附加的型芯片得到進(jìn)一步的加固。例如，可以使用酸蝕和膠 貼方法。在其他的制造實(shí)施方案中，例如還可以使用電阻激光焊接或者
10和11所示f在形成這些型芯片的每段末端上的突頭34和多個(gè)槽縫 35的區(qū)域中施加了焊點(diǎn)82。
現(xiàn)在參見圖3B，示出了帶有多個(gè)引導(dǎo)孔39的一個(gè)薄板37的示意圖。 該薄板37被沖壓出第 一和第二相同的段33A和33A，以及不同的段33B。 該薄板具有多個(gè)引導(dǎo)孔39,這些引導(dǎo)孔用于引導(dǎo)薄板37穿過一個(gè)適當(dāng) 的沖壓裝置(未示出)。在這種沖壓操作中，能夠以任何適當(dāng)?shù)姆绞酵?成對(duì)多個(gè)鋼型芯片進(jìn)行分段和疊層的沖壓和/或壓出。然后這些段被向前 移動(dòng)到一個(gè)清理站。
如以上所討論，可以使用凸輪激活的多個(gè)組件形成不同形狀的段， 以便允許作為該獨(dú)特的段或者B段。例如， 一個(gè)第一沖頭(未示出)被 循環(huán)了 2個(gè)壓力沖程以便首先壓出該A段然后是A，段。其后， 一個(gè)第 二沖頭(未示出)被啟動(dòng)用于壓出B段的一個(gè)沖程。當(dāng)該第一凸輪沖頭 段被接合時(shí)，該凸輪第二B沖頭段被釋放而不沖壓。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè) 方法，可以使用一個(gè)補(bǔ)片下料方法，其中該段被推回到條中。使用了一 個(gè)清理站(未示出)將A段，A，段以及B段均壓出。
在操作中，材料37的薄板在箭頭的喂料方向中行進(jìn)，這樣多個(gè)引導(dǎo)孔39，多個(gè)突頭鎖定穿孔36和多個(gè)凸起38被首先壓出或被沖壓在薄 板37中。之后使用一個(gè)凸輪啟動(dòng)的沖頭對(duì)該薄板37下料，例如，形成 多個(gè)段33A， 33A，和33B。其后，該材料被敲擊出來(未示出)。
圖4是一個(gè)示意圖，它示出這些坯料段組裝成一個(gè)型芯片的一種裝 置和方法。該材料通過喂料滾筒60前進(jìn)到一個(gè)伺服分度站62，而后前 進(jìn)到包括一個(gè)分度工作臺(tái)的分段沖壓組件64上。這些組裝的段隨后被 轉(zhuǎn)移到一個(gè)堆疊組件66上。應(yīng)該理解，本發(fā)明可使用不同類型的組裝 設(shè)備。
圖5A、 5B、 5C、 5D、 5E和5F示出用于多個(gè)突頭34和槽縫35的 不同的接縫設(shè)計(jì)的示意圖，這些突頭和槽縫可與本發(fā)明的坯料段一 同使 用。重要的是這些突頭34和槽縫35形成一個(gè)互鎖接縫以將這些段固定 在一起，從而該接縫可以有效地對(duì)抗在多個(gè)型芯片的疊件30的4吏用過 程中產(chǎn)生的旋轉(zhuǎn)力。同樣地應(yīng)該理解，本發(fā)明可以使用不同的沖頭和模 具定向。
圖6A是一個(gè)平面視圖，它示出一個(gè)疊層并鉚接的型芯片。圖6B 是一個(gè)側(cè)視圖而圖6C是疊層部分一個(gè)端的截面視圖，它示出延伸穿過 一個(gè)穿孔以及一個(gè)下型芯片A的多個(gè)凸起38。
本發(fā)明還設(shè)想了一個(gè)段的疊件，該疊件具有在三層或更多層的一疊 中缺少部分段，這些部分的段形成了多個(gè)通道，以允許穿過該離合器組 件的流動(dòng)。圖7和8示出了一個(gè)摩擦盤80,該摩擦盤具有由多個(gè)段組成 的一疊型芯片。存在一個(gè)第一型芯片81和一個(gè)笫二型芯片83,其中該 第 一型芯片和第二型芯片帶有如上所述的多個(gè)段。該第 一和第二型芯片 之間定位有一個(gè)內(nèi)部型芯片87。該內(nèi)部型芯片也由如上討論的多個(gè)段組 成。然而，該內(nèi)部型芯片87上至少缺失一段并且該至少一個(gè)缺失段形 成了穿過該摩擦盤的至少一個(gè)通道89。該通道89允許與該摩擦盤一同 使用的潤(rùn)滑流體流動(dòng)穿過該摩擦盤并且更容易地除去該摩擦盤80上的 熱量。
