專利名稱：全包膠金屬密封墊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于流體管路及機(jī)械裝置密封接口的全包膠金屬密封墊。
本實(shí)用新型目的是這樣實(shí)現(xiàn)的該全包膠金屬密封墊以金屬墊片為主體，在金屬墊片的外表面包覆一層密封膠層，其金屬墊片與密封膠層制成一緊密結(jié)合的整體密封墊。
上述所說的密封墊為一環(huán)狀墊圈，其金屬墊圈的內(nèi)環(huán)面上設(shè)有定位突起，定位突起的頂端與環(huán)狀墊圈的膠面在同一表面。密封墊圈橫截面的內(nèi)側(cè)壁厚大于或等于外側(cè)壁的壁厚，其內(nèi)外壁間為一平滑延伸面。密封墊的密封膠層為一耐高溫高壓膠層，其層厚為0.5---1.5毫米。
本實(shí)用新型由金屬墊片和密封膠層緊密結(jié)合成一整體高性能密封墊。該墊可廣泛應(yīng)用于傳輸不同流體介質(zhì)的管路及機(jī)械裝置的密封接口中，其機(jī)械強(qiáng)度高，密封可靠，使用方便，可耐高溫，抗腐蝕，使用壽命長。且制造工藝簡單，成本低廉。
圖2為


圖1的A向視圖。
權(quán)利要求1.一種全包膠金屬密封墊，其特征在于它以金屬墊片為主體，在金屬墊片的外表面包覆一層密封膠層，其金屬墊片與密封膠層制成一緊密結(jié)合的整體密封墊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封墊，其特征在于所說的密封墊為一環(huán)狀墊圈，其金屬墊圈的內(nèi)環(huán)面上設(shè)有定位突起，定位突起的頂端與環(huán)狀墊圈的膠面在同一表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的密封墊，其特征在于所說的密封墊圈橫截面的內(nèi)側(cè)壁厚大于或等于外側(cè)壁的壁厚，其內(nèi)外壁間為一平滑延伸面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的密封墊，其特征在于所說的密封膠層為一耐高溫高壓膠層，其層厚為0.5---1.5毫米。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種用于流體管路及機(jī)械裝置密封接口的全包膠金屬密封墊。該全包膠金屬密封墊以金屬墊片為主體，在金屬墊片的外表面包覆一層密封膠層，其金屬墊片與密封膠層制成一緊密結(jié)合的整體高性能密封墊。該墊可廣泛應(yīng)用于傳輸不同流體介質(zhì)的管路及機(jī)械裝置的密封接口中，其機(jī)械強(qiáng)度高，密封可靠，使用方便，可耐高溫，抗腐蝕，使用壽命長。且制造工藝簡單，成本低廉。
文檔編號F16J15/12GK2557753SQ0224268
公開日2003年6月25日 申請日期2002年7月23日 優(yōu)先權(quán)日2002年7月23日
發(fā)明者高錫強(qiáng) 申請人:高錫強(qiáng)