第三實(shí)施方案提供了被沖壓在這些段中的多個(gè)開口 。這些段被堆疊 或者被疊層以便沿圓周交叉并產(chǎn)生了進(jìn)入該段相對(duì)邊緣的多個(gè)偏置的 徑向通道或者開口，以形成進(jìn)入該片或盤的多個(gè)油通路。圖9和圖10 示出了一個(gè)摩擦盤90,它具有由如上所述的多個(gè)段組成的一疊型芯片。 該摩擦盤90具有兩個(gè)外部型芯片91和一個(gè)第一內(nèi)部型芯片93以及一個(gè)笫二內(nèi)部型芯片95,該第二內(nèi)部型芯片位于這兩個(gè)外部型芯片91之 間的疊件中。至少一個(gè)開口 96形成在該第一內(nèi)部型芯片93中，并且至 少一個(gè)開口 97形成在該第二內(nèi)部型芯片95中。在該第一內(nèi)部型芯片93 上的開口 96被安置為與該第二內(nèi)部型芯片95中的開口 97對(duì)齊，從而 這兩個(gè)開口形成一個(gè)通路99。該通路99允許與該摩擦盤一同使用的潤(rùn) 滑流體流動(dòng)穿過該摩擦盤并從該摩擦盤90上除去熱量。應(yīng)該理解，這 些開口 96和97可以形成為完全延伸穿通該型芯片的 一部分并且形成穿 過該摩擦盤的一個(gè)完整的通路。有了這樣一些開口，將不必為形成一個(gè) 通路而將這些開口對(duì)齊。有了這樣一些開口，還有可能的在形成該摩擦 盤90的疊件中只使用一個(gè)內(nèi)部型芯片。以上對(duì)本發(fā)明的詳細(xì)的說明是 為了示例性的目的而給出的。對(duì)本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言顯而易見的 是無需背離本發(fā)明的范圍即可做出多中變化和修改。例如，必須理解在 圖1A、 1B、 2A和2B中所示的這些實(shí)施方式可以組成與圖3A中所示的 疊件相似的多個(gè)疊件，其中隨后在下面的型芯片被旋轉(zhuǎn)一個(gè)預(yù)定的度 數(shù)，以給該疊件提供更多的強(qiáng)度和穩(wěn)定性。因此，以上說明的整體應(yīng)以 一種說明性而非限定性的意義進(jìn)行解釋，本發(fā)明的范圍僅由所附權(quán)利要 求來定義。
權(quán)利要求
1.用于支撐一種油潤(rùn)滑的摩擦材料的一種型芯片，包括一個(gè)第一片，該第一片具有摩擦材料可以定位在上面的一個(gè)第一表面以及一個(gè)第二表面，該第二表面與該第一表面處于反面的間隔開的關(guān)系，一個(gè)第二片，該第二片具有摩擦材料可以定位在上面的一個(gè)第一表面以及一個(gè)第二表面，該第二表面與該第一表面處于反面的間隔開的關(guān)系，該第一片與第二片通過使該第一片的第二表面與該第二片的第二表面接觸而固定在一起以形成該型芯片，以及至少一個(gè)槽，該槽形成于該第一片的第二表面與該第二片的第二表面之間的界面上，由此用于潤(rùn)滑該摩擦材料的油可以流入該至少一個(gè)槽中，以除去該型芯片上的熱量。
2. 如權(quán)利要求1所述的型芯片，其中該第一片和第二片具有一個(gè) 內(nèi)直徑和一個(gè)外直徑，該至少一個(gè)槽從該第一片和笫二片的內(nèi)直徑延伸 至外直徑。
3. 如權(quán)利要求2所述的型芯片，其中在該型芯片中形成了多個(gè)槽。
4. 如權(quán)利要求1所述的型芯片，其中該第一片和第二片由多于一 個(gè)的弧形段組成，每段具有一個(gè)第一端和一個(gè)第二端，這些段是通過將 一段的第一端固定到相鄰段的第二端上從而被固定在一起。
5. 如權(quán)利要求4所述的型芯片，其中每段的第一端定義了一個(gè)突 頭而每段的第二端定義了一個(gè)槽縫，在一段上的突頭被定位在一個(gè)相鄰 段的槽縫中，從而將這些段固定在一起形成該第一型芯片和第二型芯 片。
6. 如權(quán)利要求5所述的型芯片，其中形成該第一片和笫二片的這 些段在形狀上是相同的。
7. 如權(quán)利要求5所述的型芯片，其中形成該第一片和第二片的至 少一個(gè)段與形成該第一片和第二片的其他多個(gè)段是不相同的。
8. 如權(quán)利要求1所述的型芯片，其中該第一片與第二片是處于同 軸的對(duì)位。
9. 如權(quán)利要求5所述的型芯片，其中該第二片相對(duì)于該第一片被 旋轉(zhuǎn)，其中在該第二片上的這些突頭和槽縫被定向?yàn)榕c該第一片中的這些突頭和槽縫不對(duì)齊。
10. 如權(quán)利要求9所述的型芯片，其中該第二型芯片相對(duì)于該第一 片旋轉(zhuǎn)大約60。。
11. 如權(quán)利要求4所述的型芯片，其中形成該第一片的這些段包括 至少一個(gè)開口而形成該第二片的這些段包括至少一個(gè)凸起，該第二片上 的這些凸起被安置為與該第一片上的開口接合，從而將該第一片與第二 片固定在一起。
12. 如權(quán)利要求U所述的型芯片，其中多個(gè)開口形成于該第一片 中并且多個(gè)凸起形成在該第二片上，該第二片上的這些凸起與該第一片 上的一個(gè)孔對(duì)齊。
13. 如權(quán)利要求12所述的型芯片，其中該第一片上的這些孔與該 第二片上的這些凸起是與相鄰的多個(gè)孔或多個(gè)凸起等距離地間隔開。
14. 用于支撐一種油潤(rùn)滑的摩擦材料的一種型芯片，包括 一個(gè)第一片，該第一片由多于一個(gè)弧形段組成，每個(gè)弧形段具有一個(gè)第一端以及一個(gè)第二端，這些段是通過將一段的第一端固定到相鄰段 的第二端上而固定在一起，該第一片具有摩擦材料定位在上面的一個(gè)外 表面以及一個(gè)內(nèi)表面；一個(gè)第二片，該第二片由多于一個(gè)弧形段組成，該弧形段具有一個(gè) 第一表面和一個(gè)第二表面，該第二片的第一表面定位于鄰近該第一片的 內(nèi)表面；該第二片缺失至少一l殳的一部分；以及一個(gè)第三片，該第三片由多于一個(gè)弧形段組成，每個(gè)弧形段具有一 個(gè)第一端和一個(gè)第二端，這些段是通過將一段的第一端固定到一個(gè)相鄰 段的第二端上而固定在一起，該第三片具有摩擦材料定位在上面的 一個(gè) 外表面以及一個(gè)內(nèi)表面，該內(nèi)表面被定位于鄰近該第二片的第二表面， 由此通過該第二片缺失的至少一段的一部分形成至少一個(gè)通道，該通道 允許用于潤(rùn)滑該摩擦材料的油流入該型芯片的內(nèi)部從而除去該型芯片 上的熱量。
15. 如權(quán)利要求14所述的型芯片，其中該第一片、第二片和第三 片具有一個(gè)內(nèi)直徑和一個(gè)外直徑，該至少一個(gè)通道從該內(nèi)直徑延伸至該 外直徑。
16. 如權(quán)利要求15所述的型芯片，其中在該型芯片中形成了多于 一個(gè)通道。
17. 如權(quán)利要求14所述的型芯片，其中該第一片與第三片的這些 弧形段具有一個(gè)第一端和一個(gè)笫二端，每段的第一端定義了一個(gè)突頭而 每段的第二端被定位于相鄰段中的槽縫中，從而將這些段固定在一起形 成該第一片與第三片。
18. 如權(quán)利要求17所述的型芯片，其中形成該第一片和第三片的 這些段是相同的。
19. 如權(quán)利要求17所述的型芯片，其中形成該第一片和第三片的 至少一段與形成該第 一片和第三片的其他多個(gè)段是不相同的。
20. 如權(quán)利要求14所述的型芯片，其中該第一片、第二片和第三 片是處于同軸地對(duì)位。
21. 如權(quán)利要求14所述的型芯片，其中形成該第一片和第三片的 這些段包括至少一個(gè)凸起，形成該笫二片的這些段包括至少一個(gè)開口， 該第二片上的這些開口被安置為用于接收該第一片上和第三片上的這 些凸起，以將形成該第二片的這些段固定到該第一片上和第三片上。
22. 如權(quán)利要求14所述的型芯片，其中該第二片缺失至少一段， 該至少一個(gè)缺失的段形成該至少一個(gè)通道。
23. 用于支撐一種油潤(rùn)滑的摩擦材料的一種型芯片，包括 一個(gè)第一片，該第一片具有摩擦材料可以定位在上面的一個(gè)第一表面以及一個(gè)第二表面，該第二表面與該第一表面處于反面的間隔開的關(guān)系，一個(gè)第二片，該第二片具有摩擦材料可以定位在上面的一個(gè)第一表 面以及一個(gè)第二表面，該第二表面與該第一表面處于反面的間隔開的關(guān) 系，該第一片和第二片由多于一個(gè)弧形段組成，每段具有一個(gè)笫一端和 一個(gè)第二端，這些段是通過將一段的第一端固定到相鄰段的第二端上而固定在一起，以及該第一片與第二片通過使該第一片的第二表面與該第二片的笫二 表面接觸而固定在一起從而形成該型芯片。
24. 如權(quán)利要求23所述的型芯片，其中每段的第一端定義了一個(gè) 突頭而每段的第二端定義了一個(gè)槽縫， 一段上的突頭被定位于一個(gè)相鄰 段中的槽縫中從而將這些段固定在一起以形成該第一型芯片和笫二型 芯片。
25. 如權(quán)利要求24所述的型芯片，其中形成該第一片和第二片的 這些段在形狀上是相同的。
26. 如權(quán)利要求24所述的型芯片，其中形成該第一片和第二片的 至少一個(gè)段與形成該第 一片和第二片的其他多個(gè)段是不相同的。
27. 如權(quán)利要求23所述的型芯片，其中該第一片與第二片是處于 同庫i的^N立。
28. 如權(quán)利要求24所述的型芯片，其中該第二片相對(duì)于該第一片 被旋轉(zhuǎn)，其中該第二片上的這些突頭和槽縫被定向?yàn)榕c該第一片中的這 些突頭和槽縫不對(duì)齊。
29. 如權(quán)利要求28所述的型芯片，其中該第二型芯片相對(duì)于該第 一片旋轉(zhuǎn)大約60°。
30. 如權(quán)利要求23所述的型芯片，其中形成該第一片的這些段包 括至少一個(gè)開口而形成該第二片的這些段包括至少一個(gè)凸起，該第二片 上的這些凸起被安置為與該第一片上的開口接合從而將該第一片與第 二片固定在一起。
31. 如權(quán)利要求30所述的型芯片，其中該第一片中形成了多個(gè)開 口而在該第二片上形成了多個(gè)凸起，該第二片上的這些凸起與該第一片 上的一個(gè)開口對(duì)齊。
32. 如權(quán)利要求31所述的型芯片，其中該笫一片上的這些開口以 及該第二片上的這些凸起是與相鄰的多個(gè)開口或多個(gè)凸起是等距離地 間隔開。
全文摘要
公開了用于雙面的或者單面的濕式離合器摩擦片或分離片的分段的而且疊層的鋼型芯片(31，31’)，它們具有在這些型芯片界面處形成的至少一個(gè)槽或通道，以及制造它們的方法。
文檔編號(hào)F16D13/64GK101300431SQ200680040793
公開日2008年11月5日 申請(qǐng)日期2006年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月1日
發(fā)明者M·P·基廷, M·瓦格納, R·沃格爾 申請(qǐng)人:博格華納公司